CN109065468A - 缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质 - Google Patents

缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质，所述缺陷过滤方法包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。本发明的技术方案实现了对所述前站缺陷的简捷快速地过滤，以快速地获得所述当站缺陷，同时又节约了设备产能和人力。

Description

缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质。
背景技术
在半导体集成电路的生产工艺中，几乎每个工艺站点都会对生产的晶圆造成缺陷，而且生产人员需要对各站点的缺陷进行分析，以对产生缺陷的原因进行分析和改善，进而降低每个站点的生产不良率。为了能够快速准确地找到造成缺陷的原因，最好的方法是当站产生的缺陷在当站进行分析，因此，就需要把所有缺陷中的前面站点造成的缺陷(简称为“前站缺陷”)过滤掉，以准确的筛选出当站造成的缺陷(简称为“当站缺陷”)，从而针对当站缺陷进行原因分析，进而对造成所述当站缺陷的问题点进行改善。现有的过滤前站缺陷的方法如下：
首先、通过缺陷扫描机台(Scan)对晶圆当前表面上的缺陷进行扫描，以得到包含前站缺陷和当站缺陷在内的所有缺陷；
接着、通过扫描电子显微镜(SEM)对晶圆当前表面上的所有缺陷进行检测，并手动将SEM检测到的缺陷分类为划伤、颗粒、凸点等；
然后、将缺陷的分类结果导入扫描机台上的扫描系统中，以将扫描系统扫描到的所有缺陷区分为划伤、颗粒、凸点等缺陷，并可以清晰地分析出各类缺陷中哪些缺陷为前站缺陷，哪些缺陷为当站需要保留的；
最后、选取合适的参数过滤不需要的缺陷，以得到当站缺陷，该步骤中的参数通常能直接去掉某个分类下的所有缺陷。
现有的过滤前站缺陷的步骤繁琐，除了扫描机台之外，还要利用到SEM，严重浪费了重要设备的产能；而且需要人工操作SEM检测缺陷，以及人工手动对缺陷进行分类，严重浪费了人力；过滤缺陷时会因过滤掉某分类下的所有缺陷而导致最终得到的当站缺陷不全面。所以，如何简捷快速地过滤前站缺陷，以得到当站缺陷，同时又能节约设备产能和人力成为亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质，以简捷快速地从扫描到的晶圆当前表面上的所有缺陷中过滤掉前站缺陷，进而快速地获取晶圆当前表面上的当站缺陷。
为实现上述目的，本发明提供了一种缺陷过滤方法，包括：
获取一晶圆的当前表面上的缺陷；
获取所述晶圆的前站缺陷信息；
根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，
根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。
可选的，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，通过自动访问所述服务器的数据库的方式将所述晶圆的部分或者全部的所述前站缺陷信息提取出来。
可选的，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。
可选的，所述参数包括量级。
本发明还提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本发明提供的所述缺陷过滤方法。
本发明还提供一种缺陷过滤系统，包括：
第一获取单元，用于获取一晶圆的当前表面上的缺陷；
第二获取单元，用于获取所述晶圆的前站缺陷信息；
分类标记单元，用于根据所述第二获取单元获取的所述晶圆的前站缺陷信息对所述第一获取单元获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，
过滤筛选单元，用于根据所述分类标记单元标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。
可选的，所述第一获取单元用于与所述晶圆所在的晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。
可选的，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，所述第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的所述前站缺陷信息。
可选的，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。
可选的，所述参数包括量级。
可选的，还包括用户界面，用于向用户提供所述分类标记单元的标记选择、标记位置以及标记结果的界面，以及，向用户提供所述参数的选取以及选取的参数对应的过滤结果。
本发明还提供一种缺陷扫描系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台以及本发明提供的所述缺陷过滤系统，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。
本发明还提供一种缺陷分析系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台，用于存储所述晶圆缺陷扫描机台的当前扫描结果和历史扫描结果的服务器，以及，本发明提供的所述缺陷过滤系统；其中，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果；所述缺陷过滤系统的第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的前站缺陷信息。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：
1、本发明的缺陷过滤方法，可以根据获取到的晶圆的前站缺陷信息来将晶圆当前表面上的缺陷简单分类为前站缺陷和当站缺陷，进而使用合适的过滤参数来过滤掉晶圆当前表面上的缺陷中的大部分或全部的前站缺陷，由此获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷，分类标记的过程中无需将晶圆放置到SEM机台上进行划伤、颗粒等缺陷种类的人工细分，省去了SEM机台的使用，可以节约人力和设备产能，而且由于仅分为前站缺陷和当站缺陷两类，因此分类和过滤的过程均快速简捷，且不会造成过滤前站缺陷时过滤掉某些当站缺陷的问题，保证了最终获得的当站缺陷的全面性。
2、本发明的计算机存储介质，其内部存储有相应的程序，能够使得现有的缺陷扫描机台、缺陷分析系统等的处理器执行，而实现本发明的缺陷过滤方法。
3、本发明的缺陷过滤系统，能分别通过其第一获取单元和第二获取单元获取的晶圆的当前表面上的缺陷信息以及所述晶圆的前站缺陷信息(即历史缺陷扫描信息)，并通过其分类标记单元对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记，进而使得其过滤筛选单元能根据所述分类标记的结果选取合适的参数，以自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷。本发明的的缺陷过滤系统能够实现对所述前站缺陷的简捷快速地过滤，以快速地获得所述当站缺陷，且能省去SEM机台的使用，可以节约人力和设备产能。
4、本发明的缺陷扫描系统和缺陷分析系统，由于采用了本发明的缺陷过滤系统，因此能够简捷快速地过滤掉晶圆的当前表面上的缺陷中的前站缺陷，快速地获得当站缺陷。
附图说明
图1是本发明一实施例的缺陷过滤方法的流程图；
图2是本发明一实施例的缺陷扫描机台扫描到的缺陷的示意图；
图3a是本发明一实施例的缺陷过滤方法中对缺陷的分类示意图；
图3b是图3a所示的缺陷过滤方法中对缺陷分类之后的标记示意图；
图4是本发明一实施例的缺陷过滤方法中的过滤结果示意图；
图5是本发明一实施例的缺陷过滤系统的系统框图。
其中，附图1～5的附图标记说明如下：
D1～D5-缺陷。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图1～5对本发明提出的缺陷过滤系统及过滤方法和计算机存储介质作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明一实施例提供一种缺陷过滤方法，参阅图1，图1是本发明一实施例的缺陷过滤方法的流程图，所述缺陷过滤方法包括：
步骤S1-A、获取一晶圆的当前表面上的缺陷；
步骤S1-B、获取所述晶圆的前站缺陷信息；
步骤S1-C、根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；
步骤S1-D、根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。
下面参阅图2～图4更为详细的介绍本实施例提供的缺陷过滤方法。
首先，参阅图2，按照步骤S1-A，获取一晶圆的当前表面上的缺陷。通过缺陷扫描机台对所述晶圆的表面进行扫描，以获取所述晶圆的当前表面上的缺陷，所述缺陷包括前站缺陷和当站缺陷。图2是本发明一实施例的缺陷扫描机台扫描到的缺陷的示意图，从图2中可看出，所述缺陷扫描机台对一晶圆的当前表面进行扫描，得到包含前站缺陷和当站缺陷的所有缺陷，例如缺陷D1、D2、D3、D4和D5，但是无法区分所述缺陷属于前站缺陷还是当站缺陷。
然后，按照步骤S1-B，获取所述晶圆的前站缺陷信息。所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，通过自动访问所述服务器的数据库的方式将所述晶圆的部分或者全部的所述前站缺陷信息提取出来。可以通过在缺陷扫描机台上编写程序，然后在编写的程序中输入所述晶圆的ID编码等信息的方式自动访问所述服务器。另外，所述部分的前站缺陷信息是指临近当站工艺的连续多个工艺分别对应的所述前站缺陷信息，即只需要所述前站缺陷中的某一个或多个工艺站点对应的缺陷时，也可单独提取所需工艺站点的缺陷。
然后，参阅图3a和图3b，按照步骤S1-C，根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记。通过将所述前站缺陷信息导入缺陷扫描机台，对所述缺陷扫描机台获得的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行分类标记，以区分所述前站缺陷和所述当站缺陷。图3a是本发明一实施例的缺陷过滤方法中对缺陷的分类示意图，图3b是图3a所示的缺陷过滤方法中对缺陷分类之后的标记示意图，从图3a中可看出，步骤S1-A中获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷D1、D2、D3、D4和D5中，所述缺陷D1、D2和D4为前站缺陷，所述缺陷D3和D5为当站缺陷，从图3b中可看出，所述前站缺陷D1、D2和D4被标记为代号1，所述当站缺陷D3和D5被标记为代号2，同样的，图3a中的其它所述晶圆的当前表面上的缺陷中的所述前站缺陷和所述当站缺陷也可按照对所述缺陷D1、D2、D3、D4和D5的分类标记规则分别进行分类标记，以完成对所有所述前站缺陷和所述当站缺陷的分类标记。另外，也可只对所述前站缺陷进行标记，或者只对所述当站缺陷进行标记，以区分所述前站缺陷和所述当站缺陷。
最后，参阅图4，按照步骤S1-D，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的前站缺陷的最优参数，所述参数包括量级(Magnitude)等。图4是本发明一实施例的缺陷过滤方法中的过滤结果示意图，从图4中可看出，当选取的参数为Magnitude时，所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分的前站缺陷已被过滤掉，只剩余少部分的所述前站缺陷，例如所述缺陷D2，同时，所述晶圆的当前表面上的缺陷中的全部的所述当站缺陷被保留，例如所述缺陷D3和D5等。
综上所述，本发明提供的缺陷过滤方法，包括：获取一晶圆的当前表面上的缺陷；获取所述晶圆的前站缺陷信息；根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。本发明提供的缺陷过滤方法实现了对所述前站缺陷的快速准确地过滤，以快速获得所述当站缺陷。
本发明一实施例提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现步骤S1-A至步骤S1-D中的缺陷过滤方法。本发明的计算机存储介质可以嵌入安装到缺陷扫描机台和存储前站缺陷信息的服务器中，以获得一晶圆的当前表面上的缺陷和所述晶圆的前站缺陷信息。本发明的计算机存储介质中的计算机程序被处理器执行时，能够根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记，并根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷。以实现对所述前站缺陷的快速有效地过滤，进而快速地获得所述当站缺陷。
本发明一实施例提供一种缺陷过滤系统，参阅图5，图5是本发明一实施例的缺陷过滤系统的系统框图，所述缺陷过滤系统1包括第一获取单元11、第二获取单元12、分类标记单元13和过滤筛选单元14。
第一获取单元11用于获取一晶圆2的当前表面上的缺陷，所述第一获取单元11与所述晶圆2所在的晶圆缺陷扫描机台3建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台3对所述晶圆2的当前表面上的缺陷的扫描结果。所述晶圆2的当前表面上的缺陷包括前站缺陷和当站缺陷，但是扫描到的所述前站缺陷和所述当站缺陷混合在一起，无法对其进行区分，进而无法判定某一缺陷属于所述前站缺陷还是所述当站缺陷。
第二获取单元12用于获取所述晶圆2的前站缺陷信息。所述晶圆2所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库4中，所述第二获取单元12用于与所述服务器的数据库4建立连接并对所述数据库4自动访问，以从所述数据库4中读取所述晶圆2的全部或部分的所述前站缺陷信息。所述部分的前站缺陷信息是指临近当站工艺的连续多个工艺分别对应的所述前站缺陷信息，即只需要所述前站缺陷中的某一个或多个工艺站点对应的缺陷时，也可单独提取所需工艺站点的缺陷。
分类标记单元13用于根据所述第二获取单元12获取的所述晶圆2的前站缺陷信息对所述第一获取单元11获取的所述晶圆2的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记。通过将所述前站缺陷信息导入缺陷扫描机台3，对所述缺陷扫描机台3获得的所述晶圆2的当前表面上的缺陷进行分类标记，以区分所述前站缺陷和所述当站缺陷。另外，也可只对所述前站缺陷进行标记，或者只对所述当站缺陷进行标记。
过滤筛选单元14用于根据所述分类标记单元13标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆2的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆2的当前表面上的所述当站缺陷。所述参数为能够过滤掉所述晶圆2当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数，所述参数包括量级(Magnitude)等。
另外，所述缺陷过滤系统1还包括用户界面15，所述用户界面15与所述分类标记单元13和所述过滤筛选单元14建立连接，用于向用户提供所述分类标记单元13的标记选择、标记位置以及标记结果的界面，以及，向用户提供所述参数的选取以及选取的参数对应的过滤结果。
综上所述，本发明提供的缺陷过滤系统，包括用于获取一晶圆的当前表面上的缺陷的第一获取单元、用于获取所述晶圆的前站缺陷信息的第二获取单元、用于根据所述第二获取单元获取的所述晶圆的前站缺陷信息对所述第一获取单元获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记的分类标记单元、以及用于自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的前站缺陷而获得所述晶圆的当前表面上的当站缺陷的过滤筛选单元。以实现对所述晶圆的当前表面上的缺陷中的所述前站缺陷的快速有效地过滤，进而快速地获得所述当站缺陷。
本发明一实施例提供一种缺陷扫描系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台以及所述缺陷过滤系统，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。
本发明一实施例提供一种缺陷分析系统，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台，用于存储所述晶圆缺陷扫描机台的当前扫描结果和历史扫描结果的服务器，以及，所述缺陷过滤系统。其中，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果；所述缺陷过滤系统的第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的前站缺陷信息。
本发明提供的缺陷扫描系统和缺陷分析系统，由于采用了本发明的缺陷过滤系统，因此能够简捷快速地过滤掉晶圆的当前表面上的缺陷中的前站缺陷，快速地获得当站缺陷。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (13)

1.一种缺陷过滤方法，其特征在于，包括：
获取一晶圆的当前表面上的缺陷；
获取所述晶圆的前站缺陷信息；
根据所述晶圆的前站缺陷信息对所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，
根据所述标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。
2.如权利要求1所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，通过自动访问所述服务器的数据库的方式将所述晶圆的部分或者全部的所述前站缺陷信息提取出来。
3.如权利要求1所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。
4.如权利要求3所述的缺陷过滤方法，其特征在于，所述参数包括量级。
5.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的缺陷过滤方法。
6.一种缺陷过滤系统，其特征在于，包括：
第一获取单元，用于获取一晶圆的当前表面上的缺陷；
第二获取单元，用于获取所述晶圆的前站缺陷信息；
分类标记单元，用于根据所述第二获取单元获取的所述晶圆的前站缺陷信息对所述第一获取单元获取的所述晶圆的当前表面上的缺陷进行前站缺陷和/或当站缺陷的分类标记；以及，
过滤筛选单元，用于根据所述分类标记单元标记的结果选取用于缺陷过滤的参数，以根据所述参数自动过滤掉所述晶圆的当前表面上的缺陷中的大部分或全部的所述前站缺陷，进而获得所述晶圆的当前表面上的所述当站缺陷。
7.如权利要求6所述的缺陷过滤系统，其特征在于，所述第一获取单元用于与所述晶圆所在的晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。
8.如权利要求6所述的缺陷过滤系统，其特征在于，所述晶圆所有的前站缺陷信息均存储于一服务器的数据库中，所述第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的所述前站缺陷信息。
9.如权利要求6所述的缺陷过滤系统，其特征在于，所述参数为能够过滤掉所述晶圆当前表面上的缺陷中最多的所述前站缺陷的最优参数。
10.如权利要求9所述的缺陷过滤系统，其特征在于，所述参数包括量级。
11.如权利要求6至10中任一项所述的缺陷过滤系统，其特征在于，还包括用户界面，用于向用户提供所述分类标记单元的标记选择、标记位置以及标记结果的界面，以及，向用户提供所述参数的选取以及选取的参数对应的过滤结果。
12.一种缺陷扫描系统，其特征在于，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台以及权利要求6至11中任一项所述的缺陷过滤系统，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果。
13.一种缺陷分析系统，其特征在于，包括用于扫描晶圆表面上的缺陷的晶圆缺陷扫描机台，用于存储所述晶圆缺陷扫描机台的当前扫描结果和历史扫描结果的服务器，以及，权利要求6至11中任一项所述的缺陷过滤系统；其中，所述缺陷过滤系统的第一获取单元与所述晶圆缺陷扫描机台建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描机台对所述晶圆的当前表面上的缺陷的扫描结果；所述缺陷过滤系统的第二获取单元用于与所述服务器的数据库建立连接并对所述数据库自动访问，以从所述数据库中读取所述晶圆的全部或部分的前站缺陷信息。
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