CN108929649A - 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶 - Google Patents

一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶 Download PDF

Info

Publication number
CN108929649A
CN108929649A CN201710364815.1A CN201710364815A CN108929649A CN 108929649 A CN108929649 A CN 108929649A CN 201710364815 A CN201710364815 A CN 201710364815A CN 108929649 A CN108929649 A CN 108929649A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
halogen
resistance
free flameproof
silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710364815.1A
Other languages
English (en)
Inventor
赵文刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAICANG SHUNRUCHENG BUILDING MATERIALS Co Ltd
Original Assignee
TAICANG SHUNRUCHENG BUILDING MATERIALS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAICANG SHUNRUCHENG BUILDING MATERIALS Co Ltd filed Critical TAICANG SHUNRUCHENG BUILDING MATERIALS Co Ltd
Priority to CN201710364815.1A priority Critical patent/CN108929649A/zh
Publication of CN108929649A publication Critical patent/CN108929649A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2003/1034—Materials or components characterised by specific properties
    • C09K2003/1078—Fire-resistant, heat-resistant materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提出了一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，包括以下重量份数的原料组成：硅橡胶80~120份；乙烯基三丁酮肟基硅烷5~15份；甲基三丁酮肟基硅烷5~15份；固体填料50~80份；氢氧化铝FA‑805~10份；阻燃剂2~5份；十溴二苯醚1~5份；偶联剂A11001~5份；二月桂酸二相基锡1~3份。本发明提出的密封胶在保证原有的抗紫外线能力，抗位移能力、弹性恢复能力，有效地提高了其阻燃性能，可用于防火要求的幕墙。

Description

一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶。
背景技术
硅酮密封胶由于具有良好的抗紫外线能力，抗位移能力、弹性恢复能力和对常用幕墙材料极佳的粘附性，成为建筑幕墙首选的密封材料之一。硅铜密封胶自身阻燃性不佳，即使加入超细二氧化硅、碳酸钙等填料，接触火焰后一经点燃还是会持续燃烧。
随着世界各国对建筑防火级别要求的提高及对幕墙防火性能的关注，硅酮耐候密封胶的阻燃性能改进已成为必然。
因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有优异的阻燃性能的无卤阻燃硅酮耐厚密封胶。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，包括以下重量份数的原料组成：
硅橡胶 80~120份；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 5~15份；
甲基三丁酮肟基硅烷 5~15份；
固体填料 50~80份；
氢氧化铝FA-80 5~10份；
阻燃剂 2~5份；
十溴二苯醚 1~5份；
偶联剂A1100 1~5份；
二月桂酸二相基锡 1~3份。
优选地，所述固体填料包括以下重量份原料组成：
气相法白炭黑 15~30份；
纳米活性碳酸钙 20~30份；
石墨粉 15~30份。
优选地，所述阻燃剂为氮系磷系复配阻燃剂。
优选地，其制备方法为将硅橡胶、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、固体填料、氢氧化铝FA-80、阻燃剂、十溴二苯醚、偶联剂A1100和二月桂酸二相基锡将比例加入到捏合机中，加热抽真空脱水制得基料。
本发明的有益效果是：本发明提出的密封胶在保证原有的抗紫外线能力，抗位移能力、弹性恢复能力，有效地提高了其阻燃性能，可用于防火要求的幕墙。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
实施例1
一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，包括以下重量份数的原料组成：
硅橡胶 100份；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 8份；
甲基三丁酮肟基硅烷 8份；
气相法白炭黑 20份；
纳米活性碳酸钙 25份；
石墨粉 25份；
氢氧化铝FA-80 6份；
阻燃剂 2份；
十溴二苯醚 1份；
偶联剂A1100 1份；
二月桂酸二相基锡 1份。
在本实施例中，阻燃剂为氮系磷系复配阻燃剂；其制备方法为将硅橡胶、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、固体填料、氢氧化铝FA-80、阻燃剂、十溴二苯醚、偶联剂A1100和二月桂酸二相基锡将比例加入到捏合机中，加热抽真空脱水制得基料。
实施例2
一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，包括以下重量份数的原料组成：
硅橡胶 100份；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 8份；
甲基三丁酮肟基硅烷 8份；
气相法白炭黑 20份；
纳米活性碳酸钙 25份；
石墨粉 25份；
氢氧化铝FA-80 6份；
阻燃剂 3份；
十溴二苯醚 3份；
偶联剂A1100 2份；
二月桂酸二相基锡 2份。
在本实施例中，阻燃剂为氮系磷系复配阻燃剂；其制备方法为将硅橡胶、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、固体填料、氢氧化铝FA-80、阻燃剂、十溴二苯醚、偶联剂A1100和二月桂酸二相基锡将比例加入到捏合机中，加热抽真空脱水制得基料。
实施例3
一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，包括以下重量份数的原料组成：
硅橡胶 100份；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 8份；
甲基三丁酮肟基硅烷 8份；
气相法白炭黑 20份；
纳米活性碳酸钙 25份；
石墨粉 25份；
氢氧化铝FA-80 6份；
阻燃剂 5份；
十溴二苯醚 5份；
偶联剂A1100 5份；
二月桂酸二相基锡 3份。
在本实施例中，阻燃剂为氮系磷系复配阻燃剂；其制备方法为将硅橡胶、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、固体填料、氢氧化铝FA-80、阻燃剂、十溴二苯醚、偶联剂A1100和二月桂酸二相基锡将比例加入到捏合机中，加热抽真空脱水制得基料。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，其特征在于：包括以下重量份数的原料组成：
硅橡胶 80~120份；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 5~15份；
甲基三丁酮肟基硅烷 5~15份；
固体填料 50~80份；
氢氧化铝FA-80 5~10份；
阻燃剂 2~5份；
十溴二苯醚 1~5份；
偶联剂A1100 1~5份；
二月桂酸二相基锡 1~3份。
2.根据权利要求1所述一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，其特征在于：所述固体填料包括以下重量份原料组成：
气相法白炭黑 15~30份；
纳米活性碳酸钙 20~30份；
石墨粉 15~30份。
3.根据权利要求1所述一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，其特征在于：所述阻燃剂为氮系磷系复配阻燃剂。
4.根据权利要求1所述一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶，其特征在于：其制备方法为将硅橡胶、乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、固体填料、氢氧化铝FA-80、阻燃剂、十溴二苯醚、偶联剂A1100和二月桂酸二相基锡将比例加入到捏合机中，加热抽真空脱水制得基料。
CN201710364815.1A 2017-05-22 2017-05-22 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶 Pending CN108929649A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710364815.1A CN108929649A (zh) 2017-05-22 2017-05-22 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710364815.1A CN108929649A (zh) 2017-05-22 2017-05-22 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108929649A true CN108929649A (zh) 2018-12-04

Family

ID=64450134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710364815.1A Pending CN108929649A (zh) 2017-05-22 2017-05-22 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108929649A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110467902A (zh) * 2019-08-02 2019-11-19 上海嗣高新材料科技有限公司 一种船用防火密封胶及其制备方法
CN113025045A (zh) * 2021-02-23 2021-06-25 安徽中鼎密封件股份有限公司 一种高强度低密度无卤阻燃硅胶材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5755866A (en) * 1996-08-13 1998-05-26 General Electric Company Primer composition for 1-part room temperature vulcanizable silicone compositions
CN101747859A (zh) * 2010-01-29 2010-06-23 浙江凌志精细化工有限公司 一种建筑用硅酮防火密封胶及其制备方法
US20120010349A1 (en) * 2007-04-12 2012-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature fast-curing organopolysiloxane composition and its curing method
CN103450689A (zh) * 2013-09-04 2013-12-18 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种单组份导热阻燃型rtv硅橡胶及其制备方法
CN106147694A (zh) * 2015-04-14 2016-11-23 济南汉斯曼时代技术有限公司 一种即时密封硅酮密封胶及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5755866A (en) * 1996-08-13 1998-05-26 General Electric Company Primer composition for 1-part room temperature vulcanizable silicone compositions
US20120010349A1 (en) * 2007-04-12 2012-01-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature fast-curing organopolysiloxane composition and its curing method
CN101747859A (zh) * 2010-01-29 2010-06-23 浙江凌志精细化工有限公司 一种建筑用硅酮防火密封胶及其制备方法
CN103450689A (zh) * 2013-09-04 2013-12-18 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种单组份导热阻燃型rtv硅橡胶及其制备方法
CN106147694A (zh) * 2015-04-14 2016-11-23 济南汉斯曼时代技术有限公司 一种即时密封硅酮密封胶及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
冯新德 主编: "《高分子辞典》", 30 June 1998, 北京：中国石化出版社 *
蒋金博: "高性能无卤阻燃硅酮耐候密封胶的研制", 《中国建筑防水》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110467902A (zh) * 2019-08-02 2019-11-19 上海嗣高新材料科技有限公司 一种船用防火密封胶及其制备方法
CN113025045A (zh) * 2021-02-23 2021-06-25 安徽中鼎密封件股份有限公司 一种高强度低密度无卤阻燃硅胶材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101397488B (zh) 一种防火弹性密封胶及其制备方法
CN102504545B (zh) 一种高密度防火硅酮橡胶及其制备方法
CN102585756B (zh) 一种水性高膨胀防火密封胶
CN103160239B (zh) 高位移能力硅酮防火密封胶及其制造方法
CN101368080A (zh) 膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法
CN101747859A (zh) 一种建筑用硅酮防火密封胶及其制备方法
CN105153993A (zh) 膨胀型防火有机密封胶
CN108929649A (zh) 一种无卤阻燃硅酮耐厚密封胶
CN106350001A (zh) 一种在高温下陶瓷化的有机硅密封胶及其制备方法
CN108997967A (zh) 一种适用于高层建筑的高位移性能防火硅酮密封胶及其制备方法
CN102559130B (zh) 一种水性弹性防火填缝密封胶
CN104292838A (zh) 一种室温硫化防火弹性体板及其制备方法
CN103788899B (zh) 一种防火弹性密封胶
CN107699189A (zh) 一种发泡型硅酮防火密封胶
CN105504816A (zh) 一种强效阻燃剂
CN113025264A (zh) 一种应用于电气设备柜的新型防火防潮封堵材料
CN106118583A (zh) 一种环保阻燃型硅酮密封胶
CN201490679U (zh) 一种电缆防火封堵构件
CN107256734A (zh) 一种高安全低烟无毒型电缆
CN108410176A (zh) 一种液态陶瓷化硅橡胶及制备方法
CN202347712U (zh) 一种防火发泡砖
CN115368821B (zh) 一种防水阻燃抗腐蚀的绝缘强化涂料及其制备方法
CN207405088U (zh) 一种防火真空玻璃
CN104497581A (zh) 耐热型单组份室温硫化液体硅橡胶及其制备方法
CN107513314A (zh) 一种基于氮化铝的电线电缆防火涂料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181204

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication