CN108794992A - 一种光传感器封装材料 - Google Patents

一种光传感器封装材料 Download PDF

Info

Publication number
CN108794992A
CN108794992A CN201810715602.3A CN201810715602A CN108794992A CN 108794992 A CN108794992 A CN 108794992A CN 201810715602 A CN201810715602 A CN 201810715602A CN 108794992 A CN108794992 A CN 108794992A
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
parts
optical sensor
sensor package
propylene glycol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810715602.3A
Other languages
English (en)
Inventor
朱腾飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Ying Teng Technology Co Ltd
Original Assignee
Foshan Ying Teng Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Ying Teng Technology Co Ltd filed Critical Foshan Ying Teng Technology Co Ltd
Priority to CN201810715602.3A priority Critical patent/CN108794992A/zh
Publication of CN108794992A publication Critical patent/CN108794992A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2258—Oxides; Hydroxides of metals of tungsten
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/324—Alkali metal phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份的原料组成：重量份为5‑25的双酚A型环氧树脂、重量份为8‑23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11‑20的二氧化钛、重量份为8‑15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5‑9的MDT树脂、重量份为2‑5的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1‑5的三聚磷酸钠、重量份为3‑9的藻酸丙二酯、重量份为1‑3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1‑4的三氧化二铝、重量份为2‑3的藻酸丙二醇酯。本发明提供一种能够维持稳定的近红外屏蔽、可见光透过率以及宽波段和透明性的抗红外的光敏传感器封装材料，是一种优秀的半导体封装用近红外屏蔽环氧树脂组合物，特别适合于光电接收元件光谱特性的转换。

Description

一种光传感器封装材料
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种光传感器封装材料。
背景技术
现有技术中的可见光传感器是一种可以探测类似于人眼范围内光谱的传感 器。此类传感器主要利用硅光电二极管、硅光电三极管、等直接作为探测器。 属于单一的光电传感器，入射光谱通常对应的是一个较大的带宽(可见光到近红 外)。例如：硅光电二极管，三极管产品，入射波长从300nm到1100nm，在这 个范围内都有光电转换效应。而且多数没有增益放大三极管。CdS光敏电阻是 最好的可见光探测器，但是产品生产工艺复杂，含有硫化镉成分高，已被欧盟 例如非环保类产品，对出口以及国家长远的环保政策不符。采用烧结工艺的硫 化镉材料制成的光敏电阻和现有硅材料制成感光芯片的光敏二极管、光敏三极管，对红外线有很高的响应灵敏度。对于下游红外抑制增强类工业产品/民用产 品，在使用过程中无法完全过滤红外线困扰。
例如目前国内比较最为通用的光电半导体元器件：光敏二极管/ 光敏电阻/光敏三极管来说。依照硫化镉和硅的光电特性，均为可见 光到近红外接收的范围。目前，抗干扰强的红外线接收头多部分采用 外围的屏蔽材料；例如：陶瓷/金属壳体/蓝玻璃。实际效果远不如反 射镀膜工艺。但如果选用反射镀膜工艺，则需要从半导体芯片生产工 艺入手，而且，会改善其半导体光电转换效率、光谱特性。但是，若 采用此类工艺生产出来的产品，工艺档次参差不齐、成本高，不能满 足实际的生产需求。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光传感器封装材料， 由以下重量份的原料组成：重量份为5-25的双酚A型环氧树脂、重 量份为8-23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11-20的二氧化钛、重 量份为8-15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5-9的MDT树脂、重量份为2-5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1-5的三聚磷酸钠、 重量份为3-9的藻酸丙二酯、重量份为1-3的聚甘油脂肪酸酯、重量 份为1-4的三氧化二铝、重量份为2-3的藻酸丙二醇酯。
进一步地，由以下重量份为8-12的双酚A型环氧树脂、重量份 为10-15的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13-15的二氧化钛、重量 份为9-12的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5.5-7.5的MDT树脂、 重量份为3-3.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2-3的三聚磷酸钠、重量份为4-6的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2.5的聚甘油脂肪酸酯、 重量份为2-2.5的三氧化二铝、重量份为2-2.5的藻酸丙二醇酯。
进一步地，由以下重量份为9-10的双酚A型环氧树脂、重量份 为12-13的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.5-14.5的二氧化钛、重 量份为10-11.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6-7的MDT树脂、 重量份为3.2-3.3的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.2-2.8的三聚 磷酸钠、重量份为4.5-5.5的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2的聚甘油脂 肪酸酯、重量份为2.2-2.6的三氧化二铝、重量份为2.1-2.3的藻酸丙 二醇酯。
进一步地，由以下重量份为9.5的双酚A型环氧树脂、重量份为 12.5的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.8的二氧化钛、重量份为 11的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6.5的MDT树脂、重量份为3.25 的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.5的三聚磷酸钠、重量份为5 的藻酸丙二酯、重量份为1.8的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.4的三 氧化二铝、重量份为2.2的藻酸丙二醇酯。
进一步地，由以下重量份为15-22的双酚A型环氧树脂、重量份 为18-22的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17-19的二氧化钛、重量 份为13-14的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.5-8.5的MDT树脂、 重量份为3.5-4.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.5-4.5的三聚 磷酸钠、重量份为7-8的藻酸丙二酯、重量份为2.5-3的聚甘油脂肪 酸酯、重量份为2.5-3.5的三氧化二铝、重量份为2.5-3的藻酸丙二醇 酯。
进一步地，由以下重量份为17-19的双酚A型环氧树脂、重量份 为19-21的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17.5-18.5的二氧化钛、重 量份为13.4-13.6的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.8-8.1的MDT 树脂、重量份为3.8-4.2的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.9-4.1 的三聚磷酸钠、重量份为7.4-7.7的藻酸丙二酯、重量份为2.6-2.8的 聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.9-3.3的三氧化二铝、重量份为2.6-2.8 的藻酸丙二醇酯。
进一步地，由以下重量份为18的双酚A型环氧树脂、重量份为 20的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为18的二氧化钛、重量份为13.5 的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为8的MDT树脂、重量份为4的乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为4的三聚磷酸钠、重量份为7.5的藻酸丙二酯、重量份为2.7的聚甘油脂肪酸酯、重量份为3的三氧化二 铝、重量份为2.7的藻酸丙二醇酯。
进一步地，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-8的磷酸二 氢钾。
进一步地，所述光传感器封装材料还包括重量份为2-6的硫代硫 酸钠。
进一步地，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-4的氧化钨。
本发明提供一种能够维持稳定的近红外屏蔽、可见光透过率以及 宽波段和透明性的抗红外的光敏传感器封装材料，是一种优秀的半导 体封装用近红外屏蔽环氧树脂组合物，特别适合于光电接收元件光谱 特性的转换。
根据下文对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会 更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
具体实施方式
实施例1：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份的原 料组成：重量份为5的双酚A型环氧树脂、重量份为23的甲基六氢 苯二甲酸酐、重量份为11的二氧化钛、重量份为15的乙烯基三甲氧 基硅烷、重量份为5的MDT树脂、重量份为2的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为5的三聚磷酸钠、重量份为3的藻酸丙二酯、重量份 为3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1的三氧化二铝、重量份为3的藻 酸丙二醇酯。
实施例2：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份的原 料组成：重量份为25的双酚A型环氧树脂、重量份为8的甲基六氢 苯二甲酸酐、重量份为20的二氧化钛、重量份为8的乙烯基三甲氧 基硅烷、重量份为9的MDT树脂、重量份为5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1的三聚磷酸钠、重量份为9的藻酸丙二酯、重量份 为1的聚甘油脂肪酸酯、重量份为4的三氧化二铝、重量份为2的藻 酸丙二醇酯。
实施例3：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为8 的双酚A型环氧树脂、重量份为15的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份 为13的二氧化钛、重量份为9的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.5 的MDT树脂、重量份为3.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2的三聚磷酸钠、重量份为6的藻酸丙二酯、重量份为1.5的聚甘油脂 肪酸酯、重量份为2.5的三氧化二铝、重量份为2的藻酸丙二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为8的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为2的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为4的氧化钨。
实施例4：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 12的双酚A型环氧树脂、重量份为10的甲基六氢苯二甲酸酐、重量 份为15的二氧化钛、重量份为12的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为 5.5的MDT树脂、重量份为3的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3的三聚磷酸钠、重量份为4的藻酸丙二酯、重量份为2.5的聚甘油 脂肪酸酯、重量份为2的三氧化二铝、重量份为2.5的藻酸丙二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为1的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为6的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为1的氧化钨。
实施例5：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为9 的双酚A型环氧树脂、重量份为13的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份 为13.5的二氧化钛、重量份为11.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份 为6的MDT树脂、重量份为3.3的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份 为2.2的三聚磷酸钠、重量份为5.5的藻酸丙二酯、重量份为1.5的 聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.6的三氧化二铝、重量份为2.1的藻酸 丙二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为3的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为3的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为3的氧化钨。
实施例6：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 10的双酚A型环氧树脂、重量份为12的甲基六氢苯二甲酸酐、重量 份为14.5的二氧化钛、重量份为10的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份 为7的MDT树脂、重量份为3.2的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.8的三聚磷酸钠、重量份为4.5的藻酸丙二酯、重量份为2的聚 甘油脂肪酸酯、重量份为2.2的三氧化二铝、重量份为2.3的藻酸丙 二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为5的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为4的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为3的氧化钨。
实施例7：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 9.5的双酚A型环氧树脂、重量份为12.5的甲基六氢苯二甲酸酐、重 量份为13.8的二氧化钛、重量份为11的乙烯基三甲氧基硅烷、重量 份为6.5的MDT树脂、重量份为3.25的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重 量份为2.5的三聚磷酸钠、重量份为5的藻酸丙二酯、重量份为1.8 的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.4的三氧化二铝、重量份为2.2的藻 酸丙二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为7的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为5的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为2.5的氧化钨。
实施例8：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 15的双酚A型环氧树脂、重量份为22的甲基六氢苯二甲酸酐、重量 份为17的二氧化钛、重量份为14的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为 7.5的MDT树脂、重量份为3.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为4.5的三聚磷酸钠、重量份为7的藻酸丙二酯、重量份为3的聚甘 油脂肪酸酯、重量份为2.5的三氧化二铝、重量份为3的藻酸丙二醇 酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为6.5的磷酸二氢钾。所述 光传感器封装材料还包括重量份为5.5的硫代硫酸钠。所述光传感器 封装材料还包括重量份为3.5的氧化钨。
实施例9：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 22的双酚A型环氧树脂、重量份为18的甲基六氢苯二甲酸酐、重量 份为19的二氧化钛、重量份为13的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为 8.5的MDT树脂、重量份为4.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.5的三聚磷酸钠、重量份为8的藻酸丙二酯、重量份为2.5的聚 甘油脂肪酸酯、重量份为3.5的三氧化二铝、重量份为2.5的藻酸丙 二醇酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为5的磷酸二氢钾。所述光 传感器封装材料还包括重量份为4的硫代硫酸钠。所述光传感器封装 材料还包括重量份为5的氧化钨。
实施例10：
本发明实施例提供了一种光传感器封装材料，由以下重量份为 18的双酚A型环氧树脂、重量份为20的甲基六氢苯二甲酸酐、重量 份为18的二氧化钛、重量份为13.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份 为8的MDT树脂、重量份为4的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为4的三聚磷酸钠、重量份为7.5的藻酸丙二酯、重量份为2.7的聚甘 油脂肪酸酯、重量份为3的三氧化二铝、重量份为2.7的藻酸丙二醇 酯。
所述光传感器封装材料还包括重量份为3.5的磷酸二氢钾。所述 光传感器封装材料还包括重量份为4.5的硫代硫酸钠。所述光传感器 封装材料还包括重量份为5.5的氧化钨。
本发明提供一种能够维持稳定的近红外屏蔽、可见光透过率以及 宽波段和透明性的抗红外的光敏传感器封装材料，是一种优秀的半导 体封装用近红外屏蔽环氧树脂组合物，特别适合于光电接收元件光谱 特性的转换。
至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了 本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情 况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理 的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖 了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为5-25的双酚A型环氧树脂、重量份为8-23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11-20的二氧化钛、重量份为8-15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5-9的MDT树脂、重量份为2-5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1-5的三聚磷酸钠、重量份为3-9的藻酸丙二酯、重量份为1-3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1-4的三氧化二铝、重量份为2-3的藻酸丙二醇酯。
2.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为8-12的双酚A型环氧树脂、重量份为10-15的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13-15的二氧化钛、重量份为9-12的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5.5-7.5的MDT树脂、重量份为3-3.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2-3的三聚磷酸钠、重量份为4-6的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2.5的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2-2.5的三氧化二铝、重量份为2-2.5的藻酸丙二醇酯。
3.根据权利要求2所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为9-10的双酚A型环氧树脂、重量份为12-13的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.5-14.5的二氧化钛、重量份为10-11.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6-7的MDT树脂、重量份为3.2-3.3的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.2-2.8的三聚磷酸钠、重量份为4.5-5.5的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.2-2.6的三氧化二铝、重量份为2.1-2.3的藻酸丙二醇酯。
4.根据权利要求3所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为9.5的双酚A型环氧树脂、重量份为12.5的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.8的二氧化钛、重量份为11的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6.5的MDT树脂、重量份为3.25的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.5的三聚磷酸钠、重量份为5的藻酸丙二酯、重量份为1.8的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.4的三氧化二铝、重量份为2.2的藻酸丙二醇酯。
5.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为15-22的双酚A型环氧树脂、重量份为18-22的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17-19的二氧化钛、重量份为13-14的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.5-8.5的MDT树脂、重量份为3.5-4.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.5-4.5的三聚磷酸钠、重量份为7-8的藻酸丙二酯、重量份为2.5-3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.5-3.5的三氧化二铝、重量份为2.5-3的藻酸丙二醇酯。
6.根据权利要求4所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为17-19的双酚A型环氧树脂、重量份为19-21的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17.5-18.5的二氧化钛、重量份为13.4-13.6的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.8-8.1的MDT树脂、重量份为3.8-4.2的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.9-4.1的三聚磷酸钠、重量份为7.4-7.7的藻酸丙二酯、重量份为2.6-2.8的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.9-3.3的三氧化二铝、重量份为2.6-2.8的藻酸丙二醇酯。
7.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为18的双酚A型环氧树脂、重量份为20的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为18的二氧化钛、重量份为13.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为8的MDT树脂、重量份为4的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为4的三聚磷酸钠、重量份为7.5的藻酸丙二酯、重量份为2.7的聚甘油脂肪酸酯、重量份为3的三氧化二铝、重量份为2.7的藻酸丙二醇酯。
8.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-8的磷酸二氢钾。
9.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为2-6的硫代硫酸钠。
10.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-4的氧化钨。
CN201810715602.3A 2018-07-03 2018-07-03 一种光传感器封装材料 Pending CN108794992A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810715602.3A CN108794992A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种光传感器封装材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810715602.3A CN108794992A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种光传感器封装材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108794992A true CN108794992A (zh) 2018-11-13

Family

ID=64073132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810715602.3A Pending CN108794992A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种光传感器封装材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108794992A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109796729A (zh) * 2019-02-21 2019-05-24 莫爱军 一种纳米复合吸波材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040101688A1 (en) * 2002-11-22 2004-05-27 Slawomir Rubinsztajn Curable epoxy compositions, methods and articles made therefrom
CN101712800A (zh) * 2009-11-06 2010-05-26 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN102775736A (zh) * 2012-08-16 2012-11-14 上纬（上海）精细化工有限公司 一种led封装材料、以及用于该封装材料的组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040101688A1 (en) * 2002-11-22 2004-05-27 Slawomir Rubinsztajn Curable epoxy compositions, methods and articles made therefrom
CN101712800A (zh) * 2009-11-06 2010-05-26 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN102775736A (zh) * 2012-08-16 2012-11-14 上纬（上海）精细化工有限公司 一种led封装材料、以及用于该封装材料的组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109796729A (zh) * 2019-02-21 2019-05-24 莫爱军 一种纳米复合吸波材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101840950B (zh) 红外光感测装置及二带通感测装置
US11011039B2 (en) Ultraviolet detector and fire alarm
TWI496165B (zh) Radiation image conversion panel
JP5659499B2 (ja) 近赤外線カットフィルタガラス
CN104151776B (zh) 可见光传感器
CN108794992A (zh) 一种光传感器封装材料
US20060131503A1 (en) X-ray detector
WO2018009064A1 (en) Method and device determining soiling of a shield
CN103081564A (zh) 感应加热装置
CN101424569B (zh) 紫外线强度荧光差分检测方法与装置
CN103840019A (zh) X射线探测元件
US20020096728A1 (en) Photodetector for ultraviolet light radiation
TWI582971B (zh) 影像感測器結構
CN110108309A (zh) 一种高灵敏度光电传感装置
CN208142180U (zh) 一种cmos图像传感器封装结构
CN106566435B (zh) 一种上转换发光型eva光伏胶膜
JP5995527B2 (ja) 光学フィルタ及びその製造方法並びに光検出装置
JP5100013B2 (ja) 半導体光センサ
KR101358086B1 (ko) 광학렌즈 코팅을 이용한 전력설비의 방전 자외선 감지장치
US20080029694A1 (en) Detector having wide field of view
JP6539995B2 (ja) カバー部材及び固体撮像装置
CN107731941A (zh) 一种具备宽检测度的光敏传感器
KR100551681B1 (ko) 자외선 감지기
KR20230084169A (ko) 광학 필터, 광학 장치, 및 광흡수성 조성물
CN107768477A (zh) 一种具有高灵敏度的光敏传感器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181113