CN109117151A - 烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电子电路技术领域。所示烧写器包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；芯片基座模块与微控制器模块连接；第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；微控制器模块，用于根据获取的烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，将芯片产品级程序发送给对应的芯片。上述技术方案，解决了烧写器的维护复杂的问题。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，使得烧写器的维护更加简单方便。

Description

烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

随着集成电路的迅速发展，电子产品越来越趋向于微型化和高度集成化。现今，信息化和智能化不断深入到生产生活的各个领域，它们为集成电路的发展带来了巨大的应用前景，对国民经济的增长也具有重要影响。芯片又称为集成电路或半导体，在计算机、手机、家用电器、汽车、航空航天等领域都有用到许多芯片。在开发设计以及做成产品的过程中，通常都需要通过烧写器对这些芯片进行程序代码的烧写。烧写器的性能是评价被烧写的芯片做成产品后能否稳定使用的重要因素。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在传统的烧写器中，烧写器底板控制程序集中控制多种芯片的烧写形式。在这种情况下，当改变烧写器底板控制程序时，就需要对所有芯片的烧写过程重新测试，使得烧写器的维护非常复杂，也降低了芯片的程序烧写效率。

发明内容

基于此，本发明提供了烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，能使得烧写器的维护更为简单。

本发明实施例的内容如下：

一种烧写器，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

上述烧写器，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

一种程序烧写方法，包括以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

相应的，本发明实施例提供一种程序烧写装置，包括：程序获取模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；以及，程序发送模块，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

上述程序烧写方法及装置，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

上述计算机设备，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

上述计算机可读存储介质，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

附图说明

图1为一个实施例中烧写器的结构框图；

图2为另一个实施例中烧写器的结构框图；

图3为一个实施例中第一存储器模块的结构框图；

图4为一个实施例中第二存储器模块的结构框图；

图5为一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；

图6为另一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；

图7为再一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；

图8为一个实施例中程序烧写装置的结构框图；

图9为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质。以下分别进行详细说明。

为描述清晰，对本发明实施例提及的三类程序命名进行解释。

1、芯片产品级程序，它是芯片被用于做成实际产品所使用的程序，芯片产品级程序固化在芯片的程序存储器中。

2、烧写器底板控制程序，它是烧写器(在本发明实施例中，烧写器也可以称为烧写器系统)的微控制器模块所运行的程序，主要用于控制烧写器底板，以将外部存储器(第一存储器模块)中的芯片产品级程序烧写至芯片的程序存储器中。

3、芯片临时运行程序，它由烧写器推送至芯片的数据存储器中，与烧写器协作共同完成整个芯片程序烧写的过程，该程序掉电后可以由对应的芯片自动丢失。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种烧写器，包括：第一存储器模块101、第二存储器模块102、微控制器模块103以及芯片基座模块104；所述芯片基座模块104与所述微控制器模块103连接，所述芯片基座模块104用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块103分别与第一存储器模块101、第二存储器模块102连接；所述第一存储器模块101中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块102中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块103，用于从第二存储器模块102中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块101中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块104中的芯片。

其中，第一存储器模块101和第二存储器模块102均可以由一个或多个存储器构成。即第一存储器模块101可以为第一存储器，第二存储器模块102可以为第二存储器。同时，还可以对这些存储器模块进行分区，不同的分区存储不同的数据/程序。进一步地，存储器可以是FLASH存储器，也可以为其他的非易失性存储器。

第一存储器用于存放芯片产品级程序等，它的容量通常比较小(1M～16M)。而对于第二存储器模块，它可以存储烧写器底板控制程序、芯片临时运行程序以及第一、第二计算机端应用软件等。第二存储器模块的容量通常会比较大(16M～64M)。

微控制器模块103是烧写器的核心部分，指的是控制烧写器运行的模块。这个微控制器模块中可以包括微控制器、通用数据存储器、程序存储器、SDRAM存储模块、DMA(DirectMemory Access，直接内存存取)模块、串行I/O口等资源。

芯片基座模块104用于放置待烧写的芯片，芯片基座模块104可以包括多个芯片基座，一个芯片基座可以对应一个烧写通道，同时不同的芯片基座可以放置相同或不同型号的芯片。若芯片基座为多个时，本发明实施例可以同时对多个芯片进行程序烧写。其中，芯片基座模块104中的芯片指的是待烧写的芯片。

本实施例，一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。同时，芯片产品级程序存储于第一存储器、烧写器底板控制程序存储于第二存储器，在需要对某芯片进行程序烧写时，更新相应的芯片产品级程序至第一存储器就可以，无需变更第二存储器中的信息，这就使得芯片产品级程序的更新更加便捷。在需要烧写某种型号的芯片时，通过更新第一存储器中的芯片产品级以及在必要时更新芯片基座即可实现，整个实现过程方便快捷。

在一个实施例中，如图2所示，芯片基座模块为两通道形式，它可以同时支持对两个通道上的芯片的程序烧写。芯片基座模块可以分为第一通道和第二通道，各个通道分别对应一个芯片基座。如图2所示，第一芯片基座安装有第一芯片，第二芯片基座安装有第二芯片，第一芯片和第二芯片都是待烧写的芯片，本发明实施例可以实现多个芯片同时烧写。

进一步地，芯片基座模块所连接插槽信号线包括电源VCC、地线、UART发送与接收、SPI总线。电源VCC主要包括芯片工作电压和编程电压两种，UART发送与接收用于烧写器系统与芯片同步握手过程，SPI总线主要用于微控制器模块内部DMA模块发送数据至芯片，所发送的数据包括芯片临时运行程序和芯片产品级程序。

另外，根据不同芯片的封装形式，可以更换不同的芯片基座，芯片可以自由取下和安放至芯片基座中，但插槽信号线固定不变。

在一个实施例中，在烧写器开启以后，可以对烧写器的时钟和I/O口进行初始化。初始化系统时钟程序和I/O口程序位于微控制器模块的程序存储器中。微控制模块可以通过运行这些程序对内部多个时钟模块、定时器时钟、串行口波特率时钟、SDRAM刷新时间与读写速度进行设置(第一次内部时钟初始化)；I/O口初始化主要是读写外部存储器的SPI总线。

图3为第一存储器模块101的分区情况以及各个分区内所存储数据的结构框图。在一个实施例中，如图3所示，所述第一存储器模块101包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；所述微控制器模块103还用于根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块102中获取对应的烧写器底板控制程序。

其中，芯片型号并不限定于具体的型号，也可以是芯片类型。同一类型的芯片可以对应多种型号，同一类型的芯片可以对应一个烧写器底板控制程序，即此时多个型号的芯片可以对应一个烧写器底板控制程序。一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序的目的是防止一个烧写器底板控制程序集中管理多种类型的芯片烧写，导致烧写器的维护过程非常复杂。

本实施例对第一存储器模块进行分区，并分别将芯片型号和芯片产品级程序存储在这两个分区中，能保证芯片产品级程序和其他特殊数据的分离，便于信息的管理。同时若需要更新芯片产品级程序则直接对第二分区进行更新即可，使得芯片的程序更新更加便捷。另外，在需要获取烧写器底板控制程序时，直接从第一分区中找到对应的芯片型号即可根据该芯片型号从第二存储器中找到对应的烧写器底板控制程序，程序的获取过程方便。

在一个实施例中，在从第一分区中获取芯片型号之前，微控制器模块可以根据芯片基座模块或通过其他方式确定待烧写的芯片信息，根据该芯片信息确定芯片型号。

在一个实施例中，烧写器底板控制程序与芯片型号有对应关系，根据芯片型号以及该对应关系就能定位到所需的烧写器底板控制程序。另外，也可以在确定芯片与烧写器底板控制程序的对应关系以后，直接根据待烧写的芯片信息从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序，而不需要经过第一存储器模块。

在一个实施例中，如图3所示，所述第一分区中还存储有芯片产品级程序校验码；所述微控制器模块103还用于根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块104中的芯片发送所述芯片产品级程序。

其中，对芯片产品级程序进行校验的过程可以是：对芯片产品级程序进行校验计算，然后将校验计算的结果与芯片产品级程序校验码对比，只有相等才进行后续的程序烧写过程。

另外，第一分区中还可以存储文件地址和配置数据等信息。在获取芯片产品级程序校验码的同时还可以从第一分区中获取存储文件地址和配置数据，以便校验以及程序烧写过程的正常进行。

本实施例在向芯片发送芯片产品级程序之前先根据芯片产品级程序校验码对该芯片产品级程序进行校验。在校验通过时，向芯片发送芯片产品级程序；在校验不通过时，不发送芯片产品级程序。这样能保证芯片收到的芯片产品级程序都是合法的，保证程序烧写完成以后的芯片合格率。

图4为第二存储器模块102的分区情况以及各个分区内所存储数据的结构框图。在一个实施例中，如图4所示，所述第二存储器模块102包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储所述烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序。

本实施例，将烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序存储在不同的分区中，能保证程序的独立性，防止混淆。同时一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序和一个目标芯片临时运行程序，能保证程序的独立性。

进一步地，第二存储器模块中可以包含多个烧写器底板控制程序和多个芯片临时运行程序(这使得烧写器能支持多种类型的芯片烧写)。图4中示出了n个烧写器底板控制程序和n个芯片临时运行程序，这些烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序可以是一一对应的。n可以为1、2、5、10等数值，本实施例对n的具体数值不做限制。

其中，每一个烧写器底板控制程序和每一个芯片临时运行程序在开发中都由独立的工程编译得到，不同烧写器底板控制程序相互独立，不同芯片临时运行程序之间也相互独立。

虽然每一种型号的芯片对应的烧写器底板控制程序具有较大的相似性，且烧写器系统总体烧写控制流程基本一致。但是不同型号的芯片有不同需求，如果将这些需求全部集中在一个烧写器底板控制程序上进行修改，会使得程序非常庞大且不清晰，容易出现程序漏洞。另外，修改一个型号芯片的烧写过程容易影响其它型号芯片的烧写，这样其它型号芯片的烧写过程就都需要重新进行测试，导致烧写器的维护过程非常复杂。

本实施例烧写器在支持多种型号芯片烧写的情况下，采用一种型号芯片对应一个烧写器底板控制程序和一个芯片临时运行程序的形式，也即每一种芯片型号都有一个独立的烧写器系统底板程序和一个独立的芯片临时运行程序。相比于一个烧写器底板控制程序同时支持多种型号芯片的烧写形式，本发明实施例的代码实现复杂度降低，变动其中一个烧写器底板控制程序时，只需测试对应型号的芯片烧写情况即可；而对于同时支持多种芯片的形式，它变动烧写器底板控制程序就需要对所支持的所有型号的芯片烧写过程进行重新测试，导致烧写器的维护更为复杂。因此，本实施例能有效降低烧写器的复杂度，方便后续升级维护，减少测试工作量。

在一个实施例中，如图2所示，所述微控制器模块103包括SDRAM存储模块；所述微控制器模块103还用于将烧写器底板控制程序存储于所述SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；通过与芯片基座相连的SPI总线以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块104中的芯片。

其中，芯片临时运行程序主要是用于芯片的内部时钟校准、芯片产品级程序数据接收、保证配置内部模块处于特定工作状态，以及接收烧写器发送的烧写、校验、空片检查等相关命令。另一方面，SDRAM存储模块可以指SDRAM存储器。

需要说明的是，芯片的存储器可以包括数据存储器和程序存储器，数据存储器可以用于存储芯片临时运行程序，程序存储器可以用于存储芯片产品级程序。数据存储器中的数据在掉电之后可以丢失，而程序存储器中的信息在掉电以后需要继续保存，因为芯片被做成产品以后需要依靠运行该程序存储器中的程序。

烧写器在烧写开始前将芯片临时运行程序通过SPI总线推送至待烧写芯片的数据存储器中，再启动该芯片以运行数据存储器中的临时运行程序以接收烧写器发送的芯片产品级程序，芯片将接收到的芯片产品级程序写入自身内部程序存储器，整个过程由烧写器与待烧写芯片协作完成。

本实施例将烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序均存储在SDRAM存储模块中，能方便微控制器模块对程序的获取，提高程序烧写过程的效率。

在一个实施例中，如图4所示，第二存储器还包括第五分区，该第五分区可以为表头数据部分，可以存放多个芯片表头结构体(图4中仅示出了一个芯片表头结构体)。其中，芯片表头结构体包含芯片型号、烧写器底板控制程序起始和结束地址、芯片临时运行程序起始和结束地址、文件校验码等内容。

进一步地，运行烧写器底板控制程序的过程可以为：微控制器程序计数器指针根据烧写器底板控制程序起始地址转移至对应的程序代码段，然后运行烧写器系统底板程序。

在一个实施例中，微控制器模块根据第一存储器模块中的芯片型号查找第二存储器芯片表头结构体中的芯片型号，进而获取对应的烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，所述微控制器模块103还包括DMA传输模块；所述微控制器模块103还用于运行所述烧写器底板控制程序，以控制所述DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块104中的芯片。

其中，DMA传输模块(可简称为DMA模块)属于微控制器模块的硬件模块，在进行数据发送或接收(写或读)的过程中不需要额外耗费CPU资源。

本实施例中，微控制器模块通过DMA传输模块向芯片发送芯片产品级程序，程序发送的过程不需要额外耗费CPU资源。

在一个实施例中，芯片基座模块104中的芯片也包含有DMA传输模块，微控制器模块将芯片产品级程序使用DMA传输模块分帧发送给待烧写的芯片，而待烧写的芯片运行数据存储器中的芯片临时运行程序来控制其本身的DMA模块来接收芯片产品级程序，并将数据帧存储至数据缓冲区中，然后再将数据缓冲区中的数据通过内部总线写入到内部的程序存储器中。本实施例中，待烧写的芯片使用DMA传输模块来接收烧写器所发送的数据，而DMA不需额外耗费CPU资源，因此，芯片可以边接收数据，边将数据缓冲区中数据写入内部的程序存储器中，两者并行进行，提高程序烧写的效率。

在一个实施例中，如图2所示，还包括：ADC模块105，用于在芯片基座模块104中的芯片烧写芯片产品级程序时，对所述芯片进行电压检测、电流检测和/或功耗检测。

在本实施例中，烧写器中ADC模块105的作用主要有三个：

第一、在芯片烧写程序时，在对芯片进行电压的检测。如果电压不满足要求，则烧写过程将会报错。如果不进行电压检测步骤，一旦出现电压不符合要求的情况，就容易出现两方面的问题：一方面，芯片容易烧坏；另一方面，即使芯片烧写校验过程都未出现错误，但是在不正确的电压下烧写芯片，随着时间推移，芯片内部存储器中的程序会存在不稳定的现象。而电压检测和报错可以防止这些问题的发生，保证芯片的烧写质量。

第二、对芯片进行电流的检测。芯片在批量烧写过程中，需要重复不断地取片、放片、压片。在这些过程中，部分芯片很可能会出现引脚或内部短路的现象，进行电流的检测可以防止短路发生过流而损坏烧写器。

第三、对芯片进行功耗的检测。对于部分芯片，烧写器不仅需要对其内部程序存储器进行烧写，还需要在特定模式状态下进行功耗的检测，以提高芯片的烧写质量。比如，对于包含蓝牙模块的芯片，检测芯片蓝牙模块调频时的收发功耗，在烧写过程中就能确定芯片的蓝牙模块是否存在问题。

在一个实施例中，如图2所示，烧写器还包括：USB模块106；用于烧写器与外部计算机连接，通过外部计算机获取的第一应用软件对所述第一存储器模块101进行更新。

在一个实施例中，USB模块106，还用于烧写器与外部计算机连接，通过外部计算机获取的第二应用软件对所述第二存储器模块102进行更新。

上述两个实施例通过不同的应用软件对第一存储器模块和第二存储器模块进行更新。将第一存储器模块和第二存储器模块更新分开进行，用户在需要烧写新的芯片时，若第二存储器模块中有对应的烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序，则只需要更新第一存储器模块即可，使得烧写器的升级更新更为便捷。

使用两个不同的计算机端应用软件可以通过该USB模块电路分别对第一存储器模块和第二存储器模块进行下载和更新。用户可以自由地更换第一存储器模块以及第二存储器中的信息。

进一步地，用户可以自由更换第一存储器模块中的芯片产品级程序，但是第二存储器只能由开发者进行升级更新。因为用户在调试或者烧写不同芯片时会需要修改变动第一存储器模块中的芯片产品级程序，因此本发明实施例保证用户在使用时可以对第一存储器模块进行更新。而用户对第二存储器模块没有权限修改，只有开发烧写器的人员才能进行更新升级。第二存储器模块中存储的烧写器底板控制程序等文件都是对烧写器的运行较为重要的文件，这就能防止重要系统文件的损坏。

在一个实施例中，第一应用软件和第二应用软件可以指终端应用软件，如：计算机端应用软件等。因此，第一应用软件和第二应用软件可以存储于外部计算机中，当存储在外部计算机时，烧写器通过USB模块与外部计算机连接，就能通过获取其中的第一应用软件对第一存储器模块进行更新，获取第二应用软件对第二存储器模块进行更新。当然第一应用软件和第二应用软件也可以存储于第一存储器模块或第二存储器模块中。

在一个实施例中，如图4所示，第二存储器模块还包含有USB驱动、烧写器UBOOT、更新第一存储器模块的第一计算机端应用软件以及更新第二存储器模块的第二计算机端应用软件。这些都是在开发时候由开发者下载更新进去的。对第一存储器模块和第二存储器模块进行更新的过程可以为：开发者根据对应的第二计算机端应用软件更新第二存储器模块。而更新第一存储器模块时，用户需要将烧写器用USB线连接计算机，在计算机上就可以看到一个磁盘(这一磁盘实际是第二存储器模块映射出来的)，打开磁盘就可以看到第一计算机端应用软件，使用这个第一计算机端应用软件就可以更新第一存储器模块。这样的好处是，用户只需要将烧写器用USB线连接计算机，就可以用第二存储器中的第一计算机端应用软件更新第一存储器模块，而不需要再额外去保存这一计算机端应用软件。这样可以避免丢失这一应用软件，方便使用。

需要说明的是，本发明实施例中对存储器模块的更新可以理解为对内部程序的更新，实现的是一种程序升级。

在一个实施例中，更新第一存储器模块并使用配套的芯片基座模块，即可对新类型的芯片进行程序烧写。当然此芯片必须是烧写器支持的芯片型号，也就是说第二存储器模块中有对应的烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序。第一存储器模块中可以只存储一个芯片产品级程序，在需要烧写某种芯片时，更新第一存储器模块中的芯片产品级程序即可。当下一个待烧写的芯片是同类型的芯片且对应的芯片产品级程序一样时，则不需要更新第一存储器模块，直接烧写即可。

在一个实施例中，微控制器模块还可以将获取的芯片产品级程序存储于SDRAM存储器模块中。即通过运行烧写器系统底板程序，从第一存储器中读取芯片产品级程序，从第二存储器中读取芯片临时运行程序，并分别将这两种程序存放至SDRAM存储器模块中。在这之后，可以再次对烧写器的内外部功能模块进行初始化，主要包括第二次内部时钟、与芯片基座相连SPI总线和UART串口、USB模块、ADC模块、电压控制模块以及显示模块的初始化。

在一个实施例中，如图2所示，烧写器还可以包括显示模块107、功能拨码开关模块108、多功能按键模块109、电压控制模块110以及静电保护模块(图2中未示出)。

显示模块107可以通过显示器来实现。显示器显示当前烧写器的烧写模式、烧写正常总数、空片数量、烧写出错位置编号、烧写器版本号等信息。

功能拨码开关模块108中有烧写、校验、擦除、空片检查和自动烧写等开关。如果功能拨码开关的烧写开关闭合，其它开关断开，按下多功能按键模块中的按钮，即可对多功能按键模块所对应的芯片进行烧写。同时，烧写包含有校验过程。

每个多功能按键模块109，均可以由一个按钮、一个红色指示灯和一个绿色指示灯组成，每个多功能按键模块可以与芯片基座模块的通道相对应，按下对应的按钮就可以对对应的芯片进行烧写。按键启动烧写器，绿色指示灯立即变亮；当烧写过程中出现错误时，红色指示灯将变亮；当芯片烧写完成，整个过程没有出错，绿色指示灯将熄灭；其次，为保证烧写器的电路安全，按键配有静电防护电路。如图2所示，多功能按键模块可以有两个，每个按下对应通道的按钮即启动烧写器对该通道上的芯片烧写。

电压控制模块110主要控制芯片的工作电压和编程电压。芯片工作电压主要用于复位芯片和芯片工作提供所需电压，芯片工作电压一般为3.3V；编程电压主要用于供给芯片内部程序存储器使用，编程电压通常为4.5V～6.5V。

静电保护模块的目的是防止出现芯片因烧写器系统静电而损坏。

需要说明的是，上述显示模块107、功能拨码开关模块108、多功能按键模块109、电压控制模块110以及静电保护模块，在实现对应功能的基础上，可以通过常用的元器件来实现，本发明实施例对具体采用的元器件不做限制。

在本实施例中，每启动一次烧写，均会对芯片的编程电压等进行检测，检测电压能保证芯片的烧写质量。同时，烧写过程中多个步骤都包含有并行处理机制，每个关键步骤都设置了错误监控，一旦发生错误，就会有错误指示灯提示以及使用显示模块显示烧写错误信息，方便烧写器在使用过程中就能被快速查找出出错原因。

本申请提供的程序烧写方法可以应用于如图1所示的应用场景中。微控制器模块103从第二存储器模块中获取烧写器底板控制程序，通过运行烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将芯片产品级程序发送给芯片基座模块中的芯片，以实现对芯片的程序烧写过程。当然，程序烧写方法也可以通过服务器、终端等来实现，即可以将微控制器模块替换为服务器、终端等。终端可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备，服务器可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。

在一个实施例中，如图5所示，提供了一种程序烧写方法。以该方法应用于图1中的微控制器模块端为例进行说明，包括以下步骤：

S501、从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序。

S502、根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

本实施例，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

在一个实施例中，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；所述从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序的步骤，包括：根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序。本实施例，对第一存储器模块进行分区，并分别将芯片型号和芯片产品级程序存储在这两个分区中，能保证芯片产品级程序和其他特殊数据的分离，便于信息的管理。同时若需要更新芯片产品级程序则直接对第二分区进行更新即可，使得芯片的程序更新更加便捷。另外，在需要获取烧写器底板控制程序时，直接从第一分区中找到对应的芯片型号即可根据该芯片型号从第二存储器中找到对应的烧写器底板控制程序，程序的获取过程方便。

在一个实施例中，所述将所述芯片产品级程序发送给待烧写的目标基座所对应的芯片的步骤之前，还包括：从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。本实施例，在向芯片发送芯片产品级程序之前先根据芯片产品级程序校验码对该芯片产品级程序进行校验。在校验通过时，向芯片发送芯片产品级程序；在校验不通过时，不向芯片发送芯片产品级程序。能保证芯片收到的芯片产品级程序都是合法的，保证烧写得到的芯片的合格率。

在一个实施例中，所述第二存储器模块包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序；所述将所述芯片产品级程序发送给芯片基座模块所对应的芯片的步骤，包括：将烧写器底板控制程序存储于SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；运行所述烧写器底板控制程序，以控制DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

本实施例，将烧写器底板控制程序和芯片临时运行程序均存储在SDRAM存储模块中，能方便微控制器模块对程序的获取，提高程序烧写过程的效率。

在一个实施例中，如图6所示，提供一种程序烧写方法，包括以下步骤：

S601、根据从第一存储器模块的第一分区中获取到的芯片型号，从第二存储器模块的第三分区中获取对应的烧写器底板控制程序，将烧写器底板控制程序存储于SDRAM存储模块中。

S602、通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从第二存储器模块的第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中。

S603、以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

S604、通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从第一存储器模块中的第二分区中获取芯片产品级程序。

S605、从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验。

S606、若校验通过，运行所述烧写器底板控制程序控制DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

本实施例，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

为了更好地理解上述方法，如图7所示，以下详细阐述一个本发明程序烧写方法的应用实例。

烧写器程序引导部分：

S701、烧写器系统时钟与I/O口初始化。微控制器对内部多个时钟模块、定时器时钟、串行口波特率时钟、SDRAM刷新时间与读写速度进行设置，完成初始化系统时钟；并通过读写外部存储器SPI总线对I/O口进行初始化。

S702、读取校验码和芯片型号。读取第一存储器第一分区中的芯片产品级程序校验码和芯片型号。

S703、索引第二存储器中对应的烧写器底板控制程序。微控制器根据该芯片型号查找第二存储器中第五分区的表头结构体数据，根据表头结构体数据读取对应的烧写器底板控制程序，将所读取的烧写器底板控制程序存储至微控制器内部的SDRAM存储器中。

程序读取和烧写部分：

S704、运行烧写器底板控制程序。微控制器将计数器指针转移至烧写器底板控制程序的起始地址，运行SDRAM存储器中的烧写器底板控制程序。

S705、读取芯片产品级程序和芯片临时运行程序。微控制器通过运行烧写器底板控制程序，从第一存储器中读取芯片产品级程序和从第二存储器中读取芯片临时运行程序，并分别存放至于SDRAM存储器中。

S706、烧写器系统文件与功能模块初始化。对烧写器的系统文件和内外部功能模块进行初始化，主要包括第二次内部时钟、与芯片基座相连的SPI总线和UART串口、USB模块、ADC模块、电压控制模块以及显示模块的初始化。

S707、推送芯片临时运行程序至第一芯片的数据存储器，并启动第一芯片。微控制器读取其内部SDRAM存储器中的芯片临时运行程序。通过与芯片基座相连的SPI总线，以DMA方式将芯片临时运行程序发送至第一通道对应的第一芯片的数据存储器中，控制第一芯片启动以运行数据存储器中的芯片临时运行程序。

S708、烧写器与第一芯片协作程序代码烧写。微控制器将芯片产品级程序使用DMA模块分帧发送给第一芯片。而第一芯片运行数据存储器中的芯片临时运行程序以控制其本身的DMA模块来接收烧写器发送的数据帧，并将数据帧存储至数据缓冲区中，然后第一芯片再将数据缓冲区中的数据通过内部总线写入到内部的程序存储器中，完成程序的烧写。

本实施例能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。

基于与上述实施例中的程序烧写方法相同的思想，本发明还提供程序烧写装置，该装置可用于执行上述程序烧写方法。为了便于说明，程序烧写装置实施例的结构示意图中，仅仅示出了与本发明实施例相关的部分，本领域技术人员可以理解，图示结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图8所述，程序烧写装置包括程序获取模块801和程序发送模块802，详细说明如下：

程序获取模块801，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；以及，程序发送模块802，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

本实施例，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

在一个实施例中，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；程序获取模块801，还用于根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，程序发送模块802，还包括：校验码获取子模块，用于从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；校验子模块，用于根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；程序发送子模块，用于若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

在一个实施例中，所述第二存储器模块包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序；程序发送模块802，还包括：程序存储子模块，用于将烧写器底板控制程序存储于SDRAM存储模块中；临时程序获取子模块，用于通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；临时程序发送子模块，用于以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；产品程序发送子模块，用于运行所述烧写器底板控制程序，以控制所述DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

此外，上述示例的程序烧写装置的实施方式中，各程序模块的逻辑划分仅是举例说明，实际应用中可以根据需要，例如出于相应硬件的配置要求或者软件的实现的便利考虑，将上述功能分配由不同的程序模块完成，即将所述程序烧写装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

需要说明的是，本发明的程序烧写方法和程序烧写装置与本发明的烧写器一一对应。在上述烧写器的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于程序烧写方法和程序烧写装置的实施例，具体内容可参见本发明烧写器实施例中的叙述，此处不再赘述，特此声明。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种程序烧写方法。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：将烧写器底板控制程序存储于SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；运行所述烧写器底板控制程序，以控制DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：将烧写器底板控制程序存储于SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；运行所述烧写器底板控制程序，以控制DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

本领域普通技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，作为独立的产品销售或使用。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本发明实施例的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或(模块)单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，不能理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种烧写器，其特征在于，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；

所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

2.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号和芯片产品级程序校验码；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；

所述微控制器模块还用于根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述第一分区中的芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

3.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第二存储器模块包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储所述烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序；所述微控制器模块包括SDRAM存储模块；

所述微控制器模块还用于将烧写器底板控制程序存储于所述SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

4.根据权利要求3所述的烧写器，其特征在于，所述微控制器模块还包括DMA传输模块；

所述微控制器模块还用于运行所述烧写器底板控制程序，以控制所述DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

5.根据权利要求1至4任一项所述的烧写器，其特征在于，还包括：ADC模块，用于在芯片基座模块中的芯片烧写芯片产品级程序时，对所述芯片进行电压检测、电流检测和/或功耗检测。

6.一种程序烧写方法，其特征在于，包括以下步骤：

从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

7.根据权利要求6所述的程序烧写方法，其特征在于，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号和芯片产品级程序校验码；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；

所述从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序的步骤，包括：

根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

所述将所述芯片产品级程序发送给待烧写的目标基座所对应的芯片的步骤之前，还包括：

从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；

根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

8.一种程序烧写装置，其特征在于，包括：

程序获取模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

以及，程序发送模块，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求6或7所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6或7所述方法的步骤。