CN108922859A - 一种晶圆流片用切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片用切割装置，其无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁，提高使用性；包括工作台、切割机和底座，切割机输出端上设置有切刀；还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板，第一调节件设置在左滑块顶端，第二辅助件输出端与第二调节件连接；还包括第二固定件和三组第一固定件，第二固定件设置在第二压板上；还包括放置板和两组提手，工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，两组提手分别设置在放置板左右两端上。

Description

一种晶圆流片用切割装置
技术领域
本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片用切割装置。
背景技术
众所周知，晶圆流片用切割装置是一种用于晶圆流片生产过程中，对其进行切割，以便后续进行加工的辅助装置，其在晶圆流片生产附属领域中得到广泛的使用；现有的晶圆流片用切割装置包括工作台、切割机和底座，工作台设置在底座顶端，切割机设置在工作台顶端右半区域上，并在切割机输出端上设置有切刀；现有的晶圆流片用切割装置使用时只需将材料放置在工作台上，并使其需要切割的区域位于切刀正下方，然后手按材料进行固定，同时控制切割机带动切刀向下移动，对材料进行切割即可；现有的晶圆流片用切割装置使用中发现，切割过程中工作人员手与切刀间的距离较近，导致其安全效果较差；并且其单纯依靠手按进行固定，固定效果有限，使用可靠性有限；且后续还需使用工具对工作台上遗留的粉屑进行清洁，较为麻烦，从而导致其使用性有限。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种可无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁，提高使用性的晶圆流片用切割装置。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，包括工作台、切割机和底座，工作台设置在底座顶端，切割机设置在工作台顶端右半区域上，并在切割机输出端上设置有切刀；还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板，所述底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽，并在左滑槽内设置有左滑块，所述第一调节件设置在左滑块顶端，所述第一辅助件设置在底座上，且第一辅助件输出端与第一调节件连接，所述第一压板位于工作台上方，且切割机位于第一压板右侧，所述第一调节件与第一压板连接，底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽，并在右滑槽内设置有右滑块，所述第二调节件设置在右滑块顶端，所述第二辅助件设置在底座上，且第二辅助件输出端与第二调节件连接，所述第二压板位于工作台上方，且切割机位于第二压板左侧，所述第二调节件与第二压板连接；还包括第二固定件和三组第一固定件，所述第二固定件设置在第二压板上，并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽，且所述第二固定件输出端位于第二放置槽内，所述三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上，并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处均设置有第一放置槽，且所述三组第一固定件输出端分别位于三组第一放置槽内；还包括放置板和两组提手，所述工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，所述两组提手分别设置在放置板左右两端上。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，所述第一辅助件包括两组左支板和两组左伸缩电机，第二辅助件包括两组右支板和两组右伸缩电机，所述两组左支板分别设置在底座顶端左前侧和左后侧上，两组左伸缩电机分别设置在两组左支板右端，所述左伸缩电机的右部输出端上设置有左驱动杆，且左驱动杆右端与第一调节件左端连接，所述两组右支板分别设置在底座顶端右前侧和右后侧上，两组右伸缩电机分别设置在两组右支板左端，所述右伸缩电机的左部输出端上设置有右驱动杆，且右驱动杆左端与第二调节件右端连接。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，所述第一调节件包括两组第一伸缩电机，第二调节件包括两组第二伸缩电机，所述两组第一伸缩电机分别设置在两组左滑块顶端，并在两组第一伸缩电机的顶部输出端上均设置有第一驱动杆，且所述两组第一驱动杆顶端分别与第一压板底端前后两侧连接，所述两组第二伸缩电机分别设置在两组右滑块顶端，并在两组第二伸缩电机的顶部输出端上均设置有第二驱动杆，且所述两组第二驱动杆顶端分别与第二压板底端前后两侧连接。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，所述第一固定件包括第一螺纹杆、第一转动块和第一圆形固定板，第二固定件包括第二螺纹杆、第二转动块和第二圆形固定板，所述第一压板左半区域、右半区域和中部均设置有第一通孔，并在第一通孔内侧壁上设置有与第一螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，所述第一螺纹杆穿过并螺装在第一通孔上，所述第一圆形固定板位于第一放置槽内，且第一圆形固定板顶端与第一螺纹杆底端连接，所述第一转动块设置在第一螺纹杆顶端，所述第二压板左半区域上设置有第二通孔，并在第二通孔内侧壁上设置有与第二螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，所述第二螺纹杆穿过并螺装在第二通孔上，第二圆形固定板位于第二放置槽内，且所述第二圆形固定板顶端与第二螺纹杆底端连接，所述第二转动块设置在第二螺纹杆顶端。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，所述左滑槽与右滑槽相通。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括左防滑板和右防滑板，所述左防滑板和右防滑板分别设置在第一压板底端和第二压板底端上。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板，所述右防滑板底端左半区域和左防滑板底端左半区域、右半区域和中部上分别设置有右放置槽和三组左放置槽，所述第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板分别位于右放置槽和三组左放置槽内，且第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板顶端分别与第二圆形固定板和三组第一圆形固定板底端连接。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括两组固定块，所述安置槽内底壁左半区域和右半区域上均设置有固定槽，两组固定块分别位于两组固定槽内部，且两组固定块顶端分别与放置板底端左半区域和右半区域连接。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括两组左支架和两组右支架，所述两组左支架和两组右支架分别设置在两组左支板右端下侧和两组右支板左端下侧上，且两组左支架和两组右支架顶端分别与两组左伸缩电机和两组右伸缩电机底端连接。
与现有技术相比本发明的有益效果为：其可通过第一调节件和第二调节件分别带动第一压板和第二压板对位于工作台上的材料进行压紧固定，从而无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时可通过第二固定件和三组第一固定件分别辅助第二压板和第一压板对材料进行压紧，从而增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且可通过将放置板从工作台上取下，并通过对放置板上的粉屑进行清洁，从而方便后续对本应遗留在工作台上的粉屑进行清洁，提高使用性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1的外部示意图；
图3是本发明使用时的外部示意图；
图4是图1的左视图；
图5是图1的A部局部放大图；
图6是图1的B部局部放大图；
附图中标记：1、工作台；2、切割机；3、底座；4、切刀；5、第一调节件；6、第一压板；7、第二辅助件；8、左滑块；9、右滑块；10、第二固定件；11、放置板；12、提手；13、左支板；14、右伸缩电机；15、左驱动杆；16、第一伸缩电机；17、第二伸缩电机；18、第二驱动杆；19、第一螺纹杆；20、第一转动块；21、第一圆形固定板；22、第二螺纹杆；23、第二转动块；24、第二圆形固定板；25、左防滑板；26、右防滑板；27、第二圆形防滑板；28、第一圆形防滑板；29、固定块；30、左支架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图6所示，本发明的一种晶圆流片用切割装置，包括工作台1、切割机2和底座3，工作台设置在底座顶端，切割机设置在工作台顶端右半区域上，并在切割机输出端上设置有切刀4；还包括第一辅助件、第一调节件5、第一压板6、第二辅助件7、第二调节件和第二压板，底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽，并在左滑槽内设置有左滑块8，第一调节件设置在左滑块顶端，第一辅助件设置在底座上，且第一辅助件输出端与第一调节件连接，第一压板位于工作台上方，且切割机位于第一压板右侧，第一调节件与第一压板连接，底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽，并在右滑槽内设置有右滑块9，第二调节件设置在右滑块顶端，第二辅助件设置在底座上，且第二辅助件输出端与第二调节件连接，第二压板位于工作台上方，且切割机位于第二压板左侧，第二调节件与第二压板连接；还包括第二固定件10和三组第一固定件，第二固定件设置在第二压板上，并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽，且第二固定件输出端位于第二放置槽内，三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上，并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处均设置有第一放置槽，且三组第一固定件输出端分别位于三组第一放置槽内；还包括放置板11和两组提手12，工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，两组提手分别设置在放置板左右两端上；其可通过第一调节件和第二调节件分别带动第一压板和第二压板对位于工作台上的材料进行压紧固定，从而无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时可通过第二固定件和三组第一固定件分别辅助第二压板和第一压板对材料进行压紧，从而增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且可通过将放置板从工作台上取下，并通过对放置板上的粉屑进行清洁，从而方便后续对本应遗留在工作台上的粉屑进行清洁，提高使用性。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，第一辅助件包括两组左支板13和两组左伸缩电机，第二辅助件包括两组右支板和两组右伸缩电机14，两组左支板分别设置在底座顶端左前侧和左后侧上，两组左伸缩电机分别设置在两组左支板右端，左伸缩电机的右部输出端上设置有左驱动杆15，且左驱动杆右端与第一调节件左端连接，两组右支板分别设置在底座顶端右前侧和右后侧上，两组右伸缩电机分别设置在两组右支板左端，右伸缩电机的左部输出端上设置有右驱动杆，且右驱动杆左端与第二调节件右端连接；其可通过两组左伸缩电机和两组右伸缩电机分别控制左驱动杆和右驱动杆进行左右移动，以便带动第一调节件和第二调节件进行左右移动，对第一压板和第二压板的位置进行调整，提高使用性。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，第一调节件包括两组第一伸缩电机16，第二调节件包括两组第二伸缩电机17，两组第一伸缩电机分别设置在两组左滑块顶端，并在两组第一伸缩电机的顶部输出端上均设置有第一驱动杆，且两组第一驱动杆顶端分别与第一压板底端前后两侧连接，两组第二伸缩电机分别设置在两组右滑块顶端，并在两组第二伸缩电机的顶部输出端上均设置有第二驱动杆18，且两组第二驱动杆顶端分别与第二压板底端前后两侧连接；其可通过两组第一伸缩电机和两组第二伸缩电机分别控制两组第一驱动杆和两组第二驱动杆进行上下移动，以便带动第一压板和第二压板进行上下移动，并通过使第一压板和第二压板对工作台上的材料进行压紧固定，从而增强材料切割时的稳固性，提高切割效果。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，第一固定件包括第一螺纹杆19、第一转动块20和第一圆形固定板21，第二固定件包括第二螺纹杆22、第二转动块23和第二圆形固定板24，第一压板左半区域、右半区域和中部均设置有第一通孔，并在第一通孔内侧壁上设置有与第一螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，第一螺纹杆穿过并螺装在第一通孔上，第一圆形固定板位于第一放置槽内，且第一圆形固定板顶端与第一螺纹杆底端连接，第一转动块设置在第一螺纹杆顶端，第二压板左半区域上设置有第二通孔，并在第二通孔内侧壁上设置有与第二螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，第二螺纹杆穿过并螺装在第二通孔上，第二圆形固定板位于第二放置槽内，且第二圆形固定板顶端与第二螺纹杆底端连接，第二转动块设置在第二螺纹杆顶端；其可通过螺纹结构，通过旋转第一转动块带动第一螺纹杆上的第一圆形固定板进行上下移动，以便通过第一圆形固定板辅助第一压板对材料进行固定，同时通过旋转第二转动块带动第二螺纹杆上的第二圆形固定板进行上下移动，以便通过第二圆形固定板辅助第二压板对材料进行固定，提高材料切割时的稳固性。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，左滑槽与右滑槽相通；其可增加左滑块和右滑块可滑动的范围，提高使用性。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括左防滑板25和右防滑板26，左防滑板和右防滑板分别设置在第一压板底端和第二压板底端上；其可增加摩擦力，提高对材料的固定效果。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括第二圆形防滑板27和三组第一圆形防滑板28，右防滑板底端左半区域和左防滑板底端左半区域、右半区域和中部上分别设置有右放置槽和三组左放置槽，第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板分别位于右放置槽和三组左放置槽内，且第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板顶端分别与第二圆形固定板和三组第一圆形固定板底端连接；其可增加摩擦力，提高对材料的固定效果。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括两组固定块29，安置槽内底壁左半区域和右半区域上均设置有固定槽，两组固定块分别位于两组固定槽内部，且两组固定块顶端分别与放置板底端左半区域和右半区域连接；其可增强放置板在工作台上的稳固性，提高使用效果。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，还包括两组左支架30和两组右支架，两组左支架和两组右支架分别设置在两组左支板右端下侧和两组右支板左端下侧上，且两组左支架和两组右支架顶端分别与两组左伸缩电机和两组右伸缩电机底端连接；其可对左伸缩电机和右伸缩电机进行支撑，增强其支撑效果和稳固性。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，其在使用时先将材料放置在工作台上，并使其需要切割的区域位于切刀正下方，然后通过两组左伸缩电机和两组右伸缩电机分别控制两组左驱动杆和两组右驱动杆带动第一调节件和第二调节件进行左右移动，对第一压板和第二压板的位置进行调整，使第一压板和第二压板分别位于材料左半区域上方和右侧上方，调整好后控制两组第一伸缩电机和两组第二伸缩电机分别带动两组第一驱动杆和两组第二驱动杆向下移动，使第一压板和第二压板对材料左半区域和右侧进行压紧固定，然后再旋转第一转动块带动第一螺纹杆上的第一圆形固定板向下移动，通过第一圆形固定板辅助第一压板对材料进行固定，然后再旋转第二转动块带动第二螺纹杆上的第二圆形固定板向下移动，通过第二圆形固定板辅助第二压板对材料进行固定，固定好后控制切割机带动切刀向下移动，对材料进行切割即可；上述过程之后，可手握两组提手并将放置板从工作台上取下，然后对放置板上的粉屑进行清洁即可。
本发明的一种晶圆流片用切割装置，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；并且上述各部件的型号不限，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，且切割机和伸缩电机均为市面常见设备，自带控制模块和电线，插电即可使用，未改变其内部结构。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶圆流片用切割装置，包括工作台（1）、切割机（2）和底座（3），工作台设置在底座顶端，切割机设置在工作台顶端右半区域上，并在切割机输出端上设置有切刀（4）；其特征在于，还包括第一辅助件、第一调节件（5）、第一压板（6）、第二辅助件（7）、第二调节件和第二压板，底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽，并在左滑槽内设置有左滑块（8），第一调节件设置在左滑块顶端，第一辅助件设置在底座上，且第一辅助件输出端与第一调节件连接，第一压板位于工作台上方，且切割机位于第一压板右侧，第一调节件与第一压板连接，底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽，并在右滑槽内设置有右滑块（9），第二调节件设置在右滑块顶端，第二辅助件设置在底座上，且第二辅助件输出端与第二调节件连接，第二压板位于工作台上方，且切割机位于第二压板左侧，第二调节件与第二压板连接；还包括第二固定件（10）和三组第一固定件，第二固定件设置在第二压板上，并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽，且第二固定件输出端位于第二放置槽内，三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上，并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处均设置有第一放置槽，且三组第一固定件输出端分别位于三组第一放置槽内；还包括放置板（11）和两组提手（12），工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，两组提手分别设置在放置板左右两端上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，所述第一辅助件包括两组左支板（13）和两组左伸缩电机，第二辅助件包括两组右支板和两组右伸缩电机（14），两组左支板分别设置在底座顶端左前侧和左后侧上，两组左伸缩电机分别设置在两组左支板右端，左伸缩电机的右部输出端上设置有左驱动杆（15），且左驱动杆右端与第一调节件左端连接，两组右支板分别设置在底座顶端右前侧和右后侧上，两组右伸缩电机分别设置在两组右支板左端，右伸缩电机的左部输出端上设置有右驱动杆，且右驱动杆左端与第二调节件右端连接。
3.如权利要求2所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，所述第一调节件包括两组第一伸缩电机（16），第二调节件包括两组第二伸缩电机（17），两组第一伸缩电机分别设置在两组左滑块顶端，并在两组第一伸缩电机的顶部输出端上均设置有第一驱动杆，且两组第一驱动杆顶端分别与第一压板底端前后两侧连接，两组第二伸缩电机分别设置在两组右滑块顶端，并在两组第二伸缩电机的顶部输出端上均设置有第二驱动杆（18），且两组第二驱动杆顶端分别与第二压板底端前后两侧连接。
4.如权利要求3所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，所述第一固定件包括第一螺纹杆（19）、第一转动块（20）和第一圆形固定板（21），第二固定件包括第二螺纹杆（22）、第二转动块（23）和第二圆形固定板（24），第一压板左半区域、右半区域和中部均设置有第一通孔，并在第一通孔内侧壁上设置有与第一螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，第一螺纹杆穿过并螺装在第一通孔上，第一圆形固定板位于第一放置槽内，且第一圆形固定板顶端与第一螺纹杆底端连接，第一转动块设置在第一螺纹杆顶端，第二压板左半区域上设置有第二通孔，并在第二通孔内侧壁上设置有与第二螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构，第二螺纹杆穿过并螺装在第二通孔上，第二圆形固定板位于第二放置槽内，且第二圆形固定板顶端与第二螺纹杆底端连接，第二转动块设置在第二螺纹杆顶端。
5.如权利要求4所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，所述左滑槽与右滑槽相通。
6.如权利要求5所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，还包括左防滑板（25）和右防滑板（26），左防滑板和右防滑板分别设置在第一压板底端和第二压板底端上。
7.如权利要求6所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，还包括第二圆形防滑板（27）和三组第一圆形防滑板（28），右防滑板底端左半区域和左防滑板底端左半区域、右半区域和中部上分别设置有右放置槽和三组左放置槽，第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板分别位于右放置槽和三组左放置槽内，且第二圆形防滑板和三组第一圆形防滑板顶端分别与第二圆形固定板和三组第一圆形固定板底端连接。
8.如权利要求7所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，还包括两组固定块（29），安置槽内底壁左半区域和右半区域上均设置有固定槽，两组固定块分别位于两组固定槽内部，且两组固定块顶端分别与放置板底端左半区域和右半区域连接。
9.如权利要求8所述的一种晶圆流片用切割装置，其特征在于，还包括两组左支架（30）和两组右支架，两组左支架和两组右支架分别设置在两组左支板右端下侧和两组右支板左端下侧上，且两组左支架和两组右支架顶端分别与两组左伸缩电机和两组右伸缩电机底端连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112385392A (zh) * 2020-11-04 2021-02-23 农业农村部南京农业机械化研究所 一种双层割台工业大麻收获机
CN113035747A (zh) * 2021-02-26 2021-06-25 苏州新米特电子科技有限公司 晶圆片扩膜机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101571008B1 (ko) * 2014-09-15 2015-11-23 정순창 Ａｌｃ 블록 절단기
CN207289615U (zh) * 2017-09-07 2018-05-01 河北华工森茂特激光科技有限公司 三维切割机安全防护装置
CN207309214U (zh) * 2017-10-12 2018-05-04 沧州致胜科技股份有限公司 一种激光切割机
CN208690216U (zh) * 2018-09-12 2019-04-02 江苏英锐半导体有限公司 一种晶圆流片用切割装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101571008B1 (ko) * 2014-09-15 2015-11-23 정순창 Ａｌｃ 블록 절단기
CN207289615U (zh) * 2017-09-07 2018-05-01 河北华工森茂特激光科技有限公司 三维切割机安全防护装置
CN207309214U (zh) * 2017-10-12 2018-05-04 沧州致胜科技股份有限公司 一种激光切割机
CN208690216U (zh) * 2018-09-12 2019-04-02 江苏英锐半导体有限公司 一种晶圆流片用切割装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112385392A (zh) * 2020-11-04 2021-02-23 农业农村部南京农业机械化研究所 一种双层割台工业大麻收获机
CN113035747A (zh) * 2021-02-26 2021-06-25 苏州新米特电子科技有限公司 晶圆片扩膜机

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