CN108844563A - 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构 - Google Patents

一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构 Download PDF

Info

Publication number
CN108844563A
CN108844563A CN201810623898.6A CN201810623898A CN108844563A CN 108844563 A CN108844563 A CN 108844563A CN 201810623898 A CN201810623898 A CN 201810623898A CN 108844563 A CN108844563 A CN 108844563A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photoelectric sensor
sensor chip
deck
pin
sim card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810623898.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Vcare Qinyuan Health Technology Co Ltd
Original Assignee
Chengdu Vcare Qinyuan Health Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Vcare Qinyuan Health Technology Co Ltd filed Critical Chengdu Vcare Qinyuan Health Technology Co Ltd
Priority to CN201810623898.6A priority Critical patent/CN108844563A/zh
Publication of CN108844563A publication Critical patent/CN108844563A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,包括光电传感器芯片和卡座,所述光电传感器芯片安装在卡座上,并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚,所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点,所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接;所述卡座的两侧设置有卡槽,所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本发明可以节约芯片的装配成本,减少相关芯片的焊接工序,并可提高替换时的便利性。

Description

一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构
技术领域
本发明属于光电传感器领域,尤其涉及一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构。
背景技术
目前市场上的绝大多数光电传感器结构,相比于本发明所公布的结构,存在下述问题:
1)在生产过程中需要焊接工序;
2)焊接完成后,再需替换时存在较大难度;
3)仅适配特定设计的电路结构,不存在通用性。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,具体的,包括光电传感器芯片和卡座,所述光电传感器芯片安装在卡座上,并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚,所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点,所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接。所述卡座的两侧设置有卡槽,所述卡槽用于固定光电传感器芯片。
进一步地,所述光电传感器芯片的安装方式多样,根据不同的安装方式,相应的,所述卡座为耳扣式、自弹式、翻盖式和抽屉式卡座中的任意一种。
再进一步地,所述翻盖式卡座的盖子由聚对苯二甲酸类塑料制成。
进一步地,所述光电传感器芯片的引脚根据光电传感器芯片的大小,还可采用Micro-SIM卡或Nano-SIM卡的标准来设置,所述卡座亦采用对应标准,以缩小光电传感器结构,节约电路板空间。
进一步地,所述光电传感器芯片的引脚和卡座的触点均设置为8个。
再进一步地,所述光电传感器芯片的引脚至少包括电源端和接地端,还包括数据输入端、数据输出端、中断信号端、复位信号端、时钟信号端、数据信号端和片选信号端中的一种或多种。
更进一步地,所述光电传感器芯片引脚的信号端的排序方式可根据实际情况来设置。
本发明的有益效果在于:可以节约芯片的装配成本,减少相关芯片的焊接工序,并可提高替换时的便利性。
附图说明
图1为光电传感器芯片、卡座和电路板的组装示意图;
图2为符合SIM卡标准的光电传感器芯片无引脚一侧的示意图;
图3为符合SIM卡标准的光电传感器芯片有引脚一侧的示意图;
图4为耳扣式卡座;
图5为自弹式卡座;
图6为翻盖式卡座;
图7为抽屉式卡座。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。
本发明提出一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,如图1所示,包括光电传感器芯片和卡座,所述光电传感器芯片安装在卡座上,并通过卡座固定在电路板上。如图3所示,所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚,所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点,所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接。所述卡座的两侧设置有卡槽,所述卡槽用于固定光电传感器芯片。
进一步地,所述光电传感器芯片的安装方式多样,根据不同的安装方式,相应的,如图4-图7所示,所述卡座为耳扣式、自弹式、翻盖式和抽屉式卡座中的任意一种。
再进一步地,所述翻盖式卡座的盖子由聚对苯二甲酸类塑料制成,其强度大、质量轻、耐摩擦,且不会影响光电传感器的感光。
进一步地,所述光电传感器芯片的引脚根据光电传感器芯片的大小,还可采用Micro-SIM卡或Nano-SIM卡的标准来设置,所述卡座亦采用对应标准,以缩小光电传感器结构,节约电路板空间。
进一步地,所述光电传感器芯片的引脚和卡座的触点均设置为8个。
再进一步地,所述光电传感器芯片的引脚至少包括电源端和接地端,还包括数据输入端、数据输出端、中断信号端、复位信号端、时钟信号端、数据信号端和片选信号端中的一种或多种。
更进一步地,所述光电传感器芯片引脚的信号端的排序方式可根据实际情况来设置。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、 “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是本发明使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明的权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,包括光电传感器芯片和卡座,所述光电传感器芯片安装在卡座上,并通过卡座固定在电路板上;所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚,所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上;所述卡座包括多个触点,所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接;所述卡座的两侧设置有卡槽,所述卡槽用于固定光电传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述光电传感器芯片的安装方式多样,根据不同的安装方式,相应的,所述卡座为耳扣式、自弹式、翻盖式和抽屉式卡座中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述光电传感器芯片的引脚根据光电传感器芯片的大小,还可采用Micro-SIM卡或Nano-SIM卡的标准来设置,所述卡座亦采用对应标准,以缩小光电传感器结构,节约电路板空间。
4.根据权利要求1所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述光电传感器芯片的引脚和卡座的触点均设置为8个。
5.根据权利要求4所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述光电传感器芯片的引脚至少包括电源端和接地端,还包括数据输入端、数据输出端、中断信号端、复位信号端、时钟信号端、数据信号端和片选信号端中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述光电传感器芯片引脚的信号端的排序方式可根据实际情况来设置。
7.根据权利要求2所述的一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构,其特征在于,所述翻盖式卡座的盖子由聚对苯二甲酸类塑料制成。
CN201810623898.6A 2018-06-15 2018-06-15 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构 Pending CN108844563A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810623898.6A CN108844563A (zh) 2018-06-15 2018-06-15 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810623898.6A CN108844563A (zh) 2018-06-15 2018-06-15 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108844563A true CN108844563A (zh) 2018-11-20

Family

ID=64201868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810623898.6A Pending CN108844563A (zh) 2018-06-15 2018-06-15 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108844563A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340875A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
US20010029059A1 (en) * 2000-04-05 2001-10-11 Hong-Ming Lin Chip photoelectric sensor assembly and method for making same
CN201181976Y (zh) * 2008-03-31 2009-01-14 深圳创维-Rgb电子有限公司 一种数字电视接收终端的收视卡卡座
CN202907004U (zh) * 2012-10-31 2013-04-24 东莞宇龙通信科技有限公司 一种sim卡以及安装该sim卡的卡座
CN103293607A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 新科实业有限公司 可插拔光收发器
CN103366200A (zh) * 2013-07-05 2013-10-23 福建联迪商用设备有限公司 Ic卡座、ic卡终端及ic卡终端的使用方法
CN209639739U (zh) * 2018-06-15 2019-11-15 成都维客昕微电子有限公司 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340875A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
US20010029059A1 (en) * 2000-04-05 2001-10-11 Hong-Ming Lin Chip photoelectric sensor assembly and method for making same
CN201181976Y (zh) * 2008-03-31 2009-01-14 深圳创维-Rgb电子有限公司 一种数字电视接收终端的收视卡卡座
CN103293607A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 新科实业有限公司 可插拔光收发器
CN202907004U (zh) * 2012-10-31 2013-04-24 东莞宇龙通信科技有限公司 一种sim卡以及安装该sim卡的卡座
CN103366200A (zh) * 2013-07-05 2013-10-23 福建联迪商用设备有限公司 Ic卡座、ic卡终端及ic卡终端的使用方法
CN209639739U (zh) * 2018-06-15 2019-11-15 成都维客昕微电子有限公司 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE50015958D1 (de) Chipkarte
EP3489858A1 (en) Mobile terminal and manufacturing method thereof
KR101113591B1 (ko) 마이크로 usb 소켓
US9286255B2 (en) Motherboard
US8723065B2 (en) Switch
CN209639739U (zh) 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构
CN108844563A (zh) 一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构
CN204795924U (zh) 电子设备及其壳体组件
US7938664B2 (en) Connector
WO2016197653A1 (zh) 一种接口转换装置及充电器
CN202042684U (zh) 电连接器
KR200432285Y1 (ko) 커넥터를 구비한 변압기
CN217386179U (zh) 一种mcu模组
CN217386660U (zh) 一种蜂鸣器驱动电路
KR200481023Y1 (ko) 다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치
CN219145387U (zh) 一种WiFi6E FEM DPD反馈电路
CN204205120U (zh) 连接器及具有该连接器的终端设备
CN2859959Y (zh) 一种无线通信系统中用户标识卡识别装置
CN216624617U (zh) 具有电路保护功能的USB TypeA插座
CN219979451U (zh) 微型可编程继电器模块
CN218388094U (zh) 电路母板及电路系统
US9004949B2 (en) Stacked electric connector having built-in hub integrated circuit
CN201868663U (zh) 一种连接器防变形结构
CN209805923U (zh) 一种摄像头组件以及智能设备
CN109121295B (zh) 一种主板器件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 610000, No. 6, 1, 1, Renhe street, 39 hi tech Zone, Sichuan, Chengdu

Applicant after: Chengdu weikexin Microelectronics Co., Ltd

Address before: 610000, No. 6, 1, 1, Renhe street, 39 hi tech Zone, Sichuan, Chengdu

Applicant before: CHENGDU VCARE QINYUAN HEALTH TECHNOLOGY CO., LTD.

CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: No. 527, unit 1, building 10, poly champagne international, No. 77, Tianmu Road, hi tech Zone (West), Chengdu, Sichuan 610000

Applicant after: Chengdu weikexin Microelectronics Co., Ltd

Address before: 610000, No. 6, 1, 1, Renhe street, 39 hi tech Zone, Sichuan, Chengdu

Applicant before: Chengdu weikexin Microelectronics Co., Ltd

CB02 Change of applicant information