CN108684513A - 一种利用毛竹栽种金线莲的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用毛竹栽种金线莲的方法。毛竹在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,大圆孔的直径设为4cm,小圆孔的直径设为1.5cm,栽种金线莲的营养土通过大圆孔填充在竹筒内,金线莲栽种在小圆孔内的营养土里;在每年的3月份,选择毛竹林中的2‑5年生的毛竹,用开孔机开凿好大圆孔和小圆孔;同一片毛竹林中,用于栽种金线莲的毛竹的株数占整片毛竹林中的毛竹总数的30‑50%,用于栽种金线莲的毛竹均匀分布在整片毛竹林中。本发明充分利用毛竹特有的竹节和竹筒结构,直接在毛竹上栽种金线莲,具有很好的生态效益和经济效益,值得大力推广、普及。
Description
技术领域
本发明涉及金线莲栽种技术领域,尤其是一种利用毛竹栽种金线莲的方法。
背景技术
金线莲是兰科开唇兰属的多年生草本植物,是我国传统珍贵药材。
根据《本草纲目》等资料记载,金线莲全草均可入药,性平、味甘,入肾、心、肺三经。具有清热凉血、祛风利湿、平衡阴阳、扶正固体、阴阳互补、生津养颜、调和气血、五脏、改善体质、提高人体免疫力、预防疾病的功效。金线莲还可用于煲汤和泡茶,也可以加工成含片,不仅有利于人体保健,而且味道鲜美,深受广大消费者青睐。
近年来,我国大力发展林下经济,在树林间栽种金线莲的技术也得到推广、普及。在我国南方,毛竹资源非常丰富,在毛竹林中栽种金线莲已经取得较好的成效。目前在毛竹林中栽种金线莲的基本做法是:每年3月,在毛竹林中间隔砍掉一些毛竹,挖松土壤,在土壤中拌入适量的有机肥,然后做成宽50-80cm、高10-15cm的地畦,金线莲的幼苗移植好后,及时浇足定根水。为了确保毛竹林中拥有适宜的温度和湿度,地畦的上方铺设自动喷淋装置,以便能按照栽培管理的技术要求,将水、肥料、农药呈雾状向下均匀喷到金线莲上。
采用现有技术栽种金线莲存在如下缺陷:为了给栽种金线莲提供地畦,必须在毛竹林中间隔砍掉一些毛竹,砍掉这部分毛竹后,人为地改变了毛竹林中的小气候;由于地畦的上方没有毛竹遮阴,阳光直射和倾盆大雨非常不利于金线莲的正常生长。为此,农户只好在地畦的上方搭盖遮阳网,以防止阳光直射和倾盆大雨对金线莲造成的直接影响。但这种措施不仅需要花费大量的人力、物力,也不能达到金线莲生长的理想效果。此外,开挖土壤和整理地畦时,还会挖断临近毛竹的竹根,对临近毛竹的正常生长造成一定的影响。
目前,直接在毛竹上栽种金线莲的技术未见报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种毛竹林中栽种金线莲的全新的技术方案,充分利用毛竹特有的竹节和竹筒结构,直接在毛竹上栽种金线莲,克服背景技术中存在的缺陷,具有很好的生态效益和经济效益,值得大力推广、普及。
本发明的技术方案是:一种利用毛竹栽种金线莲的方法,所述毛竹在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,大圆孔的直径设为4cm,小圆孔的直径设为1.5cm,栽种金线莲的营养土通过大圆孔填充在竹筒内,金线莲栽种在小圆孔内的营养土里。
同一株毛竹最高处的大圆孔的顶端与地面之间的间距设为200-300cm。
同一株毛竹最低处的小圆孔的底端与地面之间的间距h2设为30-50cm。
同一节竹筒最低处的小圆孔的底端与该小圆孔下方的竹节之间的间距h1设为1-3cm。
同一节竹筒沿周圈分布的两两金线莲之间的株距S和沿高度方向分布的两两金线莲之间的行距L分别设为4-6cm。
进一步地,每株毛竹最高处的大圆孔的上方10-20cm处设有自动喷淋装置,按照栽培管理的技术要求,将水、肥料、农药呈雾状向下均匀喷洒到金线莲上。
进一步地,栽种金线莲的操作步骤如下:
步骤一:在每年的3月份,选择毛竹林中的2-5年生的毛竹,用开孔机开凿好大圆孔和小圆孔;
步骤二:将按照配方工艺沤制腐熟的营养土通过大圆孔填充在竹筒内;
步骤三:将金线莲的幼苗移植在小圆孔内的营养土里,每个小圆孔内移植一株金线莲的幼苗;
步骤四:在金线莲的幼苗移植当天,浇足定根水;
步骤五:按照栽培管理的技术要求,在温度较高、湿度较低的天气,及时采用喷淋装置喷雾,并做好相应的施肥和病虫害防治工作。
进一步地,用于栽种金线莲的营养土按以下配料的重量份的组分组成:
腐殖土 45份
竹屑炭粉 45份
发酵干兔粪或发酵干羊粪 10份
淀粉丙烯腈类接枝共聚物 0.5份
竹屑炭粉经粉碎机粉碎加工而成,竹屑炭粉目数为40目;
腐殖土、竹屑炭粉和发酵干兔粪或发酵干羊粪经充分拌匀和沤制腐熟,然后与淀粉丙烯腈类接枝共聚物混合拌匀,成为用于栽种金线莲的营养土。
进一步地,竹筒内的营养土的高度低于大圆孔的下端但高于同一节竹筒上的最高处的小圆孔的上端。
进一步地,同一片毛竹林中,用于栽种金线莲的毛竹的株数占整片毛竹林中的毛竹总数的30-50%,用于栽种金线莲的毛竹均匀分布在整片毛竹林中。
本发明通过在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,大圆孔的直径设为4cm,便于将栽种金线莲的营养土填充在竹筒内;竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,小圆孔的直径设为1.5cm,适合将金线莲栽种在小圆孔内的营养土里。采用本发明的技术方案后,毛竹林中栽种金线莲不再需要间隔砍掉一些毛竹,也不再需要挖松土壤、做成地畦,也不需要搭盖遮阳网,即可为栽种金线莲提供纯天然的生态环境。
通过试验观察,结果表明:在两两竹节之间的竹筒外表面分别开凿一个直径设为4cm的大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别开凿直径设为1.5cm的复数个均匀阵列的小圆孔,这种技术方案,不会对毛竹的正常生长造成不良影响。
本发明中,同一株毛竹最高处的大圆孔的顶端与地面之间的间距设为200-300cm,在这个高度范围内栽种金线莲,能充分利用同一株毛竹的利用率。
本发明中,同一株毛竹最低处的小圆孔的底端与地面之间的间距h2设为30-50cm,从离地面30-50cm处开始栽种金线莲,能防止老鼠、蛇和青蛙偷吃金线莲。
本发明中,同一节竹筒最低处的小圆孔的底端与该小圆孔下方的竹节之间的间距h1设为1-3cm,能防止在用打孔机打孔时意外打坏小圆孔下方的竹节。
腐殖土由植物枝叶在土壤中经过微生物分解发酵后形成,也是常见的花木栽培用土。腐殖土在自然界分布很广,采集方便,堆制简单。本发明在山间林下直接挖取经多年风化而成的腐殖土,非常适合栽种金线莲。
兔粪和羊粪均属于优质高效的有机肥料。将兔粪和羊粪作基肥,肥效高,肥力长,增产显著。兔粪和羊粪还有驱虫作用。经过微生物发酵后的干兔粪和干羊粪,营养成分更容易被金线莲吸收、利用。
在毛竹加工厂,加工竹筷、竹片或竹签会产生大量的竹屑,竹屑属于毛竹加工厂的下脚料和废弃物。将竹屑炭化后,再用粉碎机粉碎成目数为40目的竹屑炭粉,添加在营养土中,能增加营养土的透气性、补充营养土的微量元素、增强营养土的保水能力和有效吸附营养土中的重金属,还有利于营养土中益生菌的繁殖。
由于淀粉丙烯腈类接枝共聚物的吸水能力达到其自重100倍以上,吸盐水率在50倍以上。将一定比例的淀粉丙烯腈类接枝共聚物添加在本发明的营养土中,能改良营养土的土壤性质,显著提高营养土的吸水性和水分含量,有利于金线莲抗旱保墒,促进金线莲的正常生长,淀粉丙烯腈类接枝共聚物吸水后形成的凝胶还可在下雨天和喷淋装置喷水时防止营养土从小圆孔内流失。
由于竹筒内的营养土的高度低于大圆孔的下端但高于同一节竹筒上的最高处的小圆孔的上端,便于通过大圆孔进行水肥管理。
由于同一片毛竹林中,用于栽种金线莲的毛竹的株数占整片毛竹林中的毛竹总数的30-50%,用于栽种金线莲的毛竹均匀分布在整片毛竹林中,保留50-70%的毛竹,每年会长出大量新的毛竹,有利于利用毛竹栽种金线莲项目的可持续发展。
由于营养土填充在处于生长状态的竹筒内,金线莲的根系始终处于温暖、湿润的营养土中,非常适合金线莲的生长。这是本发明技术方案所独有的突出的优点。
本发明由于采用上述全新的技术方案,充分利用毛竹特有的竹节和竹筒结构,直接在毛竹上栽种金线莲,不再需要间隔砍掉一些毛竹,也不再需要挖松土壤、做成地畦,也不需要搭盖遮阳网,即可为栽种金线莲提供纯天然的生态环境,提高金线莲的产量和品质,具有很好的生态效益和经济效益,值得大力推广、普及。
附图说明
本发明的具体结构由以下的实施例及其附图给出。
图1是本发明的具体结构的结构示意图。
图中1-大圆孔,2-竹筒,3-毛竹,4-竹节,5-金线莲,6-小圆孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的说明。
实施例:如图1所示,一种利用毛竹栽种金线莲的方法,毛竹3在两两竹节4之间的竹筒2外表面的上端分别设有一个大圆孔1,竹筒2外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔6,大圆孔1的直径设为4cm,小圆孔6的直径设为1.5cm,栽种金线莲5的营养土通过大圆孔1填充在竹筒2内,金线莲5栽种在小圆孔6内的营养土里。
同一株毛竹3最高处的大圆孔1的顶端与地面之间的间距设为200-300cm。
同一株毛竹3最低处的小圆孔6的底端与地面之间的间距h2设为30-50cm。
同一节竹筒2最低处的小圆孔6的底端与该小圆孔6下方的竹节4之间的间距h1设为1-3cm。
同一节竹筒2沿周圈分布的两两金线莲5之间的株距S和沿高度方向分布的两两金线莲5之间的行距L分别设为4-6cm。
具体地,每株毛竹3最高处的大圆孔1的上方10-20cm处设有自动喷淋装置,按照栽培管理的技术要求,将水、肥料、农药呈雾状向下均匀喷洒到金线莲5上。
具体地,栽种金线莲5的操作步骤如下:
步骤一:在每年的3月份,选择毛竹林中的2-5年生的毛竹3,用开孔机开凿好大圆孔1和小圆孔6;
步骤二:将按照配方工艺沤制腐熟的营养土通过大圆孔1填充在竹筒2内;
步骤三:将金线莲5的幼苗移植在小圆孔6内的营养土里,每个小圆孔6内移植一株金线莲5的幼苗;
步骤四:在金线莲5的幼苗移植当天,浇足定根水;
步骤五:按照栽培管理的技术要求,在温度较高、湿度较低的天气,及时采用喷淋装置喷雾,并做好相应的施肥和病虫害防治工作。
具体地,用于栽种金线莲5的营养土按以下配料的重量份的组分组成:
腐殖土 45份
竹屑炭粉 45份
发酵干兔粪或发酵干羊粪 10份
淀粉丙烯腈类接枝共聚物 0.5份
竹屑炭粉经粉碎机粉碎加工而成,竹屑炭粉目数为40目;
腐殖土、竹屑炭粉和发酵干兔粪或发酵干羊粪经充分拌匀和沤制腐熟,然后与淀粉丙烯腈类接枝共聚物混合拌匀,成为用于栽种金线莲5的营养土。
具体地,竹筒2内的营养土的高度低于大圆孔1的下端但高于同一节竹筒2上的最高处的小圆孔6的上端。
具体地,同一片毛竹林中,用于栽种金线莲5的毛竹3的株数占整片毛竹林中的毛竹3总数的30-50%,用于栽种金线莲5的毛竹3均匀分布在整片毛竹林中。
本发明中,淀粉丙烯腈类接枝共聚物采用以下步骤加工而成:将1330ml水和94g玉米淀粉加入到反应釜中,搅拌均匀,加热至60℃糊化半小时,冷却至20℃后,依次加入丙烯腈97g,硝酸铈铵溶液75ml,混合物在20-50℃温度下反应1h,然后用5mol/L HCL溶液中和至pH值为6-7,过滤,洗净,在65℃温度下真空干燥,制得淀粉丙烯腈类接枝共聚物。
需要说明的是,由于同一株毛竹3的不同竹筒2的周圈的周长和上下高度不同,沿周圈分布的两两金线莲5之间的株距S和沿高度方向分布的两两金线莲5之间的行距L根据实际情况分别在4-6cm之间灵活调整。沿周圈分布的金线莲5的株数和沿高度方向分布的金线莲5的行数也根据实际情况进行确定。
干兔粪或干羊粪的发酵属公知技术,本发明中不予详细记载。
沤制腐熟的营养土属公知技术,本发明中不予详细记载。
金线莲的日常管理技术不在本发明的保护范围,本发明不予详细记载。
以上仅为本发明的优选实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。
Claims (6)
1.一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于:所述毛竹(3)在两两竹节(4)之间的竹筒(2)外表面的上端分别设有一个大圆孔(1),竹筒(2)外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔(6),大圆孔(1)的直径设为4cm,小圆孔(6)的直径设为1.5cm,栽种金线莲(5)的营养土通过大圆孔(1)填充在竹筒(2)内,金线莲(5)栽种在小圆孔(6)内的营养土里;
同一株毛竹(3)最高处的大圆孔(1)的顶端与地面之间的间距设为200-300cm;
同一株毛竹(3)最低处的小圆孔(6)的底端与地面之间的间距h2设为30-50cm;
同一节竹筒(2)最低处的小圆孔(6)的底端与该小圆孔(6)下方的竹节(4)之间的间距h1设为1-3cm;
同一节竹筒(2)沿周圈分布的两两金线莲(5)之间的株距S和沿高度方向分布的两两金线莲(5)之间的行距L分别设为4-6cm。
2.根据权利要求1所述的一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于,每株毛竹(3)最高处的大圆孔(1)的上方10-20cm处设有自动喷淋装置,按照栽培管理的技术要求,将水、肥料、农药呈雾状向下均匀喷洒到金线莲(5)上。
3.根据权利要求1所述的一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于,栽种金线莲(5)的操作步骤如下:
步骤一:在每年的3月份,选择毛竹林中的2-5年生的毛竹(3),用开孔机开凿好大圆孔(1)和小圆孔(6);
步骤二:将按照配方工艺沤制腐熟的营养土通过大圆孔(1)填充在竹筒(2)内;
步骤三:将金线莲(5)的幼苗移植在小圆孔(6)内的营养土里,每个小圆孔(6)内移植一株金线莲(5)的幼苗;
步骤四:在金线莲(5)的幼苗移植当天,浇足定根水;
步骤五:按照金线莲(5)栽培管理的技术要求,在温度较高、湿度较低的天气,及时采用喷淋装置喷雾,并做好相应的施肥和病虫害防治工作。
4.根据权利要求1所述的一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于,用于栽种金线莲(5)的营养土按以下配料的重量份的组分组成:
腐殖土 45份
竹屑炭粉 45份
发酵干兔粪或发酵干羊粪 10份
淀粉丙烯腈类接枝共聚物 0.5份
竹屑炭粉经粉碎机粉碎加工而成,竹屑炭粉目数为40目;
腐殖土、竹屑炭粉和发酵干兔粪或发酵干羊粪经充分拌匀和沤制腐熟,然后与淀粉丙烯腈类接枝共聚物混合拌匀,成为用于栽种金线莲(5)的营养土。
5.根据权利要求1所述的一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于,竹筒(2)内的营养土的高度低于大圆孔(1)的下端但高于同一节竹筒(2)上的最高处的小圆孔(6)的上端。
6.根据权利要求1所述的一种利用毛竹栽种金线莲的方法,其特征在于,同一片毛竹林中,用于栽种金线莲(5)的毛竹(3)的株数占整片毛竹林中的毛竹(3)总数的30-50%,用于栽种金线莲(5)的毛竹(3)均匀分布在整片毛竹林中。
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20181023 |