CN108838544A - 一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,属于难加工材料特种加工领域。利用激光束对样品表面进行扫描,加工出金刚石深宽比大于9的垂直沟槽。激光束为飞秒激光,脉冲宽度为100‑300fs,将样品水平固定在工作台上,并调整工作台高度,使样品待加工表面处于激光束焦平面上,调整激光头与样品待加工表面之间的夹角,使激光束入射角为4‑10°,打开激光束及氮气辅助气体,使激光束沿x轴方向在样品表面进行直线扫描,将激光束沿y轴方向进给,并沿与x轴扫描方向相反的方向扫描,激光束在样品表面扫描出矩形区域,激光束沿深度方向进给,达到设定深度,取出,超声清洗。本发明实现了深宽比大于9的金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工。
Description
技术领域
本发明涉及一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,特别涉及超硬材料大深宽比垂直沟槽加工方法,属于难加工材料特种加工领域。
背景技术
随着我国国防、航空、航天等重大工程的发展,对高性能装备的要求也越来越高,要求高性能装备的高性能零件在高温、高压、高频、高功率等极端苛刻条件下能够长期稳定的工作。金刚石作为超宽禁带半导体,是世界上硬度最高的材料,具有优异的力学、光学、电学等性能,其广泛应用在半导体、高能物理探测器、辐射探测器、激光光学元件等领域。但是,金刚石由于硬度高、耐磨性好、化学性质稳定,传统的加工方法很难对其进行加工。加工质量直接决定了金刚石高性能器件的性能,从而影响整个高性能装备的服役性能。我国是人造金刚石的生产大国,年产量稳居世界第一,每年超过90%的人造金刚石产自中国。目前,我国金刚石材料制备技术已经处于国际先进水平,能够生产出超大单晶金刚石,其质量接近天然金刚石。然而,很多结构复杂的高性能金刚石零部件仍然严重依赖进口,或者委托国外相关单位进行加工,国内根本无法加工制造,而对于国防、航空、航天等领域的核心关键制造技术,国外一直对我国进行严格的技术封锁。因此,复杂结构的金刚石加工技术是我国国防、航空、航天等领域高性能装备及高性能零件的核心关键制造技术。
将金刚石加工出具有周期性散热结构的大深宽比垂直沟槽,其散热效果将可大大提高。但是,金刚石由于硬度高、耐磨性好、化学性质稳定,传统的机械加工方法很难对其进行加工,目前发展的加工金刚石的方法有化学机械抛光、热化学抛光法、离子束溅蚀法,激光切割法等,但这些方法往往用来加工平面,对于具有大深宽比垂直沟槽的金刚石,目前的加工方法仍然很难进行加工。因此,设计一种新的加工方法及加工工艺,在金刚石上加工出具有大深宽比的垂直沟槽,对于我国机械加工技术的提高以及国防、航空、航空等领域的重大装备性能的提高具有十分重要的意义。
发明内容
本发明提供一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,利用激光束对样品表面进行扫描,加工出金刚石深宽比大于9的垂直沟槽。
本发明的技术方案:
一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,利用激光束对样品表面进行扫描,加工出金刚石深宽比大于9的垂直沟槽。激光束为飞秒激光,脉冲宽度为100-300fs,将样品水平固定在工作台上,并调整工作台高度,使样品待加工表面处于激光束焦平面上,调整激光头与样品待加工表面之间的夹角,使激光束入射角为4-10°,打开激光束及氮气辅助气体,使激光束沿x轴方向在样品表面进行直线扫描,将激光束沿y轴方向进给,并沿与x轴扫描方向相反的方向扫描,激光束在样品表面扫描出一矩形区域,激光束沿深度方向进给,达到设定深度,将样品取出,放入酒精中超声清洗5-10min。
(1)样品为金刚石。金刚石是世界上已知最硬的物质,具有优异的力学、光学、热学等性能,是高性能装备和高性能零件稳定可靠服役的保证。
(2)激光束为飞秒激光,脉冲宽度为100-300fs。飞秒激光,由于其脉冲宽度小,单个脉冲能量高,所以在样品同一区域持续加工时间少,可以减小热效应的影响,适合加工高硬度、高熔点的材料,所以选取飞秒激光对金刚石进行加工。
(3)将样品放入酒精溶液中,超声清洗5-10min,利用压缩空气将样品吹干。在对样品进行激光加工之前需要先对样品进行清洗,去除样品表面的杂质等污染物,酒精是一种常用的无毒有机清洗溶剂,所以将样品放入酒精溶液中超声清洗,清洗之后将样品吹干,是为了保证样品清洁,同时防止加工过程中激光与液体产生作用,影响加工质量。
(4)将样品水平固定在工作台上,并调整工作台高度,使样品待加工表面处于激光束焦平面上。加工垂直沟槽,需要将样品水平固定在工作台上,使激光束与加工面相互垂直,因为激光焦平面处其能量最集中,能量密度最高,其加工效率最高,同时也可以提高加工的精度,所以需要调整工作台高度使样品表面处于激光焦平面上。
(5)建立直角坐标系,以坐标原点为加工起始点。加工大深宽比垂直沟槽,沟槽的截面为矩形,所以建立直角坐标系;
(6)调整激光头与样品待加工表面之间的夹角,使激光束入射角为4-10°。因为激光束是经过聚焦的脉冲激光,其并非平行激光束,若使激光束中心垂直于加工表面,将会得到一楔形沟槽,所以需要调整激光头与样品加工表面之间的角度,从而加工出垂直沟槽。
(7)打开激光束及氮气辅助气体,使激光束沿x轴方向在样品表面进行直线扫描。激光扫描过程中打开辅助气体,可以去除熔渣,使待加工部位和已加工部位保持清洁,同时还有冷却作用。
(8)将激光束沿y轴方向进给,并沿与x轴扫描方向相反的方向扫描。沿y方向进给,与x轴扫描方向相反,从而可以扫描加工出一矩形区域,并且减少激光头空行程距离,提高加工效率。
(9)重复步骤(6)-(8),激光束在样品表面扫描出矩形区域。
(10)激光束沿深度方向进给,并重复步骤(6)-(9)。
(11)重复步骤(10),达到设定深度。
(12)将样品取出,放入酒精中超声清洗5-10min。在酒精中超声清洗,从而去除样品表面残渣及污染物。
本发明的效果和益处是提供了一种金刚石激光加工工艺,实现了深宽比大于9的金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工。
具体实施方式
以下结合技术方案,进一步说明本发明的具体实施方式。
实施例
单晶金刚石样品为长3mm,宽3mm,高2mm,将样品放入酒精溶液中超声清洗8min,然后用压缩空气吹干,将样品水平固定在DMG加工中心的工作台上,调整工作台高度,使样品待加工表面处于激光束焦平面上,所用的激光为飞秒激光,辅助气体氮气,建立直角坐标系,以坐标原点为加工起始点,调整激光束与样品待加工表面之间夹角,使激光束入射角为6°,打开激光束,同时打开辅助气体,将激光束沿x轴方向扫描3.1mm,然后沿y轴方向进给,沿-x轴方向扫描3.1mm,重复扫描,使激光束在样品待加工表面扫描出宽为0.13mm的区域,将激光束沿深度方向进给,重复扫描该区域,直到沟槽深度达到1.3mm,关闭激光束与辅助气体,将样品放入酒精溶液中超声清洗8min,对样品进行表征,垂直沟槽的深宽比大于9。
Claims (1)
1.一种金刚石大深宽比垂直沟槽激光加工方法,利用激光束对样品表面进行扫描,加工出金刚石深宽比大于9的垂直沟槽,其特征在于,步骤如下:
(1)样品为金刚石;
(2)激光束为飞秒激光,脉冲宽度为100-300fs;
(3)将样品放入酒精溶液中,超声清洗5-10min,利用压缩空气将样品吹干;
(4)将样品水平固定在工作台上,并调整工作台高度,使样品待加工表面处于激光束焦平面上;
(5)建立直角坐标系,以坐标原点为加工起始点;
(6)调整激光头与样品待加工表面之间的夹角,使激光束入射角为4-10°;
(7)打开激光束及氮气辅助气体,使激光束沿x轴方向在样品表面进行直线扫描;
(8)将激光束沿y轴方向进给,并沿与x轴扫描方向相反的方向扫描;
(9)重复步骤(6)-(8),激光束在样品表面扫描出矩形区域;
(10)激光束沿深度方向进给,并重复步骤(6)-(9);
(11)重复步骤(10),达到设定深度;
(12)将样品取出,放入酒精中超声清洗5-10min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
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