CN109036827A - 一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,本发明在碎化后的晶体带材上通过使用热压胶带,将碎化后晶体材料之间的应力进行抵消稳固,从而保证材料性能的稳定;本发明减少应力释放时间,降低生产周期,提高生产效率;本发明后续工序加工时,产品不再发生应力变化,即使发生应力变化,也不再影响产品性能,方便后工序生产及品质管控等优势;本发明避免客户在后续组装生产时,因应力变化导致产品性能的变化。
Description
技术领域
本发明涉及近场通信技术及无线充电技术领域,特别涉及一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺。
背景技术
近场通信技术(NFC)是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件,它把传输线上传播的导行波,换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作。此外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。
无线充电(WPC)源于无线电能传输技术,小功率无线充电常采用电磁感应式(如对手机充电的Qi方式,但中兴的电动汽车无线充电方式采用的感应式),大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。
如图1所示,NFC,WPC天线一般由线路板,抗干扰能力的软磁材料(一种或多种材料组成),散热作用的石墨片组成。如图2所示,针对软磁材料,一般的制作方法采用将其碎化、放置(应力释放7~10天)、滚压贴合、放置(应力释放7~10天)、加工成型、放置(应力释放7~10天)、检测、出货,因应力释放时间长,导致产品生产周期较长,效率低,资金回流慢,成本高等缺陷。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题,而提供一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺。
为了解决上述问题,本发明提供了一种技术方案:一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:A:碎化:在多个磁性材料的纳米晶非碎化面上均贴双面胶,然后通过破碎机进行碎化;B:固化:在步骤A中碎化后得到磁性材料的纳米晶碎化面上贴附热压胶后,然后通过固化机进行固化,固化后,在磁性材料的固化面上贴双面胶;C:压合:在步骤B中得到的多个磁性材料进行机械式压合;D:成型:对在步骤C中得到压合后的磁性材料进行冲切成型;E:检测:对在步骤D中得到磁性材料进行质量检测;F:出货:对在步骤E中检测合格的产品进行包装出货。
作为优选,所述步骤B中的热压胶的厚度为5~10μm。
作为优选,所述磁性材料纳米晶单层厚度为15~30μm。
作为优选,所述步骤A中的双面胶厚度为3~10μm。
作为优选,所述步骤B中的双面胶厚度为3~10μm。
本发明的有益效果:
(1)本发明在碎化后的晶体带材上通过使用热压胶带,将碎化后晶体材料之间的应力进行抵消稳固,从而保证材料性能的稳定,性能稳定。
(2)本发明减少应力释放时间,降低生产周期,提高生产效率。
(3)本发明后续工序加工时,产品不再发生应力变化,即使发生应力变化,也不再影响产品性能,方便后工序生产及品质管控等优势。
(4)本发明避免客户在后续组装生产时,因应力变化导致产品性能的变化。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为现有NFC和WPC天线的结构示意图。
图2为软磁材料现有技术的生产工艺流程图。
图3为本发明的软磁材料的生产工艺流程图。
图4为未碎化软磁材料的结构示意图。
图5为碎化后软磁材料的结构示意图。
图6为加固化胶软磁材料的结构示意图。
具体实施方式
实施例
如图3所示,本具体实施方式采用以下技术方案:一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,包括如下步骤:A:碎化:在多个磁性材料的纳米晶非碎化面上均贴双面胶,然后通过破碎机进行碎化;B:固化:在步骤A中碎化后得到磁性材料的纳米晶碎化面上贴附热压胶后,然后通过固化机进行固化,固化后,在磁性材料的固化面上贴双面胶;C:压合:在步骤B中得到的多个磁性材料进行机械式压合;D:成型:对在步骤C中得到压合后的磁性材料进行冲切成型;E:检测:对在步骤D中得到磁性材料进行质量检测;F:出货:对在步骤E中检测合格的产品进行包装出货。
其中,所述步骤B中的热压胶的厚度为5~10μm;所述磁性材料纳米晶单层厚度为15~30μm;所述步骤A中的双面胶厚度为3~10μm;所述步骤B中的双面胶厚度为5~10μm。
产品结构如见图4至图6所示,利用热压胶在常温情况下为固态,受热后开始融化,产生粘性,并具有流动性,在高温时(一般在100~160℃左右)产生强力粘性,冷却至常温时重新恢复固态,固化过程中对晶体材料的应力进行互相抵消,固化后软磁材料的晶体位置进行了固定,从而使产品性能稳定。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
A:碎化:在多个磁性材料纳米晶的非碎化面上均贴双面胶,然后通过破碎机进行碎化;
B:固化:在步骤A中碎化后得到磁性材料的纳米晶碎化面上贴附热压胶后,然后通过固化机进行固化,固化后在磁性材料的固化面上贴双面胶;
C:压合:在步骤B中得到的多个磁性材料进行机械式压合;
D:成型:对在步骤C中得到压合后的磁性材料进行冲切成型;
E:检测:对在步骤D中得到磁性材料进行质量检测;
F:出货:对在步骤E中检测合格的产品进行包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,其特征在于:所述步骤B中的热压胶的厚度为5~10μm。
3.根据权利要求1所述的一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,
其特征在于:所述磁性材料纳米晶单层厚度为15~30μm。
4.根据权利要求1所述的一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,其特征在于:所述步骤A中的双面胶厚度为3~10μm。
5.根据权利要求1所述的一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺,其特征在于:所述步骤B中的双面胶厚度为3~10μm。
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CN201810928559.9A CN109036827A (zh) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 一种增强软磁材料性能稳定性的生产工艺 |
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