CN108733587A - 子设备定位方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种设备定位方法及系统，其中该方法包括：子设备接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给主设备，解决了相关技术中主设备输入/输出端口不能有效利用，主设备与子设备相连的连接器引脚数量多，从而导致连接器体积大的问题，节约主设备与子单元、子设备间连接的引脚数量，从而缩小对应的连接器体积；还能够提高主设备端口资源利用率。

Description

子设备定位方法及系统

技术领域

本发明涉及能源领域多子单板或子设备的定位检测领域，具体而言，涉及一种子设备定位方法及系统。

背景技术

随着世界范围内通信网络技术的普及和蓬勃发展，网络覆盖的广泛性和功能要求的全面性日益凸显；随之而来的，纳入系统综合管理的功能子单元、子设备也越来越多。对主设备而言，系统管理的第一步是需要判断和定位下属的子单元或子设备，然后再对其进行相应的控制管理。目前常见的判断和定位方法为通过硬件拨码方式实现：一位拨码可以设置高、低两位地址，通过在子单元或子设备对多位拨码的设置来确定其地址，同时用主设备的输入/输出端口来读取这个地址。一个端口信号可以读取一位拨码(即两个状态)的信号。该方式虽然简单、直接，无需过多硬件电路，但是现如今大量的子单元、子设备的采用势必需配置多个拨码、占用多个信号端口，同时导致主设备和子单元、子设备间连接器引脚数量的增加。

综上所述，随着通讯设备越来越趋近于小型化，怎样提高主设备输入/输出端口的有效利用率以及减少主设备与子设备相连的连接器引脚数量、缩小连接器体积也成为当下迫在眉睫需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种子设备定位方法及系统，以至少解决相关技术中主设备输入/输出端口不能有效利用，主设备与子设备相连的连接器引脚数量多，从而导致连接器体积大的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种子设备定位方法，包括：

子设备接收主设备发送的检测信号；

对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；

将上述子设备定位信息反馈给主设备。

进一步地，对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息，包括：

将上述检测信号配置连接高电平，对应的上述子设备定位信息为高电平；或者

将上述检测信号配置连接低电平，对应的上述子设备定位信息为低电平；或者

将上述检测信号配置悬空，对应的上述子设备定位信息为高低电平。

根据本发明的另一方面，提供了一种子设备定位方法，包括：

主设备将检测信号发送给子设备，上述检测信号用于指示上述子设备根据上述检测信号处理得到子设备定位信息；

接收上述子设备反馈的上述子设备定位信息。

进一步地，在上述主设备将检测信号发送给子设备之前，上述方法还包括：

主设备通过上述主设备中的检测模块将具有高低电平变化的信号转换为上述检测信号。

进一步地，上述具有高低电平变化的信号包括主设备运行指示信号。

进一步地，上述检测模块包括：主设备信号隔离电路、检测信号驱动电路和检测信号输出隔离电路。

进一步地，上述主设备信号隔离电路包括：

第一电阻，与上述具有高低电平变化的信号及第一三极管的基极相连；

上述第一三极管的基级通过第二电阻与第一电容与参考地相连，上述第一三极管的发射级与上述参考地相连，上述第一三极管的集电极与第二电阻相连，通过上述第二电阻输出隔离处理后的检测信号。

进一步地，上述检测信号驱动电路包括：

第一二极管，上述第一二极管的正端与上述主设备信号隔离电路输出的检测信号相连，同时通过第四电阻连接至电源；

上述第一二极管的负端与第二三极管的基极相连，同时通过第五电阻连接参考地。

上述第二三极管的发射极连接上述参考地，上述第二三极管的集电极通过第六电阻连接至电源，同时上述第二三极管的集电极通过第七电阻和第一发光二极管连接至上述电源；

进一步地，上述检测信号输出隔离电路包括：

光耦，上述光耦的原边正输入端连接上述检测信号驱动电路驱动后的检测信号，上述光耦的原边输出端连接参考地；

上述光耦的副边正输出端将检测信号通过第八电阻连接至对外电源，同时通过第二二极管的负端连接至上述光耦的副边负输出端；

上述光耦的副边负输出端连接对外参考地。

根据本发明的另一方面，提供了一种子设备定位系统，包括子设备和主设备，其中，

上述主设备，用于将检测信号发送给上述子设备；

上述子设备，用于接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给上述主设备。

进一步地，上述子设备还用于

将上述检测信号配置连接高电平，对应的上述子设备定位信息为高电平；或者

将上述检测信号配置连接低电平，对应的上述子设备定位信息为低电平；或者

将上述检测信号配置悬空，对应的上述子设备定位信息为高低电平。

进一步地，上述主设备通过上述主设备中的检测模块将具有高低电平变化的信号转换为上述检测信号。

进一步地，上述检测模块包括：主设备信号隔离电路、检测信号驱动电路和检测信号输出隔离电路。

进一步地，上述主设备信号隔离电路包括：

第一电阻，与上述具有高低电平变化的信号及第一三极管的基极相连；

上述第一三极管的基级通过第二电阻与第一电容与参考地相连，上述第一三极管的发射级与上述参考地相连，上述第一三极管的集电极与第二电阻相连，通过上述第二电阻输出隔离处理后的检测信号。

进一步地，上述检测信号驱动电路包括：

第一二极管，上述第一二极管的正端与上述主设备信号隔离电路输出的检测信号相连，同时通过第四电阻连接至电源；

上述第一二极管的负端与第二三极管的基极相连，同时通过第五电阻连接参考地。

上述第二三极管的发射极连接上述参考地，上述第二三极管的集电极通过第六电阻连接至电源，同时上述第二三极管的集电极通过第七电阻和第一发光二极管连接至上述电源。

进一步地，上述检测信号输出隔离电路包括：

光耦，上述光耦的原边正输入端连接上述检测信号驱动电路驱动后的检测信号，上述光耦的原边输出端连接参考地；

上述光耦的副边正输出端将检测信号通过第八电阻连接至对外电源，同时通过第二二极管的负端连接至上述光耦的副边负输出端；

上述光耦的副边负输出端连接对外参考地。

通过本发明，子设备接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给主设备，解决了相关技术中主设备输入/输出端口不能有效利用，主设备与子设备相连的连接器引脚数量多，从而导致连接器体积大的问题，节约主设备与子单元、子设备间连接的引脚数量，从而缩小对应的连接器体积；还能够提高主设备端口资源利用率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的子设备定位方法的流程图；

图2是根据本发明另一实施例的子设备定位方法的流程图；

图3是根据本发明另一实施例的子设备定位方法中检测模块的电路图；

图4是根据本发明实施例的子设备定位系统的结构框图；

图5是根据本发明示例的子设备定位系统的结构框图；

图6-1是根据本发明实施例的子设备定位系统中子设备的结构框图；

图6-2是根据本发明示例的子设备定位系统中子设备的结构框图；

图6-3是根据本发明另一实施例的子设备定位系统中子设备的结构框图。

具体实施方法

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例一：

在本实施例中提供了一种子设备定位方法，图1是根据本发明实施例的子设备定位方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：

步骤S102，子设备接收主设备发送的检测信号；

在该步骤中，主设备将检测信号发送给子设备，上述检测信号用于指示上述子设备根据上述检测信号处理得到子设备定位信息；接收上述子设备反馈的上述子设备定位信息。在上述主设备将检测信号发送给子设备之前，上述方法还包括：主设备通过上述主设备中的检测模块将具有高低电平变化的信号转换为上述检测信号。上述具有高低电平变化的信号包括主设备运行指示信号。上述检测模块包括：主设备信号隔离电路、检测信号驱动电路和检测信号输出隔离电路。

上述主设备信号隔离电路包括：第一电阻，与上述具有高低电平变化的信号及第一三极管的基极相连；上述第一三极管的基级通过第二电阻与第一电容与参考地相连，上述第一三极管的发射级与上述参考地相连，上述第一三极管的集电极与第二电阻相连，通过上述第二电阻输出隔离处理后的检测信号。上述检测信号驱动电路包括：第一二极管，上述第一二极管的正端与上述主设备信号隔离电路输出的检测信号相连，同时通过第四电阻连接至电源；上述第一二极管的负端与第二三极管的基极相连，同时通过第五电阻连接参考地。上述第二三极管的发射极连接上述参考地，上述第二三极管的集电极通过第六电阻连接至电源，同时上述第二三极管的集电极通过第七电阻和第一发光二极管连接至上述电源。上述检测信号输出隔离电路包括：光耦，上述光耦的原边正输入端连接上述检测信号驱动电路驱动后的检测信号，上述光耦的原边输出端连接参考地；上述光耦的副边正输出端将检测信号通过第八电阻连接至对外电源，同时通过第二二极管的负端连接至上述光耦的副边负输出端；上述光耦的副边负输出端连接对外参考地。

步骤S104，对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息。

在该步骤中，将上述检测信号配置连接高电平，对应的上述子设备定位信息为高电平；或者将上述检测信号配置连接低电平，对应的上述子设备定位信息为低电平；或者将上述检测信号配置悬空，对应的上述子设备定位信息为高低电平。

步骤S106，将上述子设备定位信息反馈给主设备。

子设备将上述子设备定位信息反馈给主设备后，主设备对子设备进行检测定位，对其进行相应的控制和操作；这样主设备可以实现利用一位端口信号检测出三种状态的功能，从而节约子设备与主设备的端口连线数并提高主设备CPU端口的利用率。

本发明实施例所使用的方法，子设备接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给主设备。本发明的目的在于针对目前通讯系统综合管理的功能单元、子设备增多所导致的占用主设备端口资源增多，主设备与子单元、子设备相连的连接器引脚数量增加、体积增大的情况，与当前行业小型化、主设备端口有效利用率提高之间的矛盾；提供一种低成本的子单元、子设备定位检测的方法和系统。其在原来一位端口信号仅能够检测高、低两种状态的基础上，改进为利用一位端口信号检测出三种状态；不仅能够节约主设备与子单元、子设备间连接的引脚数量，从而缩小对应的连接器体积；还能够提高主设备端口资源利用率。同时，该方法实现方式简洁高效，涉及器件少；软件判断机制简单有效，大大降低了定位检测功能实现的复杂程度和成本，提高了可靠性；且使用方法简单，应用灵活性高。

实施例二：

基于上述实施例的技术方案，以下结合一实施例对上述技术方案进行详细说明。

在本实施例中提供了一种子设备定位方法，图2是根据本发明另一实施例的子设备定位方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤一：利用主设备中原本具有的高低电平变化的运行指示信号RUN，并将其接入检测模块；

系统正常工作上电后，主设备中具有高低电平的运行信号RUN(一般为系统的运行指示灯信号)接入检测判断模块。在检测判断模块中，经过处理，得到同样具有高低电平的定位检测信号TEST。同时，该信号与原RUN信号是隔离的，不会影响RUN信号的正常工作。

步骤二：运行指示信号RUN在检测模块中进行处理变化后成为检测信号TEST，并将TEST信号通过端口连线送入子单元或子设备中的信号定位上送模块中；

TEST信号通过接口端子(占用一个引脚)接入子单元或子设备的信号定位上送模块中。在不同的子单元或子设备中，TEST信号在信号定位上送模块中处理方式不同；可以上拉至高电平，可以下拉到参考地电平，还可以悬空；共三种处理方式。

步骤三：子设备中信号定位上送模块根据检测模块送入的检测信号TEST，处理为自身的定位信号，并将该信号通过同一根端口连线送回主设备中的CPU；

被处理为上拉至高电平的TEST信号，尽管原RUN信号为高低电平，但其被始终上拉为高电平信号；同样的原理，被处理为下拉至参考地的TEST信号，也始终呈现为低电平状态；只有处理为悬空的TEST信号，仍然保持高低电平信号的状态。

步骤四：主设备CPU根据TEST信号进行定位判断后，对子单元或子设备进行后续的控制和操作；

这样，通过一个端口(占用1个引脚)，便可以检测出三种状态信息，从而获取三个子单元或子设备的定位信息；以此类推，通过两个端口(占用2个引脚)可检测六种状态信息，而一般应用只能检测四种状态信息；通过三个端口(占用3个引脚)可检测九种状态信息，而一般应用只能检测六种状态信息，等等。子单元、子设备越多，越能凸显出本发明的实用性；从而节约与主设备之间连接的引脚数量，缩小对应的连接器体积，大大提高了主设备端口资源利用率。同时，软件只需进行回读工作，对高电平(1)、低电平(0)和高低电平(10)进行判断，无需任何协议或解码编程工作，大大简化了软件的工作量。

现有的另外一种子设备定位方式是通过通讯方式实现：如通过RS485、CAN、以太网等形式，来获取功能单元或子设备中存储的地址信息。这种方式的优势在于可获取多个单元或设备的地址信息；但前提是需要实现以下几点：1、在子单元或子设备中存在存储单元，并已提前烧写好地址信息；2、

在子单元或子设备中存在通讯单元和处理单元电路，可实现对地址信息的读取和处理、上传。可见，该方式对子单元或子设备的硬件条件要求很高，而存储单元、通讯单元和处理单元电路往往成本很高且电路复杂；这使得许多本身不带有这些电路的子单元或子设备，在使用该方法时需增加这些电路单元，大大提高了硬件电路的复杂性和成本。同时，由于该方式需提前烧写好地址信息，一些紧急的现场需求、维护、整改环境往往不能够提供软件烧写条件，导致需要将这些子单元、子设备运输到可以烧写的环境中先进行处理；不仅延误时机，同时带来人力成本等的浪费，因此该方式在应用的灵活性上也存在很大制约。

根据本发明实施例提供的方案，其有益效果为：在原来一位端口信号仅能够检测高、低两种状态的基础上，改进为利用一位端口信号检测出三种状态；不仅能够节约主设备与子单元、子设备之间连接的引脚数量，从而缩小对应的连接器体积；还能够提高主设备端口资源利用率。同时，该方案涉及器件少，软件判断机制简单有效，大大降低了定位检测功能实现的复杂程度和硬件、人力成本，提高了系统可靠性；从而为促进系统小型化和产品成本的降低，提高产品的市场竞争力做出贡献。

实施例三：

基于上述实施例的技术方案，以下结合一实施例对上述技术方案进行详细说明。

在本实施例中提供了一种子设备定位方法中检测模块的电路图，如图3所示，检测判断模块可通过以三极管为核心器件的电路来实现；信号定位上送模块可以通过上拉至电源VDD、下拉至参考地GNDD以及悬空的方式实现。

检测判断模块还可以划分为RUN信号隔离电路(即主设备信号隔离电路)、TEST信号驱动电路(即检测信号驱动电路)以及TEST信号输出隔离电路(即检测信号输出隔离电路)三个子模块，如图3所示。

本实施例中的主设备信号隔离电路可为RUN信号隔离电路，包括：第一电阻R1，其一端与主设备运行信号RUN信号相连，另一端与第一三极管VT1的基极相连。第一VT1的基极同时还通过第二电阻R2和第一电容C1接入参考地GND。第一VT1的发射极连接到参考地GND。第一VT1的集电极连接到第三电阻R3的一端；R3的另一端输出隔离处理后的RUN-T信号。

三极管VT1用于隔离RUN信号，防止后续对TEST信号进行处理时影响了RUN信号的正常工作；R1和R3分别作为基极、集电极的限流电阻，用来调节和控制VT1基极、集电极的电流；R2是VT1发射极的反馈电阻；C1用于对RUN信号进行滤波。

系统上电后，表示运行状态的RUN信号(通常为系统的运行指示灯信号)正常为具有高低电平的信号；当其为高电平(1)时，三极管VT1导通，RUN-T信号被下拉为低电平；当RUN信号为低电平(0)时，三极管VT1截止，RUN-T信号为高阻状态。

在使用本电路时需要注意，从可靠性角度出发，各器件应留够足够的余量；三极管VT1的Uceo需大于供电电压1.5倍以上，限流电阻R1、R3与VT1的基极、集电极电流也需相互配合。

本示例中的检测信号驱动电路为TEST信号驱动电路，包括：第一二极管VD1，其正端与RUN信号隔离电路输出的RUN-T信号相连，同时还通过第四电阻R4上拉至电源VCC。第一VD1的负端与第二三极管VT2的基极相连，同时通过第五电阻R5接入参考地GND。第二VT2的发射极接入GND。第二VT2的集电极输出TEST-T信号，同时分别通过第六电阻R6和第七电阻R7、第一发光二极管HL1上拉至VCC。TEST-T信号送入后级TEST信号输出隔离电路。

VD1用于抬升VT2基极的导通电压，防止由于RUN-T信号受到干扰或RUN-T信号的低电平不够低时引起VT2误动作。VT2主要用于进行信号驱动，保证TEST-T信号能输出有效的高电平信号(VCC)和低电平信号(GND)。HL1在这里用于指示TEST-T信号的状态，方便调试时进行观察。

当前一级RUN信号隔离电路送来的RUN-T信号为低电平时，VT2不导通，TEST-T信号被上拉电阻R6拉至高电平VCC(1)；当RUN-T信号为高阻状态时，VT2的基极经R4、R5分压后得到一个较高的电压，导通VT2，TEST-T信号被下拉至低电平(0)。

总之，TEST-T信号输出为一个隔离于RUN信号的高低电平信号。

在使用本电路时也需要注意预留够各器件的余量；三极管VT2的Uceo需大于供电电压1.5倍以上，限流电阻R6等与VT2的集电极电流也需相互配合；VD1的导通压降不能取值太大，以导致RUN-T为高电平时也无法导通VT2的误动作发生。

TEST信号输出隔离电路包括：光耦D1，其原边正输入端(1脚)接入TEST信号驱动电路输出的TEST-T信号，原边输出端(2脚)接入参考地GND。光耦副边正输出端(4脚)输出TEST信号，同时通过第八电阻R8上拉至对外电源VDD，并连接到第二二极管VD2的负端。光耦副边负输出端(3脚)接入对外参考地GNDD，同时连接到第二二极管VD2的正端。

当子设备或子单元与主设备不是同一个电源、参考地时，光耦D1可以起到隔离作用，防止由于参考地不同导致的电路功能问题。如果子设备或子单板与主设备参考地、电源均相同，这里VDD可以接VCC，GNDD可以接GND。VD2用于对输出到子设备或子单元上的TEST信号进行端口防护。

当TEST-T信号为高电平状态时，光耦D1的原边导通，副边TEST信号被拉低至低电平GNDD(0)；当TEST-T信号为低电平状态时，光耦D1的原边截止，副边TEST信号被R8上拉至高电平VDD(1)。总之，TEST信号也是一个具有高低电平的信号。该信号除送回至主设备CPU外，还通过对外端口下送至子单元、子设备的信号定位上送模块。

在使用本电路时也需要注意预留够各器件的余量；光耦D1副边的UCE要能够满足对外电源VDD并同时留有余量；VD2的参数也需和VDD相配合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。

实施例三、四还提供了一种子设备定位系统，下述装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

实施例四：

在本示例中还提供了一种子设备定位系统，图4是根据本发明实施例的子设备定位系统的结构框图，如图4所示，该装置包括：子设备42和主设备44，其中，

上述主设备44，用于将检测信号发送给上述子设备；

上述子设备42，与主设备44相连，用于接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给上述主设备。

进一步地，上述子设备还用于将上述检测信号配置连接高电平，对应的上述子设备定位信息为高电平；或者将上述检测信号配置连接低电平，对应的上述子设备定位信息为低电平；或者将上述检测信号配置悬空，对应的上述子设备定位信息为高低电平。

通过本装置，根据子设备42和主设备44的综合作用，实现子设备接收主设备发送的检测信号；对上述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将上述子设备定位信息反馈给主设备。其在原来一位端口信号仅能够检测高、低两种状态的基础上，改进为利用一位端口信号检测出三种状态；不仅能够节约主设备与子单元、子设备间连接的引脚数量，从而缩小对应的连接器体积；还能够提高主设备端口资源利用率。同时，该方法实现方式简洁高效，涉及器件少；软件判断机制简单有效，大大降低了定位检测功能实现的复杂程度和成本，提高了可靠性；且使用方法简单，应用灵活性高。

实施例五：

在本示例中还提供了一种子设备定位系统，图5是根据本发明示例的子设备定位系统的结构框图，如图5所示，该装置包括：

主设备CPU 52，对子单元、子设备进行检测定位后，对其进行相应的控制和操作；

检测模块54，对子单元或子设备的信号定位上送模块发出检测信号TEST，同时回送该信号给上位的主设备CPU 52，由CPU进行定位信息判断；

信号定位上送模块56，响应检测模块54所发出的信号，并将定位信息上送。

其中、主设备CPU52、检测模块54均位于主设备中，信号定位上送模块56位于子单元或子设备中。

优选的，图6是根据本发明实施例的子设备定位系统中子设备的结构框图，如图6所示，由主设备检测模块通过端口送来的TEST信号，在子单元或子设备的信号定位上送模块中可以有三中处理模式：如图6-1即将TEST信号接入高电平VDD，或如图6-2将TEST信号接入参考地GNDD，或如图6-3将TEST信号直接悬空。将TEST信号接入至高电平VDD后，尽管RUN信号为高低电平，但TEST信号被始终置为高电平信号(1)；将TEST信号接入参考地GND后，尽管RUN信号为高低电平，但TEST信号被始终拉至低电平信号(0)；只有在将TEST信号悬空的情况下，TEST才为高低变化的信号。

将TEST信号上送至主设备的CPU后，CPU根据其为高电平(1)、或低电平(0)、或高低变化电平(10)来进行三个子单元或子设备的定位判断。判断的动作可在系统启动时处理一次，后期不必再继续处理，从而节约了软件的工作量。

以上上述仅为本发明的优选实施例而已，显然，在这里的三极管、上下拉方式、光耦等仅为实现检测判断模块、信号定位上送模块的一种形式，并不用于限制本发明；任何可以实现状态检测和隔离以及上下拉的器件，除上述三极管外，比如继电器、光耦、MOS管、开关类器件、拨码类器件等，都在本发明方法所包含的应用范围内。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种子设备定位方法，其特征在于，包括：

子设备接收主设备发送的检测信号；

对所述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；

将所述子设备定位信息反馈给主设备。

2.根据权利要求1所述的子设备定位方法，其特征在于，所述对所述检测信号进行处理，得到子设备定位信息，包括：

将所述检测信号配置连接高电平，对应的所述子设备定位信息为高电平；或者

将所述检测信号配置连接低电平，对应的所述子设备定位信息为低电平；或者

将所述检测信号配置悬空，对应的所述子设备定位信息为高低电平。

3.一种子设备定位方法，其特征在于，包括：

主设备将检测信号发送给子设备，所述检测信号用于指示所述子设备根据所述检测信号处理得到子设备定位信息；

接收所述子设备反馈的所述子设备定位信息。

4.根据权利要求3所述的子设备定位方法，其特征在于，在所述主设备将检测信号发送给子设备之前，所述方法还包括：

主设备通过所述主设备中的检测模块将具有高低电平变化的信号转换为所述检测信号。

5.根据权利要求4所述的子设备定位方法，其特征在于，所述具有高低电平变化的信号包括主设备运行指示信号。

6.根据权利要求4至5任一项所述的子设备定位方法，其特征在于，所述检测模块包括：主设备信号隔离电路、检测信号驱动电路和检测信号输出隔离电路。

7.根据权利要求6所述的子设备定位方法，其特征在于，所述主设备信号隔离电路包括：

第一电阻，与所述具有高低电平变化的信号及第一三极管的基极相连；

所述第一三极管的基级通过第二电阻与第一电容与参考地相连，所述第一三极管的发射级与所述参考地相连，所述第一三极管的集电极与第二电阻相连，通过所述第二电阻输出隔离处理后的检测信号。

8.根据权利要求6所述的子设备定位方法，其特征在于，所述检测信号驱动电路包括：

第一二极管，所述第一二极管的正端与所述主设备信号隔离电路输出的检测信号相连，同时通过第四电阻连接至电源；

所述第一二极管的负端与第二三极管的基极相连，同时通过第五电阻连接参考地。

所述第二三极管的发射极连接所述参考地，所述第二三极管的集电极通过第六电阻连接至电源，同时所述第二三极管的集电极通过第七电阻和第一发光二极管连接至所述电源。

9.根据权利要求6所述的子设备定位方法，其特征在于，所述检测信号输出隔离电路包括：

光耦，所述光耦的原边正输入端连接所述检测信号驱动电路驱动后的检测信号，所述光耦的原边输出端连接参考地；

所述光耦的副边正输出端将检测信号通过第八电阻连接至对外电源，同时通过第二二极管的负端连接至所述光耦的副边负输出端；

所述光耦的副边负输出端连接对外参考地。

10.一种子设备定位系统，其特征在于，包括子设备和主设备，其中，

所述主设备，用于将检测信号发送给所述子设备；

所述子设备，用于接收主设备发送的检测信号；对所述检测信号进行处理，得到子设备定位信息；将所述子设备定位信息反馈给所述主设备。

11.根据权利要求10所述的子设备定位系统，其特征在于，所述子设备还用于

将所述检测信号配置连接高电平，对应的所述子设备定位信息为高电平；或者

将所述检测信号配置连接低电平，对应的所述子设备定位信息为低电平；或者

将所述检测信号配置悬空，对应的所述子设备定位信息为高低电平。

12.根据权利要求10所述的子设备定位系统，其特征在于，所述主设备通过所述主设备中的检测模块将具有高低电平变化的信号转换为所述检测信号。

13.根据权利要求12所述的子设备定位系统，其特征在于，所述检测模块包括：主设备信号隔离电路、检测信号驱动电路和检测信号输出隔离电路。

14.根据权利要求13所述的子设备定位系统，其特征在于，所述主设备信号隔离电路包括：

第一电阻，与所述具有高低电平变化的信号及第一三极管的基极相连；

所述第一三极管的基级通过第二电阻与第一电容与参考地相连，所述第一三极管的发射级与所述参考地相连，所述第一三极管的集电极与第二电阻相连，通过所述第二电阻输出隔离处理后的检测信号。

15.根据权利要求13所述的子设备定位系统，其特征在于，所述检测信号驱动电路包括：

第一二极管，所述第一二极管的正端与所述主设备信号隔离电路输出的检测信号相连，同时通过第四电阻连接至电源；

所述第一二极管的负端与第二三极管的基极相连，同时通过第五电阻连接参考地。

所述第二三极管的发射极连接所述参考地，所述第二三极管的集电极通过第六电阻连接至电源，同时所述第二三极管的集电极通过第七电阻和第一发光二极管连接至所述电源。

16.根据权利要求13所述的子设备定位系统，其特征在于，所述检测信号输出隔离电路包括：

光耦，所述光耦的原边正输入端连接所述检测信号驱动电路驱动后的检测信号，所述光耦的原边输出端连接参考地；

所述光耦的副边正输出端将检测信号通过第八电阻连接至对外电源，同时通过第二二极管的负端连接至所述光耦的副边负输出端；

所述光耦的副边负输出端连接对外参考地。