CN108754212A - 一种银饰补口材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种银饰补口材料及其制备方法,涉及银饰辅料加工技术领域,该银饰补口材料包括以下组分及重量百分比:钆0.1‑0.5%、钴0.03‑0.1%、镍0.8‑1.2%、钼0.001‑0.008%、锗0.1‑0.2%、铟0.1‑0.5%、钨0.03‑0.08%、锆0.08‑0.12%、其余为银。本发明获得的银饰补口料的硬度可达到63.1HV以上,并且具有良好的抗氧化能力和力学性能,其与银质首饰粘合度好,修复后的外观一致,没有明显痕迹,使用本发明制作修复的银饰品能恢复原有形状,还美观耐用。
Description
技术领域
本发明涉及银饰辅料技术领域,特别涉及一种银饰补口材料及其制备方法。
背景技术
白银是用来制作首饰或者制造钱币等金融用途的最重要的贵金属材料。银还被认为具有保健效果,做成杯具、筷子等工艺品在市场流通。银在钱币、首饰领域的应用过程中,关键的要素之一是纯度,使用最为广泛的银饰材料为足银和925银(斯特林银)。其中,足银指含银量千分数不小于990的银。常常用来加工成手镯,吊坠,长命锁等,也作为翡翠、宝石等镶嵌类首饰的托架材料使用。足银饰通常有几种标志,一种是S99,一种为S990,S是英文单词silver(银)的首字母,代表银。
足银具有很好的延展性,但是通常来讲强度非常低,其硬度值仅为28Hv左右。因此,足银首饰往往非常容易变形和磨损。而足银作为托架材料时,其偏软的属性使其支撑度不够,也会严重影响这些首饰的款式设计。此外,足银的抗腐蚀能力也较弱,在空气中暴露一定的时间之后,首饰会发生晦暗乃至变黑。足银变色会导致银饰品外观损坏,使用美化装饰效果。
目前,市场上主要以纯度为92.5%斯特林银作为银饰材料,通过添加7.5%的以铜为主的合金化元素,通过成分优化显著提高银饰品的硬度、强度和抗变色效果,受到市场的欢迎和大范围使用。但是目前还没有看到硬度和抗腐蚀效果能够达到或接近斯特林银综合效果的足银材料相关的研究报告或商业开发。
发明内容
为克服上述现有技术的缺陷,本发明提供一种银饰补口材料及其制备方法,以修复银饰受损部位,使银饰更美观。
具体是通过以下技术方案得以实现的:。
一种银饰补口材料,包括以下组分及重量百分比:
钆0.1-0.5%、钴0.03-0.1%、镍0.8-1.2%、钼0.001-0.008%、锗0.1-0.2%、铟0.1-0.5%、钨0.03-0.08%、锆0.08-0.12%、其余为银。
本发明所述的银饰补口材料的制备方法,其特征在于,包括:
在真空度为0.1Pa下,将银烧熔,再加入钆、钴、镍、钼、锗和铟、钨、锆,充入惰性气体精炼,增大惰性气体压强,将熔融液喷淋成丝状或颗粒状冷却即可。
进一步的,所述惰性气体为氩气。
进一步的,所述精练温度为1500-1800℃,时间为30min。
本发明的有益效果:
本发明获得的银饰补口料的硬度可达到63.1HV以上,并且具有良好的抗氧化能力和力学性能,其与银质首饰粘合度好,修复后的外观一致,没有明显痕迹,使用本发明制作修复的银饰品能恢复原有形状,还美观耐用。
具体实施方式
实施例1
一种银饰补口材料,包括以下组分及重量百分比:
钆0.1%、钴0.03%、镍0. %、钼0.001%、锗0.1%、铟0.1%、钨0.03%、锆0.08%、其余为银。
本发明所述的银饰补口材料的制备方法,其特征在于,包括:
在真空度为0.1Pa下,将银烧熔,再加入钆、钴、镍、钼、锗和铟、钨、锆,充入惰性气体精炼,增大惰性气体压强,将熔融液喷淋成丝状或颗粒状冷却即可。所述惰性气体为氩气。所述精练温度为1500℃,时间为30min。
Claims (4)
1.一种银饰补口材料,其特征在于:包括以下组分及重量百分比:
钆0.1-0.5%、钴0.03-0.1%、镍0.8-1.2%、钼0.001-0.008%、锗0.1-0.2%、铟0.1-0.5%、钨0.03-0.08%、锆0.08-0.12%、其余为银。
2.一种如权利要求1所述的银饰补口材料的制备方法,其特征在于,包括:
在真空度为0.1Pa下,将银烧熔,再加入钆、钴、镍、钼、锗和铟、钨、锆,充入惰性气体精炼,增大惰性气体压强,将熔融液喷淋成丝状或颗粒状冷却即可。
3.如权利要求2所述的银饰补口材料的制备方法,其特征在于,所述惰性气体为氩气。
4.如权利要求2所述的银饰补口材料的制备方法,其特征在于,所述精练温度为1500-1800℃,时间为30min。
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CN201810458933.3A CN108754212A (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种银饰补口材料及其制备方法 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1073292A (zh) * | 1991-12-12 | 1993-06-16 | 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 | 银基合金电接触材料 |
US20010008157A1 (en) * | 1999-10-25 | 2001-07-19 | Bishop David John | Article comprising improved noble metal-based alloys and method for making the same |
CN1644725A (zh) * | 2004-01-20 | 2005-07-27 | 香港生产力促进局 | 一种抗变色及坚硬的银合金 |
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2018
- 2018-05-15 CN CN201810458933.3A patent/CN108754212A/zh active Pending
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