CN108979067A - 一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法 - Google Patents

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Abstract

一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法，包括瓷砖本体，瓷砖本体下表面设置有发热体，瓷砖本体与发热体之间通过聚氨酯材料层相连接，瓷砖本体四周设置有可拼接的拼接槽，使用时，发热体附着在聚氨酯材料层上，然后和瓷砖本体复合形成一个整体，施工安装时，只需在地面上找准一个地平线，把由聚氨酯材料层和瓷砖本体复合的装配式电地暖直接铺上去，通过拼接槽一公一母对应按压拼接，插上对接插口的电源线即可使用，插上电源线后一分钟即可预热，可以起到快速预热的特点。整个安装过程变得既方便又快捷，如果后期出现问题需要维修的话，可以独立拆卸修复，非常方便。

Description

一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法
技术领域
本发明涉及电地暖技术领域，特别涉及一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法。
背景技术
目前市面上大多出现的电地暖施工流程都是先找地平线—铺设反射膜—铺设钢丝网—铺设发热电缆—检测电缆—安装温控器—通电再次检测—填充混凝土—铺地板砖，整个施工流程比较繁杂，而且费时费力，后期的维修困难。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖及其装配方法，本发明安装过程既方便又快捷，维修方便，可以独立拆卸修复。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，包括瓷砖本体3，所述的瓷砖本体3下表面设置有发热体2，所述的瓷砖本体3与发热体2之间通过聚氨酯材料层1相连接，所述的瓷砖本体3四周设置有可拼接的拼接槽4。
所述的发热体2呈S型排列，且发热体2起始位置为可拆卸的电源安装接头。
所述的发热体2结构为电热丝。
所述的拼接槽4为凸起结构和凹槽结构，凸起结构插入凹槽结构中进行拼装，所述凸起结构和凹槽结构分别对应设置在瓷砖本体3两侧。
所述的不同瓷砖本体3中的发热体2通过设置在拼接槽4内部的安装主线相连通，安装主线通过专用端子相连接。
所述的发热体2外侧设置有热缩管。
一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，包括以下步骤；
步骤一，找平；
在现有的地面上通过铺设水泥砂浆进行找平，形成水平的水泥地面或者直接使用已经铺装好的原瓷砖面，形成水平面；
步骤二，铺设瓷砖胶；
在步骤一中形成的水平面上铺设瓷砖胶，所述的瓷砖胶铺设厚度为8mm以上；
步骤三，贴瓷砖；
将瓷砖本体3贴在瓷砖胶上表面，所述的瓷砖本体3分为带发热体2的A类瓷砖和不带发热体2的B类瓷砖，A类瓷砖拼装铺设于地面上方不设家具的位置，B类瓷砖拼装铺设于地面上方设家具的位置，所述的瓷砖本体3相互之间通过拼接槽4进行拼装，发热体2通过安装在拼接槽4内的安装主线相连通，所述的发热体2与瓷砖胶相接触；
步骤四，锤击；
将拼装好的瓷砖本体3通过橡胶锤敲平。
所述的瓷砖本体3之间设置有2mm以上的伸缩缝。
所述的发热体2通过设置在安装主线上的温控器进行控制。
所述的温控器设置高度大于地面1m处。
本发明的有益效果：
聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有很好的绝缘保温效果。发热体附着在聚氨酯材料层上，然后和瓷砖复合形成一个整体。施工安装时，只需在地面上找准一个地平线，把由聚氨酯材料层和瓷砖复合的装配式电地暖直接铺上去，通过拼接槽一公一母对应按压拼接，插上电源线即可使用，使整个安装过程变得既方便又快捷。如果后期出现问题需要维修的话，可以独立拆卸修复，非常方便。
本发明采用发热体呈S型排列，使得传热更加均匀快速。
拼接槽为一公一母的凸起结构和凹槽结构，使得瓷砖本体相互拼接更加方便。
安装主线设置在拼接槽中，使得整体线路美观，简洁。
瓷砖本体分为带发热体的A类瓷砖和不带发热体的B类瓷砖，使得在使用过程中更加的实用，不浪费。
附图说明
图1为本发明的整体示意图。
图2为本发明剖面示意图。
图3为本发明B类瓷砖示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖包括：聚氨酯材料层1、发热体2、瓷砖本体3、拼接槽4。
瓷砖本体3内部通过复合包裹有聚氨酯材料层1，聚氨酯材料层1表面附着有发热体2，发热体2在聚氨酯材料层1表面为S型排列，瓷砖本体3边缘开设有相互配合的拼接槽4。
如图1图3所示：本发明的装配方法，包括以下步骤；
步骤一，找平；
在现有的地面上通过铺设水泥砂浆进行找平，形成水平的水泥地面或者直接使用已经铺装好的原瓷砖面，形成水平面；
步骤二，铺设瓷砖胶；
在步骤一中形成的水平面上铺设瓷砖胶，所述的瓷砖胶铺设厚度为8mm以上；
步骤三，贴瓷砖；
将瓷砖本体3贴在瓷砖胶上表面，所述的瓷砖本体3分为带发热体2的A类瓷砖和不带发热体2的B类瓷砖，A类瓷砖拼装铺设于地面上方不设家具的位置，B类瓷砖拼装铺设于地面上方设家具的位置，所述的瓷砖本体3相互之间通过拼接槽4进行拼装，发热体2通过安装在拼接槽4内的安装主线相连通，所述的发热体2与瓷砖胶相接触；
步骤四，锤击；
将拼装好的瓷砖本体3通过橡胶锤敲平。
本发明在使用时，发热体2附着在聚氨酯材料层1上，然后和瓷砖本体3复合形成一个整体。施工安装时，只需在地面上找准一个地平线，把由聚氨酯材料层1和瓷砖本体3复合的装配式电地暖直接铺上去，通过拼接槽4一公一母对应按压拼接，插上对接插口的电源线即可使用，插上电源线后一分钟即可预热，可以起到快速预热的特点。整个安装过程变得既方便又快捷。如果后期出现问题需要维修的话，可以独立拆卸修复，非常方便。

Claims (10)

1.一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，包括瓷砖本体(3)，所述的瓷砖本体(3)下表面设置有发热体(2)，所述的瓷砖本体(3)与发热体(2)之间通过聚氨酯材料层(1)相连接，所述的瓷砖本体(3)四周设置有可拼接的拼接槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)呈S型排列，且发热体(2)起始位置为可拆卸的电源安装接头。
3.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)结构为电热丝。
4.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的拼接槽(4)为凸起结构和凹槽结构，凸起结构插入凹槽结构中进行拼装，所述凸起结构和凹槽结构分别对应设置在瓷砖本体(3)两侧。
5.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的不同瓷砖本体(3)中的发热体(2)通过设置在拼接槽(4)内部的安装主线相连通，安装主线通过专用端子相连接。
6.根据权利要求1所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖，其特征在于，所述的发热体(2)外侧设置有热缩管。
7.一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，包括以下步骤；
步骤一，找平；
在现有的地面上通过铺设水泥砂浆进行找平，形成水平的水泥地面或者直接使用已经铺装好的原瓷砖面，形成水平面；
步骤二，铺设瓷砖胶；
在步骤一中形成的水平面上铺设瓷砖胶，所述的瓷砖胶铺设厚度为8mm以上；
步骤三，贴瓷砖；
将瓷砖本体(3)贴在瓷砖胶上表面，所述的瓷砖本体(3)分为带发热体(2)的A类瓷砖和不带发热体(2)的B类瓷砖，A类瓷砖拼装铺设于地面上方不设家具的位置，B类瓷砖拼装铺设于地面上方设家具的位置，所述的瓷砖本体(3)相互之间通过拼接槽(4)进行拼装，发热体(2)通过安装在拼接槽(4)内的安装主线相连通，所述的发热体(2)与瓷砖胶相接触；
步骤四，锤击；
将拼装好的瓷砖本体(3)通过橡胶锤敲平。
8.根据权利要求7所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的瓷砖本体(3)之间设置有2mm以上的伸缩缝。
9.根据权利要求7所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的发热体(2)通过设置在安装主线上的温控器进行控制。
10.根据权利要求9所述的一种发热模块和瓷砖复合的装配式电地暖的装配方法，其特征在于，所述的温控器设置高度大于地面1m处。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN206737355U (zh) * 2017-05-15 2017-12-12 翟华鑫 一种多功能复合结构远红外线发热瓷砖

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