CN109103133A - 芯片原片可调节加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。本发明解决了现有技术中放置架尺寸一定无法放置不同尺寸的芯片原片的问题。

Description

芯片原片可调节加工装置

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，其内含有集成电路，芯片体积很小，是计算机和其他电子设备的重要组成部分。

现有的芯片通常集成在一大块芯片原片上，使用芯片时需要将其从芯片原片上转移下来，在芯片的加工过程中需要预先对芯片原片进行处理，如清洗、烘干等。现有技术中多利用放置架来存放芯片原片，通过将芯片原片层叠卡入放置架的卡槽内，然后将整个放置架置于烘箱中进行烘干。现有的放置架尺寸固定，不可调节，只能存放一种尺寸的芯片原片，不同尺寸的芯片原片需要采购不同尺寸的放置架来放置，成本较高。此外，现有的放置架卡槽处极易藏污纳垢，不易清洗。再者，芯片原片层叠放置在放置架上，两个芯片原片之间的位置与烘箱内的热气接触不充分，导致其烘干效果不好。

发明内容

本发明意在提供芯片原片可调节加工装置，以解决现有技术中放置架无法放置不同尺寸的芯片原片的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。

本方案的原理为：

背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板上的卡槽用于卡紧芯片原片，实现芯片原片的放置。凸起滑动连接在第一滑槽内，且滑块滑动连接在第二滑槽内，使得右侧板可沿背板滑动，从而改变右侧板与左侧板之间的距离，由此改变放置腔的大小，以放置不同尺寸的芯片原片。在第二滑槽内设置磁铁，并将滑块设置成铁质的，通过磁铁吸附滑块即可使得右侧板与顶板连接，由此固定右侧板。

本方案的有益效果为：

1、将右侧板滑动连接在背板和顶板上，通过滑动右侧板调节右侧板与左侧板之间的距离，由此调节放置腔的大小，以放置不同尺寸的芯片原片，提高了本装置的适应范围，节约了成本。

2、在第二滑槽内设置磁铁，并将滑块设置成铁质的，利用磁铁吸附滑块使得右侧板与顶板连接，由此实现右侧板的固定，结构简单，操作方便。

进一步，左侧板内设置有鼓风机构，鼓风机构包括主管，主管与放置腔连通，主管上设置有朝主管内部进气的单向进气阀，相邻卡槽之间设置有支管，支管与主管连通，支管上设置有朝向放置腔出气的单向出气阀，左侧板内滑动设置有隔板，隔板贯穿主管和支管，隔板上设置有若干通孔，通孔间歇与主管和支管连通。隔板用于密封主管和支管，主管和支管密封时，其内的气体在烘箱的温度下加热膨胀，主管和支管内的压强增大，当隔板上的通孔与主管与支管连通时，主管和支管内的气体能够快速从支管处喷出至两个芯片原片之间，对芯片原片进行烘干，烘干效果更好。

进一步，隔板竖直设置，隔板顶部相抵有凸轮，隔板底部与左侧板之间连接有弹簧。凸轮用于驱动隔板间歇的向下移动，弹簧用于带动隔板复位，由此使得隔板往复移动。

进一步，顶板竖直螺纹连接有丝杠，丝杠底部连接有转盘，转盘位于放置腔内，转盘边缘设置有若干刷毛。丝杠用于连接转盘，通过驱动丝杠移动即可带动转盘转动，利用转盘上的刷毛清洗放置腔内壁，刷毛在离心力的作用下能够伸入卡槽内对其进行清洗，由此实现了卡槽的清洗。

进一步，转盘内部设置有储水腔，转盘顶部设置有加水口，加水口与储水腔连通，转盘边缘设置有出水口。储水腔用于盛装水和清洗剂，加水口用于往储水腔内添加水和清洗剂，转盘转动时储水腔内的水和清洗剂能够从出水口洒出至刷毛上，湿润的刷毛清洁效果更好。

进一步，转盘边缘设置有圆台形的套环，转盘与套环的大径端连接，套环的小径端开口，开口处铰接有盖板，套环内滑动设置有柔性环，刷毛设置在柔性环上。套环用于盛装滑块，盖板用于密封套环，烘干时将刷毛置于套环中盖上盖板，能够避免刷毛直接与烘箱内的高温接触，减少对刷毛的损害。

进一步，右侧板内也设置有鼓风机构。如此能够从芯片原片两侧喷出热气，进一步提高了烘干效果。

附图说明

图1为本发明实施例的正向剖视图；

图2为图1中背板与右侧板的连接示意图；

图3为图1中右侧板的左视图；

图4为本发明除去顶板后的俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：顶板1、左侧板2、套环3、背板4、丝杠5、第一滑槽6、转盘7、储水腔8、出水口9、柔性环10、刷毛11、盖板12、空腔13、凸轮14、支管15、单向出气阀16、隔板17、卡槽18、主管19、单向进气阀20、弹簧21、凸起22、右侧板23。

如图1和图4所示，本发明芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板4，背板4左侧安装有左侧板2，背板4右侧安装有右侧板23，左侧板2和右侧板23均与背板4垂直。如图1所示，左侧板2和右侧板23内侧均开设有若干卡槽18，背板4的顶部安装有顶板1，顶板1与左侧板2和右侧板23均连接，背板4、顶板1、左侧板2和右侧板23围成用于放置芯片原片的放置腔。顶板1底部横向开设有第二滑槽，第二滑槽内胶接有条形的磁铁，右侧板23顶部焊接有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。结合图2和图3可知，背板4上横向开设有第一滑槽6，右侧板23端部一体成型有凸起22，凸起22滑动连接在第一滑槽6内，第一滑槽6顶部和底部留有供凸起22上、下移动的空间，以便拆卸由侧板23。

又如图1所示，左侧板2和右侧板23内均开设有空腔13，空腔13内均安装有鼓风机构。鼓风机构包括主管19，主管19与放置腔连通，主管19上安装有朝主管19内部进气的单向进气阀20。相邻卡槽18之间均安装有支管15，每个支管15均与主管19连通，每个支管15上均安装有朝向放置腔出气的单向出气阀16。空腔13内竖直滑动安装有隔板17，主管19和支管15上均开设有和隔板17截面形状匹配的连接孔，隔板17贯穿主管19和支管15并密封滑动连接在连接孔内，隔板17上开设有若干通孔，通孔间歇与主管19和支管15连通。隔板17顶部相抵有凸轮14，凸轮14连接有微电机，微电机采用90PX1296直流行星减速微电机，微电机安装在空腔13内，隔板17底部与空腔13内壁之间连接有弹簧21。

顶板1竖直螺纹连接有丝杠5，丝杠5底部连接有转盘7，转盘7位于放置腔内，转盘7内部开设有储水腔8，转盘7顶部开设有加水口，加水口与储水腔8连通，加水口处安装有密封塞。转盘7边缘安装有圆台形的套环3，转盘7与套环3的大径端连接且连接处开设有出水口9，套环3的小径端开口，开口处通过铰链铰接有盖板12，套环3内滑动安装有柔性环10，刷毛11胶接在柔性环10的外侧面上。

实际运用时，右侧板23上的凸起22滑动连接在第一滑槽6内，右侧板23顶部的滑块吸附在第二滑槽内的磁铁上，凸起22底部与第一滑槽6底部之间留有间隙，将芯片原片卡入左侧板2和右侧板23上的卡槽18内，即可将芯片原片放置在放置腔内。需要调节放置腔的大小时，向下拉动右侧板23，使得其上的滑块与磁铁脱离接触，同时使得右侧板23端部的凸起22在第一滑槽6内向下滑动，凸起22的底部与第一滑槽6的底部相抵，因此，右侧板23不会完全从顶板1上掉落。然后驱动右侧板23沿第一滑槽6和第二滑槽移动左、右移动，由此来调节右侧板23与左侧板2的距离，从而调节放置腔的大小。右侧板23移动至需要的位置处后，向上推动右侧板23使其上的滑块再次与磁铁吸附，由此将右侧板23连接在顶板1上，此时即可将另一种尺寸的芯片原片放入放置腔内了。

烘干芯片原片时，将芯片原片放置在放置腔内，将整个装置置于烘箱内，启动烘箱对芯片原片进行烘干，由于支管15上安装有朝向放置腔出气的单向出气阀16，烘箱内的气体无法进入支管15内，故烘箱内的气体从主管19的管口处进入主管19内。启动微电机带动凸轮14转动，凸轮14间歇的推动隔板17向下移动，弹簧21被压缩，当凸轮14的凸起部与隔板17脱离接触时，弹簧21推动隔板17复位，由此带动隔板17在竖直方向上往复移动。初始时，隔板17上的通孔与支管15和主管19对齐，当隔板17向下移动时，隔板17上的通孔与主管19和支管15错开，主管19和支管15被隔板17密封，主管19内部形成密闭空间，此时主管19内的气体在烘箱的温度下加热膨胀，主管19内的压强逐渐增大。当隔板17向上移动打开主管19和支管15时，由于主管19上安装有从放置腔往主管19内进气的单向进气阀20，主管19内的气体无法从主管19处流出，故主管19内带有压力的气体快速的从支管15处喷出至两个芯片原片之间，从而对两个芯片原片进行烘干，提高了芯片原片的烘干效果。

烘干芯片原片时，转盘7位于放置腔顶部，柔性环10位于套环3内，盖板12密封在套环3的开口处，如此能够防止刷毛11直接与烘箱内的高温接触。需要清洗本装置时，打开加水口的密封塞，从加水口往储水腔8内注入水和清洗剂，然后翻开盖板12打开套环3，向下推动丝杠5，丝杠5与顶板1螺纹连接，丝杠5向下移动时能够发生转动，从而带动与丝杠5连接的转盘7转动。转盘7转动时其内的水和清洗剂能够混合，套环3内的柔性环10受离心力滑动并卡在套环3的小径端处，柔性环10上的刷毛11从套环3的开口处伸出。随着转盘7的转动，转盘7内的水和清洗剂从转盘7上的出水口9处喷洒至刷毛11上，湿润的刷毛11与背板4、左侧板2和右侧板23接触，由此实现背板4、左侧板2和右侧板23的清洗。转盘7转动时其上的刷毛11还能够伸入左侧板2和右侧板23上的卡槽18内对其进行清洗，实现了卡槽18的清洗。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (7)

1.芯片原片可调节加工装置，其特征在于：包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。

2.根据权利要求1所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述左侧板内设置有鼓风机构，所述鼓风机构包括主管，主管与所述放置腔连通，主管上设置有朝主管内部进气的单向进气阀，相邻卡槽之间设置有支管，支管与主管连通，支管上设置有朝向放置腔出气的单向出气阀，左侧板内滑动设置有隔板，隔板贯穿主管和支管，隔板上设置有若干通孔，通孔间歇与主管和支管连通。

3.根据权利要求2所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述隔板竖直设置，隔板顶部相抵有凸轮，隔板底部与左侧板之间连接有弹簧。

4.根据权利要求1所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述顶板竖直螺纹连接有丝杠，丝杠底部连接有转盘，转盘位于所述放置腔内，转盘边缘设置有若干刷毛。

5.根据权利要求4所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述转盘内部设置有储水腔，转盘顶部设置有加水口，加水口与储水腔连通，转盘边缘设置有出水口。

6.根据权利要求4所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述转盘边缘设置有圆台形的套环，转盘与套环的大径端连接，套环的小径端开口，开口处铰接有盖板，套环内滑动设置有柔性环，所述刷毛设置在柔性环上。

7.根据权利要求3所述的芯片原片可调节加工装置，其特征在于：所述右侧板内也设置有鼓风机构。