CN108958532A - 电子系统以及近接感测方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子系统包含手持控制器以及计算模块。手持控制器包含近接感测电路以及物理信息感测电路。近接感测电路包含多个近接感测器，这些近接感测器用以感测多个即时近接感测值。物理信息感测电路用以感测物理参数。计算模块由一处理器所执行，计算模块用以取得这些即时近接感测值以及物理参数，计算模块用以根据这些即时近接感测值以及物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值，这些最大近接值或这些最小近接值用来更新这些近接感测器的多个门槛近接值，这些近接感测器利用这些门槛近接值来分辨接近状态或是远离状态。近接感测器用来分辨接近或是远离状态所采用的门槛近接值，会根据物理参数变化而动态更新。因此，可达较高的准确性。

Description

电子系统以及近接感测方法
技术领域
本揭示文件是有关于用于近接感测的系统以及方法，更进一步而言，本揭示文件是有关于用以校正或更新近接感测时所采用的门槛值的系统与方法。
背景技术
近接感测是用来侦测目标物件与近接感测器之间的距离的一项技术，近接感测器用以产生一个近接感测值其可反应上述距离的远近。当近接感测值超过一门槛值时，表示近接感测器侦测到目标物件已经接近。另一方面，当近接感测值小于门槛值时，表示近接感测器侦测到目标物件远离。近接感测技术可以应用在很多领域中，举例来说，近接感测器可以设置在手机上，用来侦测使用者是否靠近手机。
发明内容
本揭示文件的一实施例提供一种电子系统包含手持控制器以及计算模块。手持控制器包含近接感测电路以及物理信息感测电路。近接感测电路包含多个近接感测器，所述多个近接感测器用以感测多个即时近接感测值。物理信息感测电路用以感测物理参数。计算模块由一处理器所执行，计算模块用以取得所述多个即时近接感测值以及物理参数，计算模块用以根据所述多个即时近接感测值以及物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值，所述多个最大近接值或所述多个最小近接值用来更新所述多个近接感测器的多个门槛近接值，所述多个近接感测器利用所述多个门槛近接值来分辨接近状态或是远离状态。
在一实施例中，所述多个即时近接感测值各自对应由所述多个近接感测器各者到一物体之间的一距离。
在另一实施例中，当该手持控制器被握在一手掌中时，所述多个近接感测器用以取得多个手指位置。
在又一实施例中，计算模块计算所述多个最大近接值时是将所述多个即时近接感测值加上或乘上一校正值，并且该计算模块计算的该校正值是相关于该物理参数。
于再一实施例中，物理信息感测电路包含一触控感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比，并且该计算模块计算的该校正值是正向相关于该触控区域百分比。
在一实施例中，物理信息感测电路包含一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
在另一实施例中，物理信息感测电路包含多个物理信息感测器，所述多个物理信息感测器各自设置对应于所述多个近接感测器其中一者，该物理参数包含所述多个物理信息感测器分别感测到的多笔物理数据，该计算模块计算所述多个最大近接值时是将所述多个即时近接感测值分别加上或乘上多个校正值其中一者，该计算模块计算的所述多个校正值是分别相关于该多笔物理数据。
在又一实施例中，计算模块计算所述多个最小近接值时是将所述多个即时近接感测值减去或乘上一校正值，并且该计算模块计算的该校正值是相关于该物理参数。
于再一实施例中，物理信息感测电路包含一触控感测器、一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比、该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
在一实施例中，当所述多个最大近接值或所述多个最小近接值在一持续期间内持续地保持在相同准位时，该计算模块才更新所述多个近接感测器的所述多个门槛近接值。
本揭示文件的一实施例提供一种近接感测方法，包含下列操作。透过设置在一手持控制器上的多个近接感测器，感测多个即时近接感测值。透过设置在该手持控制器上的一物理信息感测电路，感测一物理参数。根据所述多个即时近接感测值以及该物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值。利用所述多个最大近接值或所述多个最小近接值更新所述多个近接感测器的多个门槛近接值，其中所述多个门槛近接值是用来分辨接近状态或是远离状态。
在一实施例中，所述多个即时近接感测值各自对应由所述多个近接感测器各者到一物体之间的一距离。
在另一实施例中，近接感测方法下列操作。当该手持控制器被握在一手掌中时，透过所述多个近接感测器取得多个手指位置。
在又一实施例中，计算所述多个最大近接值的操作包含下列操作。计算一校正值其相关于该物理参数；以及将所述多个即时近接感测值加上或乘上该校正值，以得到所述多个最大近接值。
于再一实施例中，物理信息感测电路包含一触控感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比，并且计算出的该校正值是正向相关于该触控区域百分比。
在一实施例中，物理信息感测电路包含一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
在另一实施例中，物理信息感测电路包含多个物理信息感测器，所述多个物理信息感测器各自设置对应于所述多个近接感测器其中一者，该物理参数包含所述多个物理信息感测器分别感测到的多笔物理数据，其中计算所述多个最大近接值或所述多个最小近接值的操作包含下列操作。计算多个校正值其分别相关于该多笔物理数据；以及将所述多个即时近接感测值分别加上或乘上多个校正值其中一者，以计算所述多个最大近接值。
在又一实施例中，计算所述多个最大近接值或所述多个最小近接值的操作包含下列操作。计算一校正值其相关于该物理参数；以及将所述多个即时近接感测值减去或乘上该校正值，以得到所述多个最小近接值。
于再一实施例中，物理信息感测电路包含一触控感测器、一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比、该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
在一实施例中，当所述多个最大近接值或所述多个最小近接值在一持续期间内持续地保持在相同准位时，才更新所述多个近接感测器的所述多个门槛近接值。
附图说明
为让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1A绘示根据本揭示文件的部分实施例中一种电子装置的示意图；
图1B绘示图1A所示的电子装置的另一示意图；
图2绘示图1A所示的电子装置的手持控制器的下视图；
图3绘示根据本揭示文件的一实施例中一种近接感测方法的方法流程图；
图4绘示根据本揭示文件的部分实施例中图3的部分操作的详细方法流程图；
图5绘示根据本揭示文件的一些实施例中图3所绘示的方法的其余步骤流程图；
图6绘示根据本揭示文件一些实施例中电子系统的示意图；
图7是对应图6的实施例所绘示图3中的部分操作的详细方法流程图；
图8绘示根据本揭示文件的一实施例中图3中的部分操作的详细节方法流程图。
具体实施方式
以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施本发明的不同特征。下文描述元件及排列的特定实例以简化本发明。当然，这些实例仅为示例性且并不欲为限制性。另外，本揭示内容可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复系出于简明性及清晰的目的，且本身并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。
于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。
请一并参阅图1A以及图1B，图1A绘示根据本揭示文件的部分实施例中一种电子装置100的示意图，图1B绘示图1A所示的电子装置100的另一示意图。如图1A所示，于一实施例中电子装置100包含手持控制器120以及计算模块140。于图1A所示的实施例中，计算模块140可以是由计算装置160的处理器162所执行的计算应用程序。计算装置160可以透过无线连接方式(例如WiFi、蓝芽、低功率蓝芽或是红外线传输)或是透过有线连接方式(例如透过缆线连接)与手持控制器120彼此通讯。
于一些实施例中，计算装置160可以是计算机、游戏主机、服务器或是具有计算能力的其他相等性装置。处理器162可以是计算装置160的中央处理器、图形处理器、特殊应用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit,ASIC)或是控制单元。计算模块140可以是处理器162所执行的软件或固件。然而，电子装置100并不受限于计算装置160与处理器162必须独立在手持式装置120之外分别设置。于一些实施例中，计算模块140也可以是由手持式装置120本身设置的处理器(图中未绘示)所执行的计算应用程序。
请一并参阅图2，其绘示图1A所示的电子装置100的手持控制器120的下视图。如图2所示，手持控制器120包含近接感测电路122以及物理信息感测电路124。于图1A、图1B及图2所示的实施例中，近接感测电路122包含了四个近接感测器122a、122b、122c以及122d。于一些实施例中，近接感测器122a、122b、122c以及122d可以是光学式感测器(例如激光测距器、光电距离感测器、红外线距离感测器或是相机感测器)可以用来量测由光学式感测器至前方的物件之间的距离。于另一些实施例中，近接感测器122a、122b、122c以及122d也可以是超音波感测器、霍尔效应感测器、磁性距离感测器、都普勒效应感测器、声纳感测器或是电容式位移感测器等。
当手持控制器120握在手掌当中时(请参照图1A以及图1B)，设置在不同位置的近接感测器122a、122b、122c以及122d是用来侦测手掌上各个手指的位置。近接感测器122a用以侦测食指的手指位置。近接感测器122b用以侦测中指的手指位置。近接感测器122c用以侦测无名指的手指位置。近接感测器122d用以侦测小指的手指位置。也就是说，当手持控制器120握在手掌当中时，近接感测电路122所包含的近接感测器122a、122b、122c以及122d可以侦测使用者当下的手势(透过判断手指位置)。
然而，近接感测电路122并不限定于必须包含图1A、图1B以及图2中的四个近接感测器122a、122b、122c以及122d。于一些实施例中，近接感测电路122可以包含更多个近接感测器(例如五个近接感测器借以涵盖拇指、食指、中指、无名指以及小指)或是较少个近接感测器(例如三个近接感测器借以涵盖中指、无名指以及小指)。
如图1A所示的实施例，两个近接感测器122a及122b将会侦测到食指与中指距离较远，而另外两个近接感测器122c以及122d将会侦测到无名指与小指距离较近。于此例子中，近接感测电路122便可感测到图1A中的手势HG1(其中食指与中指这两根手指是指向前方，而无名指与小指是握在手持控制器120上)。
相似地，如图1B所示的实施例，近接感测器122a将会侦测到食指距离较远，而另外三个近接感测器122b、122c以及122d将会侦测到中指、无名指与小指距离较近。于此例子中，近接感测电路122便可感测到图1B中的手势HG2(其中食指是指向前方，而中指、无名指与小指是握在手持控制器120上)。
近接感测器122a～122d各自会产生一个即时近接感测值，各即时近接感测值会反应一个近接感测器(近接感测器122a、122b、122c或122d)至一目标物件(例如相应的手指)之间的间隔距离。当产生的即时近接感测值超过或是接近最大近接值时，近接感测器122a、122b、122c或122d将会侦测到相应的手指是接近状态。另一方面，当产生的即时近接感测值低于或是接近最小近接值时，近接感测器122a、122b、122c或122d将会侦测到相应的手指是远离状态。也就是说，近接感测器122a、122b、122c或122d可将本身产生的即时近接感测值与一门槛近接值比较大小，来判断物件是在接近状态或是远离状态。
于一些实施例中，近接感测器122a、122b、122c或122d各自产生的即时近接感测值并不仅仅受到间隔距离的影响。即时近接感测值也可能受到相应手指的反射率、手指的颜色及/或周围环境的亮度所影响。若是近接感测器122a、122b、122c或122d的门槛近接值均固定在相同的准位上，则当手持控制器120握在手掌中且近接感测器122a～122d在侦测各个手指位置时可能会发生一些错误。举例来说，近接感测器122a～122d针对相同的握持手势(例如图1A中的手势HG1)所侦测到的多个手指位置在不同的环境条件下可能会产生不同的侦测结果。
于一些实施例中，电子系统100用以计算校正值，校正值是用在更新近接感测器122a～122d的门槛近接值的流程中，近接感测器122a～122d利用上述门槛近接值来分辨接近状态或是远离状态。如图2所示，手持控制器120包含物理信息感测电路124。物理信息感测电路124用以感测一物理参数，此物理参数是有关于会影响到近接感测器122a～122d所产生的即时近接感测值得一些状态(例如使用者是紧握或是轻握手持控制器120、使用者的手掌大小或是使用者手掌的握持位置)。
计算模块140从近接感测器122a～122d取得多个即时近接感测值，并且计算模块140从物理信息感测电路124取得物理参数。计算模块140用以根据多个即时近接感测值以及物理参数计算最大近接值或最小近接值。于此例子中，计算模块140计算得到的最大近接值或最小近接值是根据物理参数的信息进行校正后的结果。计算得到的最大近接值或最小近接值是被利用来更新近接感测器122a～122d用来分辨接近状态或是远离状态时采用的门槛近接值。关于如何计算近接感测器122a～122d的多个最大近接值或多个最小近接值的详细作法或在下列段落中有完整说明。
于此例子中，近接感测器122a～122d用来分辨接近状态或是远离状态时所采用的多个门槛近接值，将会根据物理参数的变化而动态更新。因此，近接感测器122a～122d在分辨接近状态或是远离状态时将可以达到较高的准确性。
在图1A的实施例中，手持控制器120在握持在使用者的右手中。电子系统100可以侦测使用者右手的手势。然而，本揭示文件并不仅以此为限。于另一实施例中，当手持控制器120在握持在使用者的左手中时，电子系统100亦可以侦测使用者左手的手势。
在另一实施例中，电子系统100包含一对共两个手持控制器(图1A中未绘示两个手持控制器)，且两个手持控制器分别握在使用者的双手中，于此实施例中，电子系统100便可以同时侦测使用者双手的手势。
请一并参阅图3，其绘示根据本揭示文件的一实施例中一种近接感测方法300的方法流程图。近接感测方法300可以应用在先前实施例中所述的电子系统100上。
参照图1A、图2以及图3，执行操作S310，透过设置在手持控制器120上的近接感测器122a～122d感测多个即时近接感测值。为了便于解说本揭示文件，假设近接感测器122a～122d产生的即时近接感测值是介于0到100之间的整数，并假设当物件较远时即时近接感测值较小，物件较近时即时近接感测值较大。对应到图1A中的手势HG1，近接感测器122a～122d产生的即时近接感测值可以分别是24、16、86及89。对应到图1B中的手势HG2，近接感测器122a～122d产生的即时近接感测值可以分别是12、86、90及95。
然而，本揭示文件并不以此为限。于一些实施例中，习知技艺人士可以将即时近接感测值设定在不同的范围加以表示(例如从0到1之间，从-100到100之间，从0到10000之间等)，此外，即时近接感测值与物件距离也可以具有与上述实施例相反的变化关系(例如可以在物件愈近时产生较小的即时近接感测值)。
参照图1A、图2以及图3，执行操作S330，以透过物理信息感测电路124感测物理参数。于一些实施例中，物理信息感测电路124可以包含触控感测器、压力感测器或是温度感测器。
于图1A及图1B所示的实施例中，物理信息感测电路124是包含触控感测器作为举例说明。触控感测器可以设置在手持控制器120的侧表面上。当使用者握持手持控制器120时，使用者的手掌区域将会接触到触控感测器(即图3所示的物理信息感测电路124)。于此例子中，物理参数包含触控感测器所侦测到的触控区域百分比。于一实施例中，触控区域百分比可以表示使用者是紧握或是轻握手持控制器120，当触控区域百分比较高时，其表示使用者较可能是紧紧抓住手持控制器120，另一方面，当触控区域百分比较低时，其表示使用者较可能是轻轻握着手持控制器120。于另一实施例中，触控区域百分比可以表示使用者的手掌尺寸，当触控区域百分比较高时，其表示使用者的手掌尺寸较大，另一方面，当触控区域百分比较低时，其表示使用者的手掌尺寸较小。
当物理信息感测电路124包含压力感测器时，物理参数包含压力感测器所侦测到的压力读数，其代表使用者施加多大的力道在物理信息感测电路124的表面上。于此例中，压力读数可以表示使用者是紧握或是轻握手持控制器120。
当物理信息感测电路124包含温度感测器时，物理参数包含温度感测器所侦测到的温度读数，其代表物理信息感测电路124表面上的当前温度高低。由于人类手掌的温度大致上会接近摄氏37度。于此例中，若温度读数接近摄氏37度，则表示使用者是紧握手持控制器120。反的若温度读数远离摄氏37度，则表示使用者可能是轻轻握住或是部分放开手持控制器120。
执行操作S350，由计算模块140根据这些即时近接感测值以及物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值。请一并参阅图4，图4绘示根据本揭示文件的部分实施例中图3的操作S350所包含的进一步操作S351-S355的方法流程图。
为了例示性说明即时近接感测值、物理参数以及计算模块140所计算的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin之间的关系，下方的表1例示性记载了当使用者以图1A所示的手势HG1握持手持控制器120并且触控区域百分比(即物理参数)为40％的情况下各数值的一个说明范例。
近接感测器 122a 122b 122c 122d
即时近接感测值 24 16 86 89
预设的门槛近接值 50 50 50 50
当前状态 远离 远离 接近 接近
物理参数 40％ 40％ 40％ 40％
校正值 20 20 40 40
最大近接值Pmax 44 36 x x
最小近接值Pmin x x 46 49
更新后的门槛近接值 44 36 46 49
表1
如图1A及图4所示的实施例，操作S350是分别在近接感测器122a～122d每一者上分别执行。执行操作S351，判断多个近接感测器122a～122d其中的一个目标近接感测器(122a、122b、122c或122d)目前是处于远离状态或是接近状态。在初始状态下，在门槛近接值被更新之前，每一个近接感测器122a～122d的门槛近接值可以被设定为一个预设值(例如50)。在门槛近接值被更新之前，多个近接感测器122a～122d各自产生的即时近接感测值分别与预设的门槛近接值比较，以判断目标近接感测器目前是处在远离状态或是接近状态。如表1所示，由于近接感测器122a的即时近接感测值为「24」低于预设的门槛近接值「50」，因此，近接感测器122a目前是处在远离状态。同理，近接感测器122b目前也是处在远离状态。由于近接感测器122c的即时近接感测值为「86」高于预设的门槛近接值「50」，因此，近接感测器122c目前是处在接近状态。同理，近接感测器122d目前也是处在接近状态。
对于处在远离状态的近接感测器122a与近接感测器122b而言，将执行操作S352，计算一校正值其相关于物理参数，此例中物理参数为40％的触控区域百分比。于此例中，40％的触控感测器面积被使用者的手掌所覆盖，此一物理参数可能表示使用者是以相对较放松的方式握持手持控制器120，或者表示使用者的手掌尺寸相对较小，在此情况下，近接感测器122a与近接感测器122b所产生的即时近接感测值将倾向于具有较小的数值。在此情况下，计算模块140对应远离状态下的近接感测器122a与近接感测器122b所计算得到的校正值等于「20」。
对于远离状态下的近接感测器122a而言，执行操作S353，将近接感测器122a的即时近接感测值「24」加上校正值「20」以计算得到最大近接值Pmax「44」(即24+20＝44)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最大近接值Pmax「44」更新近接感测器122a的门槛近接值。在上述实施例中，是即时近接感测值加上校正值以得到最大近接值Pmax，但本揭示文件并不以此为限。于另一实施例中，可以将即时近接感测值乘上校正值以得到最大近接值Pmax，在此例子中校正值可以是1.00至10.00之间的数值。
在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122a利用更新后的门槛近接值「44」来判断接近状态或远离状态。之后，若是近接感测器122a感测到的新的即时近接感测值超过「44」，则判断结果是近接感测器122a将由远离状态切换至接近状态。若是近接感测器122a感测到的新的即时近接感测值低于「44」，则判断结果是近接感测器122a将保持在远离状态。
在此例子中，近接感测器122a是被校正为对于接近状态更为敏感(门槛近接值由「50」调整至「44」)，借此可以校正因为使用者以相对较放松方式握持手持控制器120或是使用者手掌相对较小所导致的感测偏差。
对于远离状态下的近接感测器122b而言，执行操作S353，将近接感测器122b的即时近接感测值「16」加上校正值「20」以计算得到最大近接值Pmax「36」(即16+20＝36)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最大近接值Pmax「36」更新近接感测器122b的门槛近接值。在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122b利用更新后的门槛近接值「36」来判断接近状态或远离状态。
在此例子中，近接感测器122b是被校正为对于接近状态更为敏感(门槛近接值由「50」调整至「36」)，借此可以校正因为使用者以相对较放松方式握持手持控制器120或是使用者手掌相对较小所导致的感测偏差。在此例子中，近接感测器122a及近接感测器122b是采用相同的校正值「20」因为本例子中物理参数为相同的40％触控区域百分比。但近接感测器122a及近接感测器122b各自计算得到的最大近接值Pmax可能是不同的，因为近接感测器122a及近接感测器122b一开始产生的即时近接感测值便已经不同。
对于处在接近状态的近接感测器122c与近接感测器122d而言，将执行操作S354，计算一校正值其相关于物理参数，此例中物理参数为40％的触控区域百分比。于此例中，40％的触控感测器面积被使用者的手掌所覆盖，此一物理参数可能表示使用者是以相对较放松的方式握持手持控制器120，或者表示使用者的手掌尺寸相对较小，在此情况下，近接感测器122a与近接感测器122b所产生的即时近接感测值将倾向于具有较小的数值。在此情况下，计算模块140对应接近状态下的近接感测器122a与近接感测器122b所计算得到的校正值等于「40」。
对于接近状态下的近接感测器122c而言，执行操作S355，将近接感测器122c的即时近接感测值「86」减去校正值「40」以计算得到最小近接值Pmin「46」(即86-40＝46)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最小近接值Pmin「46」更新近接感测器122c的门槛近接值。在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122c利用更新后的门槛近接值「46」来判断接近状态或远离状态。之后，若是近接感测器122c感测到的新的即时近接感测值超过「46」，则判断结果是近接感测器122a将保持在接近状态。若是近接感测器122a感测到的新的即时近接感测值低于「46」，则判断结果是近接感测器122a将由接近状态切换至远离状态。在上述实施例中，是即时近接感测值减去校正值以得到最小近接值Pmin，但本揭示文件并不以此为限。于另一实施例中，可以将即时近接感测值乘上校正值以得到最小近接值Pmin，在此例子中校正值可以是0.00至1.00之间的数值。
在此例子中，近接感测器122c被校正为对接近状态较为敏感(门槛近接值由「50」调整至「46」)。
对于接近状态下的近接感测器122d而言，执行操作S355，将近接感测器122d的即时近接感测值「89」减去校正值「40」以计算得到最小近接值Pmin「49」(即89-40＝49)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最小近接值Pmin「49」更新近接感测器122d的门槛近接值。在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122d利用更新后的门槛近接值「49」来判断接近状态或远离状态。
在此例子中，近接感测器122c及近接感测器122d是采用相同的校正值「40」因为本例子中物理参数为相同的40％触控区域百分比。但近接感测器122c及近接感测器122d各自计算得到的最小近接值Pmin可能是不同的，因为近接感测器122c及近接感测器122d一开始产生的即时近接感测值便已经不同。
上述实施例中，表1的例子中展示了触控区域百分比(即物理参数)为40％的情况。请一并参阅下方表2，下方的表2例示性记载了当使用者以图1A所示的手势HG1握持手持控制器120并且触控区域百分比(即物理参数)为60％的情况下各数值的另一个说明范例。
近接感测器 122a 122b 122c 122d
即时近接感测值 24 16 86 89
预设的门槛近接值 50 50 50 50
当前状态 远离 远离 接近 接近
物理参数 60％ 60％ 60％ 60％
校正值 40 40 20 20
最大近接值Pmax 64 56 x x
最小近接值Pmin x x 66 69
更新后的门槛近接值 64 56 66 69
表2
相较于表1，表2所展示的例子是触控区域百分比为60％的情况。代表了使用者以相对较紧的方式握持手持控制器120(对比表1的例子)，或是使用者的手掌尺寸相对较大(对比表1的例子)。
对于处在远离状态的近接感测器122a与近接感测器122b而言，将执行操作S352，计算一校正值其相关于物理参数，此例中物理参数为60％的触控区域百分比。于此例中，60％的触控感测器面积被使用者的手掌所覆盖，此一物理参数可能表示使用者是以相对较紧的方式握持手持控制器120，或者表示使用者的手掌尺寸相对较大，在此情况下，近接感测器122a与近接感测器122b所产生的即时近接感测值将倾向于具有较大的数值。在此情况下，计算模块140对应远离状态下的近接感测器122a与近接感测器122b所计算得到的校正值等于「40」，须注意的是，此时对应近接感测器122a与近接感测器122b的校正值已提高为「40」(相较于先前表1的例子)。
如表1及表2所示，对于远离状态下的近接感测器122a与近接感测器122b而言，计算模块140计算得到的校正值是正向相关于触控区域百分比。
对于远离状态下的近接感测器122a而言，执行操作S353，将近接感测器122a的即时近接感测值「24」加上校正值「40」以计算得到最大近接值Pmax「64」(即24+40＝64)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最大近接值Pmax「64」更新近接感测器122a的门槛近接值。在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122a利用更新后的门槛近接值「64」来判断接近状态或远离状态。
对于远离状态下的近接感测器122b而言，执行操作S353，将近接感测器122b的即时近接感测值「16」加上校正值「40」以计算得到最大近接值Pmax「56」(即16+40＝56)。参照图3，随后将执行操作S370，计算模块140将利用最大近接值Pmax「56」更新近接感测器122b的门槛近接值。在门槛近接值更新之后，执行操作S390，近接感测器122b利用更新后的门槛近接值「56」来判断接近状态或远离状态。
对于处在接近状态的近接感测器122c与近接感测器122d而言，将执行操作S354，计算一校正值其相关于物理参数，此例中物理参数为60％的触控区域百分比。在此情况下，计算模块140对应接近状态下的近接感测器122c与近接感测器122d所计算得到的校正值等于「20」。相似地，执行操作S355，计算得到近接感测器122c以及近接感测器122d的最小近接值Pmin「66」及「69」。执行操作S370，计算模块140将利用最小近接值Pmin「66」及「69」分别更新近接感测器122c以及近接感测器122d的门槛近接值。如表1及表2所示，对于接近状态下的近接感测器122c与近接感测器122d而言，计算模块140计算得到的校正值是负向相关于触控区域百分比。
下方的表3例示性记载了当使用者以图1A所示的手势HG1握持手持控制器120并且触控区域百分比(即物理参数)为80％的情况下各数值的另一个说明范例。
近接感测器 122a 122b 122c 122d
即时近接感测值 24 16 86 89
预设的门槛近接值 50 50 50 50
当前状态 远离 远离 接近 接近
物理参数 80％ 80％ 80％ 80％
校正值 45 45 15 15
最大近接值Pmax 69 61 x x
最小近接值Pmin x x 71 74
更新后的门槛近接值 69 61 71 74
表3
如表1、表2及表3所示，对于远离状态下的近接感测器122a与近接感测器122b而言，计算模块140计算得到的校正值是正向相关于触控区域百分比。在触控区域百分比为80％的情况下，计算得到近接感测器122a与近接感测器122b的校正值为「45」。对于接近状态下的近接感测器122c与近接感测器122d而言，计算模块140计算得到的校正值是负向相关于触控区域百分比。在触控区域百分比为80％的情况下，计算得到近接感测器122c与近接感测器122d的校正值为「15」。
在上述实施例中，执行图3中操作S370以根据最大近接值Pmax或最小近接值Pmin(由操作S350计算得到)更新近接感测器122a～122d的门槛近接值。
于一实施例中，在上述门槛近接值的更新是在操作S350完成最大近接值Pmax或最小近接值Pmin的计算时立刻进行。
于另一实施例中，在上述门槛近接值的更新并不会在操作S350完成最大近接值Pmax或最小近接值Pmin的计算时立刻进行。请一并参阅图5，其绘示根据本揭示文件的一些实施例中在操作S350与操作S370之间进一步包含的操作S361至S367的方法流程图。
如图5所示的实施例，在操作S353之后，近接感测方法进一步包含操作S361至S364。于一些实施例中，近接感测器122a～122d会周期性地产生即时近接感测值，例如，近接感测器122a会在每0.1秒产生一个新的即时近接感测值。
举例来说，操作S353中每间隔0.1秒便会计算出对应近接感测器122a的一个最大近接值Pmax。在操作S353计算出最大近接值Pmax之后，操作S361执行用以累计上述操作S353计算出的最大近接值Pmax连续地维持在同一准位的持续期间。于此例中，如果近接感测器122a的即时近接感测值(及相应的最大近接值Pmax)持续维持在相同准位达0.3秒，则持续期间则累计为三个单位(或是0.3秒)。如果近接感测器122a的即时近接感测值(及相应的最大近接值Pmax)持续维持在相同准位达1秒，则持续期间则累计为十个单位(或是1秒)。操作S362执行用以判断持续期间是否超过门槛期间。举例来说，门槛期间可以设定为五个单位(或是0.5秒)。如果持续期间超过门槛期间，操作S371便会执行用对应近接感测器122a的最大近接值Pmax来更新近接感测器122a的门槛近接值。
如果持续期间低于门槛期间，操作S363便会执行，以判断持续期间是否等于零。如果判断持续期间等于零，则操作S364便会执行，将近接感测器122a的门槛近接值设定为预设值(例如50)，并回到操作S310进行后续的感测。如果判断持续期间不等于零，便回到操作S310进行后续的感测。
另一方面，如图5所示的实施例，在操作S355之后，近接感测方法进一步包含操作S365至S368。举例来说，操作S355中每间隔0.1秒便会计算出对应近接感测器122c的一个最小近接值Pmin。在操作S355计算出最小近接值Pmin之后，操作S365执行用以累计上述操作S355计算出的最小近接值Pmin连续地维持在同一准位的持续期间。操作S366执行用以判断持续期间是否超过门槛期间。如果持续期间超过门槛期间，操作S372便会执行用对应近接感测器122c的最小近接值Pmin来更新近接感测器122c的门槛近接值。
如果持续期间低于门槛期间，操作S367便会执行，以判断持续期间是否等于零。如果判断持续期间等于零，则操作S368便会执行，将近接感测器122c的门槛近接值设定为预设值(例如50)，并回到操作S310进行后续的感测。如果判断持续期间不等于零，便回到操作S310进行后续的感测。
基于图5中的操作S361至S368，近接感测方法并不会在计算的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin发生变化时立刻更新近接感测器122a～122d的门槛近接值。于此例中，近接感测方法会在最大近接值Pmax或最小近接值Pmin变化至新的准位，并且维持在新准位持续满一持续期间后才更新近接感测器122a～122d的门槛近接值。如此一来，门槛近接值的计算会较为稳定，不容易被近接感测器122a～122d感测到的即时近接感测值的少数几个取样数据所遇到的暂时性变化或是短暂的剧烈变化所影响。
上述实施例中，物理参数包含了图2中物理信息感测电路140所感测的一个触控区域百分比。利用此一触控区域百分比计算近接感测器122a～122d的校正值。然而，本揭示文件并不以此为限。物理参数可以包含图2中物理信息感测电路140所感测的压力读数或是温度读数。校正值的计算可以相关于压力读数或是温度读数的数值大小。
上述实施例中，四个近接感测器122a～122d均使用物理信息感测电路140所感测的单一个触控区域百分比来计算校正值。然而，本揭示文件并不以此为限。
请一并参阅图6，图6绘示根据本揭示文件一些实施例中电子系统600的示意图。如图6所示的实施例，电子系统600包含手持控制器620以及计算模块640。计算模块640可以是由计算装置660的处理器662所执行的计算应用程序。计算装置660可以透过无线连接方式(例如WiFi、蓝芽、低功率蓝芽或是红外线传输)或是透过有线连接方式(例如透过缆线连接)与手持控制器620彼此通讯。手持控制器620包含近接感测电路622以及物理信息感测电路624。于图6所示的实施例中，近接感测电路622包含了四个近接感测器622a、622b、622c以及622d，并且物理信息感测电路624包含了四个物理信息感测器624a、624b、624c以及624d。四个物理信息感测器624a～624d的设置分别对应了近接感测器622a～622d。举例来说，物理信息感测器624a的设置位置是邻近近接感测器622a的设置位置，物理信息感测器624b的设置位置是邻近近接感测器622b的设置位置，物理信息感测器624c的设置位置是邻近近接感测器622c的设置位置，物理信息感测器624d的设置位置是邻近近接感测器622d的设置位置。
物理参数包含了物理信息感测器624a、624b、624c以及624d分别感测的四笔物理数据。计算模块640用以计算四个校正值分别相关于这四笔物理数据。计算模块640用以透过将即时近接感测值加上或乘上校正值以计算最大近接值，或者透过将即时近接感测值减去或乘上校正值以计算最小近接值。
为了例示性说明即时近接感测值、物理参数以及计算模块640所计算的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin之间的关系，下方的表4例示性记载了物理信息感测器624a、624b、624c以及624d分别感测到的四个触控区域百分比(即四笔物理数据)的一个说明范例。
近接感测器 622a 622b 622c 622d
即时近接感测值 24 16 86 89
预设的门槛近接值 50 50 50 50
当前状态 远离 远离 接近 接近
物理参数 40％ 60％ 60％ 80％
校正值 20 40 20 15
最大近接值Pmax 44 56 x x
最小近接值Pmin x x 66 74
更新后的门槛近接值 44 56 66 74
表4
如图6及表4所示，物理信息感测电路624包含了四个物理信息感测器624a～624d。物理参数包含了物理信息感测器624a～624d分别感测的四笔物理数据。于一实施例中，物理信息感测器624a～624d可以是如图6所示的四个分开设置的触控感测器。于另一实施例中，物理信息感测器624a～624d也可以由同一个触控面板上面四个不同触控区块(图中未示)所形成。于表4所示的例子中，物理信息感测器624a～624d所感测到的四笔物理数据分别是40％、60％、60％及80％的触控区域百分比。
请一并参阅图7，图7是对应图6的实施例所绘示图3中的操作S330与操作S350的进一步细节的方法流程图。如图7所示，操作S330执行分别由多个物理信息感测器624a～624d感测多笔物理数据(40％、60％、60％及80％的触控区域百分比)。
对于远离状态下的近接感测器622a(以及相应的物理信息感测器624a)，操作S352执行以计算校正值「20」对应到其中一笔物理数据(40％的触控区域百分比)。操作S353执行以将近接感测器622a的即时近接感测值「24」加上校正值「20」以计算得到最大近接值Pmax「44」(24+20＝44)。
对于远离状态下的近接感测器622b(以及相应的物理信息感测器624b)，操作S352执行以计算校正值「40」对应到其中一笔物理数据(60％的触控区域百分比)。操作S353执行以将近接感测器622b的即时近接感测值「16」加上校正值「40」以计算得到最大近接值Pmax「56」(16+40＝56)。
对于接近状态下的近接感测器622c(以及相应的物理信息感测器624c)，操作S354执行以计算校正值「20」对应到其中一笔物理数据(60％的触控区域百分比)。操作S355执行以将近接感测器622c的即时近接感测值「86」减去校正值「20」以计算得到最小近接值Pmin「66」(86-20＝66)。
对于接近状态下的近接感测器622d(以及相应的物理信息感测器624d)，操作S354执行以计算校正值「15」对应到其中一笔物理数据(80％的触控区域百分比)。操作S355执行以将近接感测器622d的即时近接感测值「89」减去校正值「15」以计算得到最小近接值Pmin「74」(89-15＝74)。
基于图6以及图7，近接感测器622a-622d的校正值是分别根据物理信息感测器624a-624d所得到各自的物理数据分别计算，如此一来，近接感测器622a-622d的校正可以根据不同的物理数据分别独立进行。
上述图4、图5及图7所示的实施例中，物理参数可以用来计算校正值，利用校正值来增加或减少最大近接值Pmax或最小近接值Pmin，但本揭示文件并不以此为限。
于一些实施例中，物理参数可以用来决定是否要更新最大近接值Pmax或最小近接值Pmin。请一并参阅图8，其绘示根据本揭示文件的一实施例中图3中的操作S350的进一步细节的方法流程图。
如图1A以及图8所示的实施例，分别针对近接感测器122a-122d每一者分别执行操作S350。执行操作S851将物理参数与门槛值比较。举例来说，物理参数可以是触控感测器感测的触控区域百分比，门槛值可以设定为40％(也就表示触控感测器的整个可触控面积当中40％的区域有感测到触控接触输入)。
当物理参数超过门槛值(触控感测器的整个可触控面积当中超过40％的区域有感测到触控接触输入)，执行操作S852以针对处于接近状态中的近接感测器依照其即时近接感测值更新其最大近接值Pmax。为了例示性说明即时近接感测值、物理参数以及最大近接值或最小近接值之间的关系，下方的表5例示性记载了物理信息感测器感测到的触控区域百分比(即物理参数)为65％超过门槛值时的一个说明范例。
表5
如图8以及表5所示，当物理信息感测器感测到的触控区域百分比为65％超过门槛值时(其代表使用者可能以较紧的方式握持手持控制器120)，执行操作S852以更新近接感测器122c与122d的最大近接值Pmax，使近接感测器122c与122d的最大近接值Pmax等于本身的即时近接感测值。如表5所示，近接感测器122c的最大近接值Pmax更新为「86」，近接感测器122d的最大近接值Pmax更新为「89」。近接感测器122c与近接感测器122d更新后的最大近接值Pmax可以用来判断接近状态或远离状态。于此例子中，近接感测器122a与122b的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin保持不变。
在另一方面，当物理参数低于门槛值(触控感测器的整个可触控面积当中不到40％的区域有感测到触控接触输入)，执行操作S853，以针对处于远离状态中的近接感测器依照其即时近接感测值更新其最小近接值Pmin。为了例示性说明即时近接感测值、物理参数以及最大近接值或最小近接值之间的关系，下方的表6例示性记载了物理信息感测器感测到的触控区域百分比(即物理参数)为25％低于门槛值时的一个说明范例。
近接感测器 122a 122b 122c 122d
即时近接感测值 24 16 86 89
预设的门槛近接值 50 50 50 50
当前状态 远离 远离 接近 接近
物理参数 25 25 25 25
最大近接值Pmax x x x x
最小近接值Pmin 24 16 x x
表6
如图8以及表6所示，当物理信息感测器感测到的触控区域百分比为25％低于门槛值时(其代表使用者可能以较松的方式握持手持控制器120)，执行操作S853以更新近接感测器122a与122b的最小近接值Pmin，使近接感测器122a与122b的最小近接值Pmin等于本身的即时近接感测值。如表6所示，近接感测器122a的最小近接值Pmin更新为「24」，近接感测器122b的最小近接值Pmin更新为「16」。近接感测器122a与近接感测器122b更新后的最小近接值Pmin可以用来判断接近状态或远离状态。于此例子中，近接感测器122c与122d的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin保持不变。于图8的实施例中，物理参数是用来决定何时或是否要更新最大近接值Pmax或最小近接值Pmin。
于另一实施例中，图8的操作S851至S853可以应用在图6所示对应于近接感测器622a～622d相应设置独立的物理信息感测器624a～624d的实施例中。于此情况下，近接感测器622a～622d每一者是否要更新其本身的最大近接值Pmax或最小近接值Pmin是由相应的物理信息感测器624a～624d其中一者所量测的物理数据所决定。
虽然本揭示文件的实施例已揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种电子系统，其特征在于，包含：
一手持控制器，包含：一近接感测电路，包含多个近接感测器，所述多个近接感测器用以感测多个即时近接感测值；以及一物理信息感测电路，用以感测一物理参数；以及
一计算模块，该计算模块由一处理器所执行，该计算模块用以取得所述多个即时近接感测值以及该物理参数，该计算模块用以根据所述多个即时近接感测值以及该物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值，所述多个最大近接值或所述多个最小近接值用来更新所述多个近接感测器的多个门槛近接值，所述多个近接感测器利用所述多个门槛近接值来分辨接近状态或是远离状态。
2.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，所述多个即时近接感测值各自对应由所述多个近接感测器各者到一物体之间的一距离。
3.根据权利要求2所述的电子系统，其特征在于，当该手持控制器被握在一手掌中时，所述多个近接感测器用以取得多个手指位置。
4.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该计算模块计算所述多个最大近接值时是将所述多个即时近接感测值加上或乘上一校正值，并且该计算模块计算的该校正值是相关于该物理参数。
5.根据权利要求4所述的电子系统，其特征在于，该物理信息感测电路包含一触控感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比，并且该计算模块计算的该校正值是正向相关于该触控区域百分比。
6.根据权利要求4所述的电子系统，其特征在于，该物理信息感测电路包含一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
7.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该物理信息感测电路包含多个物理信息感测器，所述多个物理信息感测器各自设置对应于所述多个近接感测器其中一者，该物理参数包含所述多个物理信息感测器分别感测到的多笔物理数据，该计算模块计算所述多个最大近接值时是将所述多个即时近接感测值分别加上或乘上多个校正值其中一者，该计算模块计算的所述多个校正值是分别相关于该多笔物理数据。
8.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该计算模块计算所述多个最小近接值时是将所述多个即时近接感测值减去或乘上一校正值，并且该计算模块计算的该校正值是相关于该物理参数。
9.根据权利要求8所述的电子系统，其特征在于，该物理信息感测电路包含一触控感测器、一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比、该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
10.根据权利要求1所述的电子系统，其特征在于，当所述多个最大近接值或所述多个最小近接值在一持续期间内持续地保持在相同准位时，该计算模块才更新所述多个近接感测器的所述多个门槛近接值。
11.一种近接感测方法，其特征在于，包含：
透过设置在一手持控制器上的多个近接感测器，感测多个即时近接感测值；
透过设置在该手持控制器上的一物理信息感测电路，感测一物理参数；
根据所述多个即时近接感测值以及该物理参数计算多个最大近接值或多个最小近接值；以及
利用所述多个最大近接值或所述多个最小近接值更新所述多个近接感测器的多个门槛近接值，其中所述多个门槛近接值是用来分辨接近状态或是远离状态。
12.根据权利要求11所述的近接感测方法，其特征在于，所述多个即时近接感测值各自对应由所述多个近接感测器各者到一物体之间的一距离。
13.根据权利要求12所述的近接感测方法，其特征在于，还包含：
当该手持控制器被握在一手掌中时，透过所述多个近接感测器取得多个手指位置。
14.根据权利要求11所述的近接感测方法，其特征在于，计算所述多个最大近接值的操作包含：
计算一校正值其相关于该物理参数；以及
将所述多个即时近接感测值加上或乘上该校正值，以得到所述多个最大近接值。
15.根据权利要求14所述的近接感测方法，其特征在于，该物理信息感测电路包含一触控感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比，并且计算出的该校正值是正向相关于该触控区域百分比。
16.根据权利要求14所述的近接感测方法，其特征在于，该物理信息感测电路包含一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
17.根据权利要求11所述的近接感测方法，其特征在于，该物理信息感测电路包含多个物理信息感测器，所述多个物理信息感测器各自设置对应于所述多个近接感测器其中一者，该物理参数包含所述多个物理信息感测器分别感测到的多笔物理数据，其中计算所述多个最大近接值或所述多个最小近接值的操作包含：
计算多个校正值其分别相关于该多笔物理数据；以及
将所述多个即时近接感测值分别加上或乘上多个校正值其中一者，以计算所述多个最大近接值。
18.根据权利要求11所述的近接感测方法，其特征在于，计算所述多个最大近接值或所述多个最小近接值的操作包含：
计算一校正值其相关于该物理参数；以及
将所述多个即时近接感测值减去或乘上该校正值，以得到所述多个最小近接值。
19.根据权利要求18所述的近接感测方法，其特征在于，该物理信息感测电路包含一触控感测器、一压力感测器或一温度感测器，该物理参数包含该触控感测器所侦测到的一触控区域百分比、该压力感测器所侦测到的一压力读数或是该温度感测器所侦测到的一温度读数。
20.根据权利要求11所述的近接感测方法，其特征在于，当所述多个最大近接值或所述多个最小近接值在一持续期间内持续地保持在相同准位时，才更新所述多个近接感测器的所述多个门槛近接值。
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