CN108820465A - 一种电子元器件封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板和第二底板，所述第二底板靠近第一次底板的一端开设有卡槽，所述第一底板靠近第二底板的一端固定连接有卡块，所述卡块插设在卡槽内，所述卡块的下端开设有第一固定槽，所述第一固定槽的槽底固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的下端固定连接有第一固定块，所述卡槽靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块的位置开设有第一固定孔，所述第一固定块的远离第一弹簧的一端向外延伸至第一固定孔中，所述第一底板的上端固定连接有箱体。本发明结构简单，操作方便，能够便捷的对封装好的电子元器件进行拆装，便于搬运和分类，而且减小了电子元器件在运输时受到的震动。

Description

一种电子元器件封装装置
技术领域
本发明涉及电子元器件封装技术领域，尤其涉及一种电子元器件封装装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
随着社会的不断发展，电子科技也不断进步，各类电子产品不断出现，而电子元器件是必不可少的组成部件，因此常常需要对电子元器件进行封装。
目前的电子元器件封装装置为了保证封装后的电子元器件之间互不干扰，所以采用的封装装置多为单独的封闭式壳体结构，但是由于电子元器件的体积一般不大，当其数量较多时，在运输中的搬运不够便捷，而且由于电子元器件在运输中容易受到震动，这些震动有可能会破坏电子元器件的构造。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中采用的电子元器件封装装置多为单独的封闭式壳体结构，由于电子元器件的体积一般不大，当其数量较多时，在运输中的搬运不够便捷，而且由于电子元器件在运输中容易受到震动，这些震动有可能会破坏电子元器件的构造的问题，而提出的一种电子元器件封装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板和第二底板，所述第二底板靠近第一次底板的一端开设有卡槽，所述第一底板靠近第二底板的一端固定连接有卡块，所述卡块插设在卡槽内，所述卡块的下端开设有第一固定槽，所述第一固定槽的槽底固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的下端固定连接有第一固定块，所述卡槽靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块的位置开设有第一固定孔，所述第一固定块的远离第一弹簧的一端向外延伸至第一固定孔中，所述第一底板和第二底板的上端均固定连接有上端开口的箱体，所述箱体的上端开口处铰接有箱盖。
优选的，所述箱体内的箱底上铰接有剪叉，所述剪叉的两侧铰接处共同固定连接有第二弹簧，所述剪叉的上端铰接有支撑板，所述支撑板的两端对称转动连接有滑轮，两个所述滑轮在对应的箱体内部侧壁上滑动。
优选的，所述箱盖下端远离箱体铰接处的位置固定连接有第二固定块，所述第二固定块的侧壁上开设有第二固定孔，所述箱体上端远离箱盖铰接处的内侧壁上开设有第二固定槽，所述第二固定槽的槽底贯穿有推杆，所述推杆的一端贯穿第二固定槽向箱体内部延伸，且延伸至第二固定孔中，所述推杆的侧壁上对称固定连接有凸块，所述第二固定槽的槽底固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端固定连接在两个凸块的侧壁上。
优选的，所述第一固定槽的对应槽壁上对称开设有滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有滑块，两个所述滑块靠近第一固定块的一侧共同固定连接在第一固定块的侧壁上。
优选的，所述箱盖上端靠近第二固定块的位置固定连接有把手。
优选的，所述第二固定槽的对应槽壁上对称固定连接有限位块。
优选的，所述推杆的一端贯穿第二固定槽的槽底向箱体外部延伸，且固定连接有推把。
与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件封装装置，具备以下有益效果：
1、该电子元器件封装装置，通过设置卡块、卡槽、第一固定块、第一弹簧、第一固定孔和第一固定槽，在对封装后的电子元器件进行搬运时，将第一固定块按压回第一固定槽中，再第一底板上的卡块插入第二底板上的卡槽中，在第一弹簧的弹力作用下，第一固定块被弹至第一固定孔中，可以轻松方便的将第一底板和第二底板连接在一起，便于对分散的且封装好的电子元器件进行整体搬运；需要将第一底板和第二底板拆分时，将第一固定块按压至第一固定孔中，再将卡块从卡槽内抽出，可以轻松方便的将第一底板和第二底板拆分，便于将个别特殊的且封装好的电子元器件分类放置。
2、该电子元器件封装装置，通过设置剪叉、第二弹簧、支撑板和滑轮，当放置在支撑板上的电子元器件在运输中发生震动时，支撑板会上下位移，此时铰接在支撑板下端的剪叉会发生形变，同时由于第二弹簧也受到形变，所以第二弹簧会产生促使剪叉回到初始位置的作用力，同时滑轮的设置减小了支撑板与箱体内侧壁的摩擦力，便于支撑板再第一弹簧和剪叉的作用下回到初始位置，从而减小了本装置在运输时的震动。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作方便，能够便捷的对封装好的电子元器件进行拆装，便于搬运和分类，而且减小了电子元器件在运输时受到的震动。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子元器件封装装置的结构示意图；
图2为图1中A部分的放大图；
图3为图1中B部分的放大图。
图中：1第一底板、2第二底板、3卡槽、4卡块、5第一固定槽、6第一弹簧、7第一固定块、8第一固定孔、9箱体、10箱盖、11剪叉、12第二弹簧、13支撑板、14滑轮、15第二固定块、16第二固定槽、17推杆、18凸块、19第三弹簧、20滑槽、21滑块、22把手、23限位块、24推把。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-3，一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板1和第二底板2，第二底板2靠近第一次底板1的一端开设有卡槽3，第一底板1靠近第二底板2的一端固定连接有卡块4，卡块4插设在卡槽3内，卡块4的下端开设有第一固定槽5，第一固定槽5的槽底固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6的下端固定连接有第一固定块7，卡槽3靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块7的位置开设有第一固定孔8，第一固定块7的远离第一弹簧6的一端向外延伸至第一固定孔8中，第一底板1和第二底板2的上端均固定连接有上端开口的箱体9，箱体9的上端开口处铰接有箱盖10，在对封装后的电子元器件进行搬运时，将第一固定块7按压回第一固定槽5中，再将第一底板1上的卡块4插入第二底板2上的卡槽3中，在第一弹簧6的弹力作用下，第一固定块7被弹至第一固定孔8中，可以轻松方便的将第一底板1和第二底板2连接在一起，便于对分散的且封装好的电子元器件进行整体搬运；需要将第一底板1和第二底板2拆分时，将第一固定块7按压至第一固定孔8中，再将卡块4从卡槽3内抽出，可以轻松方便的将第一底板1和第二底板2拆分，便于将个别特殊的且封装好的电子元器件分类放置。
箱体9内的箱底上铰接有剪叉11，剪叉11的两侧铰接处共同固定连接有第二弹簧12，剪叉11的上端铰接有支撑板13，支撑板13的两端对称转动连接有滑轮14，两个滑轮14在对应的箱体9内部侧壁上滑动，当放置在支撑板13上的电子元器件在运输中发生震动时，支撑板13会上下位移，此时铰接在支撑板13下端的剪叉11会发生形变，同时由于第二弹簧12也受到形变，所以第二弹簧12会产生促使剪叉11回到初始位置的作用力，同时滑轮14的设置减小了支撑板13与箱体9内侧壁的摩擦力，便于支撑板13在第二弹簧12和剪叉11的作用下回到初始位置，从而减小了本装置在运输时的震动。
箱盖10下端远离箱体9铰接处的位置固定连接有第二固定块15，第二固定块15的侧壁上开设有第二固定孔，箱体9上端远离箱盖10铰接处的内侧壁上开设有第二固定槽16，第二固定槽16的槽底贯穿有推杆17，推杆17的一端贯穿第二固定槽向箱体9内部延伸，且延伸至第二固定孔中，推杆17的侧壁上对称固定连接有凸块18，第二固定槽16的槽底固定连接有第三弹簧19，第三弹簧19的另一端固定连接在两个凸块18的侧壁上，控制推杆17在第二固定孔中的位置状态，便于控制箱盖10的锁定状态。
第一固定槽5的对应槽壁上对称开设有滑槽20，两个滑槽20内均滑动连接有滑块21，两个滑块21靠近第一固定块7的一侧共同固定连接在第一固定块7的侧壁上，当第一固定块7移动时带动滑块21在滑槽20内移动，当滑块21移动到滑槽20的尽头并停止移动时，滑块21也随之停止移动，有效的防止了第一固定块7被第一弹簧弹出第一固定槽5的现象发生。
箱盖10上端靠近第二固定块15的位置固定连接有把手22，便于在需要时将箱盖10掀开。
第二固定槽16的对应槽壁上对称固定连接有限位块23，防止推杆17向箱体9内的位移距离过大，破坏第三弹簧19。
推杆17的一端贯穿第二固定槽16的槽底向箱体外部延伸，且固定连接有推把24，便于推动推杆17。
工作原理：控制推杆17以打开箱盖10，将需要封装的电子元器件放置在支撑板13的上端后将箱盖10关闭；在对封装后的电子元器件进行搬运时，将第一固定块7按压回第一固定槽5中，再将第一底板1上的卡块4插入第二底板2上的卡槽3中，在第一弹簧6的弹力作用下，第一固定块7被弹至第一固定孔8中，可以轻松方便的将第一底板1和第二底板2连接在一起，便于对分散的且封装好的电子元器件进行整体搬运；需要将第一底板1和第二底板2拆分时，将第一固定块7按压至第一固定孔8中，再将卡块4从卡槽3内抽出，可以轻松方便的将第一底板1和第二底板2拆分，便于将个别特殊的且封装好的电子元器件分类放置；当放置在支撑板13上的电子元器件在运输中发生震动时，支撑板13会上下位移，此时铰接在支撑板13下端的剪叉11会发生形变，同时由于第二弹簧12也受到形变，所以第二弹簧12会产生促使剪叉11回到初始位置的作用力，同时滑轮14的设置减小了支撑板13与箱体9内侧壁的摩擦力，便于支撑板13在第二弹簧12和剪叉11的作用下回到初始位置，从而减小了本装置在运输时的震动。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板(1)和第二底板(2)，其特征在于，所述第二底板(2)靠近第一次底板(1)的一端开设有卡槽(3)，所述第一底板(1)靠近第二底板(2)的一端固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)插设在卡槽(3)内，所述卡块(4)的下端开设有第一固定槽(5)，所述第一固定槽(5)的槽底固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的下端固定连接有第一固定块(7)，所述卡槽(3)靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块(7)的位置开设有第一固定孔(8)，所述第一固定块(7)的远离第一弹簧(6)的一端向外延伸至第一固定孔(8)中，所述第一底板(1)和第二底板(2)的上端均固定连接有上端开口的箱体(9)，所述箱体(9)的上端开口处铰接有箱盖(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述箱体(9)内的箱底上铰接有剪叉(11)，所述剪叉(11)的两侧铰接处共同固定连接有第二弹簧(12)，所述剪叉(11)的上端铰接有支撑板(13)，所述支撑板(13)的两端对称转动连接有滑轮(14)，两个所述滑轮(14)在对应的箱体(9)内部侧壁上滑动。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述箱盖(10)下端远离箱体(9)铰接处的位置固定连接有第二固定块(15)，所述第二固定块(15)的侧壁上开设有第二固定孔，所述箱体(9)上端远离箱盖(10)铰接处的内侧壁上开设有第二固定槽(16)，所述第二固定槽(16)的槽底贯穿有推杆(17)，所述推杆(17)的一端贯穿第二固定槽向箱体(9)内部延伸，且延伸至第二固定孔中，所述推杆(17)的侧壁上对称固定连接有凸块(18)，所述第二固定槽(16)的槽底固定连接有第三弹簧(19)，所述第三弹簧(19)的另一端固定连接在两个凸块(18)的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述第一固定槽(5)的对应槽壁上对称开设有滑槽(20)，两个所述滑槽(20)内均滑动连接有滑块(21)，两个所述滑块(21)靠近第一固定块(7)的一侧共同固定连接在第一固定块(7)的侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述箱盖(10)上端靠近第二固定块(15)的位置固定连接有把手(22)。
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述第二固定槽(16)的对应槽壁上对称固定连接有限位块(23)。
7.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于，所述推杆(17)的一端贯穿第二固定槽(16)的槽底向箱体外部延伸，且固定连接有推把(24)。
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