CN109136524A - 一种电子产品外壳用铝板带材及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于铝及铝合金的制备领域,具体涉及一种电子产品外壳用铝板带材。合金的成分为Si≤0.03%,Fe≤0.05%,Cu0.35~0.55%,Mn≤0.05%,Mg0.8~1.05%,Zn4.0~4.45%,Zr0.1~0.3%,Ti0.01~0.05%,Zn/Mg=3.8~5.5,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.02%,余量为AL。通过将铝合金经熔化、铸造、均热、热轧、冷轧、固溶、预拉伸和时效退火后,制得电子产品外壳用铝板带材。本发明制备获得一种阳极氧化后外观质量好,屈服强度≥360MPa,耐腐蚀性极佳的7系合金电子产品外壳用铝板带材。

Description

一种电子产品外壳用铝板带材及其制备方法
技术领域
本发明属于铝及铝合金带材的制备领域,具体涉及一种电子产品外壳用铝板带材及其制备方法。
背景技术
随着电子行业5G网络时代的到来,轻薄、大屏幕的电子产品已得到了人们的首选,相应地,对外壳产品的强度和外观质量提出了更高的要求,避免屏幕破碎。在现有的金属外壳材料中,不锈钢的强度最高,但加工成本极高,5系6系铝虽加工成型容易,但强度不足,在具有良好外观质量的条件小,6系合金的最高表面硬度仅为120HV左右,在此背景下,航空用高强度7系铝合金就逐渐进入电子行业,逐渐成为外壳产品中最为瞩目的金属材料。
在现有技术中,为实现7系合金具有良好的阳极外观质量,多使用内部组织细小的挤压材、并将内部组织调整为再结晶形态后实现;而为了保证时效后的高强度,即使在将屈服强度控制到≥360MPa 的条件下,同时将7系合金中起主要强化作用的Zn和Mg元素的添加量分别增加到5%和1%以上,CN106868362A公开一种 智能手机外观件用7xxx系铝合金及其加工方法中,Zn含量添加至7.0左右时,屈服强度仅维持在360mpa左右。但相关资料均显示,随着合金中上述主合金元素添加量的增加,合金的耐腐蚀性能将逐渐减弱,苹果6手机首次使用7系合金作为手机外壳使用时,也是因为上述合金元素添加较多,引起阳极氧化膜在使用过程中频繁剥落。该缺点已为行业所熟知,并在成分设计时均致力于降低Zn、Mg含量,朱艳萍等通过在4.1~4.9%的低Zn含量合金中添加稀土(CN106967911A 一种可阳极氧化高强度铝合金及其制备方法),发明出阳极外观好、高强度、耐腐蚀性能优越的新合金,但稀土元素添加后成本增加,且废料难于用于消化使用。
在铝合金的强化理论中,加工硬化、固溶强化和弥散强化(析出强化)是其主要的强化手段,而在7系合金的现有生产技术中,因加工硬化后获得的纤维组织不利于阳极外观的控制,所以均只使用了固溶强化和弥散强化两种强化手段。若通过优化成分和工艺设计,合理利用加工硬化,则可以减少高强度对于弥散强化的依赖,实现降低主合金元素的含量提高合金的耐腐蚀性能,进而继续扩大产品在电子产品外壳领域的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内部组织为纤维状、表面经阳极氧化无区域异色的、表面硬度高的电子产品外壳用铝板带材及其制作方法。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
所述一种电子产品外壳用铝板带材,成分为:Si≤0.03%,Fe≤0.05%,Cu0.35~0.33%,Mn≤0.05%,Mg0.8~1.05%,Zn4.0~4.45%,Zr0.1~0.3%,Ti0.01~0.05%,Zn/Mg=3.8~5.5,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.02%,余量为Al。
所述一种电子产品外壳用铝板带材的制备方法,具体为:经熔化、铸造、均热、热轧、冷轧、固溶、预拉伸和时效退火后,制得电子产品外壳用铝板带材。
具体包括以下步骤:
1)铝锭经过熔炼炉融化、配料后,经半连续铸造制得320-560mm厚的大板锭;
2)将铸锭装入加热炉均匀化处理,金属在温度300~350℃保温6~12h后缓慢升温至410~430℃,保温8~12h,再升温至460~480℃保温20~30h。要求各阶段的升温效率≤30℃/h,然后出炉风冷,要求冷却速度≥100℃/h;
3)将均热后的铸锭,运送至锯切铣面设备进行必要的铣面和锯切;
4)将铣面后的铸锭在加热炉进行400℃/2~4h的加热,随后进行热轧,热轧终轧温度280~320℃,热轧厚度为6~12mm;
5)热轧后的卷材直接冷轧到成品厚度,冷轧总压下率≥ 40%,然后进行固溶处理:固溶温度460~480℃,保温20~40min后使用20~30℃的去离子水,极冷至室温,随后切成特定长度的板片;
6)将上述固溶后的铝材在预拉伸机上进行预拉伸,预拉伸量1~3%;
7)将经预拉伸后的铝材,经120~140℃保温20~24h的时效处理后,获得最终的电子产品外壳用铝板带材及其制作方法。
本发明的显著优点在于:
本发明制备获得一种阳极氧化后外观质量好,屈服强度≥360mpa,耐腐蚀性极佳的7系合金电子产品外壳用轧制板带材。因本发明充分利用了纤维组织对强度的贡献,在较低Zn、Mg含量下实现了屈服强度≥360map,与当前强度相近的7系合金相比,本发明下的产品耐腐蚀性更好,经Keller试剂腐蚀后腐蚀坑细小均匀。
附图说明
图1 一般7系合金轧制板材经Keller试剂腐蚀腐蚀20s后的外观形貌;
图2 本发明下7系合金轧制板材经Keller试剂腐蚀腐蚀20s后的外观形貌。
具体实施方式
本发明下的铝合金板带在Zn含量4.0~4.45%的7系铝合金板带中,添加必要的Mg、Cu、Zr等主合金元素,结合特殊的大板锭均热、热轧、冷轧等工艺,使经时效后的晶粒呈丝状条纹组织,并在此基础上让强化相析出后变得细小均匀,从而实现在同等Zn、Mg含量下获得更高的屈服强度,能有效控制阳极氧化过程腐蚀坑的数量和尺寸。
以下对各成分的含量进行数值限定的理由加以说明:
Zn和Mg:加入Zn和Mg作为主要强化元素,室温下形成η相(MgZn2),高温下形成T相(Al2Mg2Zn3)保证产品的强度,随着含量的增加,其析出相数量增加强度持续提升,但由于析出强化相的电极电位较铝基体更低,物相尺寸的增大和数量的增多,将影响产品的耐腐蚀性,故需严格控制添加数量。
Fe:Fe有利于抑制热处理过程晶粒的再结晶和晶粒长大,并提供部分强化效果,但Fe含量超过0.05%时,会形成热处理过程难以溶解的AL6Fe、AlFeCu相等,该类化合物呈棒状或条状,在后续轧制变形过程不易破碎,并在阳极氧化过程阻碍氧化膜的形成,加剧区域异色。
Si:合金中的Si主要为杂质,该组成的含量化合物的数量和大小成正比,使阳极氧化后的表面浑浊,故需严格控制在0.03%以内。
Ti:Ti是抑制铸造组织粗化的主要元素,优选含量0.03%,但含量偏高时会形成粗大化合物,促进形成区域异色。
Cu:Cu有利于提高材料的强度,改善合金的耐腐蚀性能,适当添加可在均热过程改善S相和η相的内部结构,细化粗大化合物,但添加量超过0.55%,将影响阳极氧化后氧化膜的颜色和透亮性。
Zn/Mg比:合理的Zn/Mg比将有助于提高强度,当该比值小于3.8时,Mg元素将部分形成β相而影响其耐腐蚀性,而比值超过5.8后,同样起析出强化作用的S(CuMgAl2)相将部分溶解Zn而减少了S相的数量,降低了合金和强度。
Cr、Mn等其他生产过程不可避免的杂质:Cr和Mn的摄入超过0.05%将导致阳极氧化后的氧化膜偏黄,含量在此以下对阳极外观影响不大,并可适当改善晶粒结构。
对均热工艺的特点进行如下说明:使用大板锭铸造工艺生产时,由于本发明下的铸锭厚度为320~560mm,较挤压圆柱棒的200mm左右冷却更加缓慢,正常单级或双级加热很难细化组织。本发明下的第一级均热工艺主要涉及低温下Al3Zr的均匀弥散析出,温度超过380℃时,其可能在形核后因来不及长大而重新固溶到晶内,而在350℃以下的长时保温,将有利于其均匀细小析出;在第二级均热过程中,主要为低熔点θ、η相,游离的Zn和Cu等充分回溶,有利于提高合金的固溶度;在480℃左右的高温热处理条件下,铸态的枝晶组织和非平衡相基本消除,从而继续提高基体的过饱和度。但均热温度超过480℃后容易引起铸造过程的部分低熔点相过烧而影响产品的性能。升温过程控制效率的目的即在于让Al3Zr在均热过程优先尽量多的弥散析出,随后有助于改善回溶相的聚集和分布;而在冷却过程快速冷却的目的在于让析出相来不及沿晶界析出聚集,而变得更加弥散分布。
热轧过程的终轧温度280~320℃,太低的终轧温度下热轧生产速度会比较低,并在轧制过程带出较多的乳化液,卷取后容易出现塌卷;而终轧温度超过320℃,合金内部会发生部分固溶效果,并在冷却后起到固溶强化效果,使后续冷轧生产变得困难。
实施例1
一种电子产品外壳用铝板带材,其成分为Si 0.02wt%,Fe 0.05wt%,Cu 0.55wt%,Mn0.05wt%,Mg0.8wt%,Zn4.45%,Zr0.2%,Ti 0.02wt%;Zn/Mg比=5.5,余量为Al。
制备方法,包括以下步骤:
1)铝锭经过熔炼炉融化,配料后,进行半连续铸造制得壁厚320mm的大板锭;
2)金属在温度300℃保温12h后缓慢升温至410℃,保温8h,再升温至480℃保温20h。各阶段的升温效率30℃/h,然后出炉风冷,3小时冷却至室温下的30℃。
3)将均热后的铸锭,运送至锯切铣面设备进行必要的铣面和锯切。
4)将铣面后的铸锭在加热炉进行400℃/2h的加热,随后进行热轧,热轧终轧温度320℃,热轧厚度为6mm。
5)热轧后的卷材直接冷轧到3.0mm的成品厚度,冷轧总压下率50%,然后进行固溶处理:固溶温度480℃,保温20min后使用20℃的去离子水冷至室温,随后切成特定长度的板片。
6)将上述固溶后的铝材在预拉伸机上进行预拉伸,预拉伸量1%。
7)将经预拉伸后的铝材,经120℃/20h的时效处理后,获得最终的电子产品外壳用铝板带材及其制作方法。
所制得的3.0mm厚度铝合金带材,抗拉强度390MPa,屈服强度为366MPa,延伸率11.2%,阳极氧化处理后无区域异色缺陷,耐腐蚀性能好,满足电子产品外壳的高表面质量要求。
实施例2
一种电子产品外壳用铝板带材,其成分为Si 0.02wt%,Fe 0.03wt%,Cu 0.35wt%,Mn0.03wt%,Mg1.05wt%,Zn4.0%,Zr0.3%,Ti 0.04wt%;Zn/Mg比=3.8,余量为Al。
制备方法,包括以下步骤:
1)铝锭经过熔炼炉融化,配料后,进行半连续铸造制得壁厚560mm的大板锭;
2)金属在温度350℃保温6h后缓慢升温至430℃,保温12h,再升温至460℃保温30h。各阶段的升温效率24℃/h,然后出炉风冷,4h冷却至室温下的40℃。
3)将均热后的铸锭,运送至锯切铣面设备进行必要的铣面和锯切。
4)将铣面后的铸锭在加热炉进行400℃/4h的加热,随后进行热轧,热轧终轧温度280℃,热轧厚度为12mm。
5)热轧后的卷材直接冷轧到7.0mm的成品厚度,冷轧总压下率42%,然后进行固溶处理:固溶温度460℃,保温40min后使用30℃的去离子水冷至室温,随后切成特定长度的板片。
6)将上述固溶后的铝材在预拉伸机上进行预拉伸,预拉伸量3%。
7)将经预拉伸后的铝材,经140℃/24h的时效处理后,获得最终的电子产品外壳用铝板带材及其制作方法。
所制得的7.0mm厚度铝合金带材,抗拉强度405MPa,屈服强度为385MPa,延伸率11.0%,阳极氧化处理后无区域异色缺陷,耐腐蚀性能好,满足电子产品外壳的高表面质量要求。
实施例3
一种电子产品外壳用铝板带材,其成分为Si 0.03wt%,Fe 0.04wt%,Cu 0.50wt%,Mn0.03wt%,Mg0.95wt%,Zn4.33%,Zr0.26%,Ti 0.04wt%;Zn/Mg比=4.6,余量为Al。
制备方法,包括以下步骤:
1)铝锭经过熔炼炉融化,配料后,进行半连续铸造制得壁厚480mm的大板锭;
2)金属在温度340℃保温8h后缓慢升温至420℃,保温10h,再升温至480℃保温23h。各阶段的升温效率为20℃/h,然后出炉风冷,4h冷却至室温下的25℃。
3)将均热后的铸锭,运送至锯切铣面设备进行必要的铣面和锯切。
4)将铣面后的铸锭在加热炉进行410℃/3h的加热,随后进行热轧,热轧终轧温度300℃,热轧厚度为8mm。
5)热轧后的卷材直接冷轧到2.0mm的成品厚度,冷轧总压下率75%,然后进行固溶处理:固溶温度480℃,保温30min后使用26℃的去离子水冷至室温,随后切成特定长度的板片。
6)将上述固溶后的铝材在预拉伸机上进行预拉伸,预拉伸量2%。
7)将经预拉伸后的铝材,经130℃/25h的时效处理后,获得最终的电子产品外壳用铝板带材及其制作方法。
所制得的2.0mm厚度铝合金带材,抗拉强度392MPa,屈服强度为368MPa,延伸率12.5%,阳极氧化处理后无区域异色缺陷,耐腐蚀性能好,满足电子产品外壳的高表面质量要求。
本发明通过明确影响7系合金阳极外观质量的主要因素,并在让晶粒呈纤维状下进行改善,即有效利用纤维组织对于强度的贡献,实现降低Zn、Mg含量的条件下的高强度。对此,本发明通过对Zn含量为5.5%左右的7003合金产品的阳极不良样品进行分析,发现其在显微镜下可见明显的凹坑如附图1所示。经进一步分析,认为凹坑主要由低电极电位的η、θ和S相等在阳极氧化过程被腐蚀、以及富Fe的高电极电位的AlFeCu相因铝基体腐蚀后脱落形成。故改善低电极电位强化相化合物的分布和尺寸,并减少富Fe相的数量和尺寸将有利于改善阳极外观质量,另一方面,强化相析出的细小弥散,也将更加有利于形成半共格的晶体结构,有助于提高同等成分组成下合金的析出强化效果。
在此基础上,本发明对7003合金铸锭中的原始化合物进行分析,发现粗生相主要为粗大的η(MgZn2)、θ(AlCu2)、S(CuMgAl2),以及少量的Mg2Si、富铁的FeAl3、AlFeCu相等。在均匀化过程中,需尽量将η、θ和S相回溶,并在晶内扩散均匀,以便在均匀化后的冷却过程细小弥散地析出,对冷轧成品的良好组织创造条件。进一步地,本发明经反复试验和研究比较,发现适当添加Zr,并在均热过程缓慢加热,让Al3Zr在低温下优先均匀细小析出,η、θ和S等会附着在Al3Zr周围析出,最终的尺寸和分布得到改善;另外,为避免形成多余的、容易在阳极氧化过程形成腐蚀坑β(Al2Mg3)相,成分设计时需严格控制Zn/Mg比;通过适当增加Cu含量,将有助于提高强度,并改善合金的耐腐蚀性。
本发明设计的手机外壳用铝板带材与传统7系相比,它在化学成分、铸造、均热制度等工艺上进行改良,使该7系合金产品在具有相近表面硬度的产品中,Zn、Mg含量最低,表现出很好的耐腐蚀性,和良好的阳极氧化质量,这是一般7系合金所不具备的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利原理所做的变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (8)

1.一种电子产品外壳用铝板带材,其特征在于,以重量百分含量表示,所述铝板带材的化学合金成分组成为:
Si≤0.03%,Fe≤0.05%,Cu0.35~0.53%,Mn≤0.05%,Mg0.8~1.05%,Zn4.0~4.45%,Zr0.1~0.3%,Ti0.01~0.05%,Zn/Mg=3.8~5.5,制造过程中产生的杂质,每种杂质的重量百分比最高为0.02%,余量为Al。
2.一种制备如权利要求1所述的电子产品外壳用铝板带材的方法,其特征在于:经熔化、铸造、均热、热轧、冷轧、固溶、预拉伸和时效退火后,制得电子产品外壳用铝板带材。
3.根据权利要求2所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)铝锭经过熔炼炉融化、配料后,经半连续铸造制得320-560mm厚的大板锭;
2)将铸锭装入加热炉均匀化处理,金属在温度300~350℃保温6~12h后缓慢升温至410~430℃,保温8~12h,再升温至460~480℃保温20~30h;然后出炉风冷,要求冷却速度≥100℃/h;
3)将均热后的铸锭,运送至锯切铣面设备进行必要的铣面和锯切;
4)将铣面后的铸锭在加热炉进行加热,随后进行热轧终轧;
5)热轧后的卷材直接冷轧到成品厚度,冷轧总压下率≥ 40%,然后进行固溶处理,再使用20~30℃的去离子水,极冷至室温,随后切成特定长度的板片;
6)将上述固溶后的铝材在预拉伸机上进行预拉伸,预拉伸量1~3%;
7)将经预拉伸后的铝材,经120~140℃保温20~24h的时效处理后,获得最终的电子产品外壳用铝板带材。
4.根据权利要求3所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:步骤(2)中各阶段的升温效率≤30℃/h。
5.根据权利要求3所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:步骤(4)在加热炉进行加热的条件为:在400℃下加热2~4h。
6.根据权利要求3所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:步骤(4)中热扎终扎温度280~320℃,热轧厚度为6~12mm。
7.根据权利要求3所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:步骤(5)中固溶处理具体为:固溶温度460~480℃,保温20~40min。
8.根据权利要求3所述的电子产品外壳用铝板带材的制备方法,其特征在于:步骤7)时效热处理后,带材的抗拉强度≥380MPa、屈服强度≥360MPa、延伸率≥10%。
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Assignor: CHALCO RUIMIN Co.,Ltd.

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Denomination of invention: An aluminum plate strip for electronic product casing and its preparation method

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