CN109030625B - 一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法，包括声振超声集成传感器、声振检测仪、超声检测仪，采用声振与超声传感器组合检测方式，有效解决复合材料的复杂临界粘接缺陷检测难题。

Description

一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法
技术领域
本发明涉及一种无损检测装置及方法，特别是涉及一种复合材料粘接缺陷检测及方法。
背景技术
目前对复合材料的粘接缺陷的检测，通常都采用声学检测方法检测其粘接质量，由于粘接缺陷种类繁多，有些特殊的临界粘接缺陷难以检出，所述临界粘接缺陷为静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的粘接缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法，采用声振与超声传感器组合检测方式，解决复合材料的复杂临界粘接缺陷检测难题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合材料粘接缺陷检测的装置，包括声振超声集成传感器、声振检测仪、超声检测仪，其特征在于：所述声振超声集成传感器由声振检测探头与超声检测探头组合集成，声振检测探头的探测面与超声检测探头的探测面相邻；所述声振检测仪与声振超声集成传感器中的声振检测探头电连接，所述声振检测仪激发功率变化的激励信号；所述超声检测仪与声振超声集成传感器中的超声检测探头电连接。
一种复合材料粘接缺陷检测的方法，采用上述装置，其特征在于：包括如下步骤，
a. 将声振超声集成传感器置于被检测复合材料表面；声振检测仪采用功率变化的激励信号激励声振超声集成传感器中的声振检测探头，声振超声集成传感器下方的被检测复合材料在声振检测探头的变功率激振作用下产生强度变化的振动；超声检测仪激励声振超声集成传感器中的超声检测探头，超声检测探头检测采集被检测复合材料内部的超声检测信号，并将超声检测信号传输至超声检测仪处理分析；
b. 声振超声集成传感器移动扫查被检测复合材料，扫查过程中，当被检复合材料内部粘接层有临界粘接缺陷时，所述临界粘接缺陷为静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的粘接缺陷，临界粘接缺陷在强度变化的振动作用下分离时，被检测复合材料中的粘接材料之间分离出现间隙缺陷，此时超声检测探头将检测采集到间隙缺陷的超声反射信号，以此即可检出被检复合材料内部粘接层的临界粘接缺陷。
本发明的有益效果是，一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法，采用声振与超声传感器组合检测方式，有效解决复合材料的复杂临界粘接缺陷检测难题。
以下结合实施例对本发明作进一步详细说明，但本发明的一种导电复合材料粘接缺陷检测的装置及方法不局限于实施例。
附图说明
下面结合附图中实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的装置及方法示意图。
图中，1. 声振超声集成传感器，10.声振检测探头、11.超声检测探头，2.声振检测仪，3.超声检测仪，4.被检复合材料，5.临界粘接缺陷。
具体实施方式
实施例，如图1所示，一种复合材料粘接缺陷检测的装置，包括声振超声集成传感器1、声振检测仪2、超声检测仪3，其特征在于：所述声振超声集成传感器1由声振检测探头2与超声检测探头11组合集成，声振检测探头2的探测面与超声检测探头11的探测面相邻；所述声振检测仪2与声振超声集成传感器1中的声振检测探头2电连接，所述声振检测仪2激发功率变化的激励信号；所述超声检测仪3与声振超声集成传感器1中的超声检测探头11电连接。
一种复合材料粘接缺陷检测的方法，采用上述装置，其特征在于：包括如下步骤，
a. 将声振超声集成传感器1置于被检测复合材料表面；声振检测仪2采用功率变化的激励信号激励声振超声集成传感器1中的声振检测探头2，声振超声集成传感器1下方的被检测复合材料在声振检测探头2的变功率激振作用下产生强度变化的振动；超声检测仪3激励声振超声集成传感器1中的超声检测探头11，超声检测探头11检测采集被检测复合材料内部的超声检测信号，并将超声检测信号传输至超声检测仪3处理分析；
b. 声振超声集成传感器1移动扫查被检测复合材料，扫查过程中，当被检复合材料4内部粘接层有临界粘接缺陷5时，所述临界粘接缺陷5为静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的粘接缺陷，临界粘接缺陷5在强度变化的振动作用下分离时，被检测复合材料中的粘接材料之间分离出现间隙缺陷，此时超声检测探头11将检测采集到间隙缺陷的超声反射信号，以此即可检出被检复合材料4内部粘接层的临界粘接缺陷5。
上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种复合材料粘接缺陷检测的装置及方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。

Claims (2)

1.一种复合材料粘接缺陷检测的装置，包括声振超声集成传感器、声振检测仪、超声检测仪，所述声振超声集成传感器由声振检测探头与超声检测探头组合集成，声振检测探头的探测面与超声检测探头的探测面相邻；所述声振检测仪与声振超声集成传感器中的声振检测探头电连接，所述超声检测仪与声振超声集成传感器中的超声检测探头电连接，其特征在于所述声振检测仪激发功率变化的激励信号，同时超声检测探头检测出复合材料内部粘接层的静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的临界粘接缺陷。
2.一种复合材料粘接缺陷检测的方法，采用权利要求1所述的装置，其特征在于：包括如下步骤，
a. 将声振超声集成传感器置于被检测复合材料表面；声振检测仪采用功率变化的激励信号激励声振超声集成传感器中的声振检测探头，声振超声集成传感器下方的被检测复合材料在声振检测探头的变功率激振作用下产生强度变化的振动；超声检测仪激励声振超声集成传感器中的超声检测探头，超声检测探头检测采集被检测复合材料内部的超声检测信号，并将超声检测信号传输至超声检测仪处理分析；
b. 声振超声集成传感器移动扫查被检测复合材料，扫查过程中，当被检复合材料内部粘接层有临界粘接缺陷时，所述临界粘接缺陷为静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的粘接缺陷，临界粘接缺陷在强度变化的振动作用下分离时，被检测复合材料中的粘接材料之间分离出现间隙缺陷，此时超声检测探头将检测采集到间隙缺陷的超声反射信号，以此即可检出检复合材料内部粘接层的静态时粘合、在某一特定强度的振动下分离的临界粘接缺陷。
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