CN109076698A - 监控电路系统、包装及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

在范例中，监控电路系统(307)包括第一()和第二(502)耦合部，其中至少之一用于将监控电路系统电容性地耦合到产品包装(101)上的受监控电路。受监控电路具有指示存储在产品包装中的产品(702)的状态的电阻，并且受监控电路将串联连接于第一耦合部与第二耦合部之间。监控装置(300)可以经由第二和第二耦合部确定受监控电路的电阻。

Description

监控电路系统、包装及其制造工艺

背景技术

监控电路系统(monitoring circuitry)可以用于监控受监控电路(monitoredcircuit)的状态。例如，监控电路系统可以用于与‘智能包装(smart package)’结合。智能包装是能够执行除容纳产品以外的功能的包装。例如，它们可以包括保护功能，或提供对产品的来源等的验证。在一些范例中，可以监控智能包装以确定是否已经访问了存储体积的内部。

附图说明

现在将通过非限制性范例，参照附图描述范例，其中：

图1A是范例监控电路系统的简化的示意图；

图1B是示出了与范例受监控电路耦合的图1A的范例监控电路系统的等效电路；

图2是范例耦合的简化的示意图；

图3和图4是监控电路系统的范例的简化的示意图；

图5A和图5B示出了范例包装；

图6是范例泡罩封装(blister pack)监控器的简化的示意图；

图7是范例泡罩封装的简化的示意图；以及

图8是确定受监控电路的电阻的范例方法的流程图。

具体实施方式

图中，为有助于清楚，相似的部件标注有相似的数字。

图1A是范例监控电路系统100的示意图，范例监控电路系统100包括第一耦合部102和第二耦合部104，第一和第二耦合部102、104将监控电路系统电气耦合至具有设置于产品包装上的电阻R的受监控电路106(以点线示出)。要在受监控电路106与监控电路系统100之间形成的至少一个电气耦合是电容性耦合。受监控电路106的电阻R指示产品的状态，并且受监控电路106在此范例中经由受监控电路的第一和第二耦合垫108、110耦合至监控电路系统100，并且至少一个垫108、110在使用中用于形成至第一和第二耦合部102、104的电容性耦合。至少一个耦合垫108、110实际上可以形成平行板电容器的相应的板，对应的第一和/或第二耦合部102、104提供相对的板。

在范例中，受监控电路106可以包括设置在产品包装上的导电轨迹(例如，使用导电墨打印的)。可以通过访问包装的内部、改变受监控电路106的总的电阻来破坏轨迹。在一些范例中，这可以是从相对低的电阻(受监控轨迹的电阻)至高电阻(中断轨迹的电阻)的改变。每一个耦合垫108、110可以包括至少一个打印的导电墨的区域。导电墨可以例如包括诸如金属或碳的导电颗粒。在一些范例中，如以下更详细讨论的，耦合垫108、110还可以包括例如打印的或另外地施加于垫108、110的电介质层。在一些范例中，受监控电路106可以包括多个该轨迹，多个该轨迹互联以形成受监控电路106，并且破坏一个轨迹可以改变受监控电路106的电阻。在其它范例中，可以监控多个轨迹中的每一个轨迹的电阻。

在一个范例中，包装可以包括用于分发药物的泡罩封装，并且可以提供多个轨迹，一个轨迹与每一个‘泡罩(blister)’相关联。当泡罩被破坏以分发药丸时，可以破坏轨迹(其可以被打印在诸如纸等的易碎基底上)，并且从而与电路相关联的电阻增大(在一些范例中，变得非常高)。其它包装类型也可以包括例如受监控存储体积，轨迹可以在盒子或袋子类型的容器的封闭物之上延伸并且在打开封闭物时被破坏。在一些范例种，监控电路系统100可拆卸地耦合至该包装。

监控电路系统100包括经由耦合部102、104确定受监控电路106的电阻的监控装置112。监控装置112可以例如包括任何以下项或以下项的任何组合：至少一个电流源、至少一个电压源、至少一个电压表、至少一个电流表、至少一个能量源(例如，电池等)、至少一个电容表等。

图1B示出了在范例监控电路系统100耦合至受监控电路106使得形成两个电容性耦合C1和C2时形成的电路的示意性表示。在此范例中，监控装置112包括交流电压源114、电流表116以及处理电路系统118。如能够看到的，受监控电路106串联连接于电容性耦合C1与C2之间，电容性耦合C1与C2形成于受监控电路106与监控电路系统100之间。

电容C可以被定义为C1和C2耦合二者的等效电容，其中，1/C＝1/C1+1/C2。如在此范例中，受监控电路106不包括其它电容性元件，C是受监控电路106的电容。

如果已知或能够确定电容C，(这在此范例中包括已知或确定C1和C2)，那么能够使用多个等式来确定电阻R。

特别是，电容性电抗Xc按以下关系与电路电容相关：

X_C＝1/(2πfC)，其中，f是施加的AC电压的频率，以及

X_C＝X_C1+X_C2

另外，阻抗Z可以被定义为通过监控装置112测得的阻抗，其包括受监控电路电阻和耦合部电抗。可以通过向电路施加频率f的AC电压并确定电流来确定阻抗：

Z＝V/I

阻抗Z按如下关系与电阻和电容相关：

Z²＝R²+X_C ²

从而，如果V、f和C是预定的，并且I被测得，则可以计算R。

平行板电容器的电容基于多个因素，包括板的间距、板的交叠程度、板的面积、板的状况以及任何电介质等。在一些范例中，电容可以是已知的。例如，耦合垫108、110和耦合部102、104的表面面积可以是已知的或估计的，它们的交叠程度、它们的间距以及其间的任何电介质的电容率也可以是已知的或估计的。这容许计算或估计电容C。

然而，实践中，电容C(或电容C1和C2)可以是已知的和/或可以随时间变化。

例如，受监控电路106可以设置在可消费品(consumable product)的包装上，和/或监控电路系统100可以与多个受监控电路106一起使用。在监控电路系统100例如用于与包装结合的地方，其可以被夹置或固定于该包装，但是可以有至少一些相对移动或错放的可能性，其可以改变电容性耦合部(单个或多个)的‘板’的交叠面积。在其它范例中，至少一个耦合部102、104或垫108、110可以被腐蚀、损坏或成畸形，或除意图的电介质间距之外，可以存在空气间隙或污染物(例如，尘土、胶或污物)，或电介质的性质可以变化(或随时间改变)。因此，电容性耦合部的电容可以从名义状态发生变化。

如果实际的电容/阻抗能够被确定，和/或至少大体被消除，则这可以提高能够用以确定受监控电路106的电阻R的精度。

在于此提出的一些范例中，监控装置112可以用于获取多个电测量结果并使用多个电测量结果来确定电阻R的值，即使耦合的电路(即电容性地耦合时，监控电路系统100和受监控电路106)的电容至少初始未知。这可以增大可以用以确定部分或整个破坏的轨迹的电阻的精度。在一些范例中(见例如以下图6)，在存在多个互联的这样的轨迹的地方，这可以容许确定电阻中的较小的差异，这反过来可以增大用于互联轨迹的数量或用于互联轨迹的选项的数量。甚至在每一个轨迹被单独监控的范例中，轨迹的电阻在轨迹完整(即，未被破坏)时可以为高，以减小能量消耗(即，将电流保持为低)。在该范例中，完整与破坏或部分破坏的轨迹之间的电阻差异可以为小，并且因此增大可以用以确定电阻的精度可以有助于在完整与破坏(或部分破坏)的轨迹之间进行区别。

在现在参照图1A和图1B的范例描述的第一范例中，确定电容C。虽然在一些范例中，能够基于垫108、110与耦合部102、104的间距和交叠面积以及电介质的电容率来估计这个，但是在其它范例中，诸如以下提出的范例中，监控电路系统100可作为电容表操作并使用电测量结果来确定电容。

在一些范例中，可以如下确定组合电路的电容。交流电压源114可以用于通过供应第一和第二频率的交流电流来在监控电路系统100和受监控电路106中提供交流电流。监控装置112用于测量电流(在此范例中，使用电流表116)，并且确定的电流可以由处理电路系统118使用，如以上概述的，以确定每一个频率处的阻抗Z。第一阻抗是在电压源114供应第一频率(f1)的电压时，经由受监控电路106形成于第一耦合部102与第二耦合部104之间的电路的阻抗。第二阻抗是在电压源114供应第二频率(f2)的电压时，经由受监控电路106形成于第一耦合部102与第二耦合部104之间的电路的阻抗。

如以上阐述的：

X_C＝X_C1+X_C2，X_C＝1/(2πfC)，以及Z²＝R²+X_C ²

X_C因此是频率的函数，并且能够使用在两个频率条件下的测量结果来对其进行评估和推导：

X_Cf1＝1/(2πf1C)

X_Cf2＝1/(2πf2C)

Z_f1 ²＝R²+(X_Cf1)²

Z_f2 ²＝R²+(X_Cf2)²

可以使用阻抗中的差异使用以下关系来推导C：

Z_diff ²＝Z_f1 ²-Z_f2 ²＝X_Cf1 ²-X_Cf2 ²＝(1/2πC)²×(1/f1²-1/f2²)。

其后，可以计算R。

在另一范例中，能够使用电容表的任何其它范例来测量电容。

在另一范例中，使得对电容C的值的影响最小。在此范例中，AC电压源114供应可变频率的交流电压。在此范例中，监控装置112用于针对多个频率中的每一个频率，确定经由受监控电路106形成于第一耦合部102与第二耦合部104之间的电路的阻抗Z。监控装置112确定频率阈值，在该频率阈值以上，对于预定的频率差异，阻抗的不同小于预定量，并且监控装置112确定在至少将阈值频率的电流施加于受监控电路时，受监控电路的电阻。

此方法利用以下关系，如上阐述的：

X_C＝1/(2πfC)，Z²＝R²+X_C ²

根据此关系，可以注意到X_C随频率增高而降低，所以如果频率足够高，以致X_C变得可忽略，则确定阻抗与确定R同样有效。

例如，可以增高电流的频率，例如以步进的方式，直至频率步之间的阻抗测量结果之间的差异在阈值量之内。

在另一范例中，可以在高频进行阻抗的第一确定，并且可以在较低频率进行阻抗的随后的确定，并且确定这些值之间的差异并将该差异与阈值进行比较。这可以容许确定高频是否足够高，使得X_C可忽略(即，如果差异在阈值之内，则高频可以被视为‘足够高’)。在一些范例中，初始可以采用此方法，并且如果发现甚至从监控电路系统可用的最高频率不是足够高，则可以采用另一方法，例如，如上所述的直接估计或确定电容的方法。

在现在描述的一些范例中，监控电路系统100的每一个耦合部102、104包括多个电流上(galvanically)分离的连接元件。

图2示出了包括电流上分离的连接元件202、204的耦合部200的范例，其中，连接元件用于与受监控电路106的公共耦合垫206(其以点轮廓示出，并且其能够是耦合垫108、110中的任一个)连接。在没有在监控电路系统100内经由连接元件202、204形成连续的电气电路的意义上，这些连接元件202彼此电流上分离。然而，连接元件202、204使用中可以电连接，例如经由受监控电路106的公共耦合垫206，以形成连续电路的部分。

在范例中，每一个耦合垫206可以包括覆盖空间区域的导电区。例如，公共耦合垫206可以包括打印有导电墨(以及，在一些范例中，上打印有电介质)的基底的区域。基底可以例如包括塑料、金属、纸板、纸或任何其它种类的基底。在此范例中，每一个电流上分离的连接元件202、204也是接触垫，该接触垫可以例如由金属或任何其它导电材料形成，并且连接元件202、204共同具有大体上类似于公共耦合垫206的表面区域的交叉表面。可以意图电流上分离的连接元件202、204通过电介质与公共耦合垫206分离，电介质可以例如包括聚合物层，诸如聚乙烯(聚乙烯的相对电容率是2.25)。可以将该层施加，例如打印，到基底上，至少覆于耦合垫206上(并且在一些范例中提供保护涂层至基底的较大区域，例如至其整个表面，或至少至其支承导电轨迹的部分)。可以将该电介质例如设置为基底上的公共耦合垫206的顶上的层。这可以保护公共耦合垫206免受磨损或损坏。在其它范例中，电介质可以包括不同的材料，例如纸、特氟纶和其它塑料。在一些范例中，空气能够用作电介质。

可以注意到，此范例中的电容性耦合形成于‘板’之间，该板至少在受监控电路106上可以由墨的区域形成。这些区域可以有意图提供特定水平的电容的大小(记住电容与平行板电容器的板的面积成比例)。在一些范例中，耦合垫的直径可以在毫米的量级，或为几厘米。

图3示出了监控电路系统300的另一范例，其中，第一和第二耦合部中的每一个包括两个电流上分离的连接元件302a、302b、304a、304b。

每一个耦合部的电流上分离的连接元件302a、302b、304a、304b与受监控电路106的耦合垫108、110电容性地耦合。在此范例中，监控装置112用于确定多个阻抗值。

此范例中的监控装置112包括电阻器r、AC电压源114、被布置为测量电阻器r上的电压的电压表308、以及处理电路系统118。电阻器r的电阻是预定的并且恒定的(因为其是监控电路系统100的部分)。监控装置112还包括两个开关306a、306b，开关306a、306b中的每一个开关能够独立受控地与每一个耦合部的连接元件302a、302b、304a、304b连接。每一个开关与一个耦合部的两个连接元件302a、302b以及另一耦合部的一个连接元件304a、304b连接。在一些范例中，每一个开关可以容许与每一个元件302a、302b、304a、304b的连接。

监控装置112可以用于测量电阻器(Vr)上的电压(即，电压表308和电阻器r布置为用作电流表)。

电容C的电容性电抗由X_C＝1/(2πfC)限定。

RC电路的总阻抗Z由Z²＝R²+X_C ²限定。

串联的两个电容器(C1和C2)的总电容性电抗C为X_C＝X_C1+X_C2，。

此范例中，确定六个阻抗：

经由公共耦合垫108形成于第一耦合部的第一和第二连接元件之间的电路的第一阻抗(Z_11-21)(即，第一开关306a连接至第一耦合部的一个连接元件302a，且第二开关306b连接至第一耦合部的另一个连接元件302b)；

经由公共耦合垫110形成于第二耦合部的第一和第二连接元件之间的电路的第二阻抗(Z_12-22)(即，第一开关306a连接至第二耦合部的一个连接元件304b，且第二开关306b连接至第二耦合部的另一个连接元件304a)；

经由受监控电路形成于第一耦合部的第一连接元件与第二耦合部的第一连接元件之间的电路的第三阻抗(Z_11-12)(即，第一开关306a连接至第一耦合部的第一连接元件302a，且第二开关306b连接至第二耦合部的第一连接元件304a)；

经由受监控电路形成于第一耦合部的第二连接元件与第二耦合部的第二连接元件之间的电路的第四阻抗(Z_21-22)(即，第一开关306a连接至第一耦合部的第二连接元件302b，且第二开关306b连接至第二耦合部的第二连接元件304b)；

经由受监控电路形成于第一耦合部的第一连接元件与第二耦合部的第二连接元件之间的电路的第五阻抗(Z_11-22)(即，第一开关306a连接至第一耦合部的第一连接元件302a，且第二开关306b连接至第二耦合部的第二连接元件304b)；

经由受监控电路形成于第一耦合部的第二连接元件与第二耦合部的第一连接元件之间的电路的第六阻抗(Z_21-12)(即，第一开关306a连接至第一耦合部的第二连接元件302b，且第二开关306b连接至第二耦合部的第一连接元件304a)。

在此范例中，存在待考虑的四个电容。C1是第一耦合部的第一连接元件302a与受监控电路的耦合的电容，C2是第一耦合部的第二连接元件302a与受监控电路106的耦合的电容，C3是第二耦合部的第一连接元件304a与受监控电路106的耦合的电容，且C4是第二耦合部的第二连接元件304b与受监控电路106的耦合的电容。

注意：

Z_11-21 ²＝X_C1 ²+X_C2 ²

Z_12-22 ²＝X_C3 ²+X_C4 ²

Z_11-12 ²＝X_C1 ²+X_C3 ²+R²

Z_11-22 ²＝X_C1 ²+X_C4 ²+R²

Z_21-12 ²＝X_C2 ²+X_C3 ²+R²

Z_21-22 ²＝X_C2 ²+X_C4 ²+R²

现在能够将R计算为：

R²＝((Z_11-12 ²+Z_11-22 ²+Z_21-12 ²+Z_21-22 ²)/2-(Z_11-21 ²+Z_12-22 ²))/2

从而，耦合部的电容的值对R的确定没有影响。

图4示出了监控电路系统400的范例，其中，第一和第二耦合部均包括如上提出的电流上分离的第一402a、第二402b和第三402c连接元件。

此范例中的监控装置112包括电容测量电路404和处理电路系统118。例如，可以操作该电路404以在容许电容器放电之前给电容器充电，或者该电路404可以使用通过电容器的预定高频交流电流并测量跨该电容的电压，或者可以使用其它方法来测量电容。在此范例中，监控电路依次连接于同一耦合部的成对连接元件之间。从而，通过以公共耦合垫108、110进行‘短路’，受监控电路106的电阻器被从受测试的电路有效地去除。如将明显的，这容许每一个连接的电容孤立，而不管受监控电路106的部件。

此范例中的监控装置112确定：

经由公共耦合垫108、110形成于第一402a与第二连接元件402b之间的电路的第一电容C₁₂；

经由公共耦合垫108、110形成于第二402b与第三连接元件402c之间的电路的第二电容C₂₃；

经由公共耦合垫108、110形成于第一402a与第三402c连接元件之间的电路的第三电容C₁₃。

处理电路系统118使用第一、第二和第三电容C₁₂、C₂₃、C₁₃来确定耦合部的每一个连接元件402a-c与受监控电路106的公共耦合垫206之间的连接电容。在此范例中，第一连接元件402a与公共耦合垫206之间的电容为C₁，第二连接元件402b与公共耦合垫206之间的电容为C₂，且第三连接元件402c与公共耦合垫206之间的电容为C₃。

因此，在此范例中：

1/C₁₂＝1/C₁+1/C₂

1/C₂₃＝1/C₂+1/C₃

1/C₁₃＝1/C₁+1/C₃

假设公共耦合垫108、110的电阻是可忽略的。

监控装置112测量C₁₂、C₂₃、和C₁₃。

现在，能够将C₁、C₂、和C₃计算为：

C₂＝1/(1/C₂₃+1/C₁₂-1/C₁₃)/2)

C₁＝1/(1/C₁₂-1/C₂)

C₃＝1/(1/C₁₃-1/C₁)

以类似的方式可以确定另一耦合部的电容。

一旦确定了连接的电容，则可以如上概述地确定R。在一些范例中，可以经由每一个耦合部102、104的一个连接元件确定R。然而，连接元件可以并联连接，在该情况下，耦合部的电容是这样连接的元件的连接元件的和。这提供了较高的电容，这反过来容许在R的值的变化之间进行较容易的区分。

图5A和图5B分别示出了包括存储体积502、监控轨迹504以及两个耦合垫506的包装500的范例的平面和侧视图，存储体积502包括内部。监控轨迹504包括导电墨，且耦合垫506包括导电墨的第一层508和电介质材料的第二层510。当访问存储体积502的内部时，中断监控轨迹504。在此范例中，监控轨迹504包括蜿蜒的配置，使得防止了对存储体积502的内部的访问，除非轨迹504被破坏。

第二层510可以包括聚合物。虽然此实施例中的第二层510存在于耦合垫506的区域，但是能够将其设置在包装的较大区域上，并且在一些范例中，设置在监控轨迹504之上，这可以保护轨迹504免受损坏。如所示的包装500、轨迹504以及层508、510的厚度和相对厚度纯碎是意图作为示意性表示。

在一些范例中，轨迹(单个或多个)504可以被打印为包装制造工艺的部分，例如与包装的任何彩色打印一致，例如以提供特定的视觉效果，或提供信息。图的范例是包装的一个范例，其它范例包括袋子类型的包装、盒子类型的包装、纸板箱、香囊(sachet)、以及许多其它类型。

图6示出了监控电路系统和包装的范例。在此范例中，包装包括泡罩封装604，且监控电路系统包括泡罩封装监控器600。

泡罩封装604包括至少一个(在此范例中为十个)存储体积606和至少一个(在此范例中为十个)监控轨迹608，监控轨迹608被中断以提供对相关联的存储体积606的内部的访问。例如，每一个存储体积606可以初始容纳药丸或药片，并且被以易碎的例如纸状的覆盖物封闭。每一个存储体积606的覆盖物可以支承导电监控轨迹608(在一些范例中，可以使用导电墨将监控轨迹打印于覆盖物上)的部分，导电监控轨迹608在图的范例中具有蜿蜒配置以确保在访问药丸时，其被破坏，然而，这不必是所有范例中的情况。轨迹608可以初始具有相对低的电阻，这将在轨迹608被破坏(例如通过去除药丸)时，变得高(在一些范例中非常高)。

每一个轨迹608能够被视为位于两个耦合垫614的对之间(一个耦合垫614是所有轨迹608共用的)。在此范例中，耦合垫614包括导电墨(例如，包括碳或金属颗粒等的墨)的第一层，并包括第二层。第二层包括电介质材料，其可以是打印的电介质层，例如，聚乙烯。每一个耦合垫614用于与监控装置形成电容性连接。从而，在此范例中，包装被打印以提供由十个轨迹提供的十个受监控电路。

例如，垫可以具有大约3mm的半径和A＝25mm²的表面面积。电介质层的存在意指接触时可以在泡罩封装604与监控器600之间形成电容性连接，因为电介质层在耦合垫614与耦合部610之间提供间隔。范例中的该间隙(即，电介质层的深度)可以约是d＝4μm。假定电介质材料为电介质常数ε＝2.25的聚乙烯，且真空电容率ε₀＝8.8541878176...×10-12F/m，且垫614的表面面积与耦合部610的相邻表面面积匹配，这导致对每一个耦合部的估计的电容C＝(ε×ε₀×A)/d＝6pF。

在一些范例中，此确定的值可以用作对于电路的C的值。在其它范例中，可以确定C，并将其用于确定每一个轨迹608的电阻R，或确定在确定每一个轨迹608的电阻R中减小的电容的影响。确定或有效地大体上消除耦合部的电容容许垫之间的任何未对准(有效地减小A的值)、电介质层的介电常数的改变、其厚度的变化、或需要被考虑的附加的间隙(例如，气隙)的存在。

泡罩封装监控器600包括用于保护rhw泡罩封装604的保护元件602(在此范例中，提供大体上干涉配合的缝)。在一些范例中，保护元件602可以包括钳子或夹子等以利用啮合力保护泡罩封装604，在一些范例中可以施加和去除该啮合力。在其它范例中，保护元件602可以例如包括粘合物、或诸如‘钩子和环’紧固件的部分的耦合材料，对应的部分设置在泡罩封装604上。在其它范例中，泡罩封装604可以包括诸如脊或孔的元件，其与保护元件的至少部分相互作用或容纳保护元件的至少部分。可以提供保护元件的其它范例。

在此范例中，泡罩封装监控器600还包括十一个耦合部610，十一个耦合部610提供与受保护泡罩封装604的监控轨迹608的电耦合。将注意，第一耦合部610与每一个轨迹608相关联，(即提供了十个该耦合部)，而第二耦合部610是共享的并且将用于询问轨迹608和电子监控装置612中的每一个以确定监控轨迹的状态。换句话说，在此范例中，存在用于每一个轨迹608的一个耦合部610，和一个附加的耦合部610。

每一个耦合部610可以包括连续的连接垫(例如，如关于图1A和图1B描述的)或如以上参照图2-图4讨论的多个电流上分离的连接元件。耦合部的表面面积可以大体上等于垫614的面积。在一些范例中，表面面积可以大于或小于垫614的表面面积，以容许垫614与耦合部610之间的未对准或对准的改变，而无电容的改变。在耦合部610被划分成分离的连接元件的情况下，对于形成的每一个电容性耦合部的A的值被相应地减小(例如，对于如关于图2和图3描述的良好对准的垫614和耦合部610，每一个连接元件的面积A将稍微小于垫614的表面面积的值的一半)。

以‘三角封装’布置来布置此范例中的耦合部610，其中耦合部的行被偏移(offset)。这容许相对紧密的封装，这反过来容许增大耦合部610的体积，与较小耦合部610相比，这具有增大每一个耦合部610的电容的效果。

存储体积606、轨迹608、耦合部610和垫614中的一些，但不是全部，被标注以避免使图过于复杂。

电子监控装置612可以确定多个监控轨迹608中的每一个的状态(即，轨迹是完整的还是被中断)，轨迹608中的每一个与不同的存储体积606相关联。中断的轨迹可以指示药丸已经被分发。例如，电子监控装置612可以根据关于图1至图4中的任何图提出的原理操作。可以依次关于每一个轨迹608来执行方法。

在范例中，泡罩封装监控器600可以包括附加的部件，例如，通信端口或设施，以容许传达轨迹的状态，例如通过无线或有线通信。泡罩封装监控器600还可以包括例如警报(诸如声音或光)以警告患者将分发药丸，并且破坏轨迹可以使警报静默。

在一些范例中，泡罩封装监控器600可以包括多个耦合部610以提供至多个监控轨迹608中的每一个监控轨迹的电连接，并且其中，耦合部的数量小于监控轨迹的数量。

在该范例中，如关于图7示例的，泡罩封装700可以设置有被互联以形成网络702的轨迹。例如，轨迹具有与存储体积相关联的相对高电阻部分704和与接合部分相关联的相对低电阻部分706。例如，可以用导电墨(诸如包括碳-纳米管的墨)打印轨迹，其中，较窄的迹线将呈现较高的电阻。例如可以通过以层的不同宽度和不同厚度中的任何一个/二者进行打印(例如，通过打印多层导电墨)来实现不同的电阻水平。在图7的范例中，每一个网络702可以提供受监控电路，并且泡罩封装700打印有四个受监控电路。

作为范例，相对高电阻部分704具有约4KΩ的电阻，并且相对低电阻部分706可以具有约0.5KΩ的电阻，如由示出三个受监控轨迹(监控三个存储体积)的等效电路708表示的，其可以在单个受监控电路内被监控。

对于这三个存储体积，可以存在电阻值的8种组合。作为范例，0用于指示已经访问了存储体积(例如，已经去除了药丸)，且1指示轨迹是完整无损的，且药丸保持在存储体积中：

药丸	总电阻(ohm)
		000	无限大
001	7.0K
		010	6.0K
011	4.2K
		100	5.0K
101	3.4K
		110	3.2K
111	2.8K

如能够看到的，如果能够充分精确地确定电阻，则以仅两个耦合部知道已经访问了多少存储体积，并且甚至知道访问了哪个存储体积，是可能的。整个地，能够以仅五个耦合部确定如图7中所示地布置的泡罩封装700的所有12个存储体积的状态(即，如所示的包装提供四个区别的受监控电路)。提供较少的耦合部可以减小装置的复杂性。在此范例中，电阻值之间的差异相对小。根据图7中示例的原理布置的封装700可以与以上关于图1-图4描述的方法和原理组合。

图8是方法的范例。方法包括在框802中利用导电墨对基底进行打印，以提供具有第一和第二耦合垫的导电轨迹。耦合垫可以在基底的区域之上延伸，并且可以用于形成与监控电路系统的电容性耦合。在框804中，以电介质层叠盖(overlay)或涂覆连接垫。在一些范例中，辩证层可以包括柔性材料，例如包括聚合物，例如聚乙烯。该聚合物是便宜的并且可以容许其上打印/施加有聚合物的基弯曲。在一些范例中，电介质可以包括刚性材料(例如，包括陶瓷)或半刚性，例如以给基底增加刚性。在一些范例中，可以在基底的一些或全部之上打印电介质层，或者可以以电介质包封或涂覆基底的至少部分。

在框806中，形成包括基底的产品包装，产品包装包括存储体积，使得不能访问存储体积的内部，除非导电轨迹被破坏。

可以以与流程图中呈现的顺序不同的顺序来执行步骤。例如，基底可以在被打印之前被并入到包装中。

方法可以是用于形成如图5、图6或图7中所示的包装的方法。如以上注意到的，以电介质层叠盖提供了对在下连接垫的保护，保护其免受损伤。另外，电介质层可以有效地限定平行板电容器的板之间的间隙。这意指可以使监控装置和基底接触，同时保持间隙，这反过来可以容许形成物理上和电气上更稳定的连接。这反过来意指监控装置更可能能够成功地与包装耦合。在其中打印电介质层的范例中，可以与打印过程一致地执行这个，并且因此不必不适当地使包装制造过程复杂。

本公开中的范例的一些方面能够被提供为方法、系统或可以利用机器可读指令，诸如软件、硬件、固件等的任何组合。该机器可读指令可以包括在计算机可读存储介质上(包括但不限于盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)，该计算机可读存储介质中或上具有计算机可读程序代码。可以通过处理电路系统118来运行该指令。

参照根据本公开的范例的方法、设备和系统的流程图和/或框图描述了本公开。虽然以上描述的流程图示出了运行的特定顺序，但是运行的顺序可以与描绘的不同。

机器可读指令可以例如由通用目的计算机、专用计算机、嵌入式处理器或其它可编程数据处理设备的处理器来运行，以实现在描述和附图中描述的功能。特别是，处理器或处理装置可以运行机器可读指令。从而，可以由运行存储在存储器中的机器可读指令的处理器，或根据嵌入于逻辑电路系统中的指令操作的处理器，来实施处理电路系统118。术语‘处理器’被宽泛地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元、或可编程门阵列等。方法和功能模块可以全部由单个处理器执行或被划分于数个处理器之间。

该机器可读指令也可以被存储于计算机可读存储器中，该计算机可读存储器能够引导计算机或其它可编程数据处理设备以以特定模式操作。

该机器可读指令也可以被加载到计算机上或其它可编程数据处理设备上，使得计算机或其它可编程数据处理设备执行一系列的操作以产生计算机实施的处理。

此外，可以以计算机软件产品的形式实施于此的一些教导，计算机软件产品存储在存储介质中并且包括多个指令用于使计算机设备实施在本公开的范例中记载的方法。

虽然已经参照某些范例描述了方法、装置以及相关的方面，但是能够不脱离本公开的精神进行各种更改、改变、省略、以及替代。因此，意图方法、装置以及相关方面仅由以下权利要求及它们的等同的范围限制。应当注意，上述范例示例，而不是限制，于此所描述的，并且本领域技术人员将能够设计许多替代实施，而不脱离所附权利要求的范围。关于一个范例描述的特征可以与另一范例的特征组合。

词语“包括”不排除权利要求中列出的那些元件之外的元件的存在，“一”或“一个”不排除多个，并且单个处理器或其它单元可履行权利要求中记载的数个单元的功能。

任何从属权利要求的特征可以与从属权利要求中的任何从属权利要求或其它从属权利要求的特征组合。

Claims (15)

1.监控电路系统，包括：

第一耦合部和第二耦合部，其中，所述第一耦合部和所述第二耦合部中至少之一用于将所述监控电路系统电容性地耦合至产品包装上的受监控电路，所述受监控电路具有电阻，并且其中，所述受监控电路的所述电阻指示存储在所述产品包装中的产品的状态，并且所述受监控电路将串联连接于所述第一耦合部与所述第二耦合部之间；以及

监控装置，用于经由所述第一耦合部和所述第二耦合部来确定所述受监控电路的所述电阻。

2.根据权利要求1所述的监控电路系统，其中，所述监控装置用于确定形成于所述监控电路系统与所述受监控电路之间的至少一个电容性耦合的电容。

3.根据权利要求2所述的监控电路系统，其包括交流电压源，所述交流电压源用于供应第一频率的交流电压和第二频率的交流电压，其中，所述监控电路系统用于测量所受监控电路中的交流电流，并使用所测量的电流来确定形成于所述监控电路系统与所述受监控电路之间的所述至少一个电容性耦合的电容。

4.根据权利要求2所述的监控电路系统，其中，所述第一耦合部和所述第二耦合部中至少之一包括第一连接元件、第二连接元件和第三连接元件，其中，所述第一连接元件、所述第二连接元件和所述第三连接元件电流上彼此分离并且所述第一耦合部和所述第二耦合部中至少之一用于与所述受监控电路的公共耦合垫电容性地耦合；并且

所述监控装置用于确定：

经由所述公共耦合垫在所述第一连接元件与所述第二连接元件之间的第一电容；

经由所述公共耦合垫在所述第二连接元件与所述第三连接元件之间的第二电容；以及

经由所述公共耦合垫在所述第一连接元件与所述第三连接元件之间的第三电容，

并用于使用所述第一电容、所述第二电容和所述第三电容来确定所述受监控电路的所述公共耦合垫与所述耦合部之间的连接电容。

5.根据权利要求1所述的监控电路系统，其中：

所述第一耦合部和所述第二耦合部中至少之一包括至少两个电流上分离的连接元件，其中，所述电流上分离的连接元件用于与所述受监控电路的公共耦合垫耦合。

6.根据权利要求5所述的监控电路系统，其中，所述第一耦合部和所述第二耦合部中的每者包括第一连接元件和第二连接元件，其中，所述第一连接元件和所述第二连接元件是电流上分离的，并且其中，每一个耦合部的所述第一连接元件和所述第二连接元件用于与所述受监控电路的公共耦合垫电容性地耦合；并且

所述监控装置用于确定：

经由所述公共耦合垫形成于所述第一耦合部的所述第一连接元件与所述第二连接元件之间的电路的第一阻抗；

经由所述公共耦合垫形成于所述第二耦合部的所述第一连接元件与所述第二连接元件之间的电路的第二阻抗；

经由所述受监控电路形成于所述第一耦合部的所述第一连接元件与所述第二耦合部的所述第一连接元件之间的电路的第三阻抗；

经由所述受监控电路形成于所述第一耦合部的所述第二连接元件与所述第二耦合部的所述第二连接元件之间的电路的第四阻抗；

经由所述受监控电路形成于所述第一耦合部的所述第一连接元件与所述第二耦合部的所述第二连接元件之间的电路的第五阻抗；以及

经由所述受监控电路形成于所述第一耦合部的所述第二连接元件与所述第二耦合部的所述第一连接元件之间的电路的第六阻抗。

7.根据权利要求1所述的监控电路系统，还包括用于供应可变频率的交流电流的交流电压源，并且

所述监控装置用于针对多个频率中的每一个确定经由所述受监控电路形成于所述第一耦合部与所述第二耦合部之间的电路的阻抗；

确定频率阈值，在所述频率阈值以上，对于预定频率差异，所测量的阻抗的改变小于预定量；以及

测量在将至少所述阈值频率的电流施加于所述受监控电路时，所述受监控电路的所述电阻。

8.根据权利要求1所述的监控电路系统，还包括用于保护泡罩封装的保护元件，所述泡罩封装包括至少一个存储体积和被中断以提供对所述存储体积的内部的访问的至少一个监控轨迹，所述监控轨迹具有电阻。

9.包装，包括：

包括内部的存储体积；

监控轨迹，所述监控轨迹包括导电墨，其中，当访问所述存储体积的所述内部时，所述监控轨迹被中断；以及

至少两个耦合垫，至少一个耦合垫包括导电墨的第一层并包括第二层，所述第二层包括电介质材料。

10.根据权利要求9所述的包装，其中，所述电介质材料包括聚合物。

11.根据权利要求9所述的包装，包括一数量的存储体积和一数量的耦合垫，所述一数量的存储体积中的每一个存储体积与监控轨迹相关联，其中，耦合垫的数量至少是存储体积的数量与一个附加的耦合垫。

12.根据权利要求9所述的包装，包括一数量的存储体积和一数量的耦合垫，所述一数量的存储体积中的每一个存储体积与监控轨迹相关联，其中，耦合垫的数量小于存储体积的数量。

13.根据权利要求9所述的包装，其包括泡罩封装。

14.一种方法，包括：

利用导电墨对基底进行打印，以提供具有第一耦合垫和第二耦合垫的导电轨迹；以及

以电介质层叠盖所述第一耦合垫和所述第二耦合垫中至少之一；以及

形成包括所述基底的产品包装，所述产品包装包括存储体积，使得不能访问所述存储体积的内部，除非所述导电轨迹被破坏。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，叠盖所述电介质层包括叠盖聚乙烯层。