CN108963667A

CN108963667A - 高频连接器接地结构

Info

Publication number: CN108963667A
Application number: CN201810742575.9A
Authority: CN
Inventors: 林于炼
Original assignee: Astron Technology Corp
Current assignee: Hengxing Technology Co.,Ltd.
Priority date: 2018-07-09
Filing date: 2018-07-09
Publication date: 2018-12-07
Anticipated expiration: 2038-07-09
Also published as: CN108963667B

Abstract

本发明公开了一种高频连接器接地结构，具有座体，座体内部并列有多数的第一插槽与第二插槽，第一插槽、第二插槽内分别设置讯号端子组的第一端子、一第二端子；相邻的第一插槽、第二插槽之间以第三插槽分隔，第三插槽内设置平板状的接地端子；第一插槽与第二插槽相邻处以分隔壁隔离，分隔壁内设有第四插槽，第四插槽内设置导电片，因为第三插槽与第四插槽互为垂直设置，所以，导电片设置在第四插槽内，接地端子分别设置在第三插槽后，接地端子与导电片互为垂直设置，让第一端子的第一讯号弹片、第一端子的第一讯号弹片之间达成纵向、横向与对角方向的讯号隔离。

Description

高频连接器接地结构

技术领域

本发明是有关于一种高频连接器接地结构，特别是指一种可屏蔽金属接脚间讯号干扰的高频连接器接地结构。

背景技术

随着各类电子产品的工作频率提升，许多连接器在高频的状态下，对于抗噪声、抗衰减、抗干扰的修求越高，如台湾地区专利公报公告号第I535129号的「连接器组及其插座连接器」，包含绝缘壳及端子座，端子座装设在绝缘壳的插槽，端子座包含绝缘基座及多数端子，绝缘基座之介电常数小于绝缘壳的介电常数，各端子包含本体、接触部和尾部，各本体包含固定部和自由部，各固定部固设在绝缘基座，各自由部在绝缘基座外延伸，各端子的接触部由自由部延伸，各端子的尾部由本体的固定部延伸，多数端子包含二对的差动信号端子和接地端子，各对的差动信号端子的固定部间的距离约等于自由部间之距离，各差动信号端子和相邻的接地端子的固定部间的距离大于自由部间的距离。

上述专利中，端子之间并没有进行讯号隔离，虽然是采用多个端子射出为一体成型，再连接到连接器中，但这样仅能减少端子与连接器之间的噪声干扰，并无法解决每一个端子之间的讯号干扰等问题。

有鉴于常用有上述缺点，发明人乃针对前述缺点研究改进之道，终于有本发明的产生。

发明内容

本发明主要目的在于，提供一种可屏蔽金属接脚间讯号干扰的高频连接器接地结构。

本发明次要目的在于，提供一种将接地端共同连接的高频连接器接地结构。

为达成上述目的及功效，本发明所实行的技术手段包括：

一座体，内部并列有多数的一第一插槽与一第二插槽，第一插槽之间以及第二插槽之间共同以一第三插槽分隔，第一插槽与第二插槽相邻处以一分隔壁隔离，分隔壁内设有一第四插槽，且第三插槽与第四插槽互为垂直设置，并在座体顶部设有分别第一插槽、第二插槽、第三插槽顶端相通连的卡槽；

一讯号端子组，为具有多数的一第一端子与一第二端子，第一端子具有一第一连接部，第一连接部内设置多数一第一讯号弹片，第二端子具有一第二连接部，第二连接部内设置多数一第二讯号弹片，多数的第一端子、第二端子分别设置在前述第一插槽、第二插槽内，且第一讯号弹片与第二讯号弹片穿入卡槽内；

一导电片，为设置在前述第四插槽内，导电片底部具有多数的插接部；以及，多数的接地端子，为平板状，顶端具有对接部，并延伸有对称的接地弹片，接地端子分别设置在前述第三插槽内，且对接部套设在导电片的插接部中；

藉此，第三插槽与第四插槽互为垂直设置，导电片设置在第四插槽内，接地端子分别设置在第三插槽后，接地端子与导电片互为垂直设置，第一端子、第二端子邻近分隔壁处是以导电片达成横向的讯号隔离，免除第一端子与第二端子间的相互干扰，每个相邻的第一端子、第二端子之间，以达成平板状的接地端子达成纵向的讯号隔离，同时，对角方向周边的端子，也是利用前述的导电片与接地端子达成讯号隔离。

依上述结构，所述分隔壁邻近第一插槽、第二插槽处，分别设有一第一凸部、第二凸部；第一端子与第二端子的第一连接部、第二连接部，分别设有一第一凹部、一第二凹部；第一端子设置在第一插槽，以第一连接部的第一凹部套设第一凸部，第二端子设置在第二插槽，以第二连接部的第二凹部套设第二凸部。

依上述结构，所述第一连接部设置第一讯号弹片的结构为射出成形，第二连接部设置第二讯号弹片的结构为射出成形。

依上述结构，所述导电片的高度至少等于或大于前述座体整体高度的1/2。

依上述结构，所述第一端子、第二端子与接地端子底部，分别具有一第一焊接部、一第二焊接部与接地焊接部，而导电片的底部下缘处的高度，至少等于或接近第一焊接部、第二焊接部与接地焊接部的高度。

为使本发明的上述目的、功效及特征可获得更具体的了解，依各附图说明如下。

附图说明

图1是本发明一较佳具体实施例的立体组合图。

图2是本发明一较佳具体实施例的立体分解图。

图3是本发明一较佳具体实施例的剖面视图一。

图4是本发明一较佳具体实施例的剖面视图二。

图5是本发明一较佳具体实施例的仰视图。

图6是本发明一较佳具体实施例的测试波形图一。

图7是本发明一较佳具体实施例的测试波形图二。

图8是本发明一较佳具体实施例的测试波形图三。

图9是本发明一较佳具体实施例的测试波形图四。

图10是本发明一较佳具体实施例的测试波形图五。

图11是本发明一较佳具体实施例的测试波形图五。

具体实施方式

请参阅图1到5所示，可知本发明的结构主要包括：一座体1、一讯号端子组2、多数的接地端子3与导电片4；

一座体1，其内部并列有多数的一第一插槽11与一第二插槽12，第一插槽11之间以及第二插槽12之间共同以一第三插槽13分隔，第一插槽11与第二插槽12相邻处以一分隔壁14隔离，第一插槽11、第二插槽12相邻分隔壁14处，分别设有一第一凸部111、第二凸部121，分隔壁14内设有一第四插槽141，且第三插槽13与第四插槽141互为垂直设置，并在座体1顶部设有分别第一插槽11、第二插槽12、第三插槽13顶端相通连的卡槽15。

一讯号端子组2，为具有多数的一第一端子21与一第二端子22，第一端子21具有一第一连接部211，第一连接部211表面设有一第一凹部212，内部设置多数一第一讯号弹片213，第一讯号弹片213底部延伸有一第一焊接部214；第二端子22具有一第二连接部221，第二连接部221表面设有一第二凹部222，内部设置多数一第二讯号弹片223，第二讯号弹片223底部延伸有一第二焊接部224。

多数平板状的接地端子3，顶端具有对接部31，并延伸有对称的接地弹片32，并在接地端子3底部延伸有一接地焊接部33。以及，一导电片4，底部具有多数的插接部41，导电片4的高度至少等于或大于前述座体1整体高度的1/2，且导电片4底部下缘处42的高度，至少等于或接近第一焊接部214、第二焊接部224与接地焊接部33的高度。

本发明组合时，讯号端子组2的第一端子21、第二端子22分别底座体1的第一插槽11、一第二插槽12，第一连接部211的第一凹部212套设第一凸部111，第二连接部221的第二凹部222套设第二凸部121，第一讯号弹片213与第二讯号弹片223分别穿入卡槽15内。

导电片4设置在前述第四插槽141内，接地端子3分别设置在第三插槽13内，且接地端子3的对接部31套设在导电片4的插接部41中。

因为第三插槽13与第四插槽141互为垂直设置，所以，导电片4设置在第四插槽141内，接地端子3分别设置在第三插槽13后，接地端子3与导电片4互为垂直设置，让第一端子21的第一讯号弹片213、第一端子21的第一讯号弹片213之间达成纵向与横向的讯号隔离；第一端子21、第二端子22邻近分隔壁14处是以导电片4达成横向的讯号隔离，免除第一端子21与第二端子22间的相互干扰，每个相邻的第一端子21、第二端子22之间，以平板状的接地端子3达成纵向的讯号隔离；请同时配合参阅图5所示，在图中可以看出，端子B、B1之间，以及端子B2、B3之间，可达成上述横向的讯号隔离；端子B、B3，以及端子B1、B2之间，可达成上述纵向的讯号隔离；且端子B、B2，以及端子B1、B3之间，即可达成对角方向的讯号隔离。

请参阅图5、6所示，本发明针对插入损耗（Insertion Loss）的测试波形，在图中可以看出，受测的端子B的频率在0-15GHz（吉赫）插入损耗值在0.5db（分贝）内，频率在26GHz（吉赫）也只有2.5db（分贝），所以，经由前述的结构组成，使本发明设计有良好的插入损耗表现。

请参阅图5、7所示，本发明针对反射损耗（Return Loss）的测试波形，在图中可以看出，受测的端子B的频率在0-26GHz（吉赫）反射损耗值在-13db（分贝）以下，经由前述的结构组成，使本发明在高频下具备良好的抗反射损耗能力。

请参阅图5、8所示，本发明针对差分近端串音（Differential NEXT）的测试波形，为了测试受测的端子B对于周边的端子B1~B3的干扰，在图中可以看出，标准数据A的规范是，连接器在高频的状态下，每一个端子对周边距离最近的端子之间，讯号输入端相互产生的干扰不能超过-30db（分贝），随着端子输入讯号的大小不同，受测的端子B对于周边的端子B1、B2、B3之间是存在着相互的干扰，随着频率接近30GHz（吉赫），受测的端子B对于周边的端子B1、B2、B3，并不会超过-30db（分贝），因此，经由前述的纵向与横向的讯号隔离结构，达到端子之间良好的抗干扰能力。

请参阅图5、9所示，本发明针对差分远程串音（Differential FEXT）的测试波形，为了测试受测的端子B对于周边的端子B1~B3的干扰，在图中可以看出，标准数据A的规范是，连接器在高频的状态下，每一个端子对周边距离最近的端子之间，讯号输出端相互产生的干扰不能超过-30db（分贝），随着端子随着频率接近30GHz（吉赫），受测的端子B对于周边的端子B1~B3的干扰数值，并不会超过-30db（分贝），因此，经由前述的纵向与横向的讯号隔离结构，达到端子之间良好的抗干扰能力。

请参阅图5、10所示，本发明针对功率总串扰（Power Sum Crosstalk）的测试波形，在图中可以看出，标准数据A的规范是，连接器在高频的状态下，每一个端子对周边距离最近的端子之间，总干扰不能超过-30db（分贝），随着频率接近30GHz（吉赫），受测的端子B对于周边的端子B1~B3的干扰数值，并不会超过-30db（分贝），因此，经由前述的纵向与横向的讯号隔离结构，达到端子之间良好的抗干扰能力。

请参阅图11所示，本发明针对差分阻抗（Differential Impedance）的测试波形，在图中可以看出，当高频讯号在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）经过产品到另一端的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）特性阻抗稳定维持在75db（分贝）~90db（分贝）之间，在26GHz（吉赫）的高频传输上, 损耗及干扰有很好良好的结果表现。

综合以上所述，本发明的高频连接器接地结构实为一具新颖性及进步性的发明，依法提出发明专利申请；惟上述说明的内容，仅为本发明的较佳实施例说明，举凡依本发明的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，皆应落入本发明的权利要求范围内。

Claims

1.一种高频连接器接地结构，其特征在于：

一讯号端子组，为具有多数的一第一端子与一第二端子，第一端子具有一第一连接部，第一连接部内设置多数一第一讯号弹片，第二端子具有一第二连接部，第二连接部内设置多数一第二讯号弹片，多数的第一端子、第二端子分别设置于前述第一插槽、第二插槽内，且第一讯号弹片与第二讯号弹片穿入卡槽内；

利用讯号端子组的第一端子、第二端子分别底座体的第一插槽、一第二插槽，致第三插槽与第四插槽互为垂直设置，而使导电片设置在第四插槽内，接地端子分别设置在第三插槽后，接地端子与导电片互为垂直设置，使第一端子的第一讯号弹片、第一端子的第一讯号弹片之间达成纵向、横向与对角方向的讯号隔离；

并使第一端子、第二端子邻近分隔壁处是以导电片达成横向的讯号隔离，免除第一端子与第二端子间的相互干扰，每个相邻的第一端子、第二端子之间，达成平板状的接地端子形成纵向的讯号隔离。

2.依权利要求1所述的高频连接器接地结构，其特征在于：

所述分隔壁邻近第一插槽、第二插槽处，分别设有一第一凸部、第二凸部；以及，所述第一端子与第二端子的第一连接部、第二连接部，分别设有一第一凹部、一第二凹部；

利用第一端子设置在第一插槽，以第一连接部的第一凹部套设第一凸部，第二端子设置在第二插槽，并使第二连接部的第二凹部套设第二凸部。

3.依权利要求1所述的高频连接器接地结构，其特征在于：所述第一连接部设置第一讯号弹片的结构为射出成形，第二连接部设置第二讯号弹片的结构为射出成形。

4.依据权利要求1所述的高频连接器接地结构，其特征在于：所述导电片的高度至少等于或大于前述座体整体高度的1/2。

5.依权利要求1所述的高频连接器接地结构，其特征在于：所述第一端子、第二端子与接地端子底部，分别具有一第一焊接部、一第二焊接部与接地焊接部，而导电片的底部下缘处的高度，至少等于及／或接近第一焊接部、第二焊接部与接地焊接部的高度。