CN109148210A - 一种用以断路器的瓷套结构 - Google Patents
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Abstract
一种用以断路器的瓷套结构,包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘,瓷体采用高铝质材料制成的一体结构,瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同;法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘。本发明能满足110KV这样高电压等级的需要,且具有方便安装、稳定性强、整体结构严谨、绝缘效果好的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电力行业用的瓷套,具体涉及一种运用于110KV的断路器灭弧室瓷套。
背景技术
目前,涉及运用于110KV这样高电压等级的六氟化硫用以断路器的瓷套都是结采构用有大机(或无机)粘接式的,这样的六氟化硫用以断路器的瓷套结构存在着这样的缺点:机械性能差,抗弯强度低,粘接部位易断裂,从而影响产品的电气性能,不能有效满足对产品的技术要求和使用要求,另外还有设计的结构和尺寸不合理而影响产品性能的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种满足110KV高电压要求的断路器灭弧室瓷套。
本发明所采取的技术方案是:包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘,其特征在于:瓷体采用高铝质材料制成的一体结构,瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同;法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘;瓷体与法兰盘用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接,整个用以断路器的瓷套结构的长为1469~1471mm。
外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体;所述大伞直径为315mm,小伞直径为285mm,大伞17个和小伞16个,大伞和小伞交替排列,空心部分圆柱体的直径为105~115mm。
所述法兰盘高是110mm,法兰盘的空心部分的直径为210.1~210.7mm,外径为335mm,法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径为300mm的圆上。
由于本发明采取了以上结构,使得这样的用以断路器的瓷套结构一个就能满足110KV这样高电压等级的需要,且具有方便安装、稳定性强、整体结构严 谨、外绝缘电气性能和机械性能好的特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中;1、瓷体 2、法兰盘 3、大伞 4小伞 5、空心部分 6、螺丝孔
H—灭弧室瓷套的长
h1—法兰盘的高度
D1---大伞的直径
D2---小伞的直径
d1---空心部分圆柱体的直径
d2---法兰盘的空心部分的直径
d3--法兰盘的外径
d4--螺丝孔均匀分布于圆上的直径
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
参见图1,本发明包括瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2,其特征在于:瓷体1是整个一体的,所述瓷体1是高铝质材料,所述瓷体1两端的法兰盘2是尺寸和结构相同;法兰盘2是具有高强度铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘2,瓷体1与法兰盘2用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接,整个六氟化硫用以断路器的瓷套结构的长H为1469~1471mm;瓷体外形为:外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体;大伞直径D1为315mm,小伞直径D2为285mm,大伞17个和小伞16个,大伞和小伞交替排列,空心部分圆柱体的直径d1为105~115mm;所述法兰盘高h1是110mm,法兰盘的空心部分的直径d2为210.1~210.7mm,外径d4为335mm,法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径d3为300mm的圆上。
这样的六氟化硫用以断路器的瓷套结构具有良好的机械强度、水压破坏强度高以及良好的电气性能,伞型采用开放式大小伞,耐污性能好,污秽等级高;爬电距 离不小于3906mm,瓷套内水压破坏负荷不小于4.25MPa,例行负荷为3.0MPa.5min,瓷套弯曲破坏力矩不小于30.1KN.m,例行弯曲力矩不小于21.1KN.m。能够达到耐高压、防尘的较好效果,可广泛使用于矿山、电力、冶金、铁路等行业。
Claims (3)
1.一种用以断路器的瓷套结构:包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘,其特征在于:瓷体采用高铝质材料制成的一体结构,瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同;法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘;瓷体与法兰盘用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接,整个用以断路器的瓷套结构的长为1469~1471mm。
2.根据权利要求1所述的用以断路器的瓷套结构,其特征在于:所述瓷体外形为:外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体;所述大伞直径为315mm,小伞直径为285mm,大伞17个和小伞16个,大伞和小伞交替排列,空心部分圆柱体的直径为105~115mm。
3.根据权利要求1所述的用以断路器的瓷套结构,其特征在于:所述法兰盘高是110mm,法兰盘的空心部分的直径为210.1~210.7mm,外径为335mm,法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径为300mm的圆上。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190104 |
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |