CN108966545A - 减震电路板装置 - Google Patents

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CN108966545A CN201710359592.XA CN201710359592A CN108966545A CN 108966545 A CN108966545 A CN 108966545A CN 201710359592 A CN201710359592 A CN 201710359592A CN 108966545 A CN108966545 A CN 108966545A
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damping
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丁雪峰
张敬波
韦荣杰
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Wuxi Juri Electronic Technology Co Ltd
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Wuxi Juri Electronic Technology Co Ltd
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18Construction of rack or frame

Abstract

本发明提供的减震电路板装置包括内核电路板框架、纵向减震结构和横向减震结构。其中,所述内核电路板框架内设置有内核电路板,所述内核电路板框架的下面设置有所述纵向减震结构,所述内核电路板框架的左右两侧设置有所述横向减震结构。通过本发明,以解决现有技术存在的电路板在运输过程中容易受到损害的问题。

Description

减震电路板装置
技术领域
本发明涉及一种电路板领域,具体涉及一种减震电路板装置。
背景技术
电路板广泛用于电脑、手机、电视等多种电子产品中,从原料到产品需要经过很多厂家。电路板在搬运和移动过程中,会受到外界机械力的冲击,使电路板受到损害,将影响其运行稳定性和可靠性,并且会影响其可维护性。
发明内容
本发明提供一种减震电路板装置,以解决现有技术存在的电路板在运输过程中容易受到损害的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的减震电路板装置包括内核电路板框架、纵向减震结构和横向减震结构。其中,所述内核电路板框架内设置有内核电路板,所述内核电路板框架的下面设置有所述纵向减震结构,所述内核电路板框架的左右两侧设置有所述横向减震结构。
本发明的有益效果:本发明实施例的减震电路板装置通过在内核电路板框架外设置纵向减震结构和横向减震结构,以对装设于内核电路板框架内的内核电路板进行全方位的减震保护,且进一步的在内核电路板框架外再设置有固定座和外箱,从而提高减震电路板装置减震抗冲击的性能。此外,所述外箱上还设置有小孔,使所述内核电路板产生的热量可以通过外箱上设置的小孔快速散发出去,以提高内核电路板的安全性和使用寿命。
附图说明
图1是根据本发明实施例的减震电路板装置的整体结构示意图。
图2是根据本发明实施例的减震电路板装置的内核电路板框架的侧视图。
图3是根据本发明实施例的减震电路板装置的俯视剖视图。
图4是根据本发明实施例的减震电路板装置侧视剖视图。
其中,1-内核电路板框架,2-纵向减震结构,3-横向减震结构,4-固定座,5-外箱。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本发明作进一步地详细说明。
图1是根据本发明实施例的减震电路板装置的整体结构示意图。图2是根据本发明实施例的减震电路板装置的内核电路板的侧视图。图3是根据本发明实施例的减震电路板装置的俯视剖视图。图4是根据本发明实施例的减震电路板装置侧视剖视图。
请合并参考图1、图2、图3和图4,本发明实施例提供的减震电路板装置包括内核电路板框架1、纵向减震结构2和横向减震结构3。其中,所述内核电路板框架1设置容置空间,以便于装载内核电路板。所述内核电路板框架1的下面设置有所述纵向减震结构2,所述内核电路板框架1的左右两侧设置有所述横向减震结构3。如此一来,通过上述的设置方式,可以达到对装设于内核电路板框架1内的内核电路板进行全方位的减震保护,提高减震电路板装置减震抗冲击的性能。
进一步来说,所述纵向减震结构2的数量以6个为例,其中所述内核电路板框架1的下面的前后两边缘分别设置有2个所述纵向减震结构2,所述内核电路板框架1的下面的左右两边缘分别设置有1个所述纵向减震结构2。另外,所述横向减震结构3的数量以4个为例,其中所述内核电路板框架1的左右两侧分别设置有2个所述横向减震结构3。如此一来,通过在内核电路板框架1的外部分别对应设置多个纵向减震结构2和横向减震结构3,以对内核电路板进行全方位的减震保护,并提高减震电路板装置减震抗冲击的性能。
在本实施例中,减震电路板装置还包括固定座4和外箱5。所述固定座4分别设置于所述内核电路板框架1的前后两侧,以便固定所述内核电路板框架1的位置。进一步来说,所述固定座4例如的数量有6个,其中所述内核电路板框架1的前后两侧分别设置有3个所述固定座4,以增加所述内核电路板框架1的固定效果。另外,所述外箱5用于放置所述内核电路板框架1,且所述纵向减震结构2和所述横向减震结构3分别与所述外箱5连接以对装设于内核电路板框架1内的内核电路板进行全方位的减震保护。此外,外箱5上可设置小孔,使得外箱内的所述内核电路板产生的热量可以通过所述外箱5上设置的小孔散发出去,同时所述外箱5还可以保护内核电路板1免受外界机械力的冲击,以提高内核电路板的安全性和使用寿命。
综上所述,本发明实施例的减震电路板装置通过在内核电路板框架外设置纵向减震结构和横向减震结构,以对装设于内核电路板框架内的内核电路板进行全方位的减震保护,且进一步的在内核电路板框架外再设置有固定座和外箱,从而提高减震电路板装置减震抗冲击的性能。此外,所述外箱上还设置有小孔,使所述内核电路板产生的热量可以通过外箱上设置的小孔快速散发出去,以提高内核电路板的安全性和使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种减震电路板装置,其特征在于,包括内核电路板框架(1)、纵向减震结构(2)和横向减震结构(3),所述内核电路板框架(1)内设置有内核电路板,所述内核电路板框架(1)的下面设置有所述纵向减震结构(2),所述内核电路板框架(1)的左右两侧设置有所述横向减震结构(3)。
2.如权利要求1所述的减震电路板装置,其特征在于,还包括固定座(4),所述内核电路板框架(1)的前后两侧分别设置有所述固定座(4)。
3.如权利要求2所述的减震电路板装置,其特征在于,所述固定座(4)的数量有6个,所述内核电路板框架(1)的前后两侧分别设置有3个所述固定座(4)。
4.如权利要求1所述的减震电路板装置,其特征在于,还包括外箱(5),所述外箱(5)上设置小孔,所述外箱(5)用于放置所述内核电路板框架(1),且所述纵向减震结构(2)和所述横向减震结构(3)分别与所述外箱(5)连接。
5.如权利要求1所述的减震电路板装置,其特征在于,所述纵向减震结构(2)的数量有6个,所述内核电路板框架(1)的下面的前后两边缘分别设置有2个所述纵向减震结构(2),所述内核电路板框架(1)的下面的左右两边缘分别设置有1个所述纵向减震结构(2)。
6.如权利要求1所述的减震电路板装置,其特征在于,所述横向减震结构(3)的数量有4个,所述内核电路板框架(1)的左右两侧分别设置有2个所述横向减震结构(3)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112423469A (zh) * 2021-01-04 2021-02-26 四川赛狄信息技术股份公司 一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板

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