CN108735612B - 一种半导体二极管生产设备 - Google Patents

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Abstract

本发明属于二极管生产制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管生产设备,包括安装架、折弯模块和夹持模块,安装架包括工作台和支撑架;支撑架位于工作台下端,支撑架与工作台固连,支撑架用于支撑工作台;工作台上设置有弧形通孔,且弧形通孔位于折弯模块处;夹持模块位于工作台的台面上,夹持模块与工作台为可拆卸式连接,夹持模块用于夹持二极管的引脚;折弯模块位于夹持模块端部,折弯模块用于对二极管的引脚折弯;本发明通过安装架、折弯模块和夹持模块的相互配合工作,使得二极管引脚的折弯方式更为简单,提高了二极管引脚的折弯效率以及二极管出产的质量。

Description

一种半导体二极管生产设备
技术领域
本发明属于二极管生产制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管生产设备。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路也主要是由二极管来构成的;二极管是通过二氧化硅的去除、普通硅片的清洗、烘干、氧化、清洗、均胶光刻、打底模刻蚀二氧化硅、匀硼源、预扩散、刻蚀清洗测试和再清洗再测试等工序实现二极管的制造,二极管生产过程中通常根据二极管的型号、用途不同会对二极管进行折弯加工,很多二极管是在完成均胶光刻过后,对二极管引线折弯,手工对二极管折弯时,用一个钳子夹持固定二极管引脚,用另一个钳子对二极管引脚折弯,在对二极管引脚折弯时,手工折弯效率低、引脚折弯角度把握不好、引脚折弯长度把握不好而且还费时费力,生产效率低下,产品合格率低,操作时间长。目前,各二极管生产厂家也都在寻求高效率、高质量的二极管生产设备,二极管生产设备种类开始繁多。
现有技术中也出现了一些二极管引脚折弯的技术方案,如申请号为CN201720899075的一项中国专利公开了一种圆柱形二极管输送带上的引脚折弯机构,“包括输送带和设置在所述输送带两侧的支板,所述输送带的一段两侧分别设有两端铰接在所述支板上的支撑辊和传动辊,支撑辊与传动辊之间的输送带为斜置段;所述支撑辊前端的支板上成型有缺口,所述缺口一侧的支板外侧固定有连接块,所述连接块的一端插接有挡块,所述挡块的一端成型有环形的套座,所述套座内插接有支轴,所述支轴的一端伸出套座并固定插套有驱动齿轮,支轴上插套有滚轮,所述滚轮位于支板的缺口内,滚轮的外壁上成型有圆弧形的槽口,所述槽口正对支撑辊上的输送带。”该技术方案在对二极管引线折弯时,未能完全将二极管引脚卡紧,而二极管引脚受力较大,若无法完全将二极管固定,很容易使二极管引脚在折弯时容易出现尺寸偏差,折弯角度不准确。
鉴于此,本发明所述的一种半导体二极管生产设备,本发明通过二极管引脚成形设备改良了二极管引线成形设备,使得二极管在折弯成形过程中,易于被夹持固定、易于折弯成形,不仅提高了二极管折弯成形的效率,更是提高了二极管生产的质量。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种半导体二极管生产设备,本发明主要用于二极管生产制造过程中二极管引脚的折弯。本发明通过安装架、折弯模块和夹持模块的相互配合工作,使得二极管引线折弯变得简单方便,使得折弯效率高;同时,本发明解决了已上胶的二极管引脚在折弯成形时胶层易褶皱或胶层被拉长时易破裂的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种半导体二极管生产设备,包括安装架、折弯模块和夹持模块,所述安装架包括工作台和支撑架;所述支撑架位于工作台下端,支撑架与工作台固连,支撑架用于支撑工作台;所述工作台上设置有弧形通孔,且弧形通孔位于折弯模块处;所述夹持模块位于工作台的台面上,夹持模块与工作台为可拆卸式连接,夹持模块用于夹持二极管的引脚;所述折弯模块位于夹持模块端部,折弯模块用于对二极管的引脚折弯。
所述折弯模块包括电机一、L型折弯棒、固定棒和热气导入管,所述电机一固定于工作台下端,电机一的中心与弧形通孔的弧中心在同一竖直方向上,电机一用于驱动L型折弯棒转动;所述固定棒位于弧形通孔边缘处,固定棒与工作台固连;所述L型折弯棒与电机一的转轴固定连接,L型折弯棒上部位于弧形通孔内,L型折弯棒与弧形通孔滑动配合,L型折弯棒的棒曲面上设置有半圆形缺口一,L型折弯棒中央设置有热流室一;所述热流室一与半圆形缺口一之间设置有通气孔一,通气孔一连通热流室一与半圆形缺口一;所述热气导入管与热流室一连通,热气导入管用于向热流室一内导入热气来软化二极管引脚上的胶层。工作时,用热气导入管向热流室一内通入热气,热流室一内的热气顺着通气孔一窜入到半圆形缺口一处,热气对二极管引脚折弯处的胶层软化;此时,电机一启动,电机一驱动L型折弯棒转动,L型折弯棒绕固定棒在弧形通孔内移动,L型折弯棒与固定棒相互配合作用,将二极管的引脚折弯成形。
所述半圆形缺口一处还设置有锥形孔一;所述锥形孔一设置有多个,锥形孔一均布于半圆形缺口一四周,锥形孔一的大端孔口朝向半圆形缺口一,锥形孔一的小端孔口与通气孔一连通,使热气通过锥形孔一时,可以快速扩展开来,热气可以充分软化二极管引脚上的胶层,减小胶层褶皱或避免胶层被拉长而破裂。
所述固定棒的边缘处设置有半圆形缺口二,固定棒中央设置有热流室二;所述热流室二与半圆形缺口二之间设置有通气孔二,通气孔二连通热流室二与半圆形缺口二;所述热气导入管还与热流室二连通,热气导入管用于向热流室二内导入热气来软化二极管引脚上的胶层;所述半圆形缺口二处还设置有锥形孔二;所述锥形孔二设置有多个,锥形孔二均布于半圆形缺口二的四周,锥形孔二的大端孔口朝向半圆形缺口二,锥形孔二的小端孔口与通气孔二连通。工作时,用热气导入管向热流室二内通入热气,热流室二内的热气顺着通气孔二的连通以及锥形孔二的扩展,向半圆形缺口二处窜入,热气对与固定棒接触的二极管引脚折弯处的胶层软化。
所述夹持模块包括夹具体、电机二、驱动轴、夹头、轴套和弹簧,所述夹具体上设置有滑槽一,夹具体固定于工作台上;所述驱动轴贯穿夹具体,驱动轴与夹具体转动连接,驱动轴包括多个驱动轴单元;所述每个驱动轴单元上设置有两段长度相同但旋向相反的螺旋槽,所述驱动轴单元之间设置有联轴器,联轴器用于连接两个相邻的驱动轴单元;所述电机二固定于夹具体的一端,电机二用于带动驱动轴转动;所述夹头与滑槽一滑动配合,两个夹头组成一个夹持单元,每个夹持单元内的两个夹头相邻近且安装方向相反,夹头下端设置滑槽二;所述轴套与滑槽二直线滑动连接;所述弹簧位于滑槽二内,弹簧的一端与轴套侧壁固定连接,弹簧的另一端与夹头内壁固定连接,弹簧用于缓冲和降低轴套所受轴向力;所述驱动轴穿过轴套,驱动轴与轴套相适配,每个驱动轴单元与相对应的夹持单元相适配,驱动轴单元正反转动驱动夹持单元内的两个夹头相向或相反运动;驱动轴正反转动驱动每个夹持单元夹持二极管的一个引脚。工作时,启动电机二,用电机二带动驱动轴正向转动,驱动轴上的驱动轴单元转动,驱动轴单元上的两段螺旋槽旋向相反,驱动轴单元带动夹持单元上的两个夹头相向运动,两个夹头相向运动将夹持二极管的引脚,取出二极管的引脚时,用电机二带动驱动轴反向转动,驱动轴单元带动夹持单元上的两个夹头向相反方向运动,两个夹持向相反方向运动将松开二极管夹头;夹持二极管的两个引脚需要两个驱动轴单元、两个夹持单元和一个电机二,夹持三极管的三根引脚时,需要三个驱动轴单元、三个夹持单元和一个电机二,以此类推,夹持四级管的四根引脚时,需要四个驱动轴单元、四个夹持单元和一个电机二,驱动轴单元之间可相互替换,夹持单元之间可相互替换。
所述轴套内设置有润滑油存储室;所述润滑油存储室为环形,润滑油存储室内注入润滑油,润滑油用于润滑轴套和驱动轴以及使驱动轴悬浮于轴套内,润滑油存储室与轴套内壁之间设置有多个油孔,且油孔穿过轴套内壁;所述轴套的两端均设置有密封圈,密封圈的一侧与弹簧接触,密封圈的另一侧与轴套接触,密封圈用于密封轴套和驱动轴且使润滑油不易漏出。工作时,给润滑油存储室内的润滑油加压,使驱动轴悬浮于轴套内,减少驱动轴与轴套之间的磨损,通过润滑油的作用,使驱动轴更加灵活的在轴套内转动,通过密封圈的密封作用,使润滑油存储室内的润滑油保持压力,同时用密封圈的密封作用减少灰尘进入轴套内,降低驱动轴和轴套的磨损,提高驱动轴和轴套的寿命。
本发明的有益效果是:
1.本发明所述的一种半导体二极管生产设备,本发明通过安装架、夹持模块和折弯模块的相互配合工作,通过夹持模块夹持固定二极管引脚,通过折弯模块对二极管引脚折弯成形,同时,通过向L型折弯棒和固定棒内通入热气对二极管引脚的胶层进行软化,使得二极管引脚上的胶层不易褶皱和破裂,提高了二极管生产的质量。
2.本发明所述的一种半导体二极管生产设备,本发明通过夹具体、电机二、驱动轴、夹头、轴套、驱动轴单元、联轴器和夹持单元组成的夹持模块,使得夹持模块可以通过添加夹头、轴套、驱动轴单元、联轴器和夹持单元来适应有不同数量引脚的二极管,无需增加电机二的数量即可适应夹持模块功能的变化,且各部件易于更换,使得夹具模块使用较为方便。
3.本发明所述的一种半导体二极管生产设备,本发明通过设置轴套、润滑油存储室、油孔、密封圈、弹簧和联轴器,改善了二极管引线的夹持模块,用加压的润滑油来悬浮驱动轴,降低驱动轴与轴套之间的磨损,同时,用弹簧可调节轴套与动力轴之间的轴向力,减少轴套和动力轴之间的轴向力,提高了驱动轴的使用寿命,进而提高了整个夹持模块的使用寿命,降低了成形设备故障率的出现,进而提高了二极管的生产效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的二极管引脚成形设备正视图;
图2是本发明的二极管引脚成形设备俯视图;
图3是本发明的二极管引脚结构示意图;
图4是本发明的L型折弯棒结构示意图;
图5是本发明的固定棒结构示意图;
图6是本发明的夹持模块结构示意图;
图7是本发明的驱动轴与轴套连接示意图;
图中:安装架1、工作台11、弧形通孔111、支撑架12、折弯模块2、电机一21、L型折弯棒22、半圆形缺口一221、热流室一222、通气孔一223、热气导入管24、锥形孔一224、固定棒23、半圆形缺口二231、热流室二232、通气孔二233、锥形孔二234、热气导入管24、夹持模块3、夹具体31、电机二32、驱动轴33、夹头34、轴套35、润滑油存储室351、油孔352、密封圈353、弹簧36、驱动轴单元331、联轴器332、夹持单元341、引脚4、胶层41。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-7所示,一种半导体二极管生产设备,包括安装架1、折弯模块2和夹持模块3,所述安装架1包括工作台11和支撑架12;所述支撑架12位于工作台11下端,支撑架12与工作台11固连,支撑架12用于支撑工作台11;所述工作台11上设置有弧形通孔111,且弧形通孔111位于折弯模块2处;所述夹持模块3位于工作台11的台面上,夹持模块3与工作台11为可拆卸式连接,夹持模块3用于夹持二极管的引脚4;所述折弯模块2位于夹持模块3端部,折弯模块2用于对二极管的引脚4折弯。
所述折弯模块2包括电机一21、L型折弯棒22、固定棒23和热气导入管24,所述电机一21固定于工作台11下端,电机一21的中心与弧形通孔111的弧中心在同一竖直方向上,电机一21用于驱动L型折弯棒22转动;所述固定棒23位于弧形通孔111边缘处,固定棒23与工作台11固连;所述L型折弯棒22与电机一21的转轴固定连接,L型折弯棒22上部位于弧形通孔111内,L型折弯棒22与弧形通孔111滑动配合,L型折弯棒22的棒曲面上设置有半圆形缺口一221,L型折弯棒22中央设置有热流室一222;所述热流室一222与半圆形缺口一221之间设置有通气孔一223,通气孔一223连通热流室一222与半圆形缺口一221;所述热气导入管24与热流室一222连通,热气导入管24用于向热流室一222内导入热气来软化二极管引脚4上的胶层41。工作时,用热气导入管24向热流室一222内通入热气,热流室一222内的热气顺着通气孔一223窜入到半圆形缺口一221处,热气对二极管引脚折弯处的胶层41软化;此时,电机一21启动,电机一21驱动L型折弯棒22转动,L型折弯棒22绕固定棒23在弧形通孔111内移动,L型折弯棒22与固定棒23相互配合作用,将二极管的引脚4折弯成形。
所述半圆形缺口一221处还设置有锥形孔一224;所述锥形孔一224设置有多个,锥形孔一224均布于半圆形缺口一221四周,锥形孔一224的大端孔口朝向半圆形缺口一221,锥形孔一224的小端孔口与通气孔一223连通,使热气通过锥形孔一224时,可以快速扩展开来,热气可以充分软化二极管引脚4上的胶层41,减小胶层41褶皱或避免胶层41被拉长而破裂。
所述固定棒23的边缘处设置有半圆形缺口二231,固定棒23中央设置有热流室二232;所述热流室二232与半圆形缺口二231之间设置有通气孔二233,通气孔二233连通热流室二232与半圆形缺口二231;所述热气导入管24还与热流室二232连通,热气导入管24用于向热流室二232内导入热气来软化二极管引脚4上的胶层41;所述半圆形缺口二231处还设置有锥形孔二234;所述锥形孔二234设置有多个,锥形孔二234均布于半圆形缺口二231的四周,锥形孔二234的大端孔口朝向半圆形缺口二231,锥形孔二234的小端孔口与通气孔二233连通。工作时,用热气导入管24向热流室二232内通入热气,热流室二232内的热气顺着通气孔二233的连通以及锥形孔二234的扩展,向半圆形缺口二231处窜入,热气对与固定棒23接触的二极管引脚折弯处的胶层41软化。
所述夹持模块3包括夹具体31、电机二32、驱动轴33、夹头34、轴套35和弹簧36,所述夹具体31上设置有滑槽一,夹具体31固定于工作台11上;所述驱动轴33贯穿夹具体31,驱动轴33与夹具体31转动连接,驱动轴33包括多个驱动轴单元331;所述驱动轴单元331上设置有两段长度相同但旋向相反的螺旋槽,驱动轴单元331之间设置有联轴器332,联轴器332用于连接两个相邻的驱动轴单元331;所述电机二32固定于夹具体31的一端,电机二32用于带动驱动轴33转动;所述夹头34与滑槽一滑动配合,两个夹头34组成一个夹持单元341,每个夹持单元341内的两个夹头34相邻近且安装方向相反,夹头34下端设置滑槽二;所述轴套35与滑槽二直线滑动连接;所述弹簧36位于滑槽二内,弹簧36的一端与轴套35侧壁固定连接,弹簧36的另一端与夹头34内壁固定连接,弹簧36用于缓冲和降低轴套35所受轴向力;所述驱动轴33穿过轴套35,驱动轴33与轴套35相适配,每个驱动轴单元331与相对应的夹持单元341相适配,驱动轴单元331正反转动驱动夹持单元341内的两个夹头34相向或相反运动,驱动轴单元331正反转动驱动夹持单元341夹持二极管的一个引脚4。工作时,启动电机二32,用电机二32带动驱动轴33正向转动,驱动轴33上的驱动轴单元331转动,驱动轴单元331上的两段螺旋槽旋向相反,驱动轴单元331带动夹持单元341上的两个夹头34相向运动,两个夹头34相向运动将夹持二极管的引脚4,取出二极管的引脚4时,用电机二32带动驱动轴33反向转动,驱动轴单元331带动夹持单元341上的两个夹头34向相反方向运动,两个夹持向相反方向运动将松开二极管夹头34;夹持二极管的两个引脚4需要两个驱动轴单元331、两个夹持单元341和一个电机二32,夹持三极管的三根引脚4时,需要三个驱动轴单元331、三个夹持单元341和一个电机二32,以此类推,夹持四级管的四根引脚4时,需要四个驱动轴单元331、四个夹持单元341和一个电机二32,驱动轴单元331之间可相互替换,夹持单元341之间可相互替换。
所述轴套35内设置有润滑油存储室351;所述润滑油存储室351为环形,润滑油存储室351内注入润滑油,润滑油用于润滑轴套35和驱动轴33以及使驱动轴33悬浮于轴套35内,润滑油存储室351与轴套35内壁之间设置有多个油孔352,且油孔352穿过轴套35内壁;所述轴套35的两端均设置有密封圈353,密封圈353的一侧与弹簧36接触,密封圈353的另一侧与轴套35接触,密封圈353用于密封轴套35和驱动轴33且使润滑油不易漏出。工作时,给润滑油存储室351内的润滑油加压,使驱动轴33悬浮于轴套35内,减少驱动轴33与轴套35之间的磨损,通过润滑油的作用,使驱动轴33更加灵活的在轴套35内转动,通过密封圈353的密封作用,使润滑油存储室351内的润滑油保持压力,同时用密封圈353的密封作用减少灰尘进入轴套35内,降低驱动轴33和轴套35的磨损,提高驱动轴33和轴套35的寿命。
具体工作流程如下:
工作时,先需给润滑油存储室351内的润滑油加压,使驱动轴33悬浮于轴套35内,以减少驱动轴33与轴套35之间的磨损,通过润滑油的作用,使驱动轴33更加灵活的在轴套35内转动,通过密封圈353的密封作用,使润滑油存储室351内的润滑油保持压力,同时,用密封圈353的密封作用减少灰尘进入轴套35内,降低驱动轴33和轴套35的磨损,提高驱动轴33和轴套35的寿命;
启动电机二32,用电机二32带动驱动轴33正向转动,驱动轴33上的驱动轴单元331转动,驱动轴单元331上的两段螺旋槽旋向相反,驱动轴单元331带动夹持单元341上的两个夹头34相向运动,两个夹头34相向运动将夹持二极管的引脚4,取出二极管的引脚4时,用电机二32带动驱动轴33反向转动,驱动轴单元331带动夹持单元341上的两个夹头34向相反方向运动,两个夹持向相反方向运动将松开二极管夹头34;夹持二极管的两个引脚4需要两个驱动轴单元331、两个夹持单元341和一个电机二32,夹持三极管的三根引脚4时,需要三个驱动轴单元331、三个夹持单元341和一个电机二32,以此类推,夹持四级管的四根引脚4时,需要四个驱动轴单元331、四个夹持单元341和一个电机二32,驱动轴单元331之间可相互替换,夹持单元341之间可相互替换;
待夹持好二极管引脚4后,用热气导入管24向热流室一222和热流室二232内通入热气,并加压,使热气进入半圆形缺口一221和半圆形缺口二231处,对二极管引脚4折弯处的胶层41进行软化;软化的胶层41容易被拉长或缩短,胶层41的软化可以减少二极管引脚4上的胶层41褶皱或避免胶层41被拉长而破裂;待二极管引脚4软化后,启动电机一21,电机一21驱动L型折弯棒22转动,L型折弯棒22绕固定棒23在弧形通孔111内移动,L型折弯棒22与固定棒23相互配合作用,将二极管的引脚4折弯成形;成形后,停止用热气导入管24向热流室一222和热流室二232内通热气,打开夹持模块3,取出已成形的二极管,完成二极管引脚4的折弯。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种半导体二极管生产设备,其特征在于:包括安装架(1)、折弯模块(2)和夹持模块(3),所述安装架(1)包括工作台(11)和支撑架(12);所述支撑架(12)位于工作台(11)下端,支撑架(12)与工作台(11)固连,支撑架(12)用于支撑工作台(11);所述工作台(11)上设置有弧形通孔(111),且弧形通孔(111)位于折弯模块(2)处;所述夹持模块(3)位于工作台(11)的台面上,夹持模块(3)与工作台(11)为可拆卸式连接,夹持模块(3)用于夹持二极管的引脚(4);所述折弯模块(2)位于夹持模块(3)端部,折弯模块(2)用于对二极管的引脚(4)折弯;
所述折弯模块(2)包括电机一(21)、L型折弯棒(22)、固定棒(23)和热气导入管(24),所述电机一(21)固定于工作台(11)下端,电机一(21)的中心与弧形通孔(111)的弧中心在同一竖直方向上,电机一(21)用于驱动L型折弯棒(22)转动;所述固定棒(23)位于弧形通孔(111)边缘处,固定棒(23)与工作台(11)固连;所述L型折弯棒(22)与电机一(21)的转轴固定连接,L型折弯棒(22)上部位于弧形通孔(111)内,L型折弯棒(22)与弧形通孔(111)滑动配合,L型折弯棒(22)的棒曲面上设置有半圆形缺口一(221),L型折弯棒(22)中央设置有热流室一(222);所述热流室一(222)与半圆形缺口一(221)之间设置有通气孔一(223),通气孔一(223)连通热流室一(222)与半圆形缺口一(221);所述热气导入管(24)与热流室一(222)连通,热气导入管(24)用于向热流室一(222)内导入热气来软化二极管引脚(4)上的胶层(41)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产设备,其特征在于:所述半圆形缺口一(221)处还设置有锥形孔一(224);所述锥形孔一(224)设置有多个,锥形孔一(224)均布于半圆形缺口一(221)四周,锥形孔一(224)的大端孔口朝向半圆形缺口一(221),锥形孔一(224)的小端孔口与通气孔一(223)连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产设备,其特征在于:所述固定棒(23)的边缘处设置有半圆形缺口二(231),固定棒(23)中央设置有热流室二(232);所述热流室二(232)与半圆形缺口二(231)之间设置有通气孔二(233),通气孔二(233)连通热流室二(232)与半圆形缺口二(231);所述热气导入管(24)还与热流室二(232)连通,热气导入管(24)用于向热流室二(232)内导入热气来软化二极管引脚(4)上的胶层(41);所述半圆形缺口二(231)处还设置有锥形孔二(234);所述锥形孔二(234)设置有多个,锥形孔二(234)均布于半圆形缺口二(231)的四周,锥形孔二(234)的大端孔口朝向半圆形缺口二(231),锥形孔二(234)的小端孔口与通气孔二(233)连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产设备,其特征在于:所述夹持模块(3)包括夹具体(31)、电机二(32)、驱动轴(33)、夹头(34)、轴套(35)和弹簧(36),所述夹具体(31)上设置有滑槽一,夹具体(31)固定于工作台(11)上;所述驱动轴(33)贯穿夹具体(31),驱动轴(33)与夹具体(31)转动连接,驱动轴(33)包括多个驱动轴单元(331);所述驱动轴单元(331)上设置有两段长度相同但旋向相反的螺旋槽,驱动轴单元(331)之间设置有联轴器(332),联轴器(332)用于连接两个相邻的驱动轴单元(331);所述电机二(32)固定于夹具体(31)的一端,电机二(32)用于带动驱动轴(33)转动;所述夹头(34)与滑槽一滑动配合,两个夹头(34)组成一个夹持单元(341),每个夹持单元(341)内的两个夹头(34)相邻近且安装方向相反,夹头(34)下端设置滑槽二;所述轴套(35)与滑槽二直线滑动连接;所述弹簧(36)位于滑槽二内,弹簧(36)的一端与轴套(35)侧壁固定连接,弹簧(36)的另一端与夹头(34)内壁固定连接,弹簧(36)用于缓冲和降低轴套(35)所受轴向力;所述驱动轴(33)穿过轴套(35),驱动轴(33)与轴套(35)相适配,每个驱动轴单元(331)与相对应的夹持单元(341)相适配,驱动轴单元(331)正反转动驱动夹持单元(341)内的两个夹头(34)相向或相反运动,驱动轴单元(331)正反转动驱动夹持单元(341)夹持二极管的一个引脚(4)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管生产设备,其特征在于:所述轴套(35)内设置有润滑油存储室(351);所述润滑油存储室(351)为环形,润滑油存储室(351)内注入润滑油,润滑油用于润滑轴套(35)和驱动轴(33)以及使驱动轴(33)悬浮于轴套(35)内,润滑油存储室(351)与轴套(35)内壁之间设置有多个油孔(352),且油孔(352)穿过轴套(35)内壁;所述轴套(35)的两端均设置有密封圈(353),密封圈(353)的一侧与弹簧(36)接触,密封圈(353)的另一侧与轴套(35)接触,密封圈(353)用于密封轴套(35)和驱动轴(33)且使润滑油不易漏出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111283117B (zh) * 2020-03-14 2021-07-02 深圳市世鸿鑫科技有限公司 一种发光二极管后处理工艺
CN112838469B (zh) * 2020-12-31 2022-04-01 成都优博创通信技术有限公司 一种回收返修装置
CN115121441B (zh) * 2022-07-14 2023-05-02 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管生产用点胶装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101834103B (zh) * 2010-03-25 2012-07-11 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 一种双螺旋节能荧光灯管的加工方法
CN102097352B (zh) * 2010-07-14 2013-01-23 北京七星华创电子股份有限公司 盘状物固定装置
CN103537983B (zh) * 2013-10-25 2015-12-30 济南大学 一种打磨焊接车轮焊缝用的夹具及打磨方法
CN204680651U (zh) * 2015-05-20 2015-09-30 深圳市富诺威电子科技有限公司 一种全自动立式套管切脚成型机
CN106734677B (zh) * 2017-02-16 2018-08-21 袁静 一种夹持稳定的折弯机
CN107252856B (zh) * 2017-05-25 2019-06-07 句容新禾五金电器有限公司 一种电子元件引脚折弯切割装置

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