CN108811224A - Led驱动电源温度补偿的一种工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了LED驱动电源温度补偿的一种工艺,该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中本发明的有益效果为:能够实现反馈LED光源实时放大及时、准确的稳定LED灯的温度,环境温度或升高或降低超过设定的控制温度时,会增加或减小驱动器输出。高温时,在不影响使用的情况下,适当减少LED灯的光通量和功耗,避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时,可以在安全范围内增加光通量,获得更好的照明效果,使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。
Description
技术领域
本发明涉及电子应用技术领域,尤其是涉及LED驱动电源温度补偿的一种工艺。
背景技术
大功率LED灯一般以恒流驱动状态工作,当外界环境温度变化时,LED因自身温度特性,正向导通电压升高或降低,LED驱动电源随之改变输出电压,基本维持输出电流及输出功率恒定。上述技术的缺点是:实际应用时,环境温度带来的整灯温升,此恒流工作模式只能被动的接受,无法作出相应的降温改善措施,这样,LED芯片温度受其影响,极大的缩短了其寿命同时加速光衰,从而限制了LED照明行业的发展。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供LED驱动电源温度补偿的一种工艺,利用封装与基板上的半导体二极管,随时监测LED灯温度,通过温度补偿线性调整电路,实时反馈至LED驱动电源进行电流调节。高温时,温度补偿系统降低输出电流,达到了限制并降低温升的目的;当温度降低时,温度补偿系统适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED灯热平衡状态。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的。这种LED驱动电源温度补偿的方法,该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中;半导体二极管D作为温度探头,当外界散热环境恶劣时,LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,半导体二极管D得到反馈的信息后,经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿;温度补偿线性调整电路中,半导体二极管D中PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路,此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准,改变电流基准得到合适的输出电流,就改变了LED温度,通过不断的反馈,将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围;高温时,温度补偿线性调整电路降低输出电流,限制并降低温升;当温度降低时,温度补偿线性调整电路适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。
其中,所述的温度补偿线性调整电路的具体调整方法如下:由电阻R1、电阻R2、稳压管U2和C1滤波电容构成稳压电路,电阻R1、电阻R2组成分压网络,提供给稳压管U2,稳压管U2根据分压调整电流;由电阻R4、电阻R5分压后至放大器U1A的3脚;电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9和半导体二极管D组成另一分压网络至放大器U1A的2脚;半导体二极管D感应温度后管压降发生变化,从接插件J2经放大器U1A放大后运放1脚电压同步发生变化,此电压从放大器U1B组成的电压跟随7脚输出至三极管Q1;三极管Q1集电极电压发生变化,输出至接插件J1的OUT端,也就是LED驱动电源调光电路的输入端;LED电源电流发生变化,随即LED光源温度发生变化,此温度迅速被半导体二极管D感应,如此不断循环,只至LED光源温度被控制在一个恒定的安全范围。
本发明的有益效果为:能够实现反馈LED光源实时放大及时、准确的稳定LED灯的温度,环境温度或升高或降低超过设定的控制温度时,会增加或减小驱动器输出。高温时,在不影响使用的情况下,适当减少LED灯的光通量和功耗,避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时,可以在安全范围内增加光通量,获得更好的照明效果,使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。
附图说明
图1是本发明利用半导体二极管直接温度取样的LED驱动系统框图。
图2是本发明的半导体作为温度探头植入光源模组的LED灯供电控制原理图。
图3是本发明的半导体二极管植入式温度取样的温度补偿电路原理图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明做详细的介绍:
如图1-3所示,这种LED驱动电源温度补偿的方法,该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中;半导体二极管D作为温度探头,当外界散热环境恶劣时,LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,半导体二极管D得到反馈的信息后,经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿;温度补偿线性调整电路中,半导体二极管D中PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路,此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准,改变电流基准得到合适的输出电流,就改变了LED温度,通过不断的反馈,将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围;高温时,温度补偿线性调整电路降低输出电流,限制并降低温升;当温度降低时,温度补偿线性调整电路适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态;
其中,所述的温度补偿线性调整电路的具体调整方法如下:由电阻R1、电阻R2、稳压管U2和C1滤波电容构成稳压电路,电阻R1、电阻R2组成分压网络,提供给稳压管U2,稳压管U2根据分压调整电流;由电阻R4、电阻R5分压后至放大器U1A的3脚;电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9和半导体二极管D组成另一分压网络至放大器U1A的2脚;半导体二极管D感应温度后管压降发生变化,从接插件J2经放大器U1A放大后运放1脚电压同步发生变化,此电压从放大器U1B组成的电压跟随7脚输出至三极管Q1;三极管Q1集电极电压发生变化,输出至接插件J1的OUT端,也就是LED驱动电源调光电路的输入端;LED电源电流发生变化,随即LED光源温度发生变化,此温度迅速被半导体二极管D感应,如此不断循环,只至LED光源温度被控制在一个恒定的安全范围。
半导体二极管PN结V be电压——温度曲线;线性温度调整(适配)电路设计——补偿量;线性温度调整(适配)电路设计——线性关系;线性温度调整(适配)电路设计——温漂;线性温度调整(适配)电路与调光电路电流基准的配合;半导体二极管温度探头线缆的防水连接处理;半导体温度探头意外损坏后的保护措施。在这样不断的电流和温度相互反馈过程中,LED驱动电流实时并适当的补偿,LED灯逐步达到热平衡状态,并且此温度保证在LED的安全工作温度区域内,达到延长LED灯寿命及降低光衰的目的。本电路使半导体二极管D植入式温度取样传感器和LED驱动电源间适配,放大半导体二极管传感器的微弱电压信号,并稳定的输出符合LED驱动电源调光电路所需的线性调整电压信号,解决了现有所存在的问题。
本电路介于植入式温度传感器与LED调光电源之间,需准确并稳定的放大温度传感器的微弱电压信号,并解决供电电压漂移及温漂带来的对输出电压信号的影响,同时,供电电流有限,必须是低功耗设计。在生产过程中,如何减少环境温度对产品调试精度的影响是难点。
Claims (1)
1.LED驱动电源温度补偿的一种工艺,其特征在于:该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中;半导体二极管D作为温度探头,当外界散热环境恶劣时,LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,半导体二极管D得到反馈的信息后,经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿;温度补偿线性调整电路中,半导体二极管D中PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路,此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准,改变电流基准得到合适的输出电流,就改变了LED温度,通过不断的反馈,将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围;高温时,温度补偿线性调整电路降低输出电流,限制并降低温升;当温度降低时,温度补偿线性调整电路适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109712468A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-03 | 广州文兴电子科技有限公司 | 一种基于新型调光机制下的液晶临摹屏 |
CN110231611A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-13 | 炬佑智能科技(苏州)有限公司 | Tof传感器及其距离检测方法 |
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2017
- 2017-05-03 CN CN201710304181.0A patent/CN108811224A/zh not_active Withdrawn
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20181113 |
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |