CN1088273C - 连接器遮蔽装置 - Google Patents
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Abstract
一种连接器遮蔽装置,包括:第一表面,其上形成开口;第二表面;第三表面;以及抵压体,设于第二表面和第三表面之一上,抵压体上有压板,压板为弹性压片,与绝缘壳体凹面相配合;遮蔽装置于第二、第三表面之一还设有卡合体,其设于第二表面、第三表面的上下两侧,与绝缘壳体的嵌槽镶卡;遮蔽装置还包括接地簧片,其为由第二表面与第三表面向插接孔方向弯折的片体,其中段为弧状突出,并与对接连接器金属壳体接触。
Description
本发明涉及一种遮蔽装置,特别涉及一种结构简单、组装方便,使用于通用串列汇流排连接器上的遮蔽装置。
通用串列汇流排连接器被设计用于整合不同类型的输入/输出用连接器,使之成为一种标准的规格,且其为一种新型的连接器。此类连接器与一般常见的连接器同样包括:绝缘壳体、收容于绝缘壳体的导电端子及包覆于绝缘壳体外的遮蔽装置,以及用于消除噪声的接地构件等。申请人前以台湾专利申请第84213585号及第84213586号提出此类专利申请。在上述申请中披露的接地构件与遮蔽装置为一体式设计,其中该接地构件包括与电脑机壳接触的金属垂片,及与对接连接器金属外壳接触的金属簧片,该簧片位于连接器插接槽两旁并向内弯折(即与对接连接器插入方向同向弯折)的弹片,由于该簧片具有弹性,从对接连接器拔出时会造成反向的抵止,致使拔出困难使用不方便。为此,申请人又以台湾专利申请第85210940、85210941号提出另一专利申请,以有效解决上述问题。但上述申请中遮蔽装置组装于绝缘壳体上虽具有嵌卡结构能相互嵌卡,但都必需再铆合进一步固结,制造组装上不便利。
本发明的目的在于提供一种能方便与连接器绝缘壳体组装为一体的遮蔽装置,该遮蔽装置除具有遮蔽功能外,还具有接地功能及夹置对接连接器。
本发明的目的是这样实现的,即提供一种连接器遮蔽装置,其特征在于,它包括:一第一表面,其上形成至少一开口;一第二表面,紧邻所述第一表面侧边;一第三表面,紧邻所述第一表面另一侧边并与所述第二表面相对;以及一抵压体,至少设于远离所述第一表面且在其紧邻的所述第二表面和所述第三表面之一上,所述抵压体上具有一籍其自由端可抵止于连接器绝缘壳体上的压板,所述压板为分别与第二表面、第三表面成一体向内伸展的弹性压片,以与所述绝缘壳体的凹面相配合;所述遮蔽装置至少于第二、第三表面之一还设有一卡合体,其设于所述第二表面、第三表面的上下两侧,以与所述绝缘壳体的嵌槽镶卡,使遮蔽装置与所述绝缘壳体稳固结合;所述遮蔽装置还包括一接地簧片,其为由所述第二表面与第三表面向插接孔方向弯折的片体,其中段为弧状突出,并与对接连接器金属壳体接触。
本发明连接器遮蔽装置的优点在于,其板体上设有用于遮蔽连接器绝缘壳体的表面,及可与连接器绝缘壳体嵌卡并抵止的卡合体及抵压体,其以一次组装动作即可完成与连接器绝缘壳体的遮蔽组装。该板体上设有弹性接地簧片,除可有效夹置对接连接器,还可良好接地,提供多种用途,且其结构精减,简化物料管理,降低成本。
以下结合附图,描述本发明的实施例,其中:
图1为本发明遮蔽装置、连接器的绝缘壳体及导电端子的立体分解图;
图2为图1中导电端子组装于绝缘壳体的后视立体分解图;
图3为组装好导电端子的绝缘壳体进一步与遮蔽构件组装为一体的立体组合图;
图4A、4B、4C、4D为本发明遮蔽装置第二至第五实施例。
请参阅图1,其为本发明遮蔽装置用于通用串列汇流排连接器的立体分解图,如图所示,本发明遮蔽装置包括:一绝缘壳体1、数个导电端子2、遮蔽构件3以及用于结合的嵌卡装置4与抵压装置5等,其中该绝缘壳体1大体上为一长方形体,其一侧为对接面10,而相对于对接面10为一插接面11,在插接面11的中央朝向对接面10凸设有端子收容室12,其上设有贯穿对接面10与插接面11的数个收容孔121,并且对接面10与端子收容室12共同界定出可供对接连接器(图中未示)插接的导电插槽13。另外,位于导电插槽13两侧设有挡墙14及缺口15,用于容设遮蔽构件3上的接地簧片6(后述),在底面设有条状凸体16,起垫高作用以防焊锡时锡液进入绝缘壳体。导电端子2设于该端子收容孔121内,具有接触端20、干涉端21及焊接端22,其中接触端20为弯弧状,组装于收容孔121后有一部分露出于收容孔121外(如图3所示),位于导电插槽内利于与对接连接器电接触,而该干涉端21上设有干涉体210,可与端子收容孔121干涉配合组装。该焊接端22于本实施例中弯折九十度(如图2所示,实际上依不同要求也可平直设置),并露出于该插接面11,用于插置于电路板(图中未示)。
遮蔽构件3,其以金属材料一体冲压成型,具有第一表面30、第二31表面及第三表面32,该三个表面共同界定出一收容空间,供收容绝缘壳体1于其中并作为夹持面限位其内的该壳体。其中第一表面30与绝缘壳体1的对接面10吻合,其上对应导电插槽13设有插接孔301。第二表面31与第三表面32设有向插接孔301弯折的接地簧片6,其组装于绝缘壳体1时,可穿过绝缘壳体1的缺口15进入导电插槽13中,用于与对接连接器(未示出)的金属壳体接触,该接地簧片6的中段为一鼓出的弧面60,其端部形成具有导引作用的斜面61,可利于对接连接器的插接与拔出。另外,该第二表面31与第三表面32底部设有V形定位片34,用于卡制于电路板(未示)的定位孔。
嵌卡装置4与抵止装置5,如图所示分别设于绝缘壳体1与遮蔽构件3上,其中该嵌卡装置4包括一嵌槽40及卡合体41,该嵌槽40在对应端子收容室12的绝缘壳体1上下表面的两侧设有的数道贯穿凹槽。卡合体41在遮蔽构件3的第二表面31与第三表面32的两侧对应绝缘壳体1贯穿凹槽40之处,向外适当延伸弯折形成截面为L形的卡合体,该L形短边尾部具有勾部410,藉该勾部410可镶卡于该贯穿凹槽40上,可使遮蔽构件3嵌卡于绝缘壳1上。该抵止装置5包括抵槽50及抵压体51,其中抵槽50在远离导电插槽13绝缘壳体1左右侧面的上下方,设有具有抵面501与凹面502的槽体。而该抵压体51在对应抵槽50的遮蔽构件3的第二表面31与第三表面32,形成一端部可抵于抵槽50的抵面501并作压板的压片510,该压片510一体地由第二表面31与第三表面32向内冲压为具有弹性的片体。
本发明组装时,请参阅图2和图3,先将导电端子2组装于端子收容孔121,从图3中可看出端子2的接触端20一部分探出收容孔121外,以利于电接触。组装完成后,延设于第二表面31与第三表面32的L形卡合体410,对准绝缘壳体1的嵌槽40镶卡,可藉嵌槽40槽道的导引,顺势将遮蔽构件3推移,直到第二表面31与第三表面32和抵压体51探入绝缘壳体1的抵槽50后,整个遮蔽构件3可与绝缘壳体1完成组装(参见图3),且组装非常容易。由于该抵压体51的端部抵于抵槽50抵面501上,因此该遮蔽构件3被止退无法轻易抽出,换言之,藉该嵌卡装置4与抵止装置5可使遮蔽构件3与绝缘壳体1结合容易,而且很稳固不会轻易脱落。
另外,请参阅图4A、4B、4C、4D,其为本发明遮蔽装置第二至第五实施例,其中图4A所示为本发明第二实施例,该装置上还设有第四表面33,该第四表面33由第二表面31′与第三表面32′向中央延伸后,再向下弯折成具有勾部的L形卡合体,该卡合体位于中央地带,可与图2所示绝缘壳体1位于上方中间的嵌槽40嵌卡,而配合第二表面31′与第三表面32′下方的L形卡合体41′,与绝缘壳体1的嵌槽40嵌卡,同样可达到稳固结合效果。图4B在第二实施例第一表面30′两侧设有接触垂片35,可用于与电脑壳体接触,形成接地路径。再有,图4C在第一表面30″上设有接触垂片35′。另外,如图4D所示,其在第四表面33″上还向前设置接触垂片35″,这样同样可实现与电脑壳体的接触。
Claims (7)
1.一种连接器遮蔽装置,其特征在于,它包括:一第一表面,其上形成至少一开口;一第二表面,紧邻所述第一表面侧边;一第三表面,紧邻所述第一表面另一侧边并与所述第二表面相对;以及一抵压体,至少设于远离所述第一表面且在其紧邻的所述第二表面和所述第三表面之一上,
所述抵压体上具有一籍其自由端可抵止于连接器绝缘壳体上的压板,所述压板为分别与第二表面、第三表面成一体向内伸展的弹性压片,以与所述绝缘壳体的凹面相配合;
所述遮蔽装置至少于第二、第三表面之一还设有一卡合体,其设于所述第二表面、第三表面的上下两侧,以与所述绝缘壳体的嵌槽镶卡,使遮蔽装置与所述绝缘壳体稳固结合;
所述遮蔽装置还包括一接地簧片,其为由所述第二表面与第三表面向插接孔方向弯折的片体,其中段为弧状突出,并与对接连接器金属壳体接触。
2.如权利要求1所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,所述卡合体由所述第二表面、第三表面向外延伸弯折形成截面为L形的卡合体,所述L形卡合体短边尾部具有勾部。
3.如权利要求2所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,所述第一表面开口周围附近还形成向外弯折与电脑壳体相接触的接地垂片。
4.如权利要求3所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,至少邻所述第二表面与第三表面的一侧还形成将所述第二、第三表面连接的第四表面,且所述第四表面上设有卡合体。
5.如权利要求4所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,所述第四表面上的卡合体为分别由所述第二表面与第三表面向中央延伸并向下弯折成具有勾部的L形。
6.如权利要求5所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,所述第二表面与第三表面还延伸出一卡制定位于对接电路板定位孔上的定位装置。
7.如权利要求6所述的连接器遮蔽装置,其特征在于,所述定位装置为由所述遮蔽构件第二表面与第三表面一体延伸出的V形定位片。
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- 1997-07-16 CN CN97114682A patent/CN1088273C/zh not_active Expired - Fee Related
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