CN109148210A - 一种用以断路器的瓷套结构 - Google Patents
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Abstract
一种用以断路器的瓷套结构，包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘，瓷体采用高铝质材料制成的一体结构，瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同；法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘。本发明能满足110KV这样高电压等级的需要，且具有方便安装、稳定性强、整体结构严谨、绝缘效果好的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电力行业用的瓷套，具体涉及一种运用于110KV的断路器灭弧室瓷套。
背景技术
目前，涉及运用于110KV这样高电压等级的六氟化硫用以断路器的瓷套都是结采构用有大机(或无机)粘接式的，这样的六氟化硫用以断路器的瓷套结构存在着这样的缺点：机械性能差，抗弯强度低，粘接部位易断裂，从而影响产品的电气性能，不能有效满足对产品的技术要求和使用要求，另外还有设计的结构和尺寸不合理而影响产品性能的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种满足110KV高电压要求的断路器灭弧室瓷套。
本发明所采取的技术方案是：包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘，其特征在于：瓷体采用高铝质材料制成的一体结构，瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同；法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘；瓷体与法兰盘用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接，整个用以断路器的瓷套结构的长为1469～1471mm。
外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体；所述大伞直径为315mm，小伞直径为285mm，大伞17个和小伞16个，大伞和小伞交替排列，空心部分圆柱体的直径为105～115mm。
所述法兰盘高是110mm，法兰盘的空心部分的直径为210.1～210.7mm，外径为335mm，法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径为300mm的圆上。
由于本发明采取了以上结构，使得这样的用以断路器的瓷套结构一个就能满足110KV这样高电压等级的需要，且具有方便安装、稳定性强、整体结构严 谨、外绝缘电气性能和机械性能好的特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中；1、瓷体 2、法兰盘 3、大伞 4小伞 5、空心部分 6、螺丝孔
H—灭弧室瓷套的长
h1—法兰盘的高度
D1---大伞的直径
D2---小伞的直径
d1---空心部分圆柱体的直径
d2---法兰盘的空心部分的直径
d3--法兰盘的外径
d4--螺丝孔均匀分布于圆上的直径
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
参见图1，本发明包括瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2，其特征在于：瓷体1是整个一体的，所述瓷体1是高铝质材料，所述瓷体1两端的法兰盘2是尺寸和结构相同；法兰盘2是具有高强度铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘2，瓷体1与法兰盘2用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接，整个六氟化硫用以断路器的瓷套结构的长H为1469～1471mm；瓷体外形为：外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体；大伞直径D1为315mm，小伞直径D2为285mm，大伞17个和小伞16个，大伞和小伞交替排列，空心部分圆柱体的直径d1为105～115mm；所述法兰盘高h1是110mm，法兰盘的空心部分的直径d2为210.1～210.7mm，外径d4为335mm，法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径d3为300mm的圆上。
这样的六氟化硫用以断路器的瓷套结构具有良好的机械强度、水压破坏强度高以及良好的电气性能，伞型采用开放式大小伞，耐污性能好，污秽等级高；爬电距 离不小于3906mm，瓷套内水压破坏负荷不小于4.25MPa，例行负荷为3.0MPa.5min，瓷套弯曲破坏力矩不小于30.1KN.m，例行弯曲力矩不小于21.1KN.m。能够达到耐高压、防尘的较好效果，可广泛使用于矿山、电力、冶金、铁路等行业。
Claims (3)
1.一种用以断路器的瓷套结构：包括瓷体以及位于瓷体两端的法兰盘，其特征在于：瓷体采用高铝质材料制成的一体结构，瓷体两端的法兰盘的尺寸和结构相同；法兰盘采用铸铝合金或热镀锌的球墨铸铁的法兰盘；瓷体与法兰盘用不小于500#硅酸盐水泥胶合剂胶装连接，整个用以断路器的瓷套结构的长为1469～1471mm。
2.根据权利要求1所述的用以断路器的瓷套结构，其特征在于：所述瓷体外形为：外部中间具有大伞和小伞结构、内部中间具有空心部分圆柱体；所述大伞直径为315mm，小伞直径为285mm，大伞17个和小伞16个，大伞和小伞交替排列，空心部分圆柱体的直径为105～115mm。
3.根据权利要求1所述的用以断路器的瓷套结构，其特征在于：所述法兰盘高是110mm，法兰盘的空心部分的直径为210.1～210.7mm，外径为335mm，法兰盘上设有8个直径为18mm螺丝孔均匀分布于直径为300mm的圆上。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190104 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |