CN109148334A - 一种精密贴膜贴片机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种精密贴膜贴片机，包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构，所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上，所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置，所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。通过上述方式，本发明全面实现贴膜贴片贴标自动化，整体结构紧凑、集成度较高，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。

Description

一种精密贴膜贴片机
技术领域
本发明涉及贴片机的领域，尤其涉及一种精密贴膜贴片机。
背景技术
目前贴片机的贴膜方式主要有人工贴膜或者采贴片机进行贴膜，但是现有技术中的贴片机均为半自动贴片机，操作比较复杂，还是存在手工作业繁琐的问题。同时对晶圆贴膜时，贴膜不牢固，贴合面之间有明显气泡，造成贴合之间固定效果不理想的问题，工作质量低，生产效率也造成了很大的影响。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种精密贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，采用晶圆双上、料夹双下，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种精密贴膜贴片机，包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构，所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上，所述钢环收料机构设置在机台的后端，所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置，所述的白膜原料轴和白膜废料收料轴分别设置在下压贴合切刀组件的左右两侧边，所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。
在本发明一个较佳实施例中，所述机台采用凸轮分割器结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述钢环上料机构内设置有钢环缓存区，所述钢环缓存区内叠加放置有钢环，最多放置200片钢环，其中，所述钢环为6寸。
在本发明一个较佳实施例中，所述钢环收料机构上设置有两个下料料夹，每个下料料夹内最多叠加放置100片钢环。
在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆上料机构的晶圆上料方式为脆盘叠放上料，其中，所述脆盘的数量为2个，所述脆盘叠加内放置有晶圆。
在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆采用2或4寸的蓝宝石晶圆。
在本发明一个较佳实施例中，所述精密贴膜贴片机还包括人机界面，所述的人机界面设置在机台的一侧边。
本发明的有益效果是：本发明的精密贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，采用晶圆双上、料夹双下，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本发明精密贴膜贴片机的一较佳实施例的俯视图；
图2是图1的立体图；
附图中的标记为：1、机台，2、钢环上料机构，3、晶圆上料机构，4、白膜原料轴，5、白膜废料收料轴，6、白膜送料绷紧组件，7、下压贴合切刀组件，8、钢环收料机构，9、人机界面，10、钢环缓存区，11、钢环，12、下料料夹，13、脆盘，14、钢片晶圆上料搬运轴，15、晶圆上料搬运轴。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例包括：
一种精密贴膜贴片机，包括机台1以及设置在机台1上的钢环上料机构2、晶圆上料机构3、白膜原料轴4、白膜废料收料轴5、白膜送料绷紧组件6、下压贴合切刀组件7以及钢环收料机构8，所述钢环上料机构2和晶圆上料机构3分别设置在机台1的前端并位于同一水平线上，所述钢环收料机构8设置在机台1的后端，所述下压贴合切刀组件7设置在机台1的中间位置并与钢环上料机构2和晶圆上料机构3垂直设置，所述的白膜原料轴4和白膜废料收料轴5分别设置在下压贴合切刀组件7的左右两侧边，所述白膜送料绷紧组件6设置在下压贴合切刀组件7的下方并位于白膜原料轴4和白膜废料收料轴5之间。本实施例中，所述精密贴膜贴片机还包括人机界面9，所述的人机界面9设置在机台1的一侧边，使贴片机采用智能系统进行数据统计、显示及保存，使生产过程智能和数据化。
上述中，所述钢环上料机构2内设置有钢环缓存区10，所述钢环缓存区10叠加放置有钢环11，最多放置200片钢环，其中，所述钢环11为6寸（注：圆环外形圆弧直径 228mm，直边尺寸 212mm）。所述钢环收料机构8上设置有两个下料料夹12，每个下料料夹12内最多叠加放置100片钢环11。
所述晶圆上料机构3的晶圆上料方式为脆盘叠放上料，所述脆盘13的数量为2个，所述脆盘13内叠加放置有晶圆（图未视），所述晶圆采用2或4寸的蓝宝石晶圆。
进一步的，所述机台1采用凸轮分割器结构，分为4个独立工位和1个翻转下料工位，具体包括：钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、贴标工位以及下料翻转模组。钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、下料翻转模组分别对应于钢环上料机构2、晶圆上料机构3、下压贴合切刀组件7和钢环收料机构8的位置进行设置。各个模块功能介绍：
钢环上料工位：钢环上料机构将钢环缓存区内的钢环搬运至钢环上料工位，放入工位卡槽中；
晶圆上料工位：凸轮分割器旋转至晶圆上料工位，四轴模组将晶圆片从脆盘中取出，视觉系统进行方向修正，然后通过晶圆上料机构搬运至晶圆上料工位正中心贴合；
贴膜工位：凸轮分割器旋转至贴膜工位，进行贴膜，贴膜平台自带加热，张紧度调节功能；
贴标工位：凸轮分割器旋转至贴标工位，自动在线打印排序好的条码并贴合在白膜上，扫码模块进行扫码确认；
下料翻转模组：通过机械手将晶圆片滚压后，搬运并翻转后推入成品缓存区的Cassette中。
钢环上料机构2和晶圆上料机构3上还设置有钢片晶圆上料搬运轴14和晶圆上料搬运轴15。其中，钢片晶圆上料搬运轴14的行程为680mm，驱动由伺服+滚柱丝杆组成，分辨率为1um；晶圆上料搬运轴15的行程为350mm，驱动由自锁伺服+滚珠丝杆，取料组件采用真空硅胶吸盘，吸力比较小，保证了晶圆的完整性，不易损坏晶圆。
本发明的精密贴膜贴片机相比于现有技术具有如下优点：
1、设备整体结构紧凑、集成度较高；
2、设备集成多个安全传感器，防撞击、开门报警暂停等保障生产过程安全且稳定性较高；
3、设备采用晶圆双上、料夹双下，晶圆上料、料夹下料时不影响设备运行， 生产效率较高高；
4、贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡；
5、全自动生产，操作简单；
6、智能系统进行数据统计、显示及保存，使生产过程智能，数据化。
本发明的精密贴膜贴片机输入电源：单相AC220V，最大使用电流10A，最大瞬时功率为2.4KW；输入气压：压力范围为0.6-0.8MPa，使用流量为50L/min（ANR）；供给负压：压力范围为低于-50KPa；环境温度：25℃±5℃；环境湿度：RH60±5%。使用精密贴膜贴片机的产能：6寸钢环5片/分钟；设备每天运作20小时，每月25天，月产能：150,000片/月。
综上所述，本发明的精密贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，采用晶圆双上、料夹双下，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种精密贴膜贴片机，其特征在于，包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构，所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上，所述钢环收料机构设置在机台的后端，所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置，所述的白膜原料轴和白膜废料收料轴分别设置在下压贴合切刀组件的左右两侧边，所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。
2.根据权利要求1所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述机台采用凸轮分割器结构。
3.根据权利要求1所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述钢环上料机构内设置有钢环缓存区，所述钢环缓存区内叠加放置有钢环，最多放置200片钢环，其中，所述钢环为6寸。
4.根据权利要求3所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述钢环收料机构上设置有两个下料料夹，每个下料料夹内最多叠加放置100片钢环。
5.根据权利要求1所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述晶圆上料机构的晶圆上料方式为脆盘叠放上料，其中，所述脆盘的数量为2个，所述脆盘内叠加放置有晶圆。
6.根据权利要求5所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述晶圆采用2或4寸的蓝宝石晶圆。
7.根据权利要求1所述的精密贴膜贴片机，其特征在于，所述精密贴膜贴片机还包括人机界面，所述的人机界面设置在机台的一侧边。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113380665A (zh) * 2021-04-25 2021-09-10 武汉东湖学院 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015167197A (ja) * 2014-03-04 2015-09-24 株式会社ディスコ 加工方法
CN206271675U (zh) * 2016-12-21 2017-06-20 珠海市中芯集成电路有限公司 一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置
CN107910286A (zh) * 2017-12-29 2018-04-13 苏州吉才智能科技有限公司 一种全自动贴膜贴片机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015167197A (ja) * 2014-03-04 2015-09-24 株式会社ディスコ 加工方法
CN206271675U (zh) * 2016-12-21 2017-06-20 珠海市中芯集成电路有限公司 一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置
CN107910286A (zh) * 2017-12-29 2018-04-13 苏州吉才智能科技有限公司 一种全自动贴膜贴片机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113380665A (zh) * 2021-04-25 2021-09-10 武汉东湖学院 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机
CN113380665B (zh) * 2021-04-25 2023-03-31 湖北师范大学 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

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