CN109061734A - 一种地震数据的处理方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种地震数据的处理方法及装置。所述方法包括：获取宽方位地震数据，对宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；根据叠前偏移地震数据，获取方位角‑入射角成像道集；对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得宽方位地震数据的构造层位；对方位角‑入射角成像道集、构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；根据目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面。利用本申请中各个实施例，改善了地震数据偏移成像聚焦，提高了成像质量。
Description
技术领域
本申请属于石油勘探技术领域，尤其涉及一种地震数据的处理方法及装置。
背景技术
地震数据处理的重要目的之一是通过深度偏移得到高质量的深度域图像。
随着宽方位地震数据采集技术的广泛应用，所采集的地震数据对地下照明更加均匀，成像效果更好。由于岩石中裂缝发育，导致地震波向不同方位传播的波速不同，这种现象称为水平各向异性。在宽方位地震资料中，水平各向异性现象较为常见，常规的偏移成像方法中假设地震波向不同方位传播时波速一样，会导致成像不聚焦，影响成像质量。因此，提供一种改善成像聚焦，进一步提高地震数据的成像质量的技术方案，是亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请目的在于提供一种地震数据的处理方法及装置，改善了地震数据的偏移成像聚焦，提高了成像质量。
一方面本申请提供了一种地震数据的处理方法，包括：
获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
进一步地，所述方法的另一个实施例中，所述对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，包括：
依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
进一步地，所述方法的另一个实施例中，所述水平各向异性校正函数包括：
上式中，表示所述水平各向异性校正函数，θ表示地震波的入射角，表示所述地震波的方位角，z表示所述宽方位地震数据的成像深度，Δz'表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度，Δz表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度，δV表示所述裂缝密度参数，表示所述裂缝方向参数。
进一步地，所述方法的另一个实施例中，所述水平各向异性校正函数的构建方法包括：
获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
另一方面，本申请提供了一种地震数据的处理装置，包括：
叠前偏移处理模块，用于获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
角度域道集获取模块，用于根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
层位解释模块，用于对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
各向异性扫描模块，用于对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
成像剖面获取模块，用于根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
进一步地，所述装置的另一实施例中，所述各向异性扫描模块包括：
参数调整单元，用于依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
参数确定单元，用于当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
进一步地，所述装置的另一个实施例中，所述水平各向异性校正函数包括：
上式中，表示所述水平各向异性校正函数，θ表示地震波的入射角，表示所述地震波的方位角，z表示所述宽方位地震数据的成像深度，Δz'表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度，Δz表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度，δV表示所述裂缝密度参数，表示所述裂缝方向参数。
进一步地，所述装置的另一个实施例中，所述成像剖面获取模块包括：
成像分析单元，用于获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
校正函数构建单元，用于根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
裂缝分析单元，用于利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
校正函数调整单元，用于根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
再一方面，本申请还提供了一种地震数据的处理装置，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：
获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
又一方面，本申请还提供了一种地层品质因子的自动估算系统，包括：处理器以及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述地震数据的处理方法。
本申请提供的地震数据的处理方法及装置，通过对工区各向异性参数进行分析，利用成像道集，对水平各向异性参数进行分析。通过水平各向异性参数扫描获得能够使地震数据成像聚焦的水平各向异性参数的取值，不同位置不同角度的各向异性参数的取值可能会不同。对调整水平各项异性参数后的成像道集进行时差校正，改善成像聚焦，提高成像质量。解决了进行宽方位地震处理时，各个方位角因聚焦程度不同，速度误差不同而引起的偏移成像的深度误差，从而提高了偏移成像的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的一种地震数据的处理方法一个实施例的方法流程示意图；
图2是本申请一个实施例中干裂缝在各向异性介质中传播的波场快照示意图；
图3是本申请实施例中湿裂缝在各向异性介质中传播的波场快照示意图；
图4是本申请实施例中时移函数与裂缝传播方向的对应关系示意图；
图5是本申请又一个实施例中地震数据的处理方法的流程示意图；
图6是本申请一个实施例通过扫描获得的目标裂缝密度参数场示意图；
图7是本申请一个实施例通过扫描获得的目标裂缝方向参数场示意图；
图8是本申请一个实施例中没有进行水平各向异性参数分析偏移得到的地震成像剖面示意图；
图9是本申请实施例中应用进行水平各向异性参数分析后偏移得到的地震剖面示意图；
图10是本申请提供的地震数据的处理装置一个实施例的模块结构示意图；
图11是本申请一个实施中各向异性扫描模块的结构示意图；
图12是本申请一个实施例中成像剖面获取模块的结构示意图；
图13是本申请提供的一种地震数据的处理系统的实施例的模块结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
在油气的勘探开发过程中，可以利用人工激发地震波，检波器采集记录由地震波产生的地震数据，对地震数据进行处理，以获得地质结构特征以及油气的储藏分布情况等。对地震数据进行时差校正、偏移成像处理是地震数据处理的重要方法，通过地震数据的偏移成像处理，可获得地震数据成像剖面，利用地震数据成像剖面可以分析获得地质结构以及油气分布等情况，为后续油气的开发方案设计提供了数据基础。
本申请实施例利用宽方位地震数据，通过对宽方位地震数据进行水平各向异性参数分析，获得能够消除水平各向异性的水平各向异性校正函数。利用水平各向异性校正函数对宽方位地震数据进行时差校正，并进行道集叠加，获得地震数据的成像剖面，完成地震数据的处理。通过水平各向异性参数分析，可以消除地震数据中水平各向异性，改善地震数据的成像聚焦，提高了地震数据的成像质量。
具体地，图1是本申请提供的一种地震数据的处理方法一个实施例的方法流程示意图，本申请提供的地震数据的处理方法包括：
S1、获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据。
具体地，可以在勘探工区按照观测系统进行设计炮点位置和检波点的位置等，可以利用人工激发地震波，由检波器记录地震波波场。检波器的空间分布为宽方位采集空间分布方式，即检波器分布的横纵比可以大于0.6，检波器采集到的数据可以作为宽方位地震数据。对采集到的宽方位地震数据进行偏移成像处理，本申请实施例是对采集到的地震数据进行叠前偏移处理，获得叠前便宜地震数据。
地震偏移可在叠前做也可在叠后做，叠前偏移是把共炮点道集记录或共偏移距道集记录中的反射波归位到产生它们的反射界面上并使绕射波收敛到产生它的绕射点上。在把反射波回投到反射界面上和绕射波收敛到绕射点上时要去掉传播过程的效应，如扩散与衰减等。最后得到能够反映界面反射系数特点的并正确归位了的地震波形剖面，即地震叠前偏移地震数据。具体进行偏移处理的方法可以采用克希霍夫偏移、束偏移、单程波偏移、逆时偏移等任意一种，其中克希霍夫偏移和束偏移基于射线假设，通过射线路经的方式表示波的传播；单程波和逆时偏移属于波动方程偏移，通过波前面的方式表示波的传播属于不同的偏移原理。
S2、根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集。
具体地，方位角-入射角成像道集是地震资料成像的一种高维表示形式，共5个维度，除了XYZ三个空间维度以外，还有入射角和方位角两个维度。入射角可以表示在该成像点的地震波传播方向与地层的夹角，方位角可以表示该成像点的地震波传播方向。由于不同的地震道来源于不同的震源和检波器，在同一个成像点位置，会有不同的入射角和方位角，按照入射角和方位角不同，可以将反射能量排列，形成一个五维的数据体，成为方位角-入射角成像道集。
不同偏移算法获取的叠前偏移地震数据，提取方位角-入射角成像道集的方式不相同。例如：采用射线法偏移对叠前地震数据进行偏移处理时，由于通过射线追踪计算走时，可以得到入射和反射射线的方向和路经，可以直接求得入射角和方位角，进一步可以获得方位角-入射角成像道集。采用波动方程偏移方法对叠前地震数据进行偏移处理时，则需要通过求取波前面法线方向的方法，得到射线方向，再通过偏移图像得到地层的倾角，将这两个信息综合起来，可以得到入射角和方位角，进一步得到方位角-入射角成像道集。具体从叠前偏移地震数据中获取方位角-入射角成像道集的方法可以根据实际需要进行选择，本申请实施例不作具体限定。
S3、对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位。
在对宽方位地震数据进行偏移处理后，可以对偏移处理结果即叠前偏移地震数据进行层位解释，构建出宽方位地震数据的构造层位，即获得勘探工区内地质层位的构造。层位是指在地层层序中的某一特定位置，地层层位有许多种，例如具有特殊岩性特征的岩性层位，具有特殊化石的化石层位，具有特定时代的年代层位，以及地震层位、电测层位等。层位解释可以表示将反射界面清晰的地层分界面勾画出来，确定各个地质层位和含义等的过程。可以结合测井曲线、地质结构数据等进行层位解释，本申请实施例不作具体介绍。
S4、对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。
获得勘探工区内的方位角-入射角成像道集、构造层位后，可以依次对每个成像道集、每个层位进行水平各向异性参数扫描，获得满足要求的时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。各向异性是指物质的全部或部分化学、物理等性质随着方向的改变而有所变化，在不同的方向上呈现出差异的性质。本申请实施例中的水平各向异性可以指地震子波在地质中传播时，由于地质结构的差异，导致不同方位的传播时速不同，带来的地震数据成像时不聚焦的现象。水平各向异性参数可以包括裂缝密度参数、裂缝方向参数，可以通过调整水平各向异性参数，对调整水平各向异性参数后的地震数据进行时差校正、叠加，判断调整水平各向异性参数后的地震数据成像时是否能够聚焦，若可以，则可以将此时的水平各向异性参数，作为目标水平各向异性参数，即获得目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。
本申请一个实施例中，所述对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，可以包括：
依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
具体地，可以在方位角-入射角成像道集和构造层位的基础上，对每一个成像道集和每一个层位中的数据点对应的水平各向异性参数如：裂缝方向参数、裂缝密度参数进行调整。可以计算调整水平各向异性参数后，该数据点对应的成像校正量。并利用调整水平各向异性参数后的成像校正量对地震数据进行叠加处理，判断该数据点的叠加能量是否大于预设阈值，若大于，则说明此时成像聚焦，将此时的裂缝方向参数、裂缝密度参数作为目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。
例如：可以预先构建出水平各向异性参数和地震数据的校正量之间的函数关系即，水平各向异性校正函数中可以包括对地震数据的校正量与水平各向异性参数(如：裂缝密度参数、裂缝方向参数)之间的函数关系。通过逐层位、逐道集的调整裂缝密度参数、裂缝方向参数，获得对应的校正量，利用获得的校正量对地震数据进行校正，判断校正后的地震数据的能量是否满足预设要求，是否能成像聚焦。具体可以根据对调整水平各项异性参数后的地震数据的偏移校正剖面，判断成像是否聚焦。当校正后的地震数据满足成像要求时，可以将此时的裂缝密度参数、裂缝方向参数作为目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。
S5、根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
获得宽方位地震数据中各道集、各层位中各个数据点对应的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数后，根据目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数、水平各向异性校正函数获得每个数据点对应的校正量。对宽方位地震数据进行时差校正，并对校正后的成像道集进行叠加，获得地震数据成像剖面。
本申请实施例提供的地震数据的处理方法，通过对工区各向异性参数进行分析，利用成像道集，对水平各向异性参数进行分析。通过水平各向异性参数扫描获得能够使地震数据成像聚焦的水平各向异性参数的取值，不同位置不同角度的各向异性参数的取值可能会不同。对调整水平各项异性参数后的成像道集进行时差校正，改善成像聚焦，提高成像质量。解决了进行宽方位地震处理时，各个方位角因聚焦程度不同，速度误差不同而引起的偏移成像的深度误差，从而提高了偏移成像的质量。
在上述实施例的基础上，本申请一个实施例中，所述水平各向异性校正函数可以包括：
上式中，可以表示所述水平各向异性校正函数；θ可以表示地震波的入射角；可以表示所述地震波的方位角；z可以表示所述宽方位地震数据的成像深度；Δz'可以表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度；Δz可以表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度；δV可以表示所述裂缝密度参数；可以表示所述裂缝方向参数。
本申请实施例创造性的给出了水平各向异性参数与地震数据的校正量之间的函数关系，利用水平各向异性校正函数，可以获得不同的水平各向异性参数对应的校正量。方法简单，操作方便，可以消除水平异性参数引起的地震数据的成像质量问题，提高了地震数据的成像质量。
在上述实施例的基础上，本申请一个实施例中，所述水平各向异性校正函数的构建方法可以包括：
获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
具体地，可以先对入射角、方位角以及地震子波的传播速度进行分析，确定宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数。
对应入射角θ的波速可以定义为：
Vp(θ)＝Vp0＝(1+δVsin2θcos2θ+εVsin4θ) (2)
上式中，VP(θ)可以表示与法线方向夹角为θ的地震波传播速度，θ可以表示入射角，VP0可以表示裂缝法线方向的地震波传播速度，δV，εV可以表示两个各向异性参数，专业领域可以称为Thomas参数，可以反映各向异性的强弱。
各向异性参数关于方位角的关系可以定义为：
上式中，可以表示方位角，可以表示δV在方位角上的分量，可以表示εV在方位角上的分量，δ3可以表示补偿项，为现有技术。
通过公式(2)、(3)、(4)，可以得到：
上式中，可以表示入射角为θ、方位角为的地震波的传播速度。
图2是本申请一个实施例中干裂缝在各向异性介质中传播的波场快照示意图，图3是本申请实施例中湿裂缝在各向异性介质中传播的波场快照示意图，图2中的波场快照是椭圆形，图3中的波场快照是类椭圆形。如图2-图3所示，图中横轴表示距离单位是m，纵轴表示深度单位是m。在裂缝含气的情况下，速度随方位角的变化呈现一个近似椭圆的规律，假设变化符合椭圆性假设，基于椭圆性的假设下，即假设和相等，公式(5)可以近一步化简为：
上式中，表示裂缝方向参数，δV可以表示所述裂缝密度参数。假设和相等后，各向异性参数相当于减少了一个，本申请实施例增加了表示裂缝方向参数，也可以表示各向异性参数。
在逆时偏移方位角度域道集上，针对一个成像点即数据点，不同方位角-入射角的成像深度与方位角和入射角有关，如公式(7)所示：
上式中，z0可以表示成像点的真实深度，可以表示入射角、方位角与成像深度之间的成像深度函数。因为s＝v×t，速度随方位角入射角的变化反映为成像深度的变化。
根据上述公式(2)-(8)可以获得：
构建校正量函数，设每个点的校正量函数为
在深度域，校正量函数可写为
离散形式为：
因此，基于椭圆各向异性假设条件下，水平各向异性校正函数可以表示为上述公式(1)所示。图4是本申请实施例中时移函数与裂缝传播方向的对应关系示意图，如图4所示，图中可以表示时移函数，也可以表示水平各向异性校正函数，表示裂缝方向参数。如图4所示，利用本申请实施例中的方法，一个成像道集局部放大后，不同方位角的校正量不同。
通过对方位角-入射角成像道集、构造层位进行水平各向异性参数扫描，上述公式(1)、(11)、(12)中有两个变量裂缝方向参数和裂缝密度参数δV，这两个变量分别反映了裂缝的方向和密度。通过逐层、逐道集的在地下的每一个点，当确定出和δV，则可以计算该点在各个方位角的成像校正量，当校正准确，成像聚焦，叠加能量最大。以此原理计算叠加能量谱，即用和δV各种取值搭配分别进行计算，取其中叠加能量谱最强的那一组和δV，整个过程为参数扫描，叠加能量谱最强的那一组和δV可以称为目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数。
通过对宽方位地震数据进行水平各向异性的参数扫描可以确定出能够使地震叠加能量满足预设要求的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，进一步确定出公式(1)的水平各向异性校正函数中的各向异性参数取值。利用公式(1)对对应的宽方位地震数据进行时差校正，再对校正后的地震数据进行叠加，可以获得较好的地震成像剖面。消除了水平各向异性引起的成像偏差，提高了成像质量。
需要说明的是，本申请中的各个公式只是一种实施例，还可以根据需要对公式进行变形或变换，本申请不作具体限定。
图5是本申请又一个实施例中地震数据的处理方法的流程示意图，如图5所示，下面结合具体的示例，介绍本申请实施例的方案：
1)在勘探工区按照观测系统设计，人工激发地震波，由检波器记录地震波波场，检波器空间分布为宽方位采集，采集获得宽方位地震数据。
2)将地震观测数据与工区速度模型作为输入数据，对宽方位地震数据进行叠前偏移成像处理，并提取方位角-入射角成像道集。速度模型指地震波在地下介质中传播的速度，由于岩性不同，速度也不相同，一般是一个三维数据体，每个点表示该点的传播速度。地球物理中有一系列建立工区速度模型的技术手段，包括人工解释、层析反演等多种手段，综合在一起可以建立工区速度模型。
3)对偏移结果进行层位解释，获得构造层位。
4)根据方位角-入射角成像道集、构造层位，沿每一个成像道集、沿每一个层位依次进行水平各向异性参数扫描，得到目标裂缝方向参数目标裂缝密度参数δV。图6是本申请一个实施例通过扫描获得的目标裂缝密度参数场示意图，图中横坐标可以表示坐标编号，纵坐标可以表示深度。图7是本申请一个实施例通过扫描获得的目标裂缝方向参数场示意图，图中横坐标可以表示坐标编号，纵坐标可以表示深度，图中的数值0、78、80、57可以表示角度值。可以看出，利用本申请实施例可以获得不同深度的数据点对应的水平各向异性参数的取值。
5)利用扫描得到水平各向异性参数即目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，对成像道集应用水平各向异性校正函数即上述公式(1)进行时差校正，得到校正后的成像道集；
6)对校正后的成像道集叠加得到地震数据成像剖面。图8是本申请一个实施例中没有进行水平各向异性参数分析偏移得到的地震成像剖面示意图，图9是本申请实施例中应用进行水平各向异性参数分析后偏移得到的地震剖面示意图，图8-图9中横坐标可以表示坐标编号，纵坐标可以表示深度。对比图8-9可以发现在4.5km左右深度的区域，图像校正后更加聚焦，说明本申请实施例提供的方法，可以明显提高地震数据的成像质量。
本申请提供的地震数据的处理方法，通过对工区各向异性参数进行分析，解决了进行宽方位地震处理时，各个方位角因聚焦程度不同，速度误差不同而引起的偏移成像的深度误差，从而提高了偏移成像的质量。在波场反演计算之后，可以对深度域上的正演模型结果进行一次校正操作得到修正后的结果，计算量小，成本低。主要是利用成像道集，对水平各向异性参数进行分析，并对成像道集进行时差校正。利用扫描得到的水平各向异性参数，进行成像道集时差校正后，道集聚焦程度改善，图像质量得到改善，为后续油气的开发方案设计提供了准确的数据基础。
基于上述所述的地震数据的处理方法，本说明书一个或多个实施例还提供一种地震数据的处理装置。所述的装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统(包括分布式系统)、软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本说明书实施例提供的一个或多个实施例中的装置如下面的实施例所述。由于装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
具体地，图10是本申请提供的地震数据的处理装置一个实施例的模块结构示意图，如图10所示，本申请中提供的地震数据的处理装置包括：叠前偏移处理模块101、角度域道集获取模块102、层位解释模块103、各向异性扫描模块104、成像剖面获取模块105。
叠前偏移处理模块101，可以用于获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
角度域道集获取模块102，可以用于根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
层位解释模块103，可以用于对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
各向异性扫描模块104，可以用于对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
成像剖面获取模块105，可以用于根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
本申请提供的地震数据的处理装置，通过对工区各向异性参数进行分析，利用成像道集，对水平各向异性参数进行分析，并对成像道集进行时差校正，改善成像聚焦，提高成像质量。解决了进行宽方位地震处理时，各个方位角因聚焦程度不同，速度误差不同而引起的偏移成像的深度误差，从而提高了偏移成像的质量。
图11是本申请一个实施中各向异性扫描模块的结构示意图，如图11所示，在上述实施例的基础上，所述各向异性扫描模块104包括：
参数调整单元111，可以用于依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
参数确定单元112，可以用于当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
本申请提供的地震数据的处理装置，通过参数扫描可以获得不同方位角、入射角对应的能够使得各个地震数据点能量聚焦的水平各向异性参数的最佳取值，提高了成像质量。
在上述实施例的基础上，所述水平各向异性校正函数包括：
上式中，表示所述水平各向异性校正函数，θ表示地震波的入射角，表示所述地震波的方位角，z表示所述宽方位地震数据的成像深度，Δz'表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度，Δz表示表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度，δV表示所述裂缝密度参数，表示所述裂缝方向参数。
本申请提供的地震数据的处理装置，创造性的给出了水平各向异性参数与地震数据的校正量之间的函数关系，利用水平各向异性校正函数，可以获得不同的水平各向异性参数对应的校正量。方法简单，操作方便，可以消除水平异性参数引起的地震数据的成像质量问题，提高了地震数据的成像质量。
图12是本申请一个实施例中成像剖面获取模块的结构示意图，如图12所示，在上述实施例的基础上，所述成像剖面获取模块105包括：
成像分析单元121，可以用于获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
校正函数构建单元122，可以用于根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
裂缝分析单元123，可以用于利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
校正函数调整单元124，可以用于根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
本申请提供的地震数据的处理装置，通过对工区各向异性参数进行分析，解决了进行宽方位地震处理时，各个方位角因聚焦程度不同，速度误差不同而引起的偏移成像的深度误差，从而提高了偏移成像的质量。
需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。
上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
本说明书提供的上述实施例所述的方法或装置可以通过计算机程序实现业务逻辑并记录在存储介质上，所述的存储介质可以计算机读取并执行，实现本说明书实施例所描述方案的效果。因此，本说明书还提供一种地震数据的处理装置，包括处理器及存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：
获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
所述存储介质可以包括用于存储信息的物理装置，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或者光学等方式的媒体加以存储。所述存储介质有可以包括：利用电能方式存储信息的装置如，各式存储器，如RAM、ROM等；利用磁能方式存储信息的装置如，硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器、U盘；利用光学方式存储信息的装置如，CD或DVD。当然，还有其他方式的可读存储介质，例如量子存储器、石墨烯存储器等等。
需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。
本说明书实施例提供的上述地震数据的处理方法或装置可以在计算机中由处理器执行相应的程序指令来实现，如使用windows操作系统的c++语言在PC端实现、linux系统实现，或其他例如使用android、iOS系统程序设计语言在智能终端实现，以及基于量子计算机的处理逻辑实现等。本说明书提供的一种地震数据的处理系统的一个实施例中，图13是本申请提供的一种地震数据的处理系统的实施例的模块结构示意图，如图13所示，本申请一实施例提供的地震数据的处理系统可以包括处理器131以及用于存储处理器可执行指令的存储器132，
处理器131和存储器132通过总线133完成相互间的通信；
所述处理器131用于调用所述存储器132中的程序指令，以执行上述各地震数据的处理方法实施例所提供的方法，例如包括：获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
需要说明的是说明书上述所述的系统根据相关方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照方法实施例的描述，在此不作一一赘述。本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于硬件+程序类实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本说明书实施例并不局限于必须是符合行业通信标准、标准计算机数据处理和数据存储规则或本说明书一个或多个实施例所描述的情况。某些行业标准或者使用自定义方式或实施例描述的实施基础上略加修改后的实施方案也可以实现上述实施例相同、等同或相近、或变形后可预料的实施效果。应用这些修改或变形后的数据获取、存储、判断、处理方式等获取的实施例，仍然可以属于本说明书实施例的可选实施方案范围之内。
在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。
控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、车载人机交互设备、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。
虽然本说明书一个或多个实施例提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的手段可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或终端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境，甚至为分布式数据处理环境)。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、产品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，并不排除在包括所述要素的过程、方法、产品或者设备中还存在另外的相同或等同要素。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本说明书一个或多个时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现，也可以将实现同一功能的模块由多个子模块或子单元的组合实现等。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储、石墨烯存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
本领域技术人员应明白，本说明书一个或多个实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书一个或多个实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书一个或多个实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本说明书一个或多个实施例可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本本说明书一个或多个实施例，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述仅为本说明书一个或多个实施例的实施例而已，并不用于限制本本说明书一个或多个实施例。对于本领域技术人员来说，本说明书一个或多个实施例可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种地震数据的处理方法，其特征在于，所述方法包括：
获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
2.如权利要求1所述的一种地震数据的处理方法，其特征在于，所述对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数，包括：
依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
3.如权利要求1所述的一种地震数据的处理方法，其特征在于，所述水平各向异性校正函数包括：
上式中，表示所述水平各向异性校正函数，θ表示地震波的入射角，表示所述地震波的方位角，z表示所述宽方位地震数据的成像深度，Δz'表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度，Δz表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度，δV表示所述裂缝密度参数，表示所述裂缝方向参数。
4.如权利要求1所述的一种地震数据的处理方法，其特征在于，所述水平各向异性校正函数的构建方法包括：
获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
5.一种地震数据的处理装置，其特征在于，包括：
叠前偏移处理模块，用于获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
角度域道集获取模块，用于根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
层位解释模块，用于对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
各向异性扫描模块，用于对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
成像剖面获取模块，用于根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
6.如权利要求5所述的一种地震数据的处理装置，其特征在于，所述各向异性扫描模块包括：
参数调整单元，用于依次对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位中宽方位地震数据中的数据点对应的裂缝方向参数、裂缝密度参数的大小进行调整；
参数确定单元，用于当所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数对应的所述数据点的叠加能量大于预设阈值时，则将所述裂缝方向参数、所述裂缝密度参数分别作为所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数。
7.如权利要求5所述的一种地震数据的处理装置，其特征在于，所述水平各向异性校正函数包括：
上式中，表示所述水平各向异性校正函数，θ表示地震波的入射角，表示所述地震波的方位角，z表示所述宽方位地震数据的成像深度，Δz'表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正后的成像深度，Δz表示表示垂向深度方向离散的一段层位区间内，各向异性校正前的成像深度，δV表示所述裂缝密度参数，表示所述裂缝方向参数。
8.如权利要求5所述的一种地震数据的处理装置，其特征在于，所述成像剖面获取模块包括：
成像分析单元，用于获取所述宽方位地震数据中成像深度与入射角、方位角之间的成像关系函数；
校正函数构建单元，用于根据所述成像关系函数，构建校正量函数；
裂缝分析单元，用于利用所述校正量函数，获取所述方位角-入射角成像道集中由裂缝引起的水平各向异性的时移量；
校正函数调整单元，用于根据所述水平各向异性的时移量、椭圆各向异性假设，调整所述校正量函数，获得所述水平各向异性校正函数。
9.一种地震数据的处理装置，其特征在于，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：
获取宽方位地震数据，对所述宽方位地震数据进行偏移处理，获得叠前偏移地震数据；
根据所述叠前偏移地震数据，获取方位角-入射角成像道集；
对所叠前偏移地震数据进行层位解释，获得所述宽方位地震数据的构造层位；
对所述方位角-入射角成像道集、所述构造层位进行水平各向异性参数扫描，获得时差校正的目标裂缝方向参数、目标裂缝密度参数；
根据所述目标裂缝方向参数、所述目标裂缝密度参数，利用水平各向异性校正函数对所述宽方位地震数据进行校正、叠加，获得地震数据成像剖面，所述水平各向异性校正函数包括：裂缝密度参数、裂缝方向参数与时差校正量之间的函数关系。
10.一种地震数据的处理系统，其特征在于，包括处理器以及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现如权利要求1至4中任意一项所述方法的步骤。
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