CN108682974A - 一种导电母排搭接结构及导电母排搭接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电母排搭接结构及搭接工艺，在两个存在搭接缝隙的导电母排之间塞入适当厚度的导电片，利用导电片的莫氏硬度低于导电母排，当第一导电母排和第二导电母排压紧连接时，导电片会受压变形，使得导电片的两侧面能够分别与第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面充分接触，实现通过导电片填充搭接缝隙，保证第一导电母排和第二导电母排充分接触，使用时电流分流均匀。综上所述，本发明提供的导电母排搭接结构，无需对导电母排再加工，安装简便高效，同时搭接质量高，能够降低接触电阻，减少运行损耗。

Description

一种导电母排搭接结构及导电母排搭接工艺

技术领域

本发明涉及整流设备技术领域，特别是涉及一种导电母排搭接结构。本发明还提供一种导电母排搭接工艺。

背景技术

在整流母线系统中，由于电流大、母线尺寸长，通常需要大量的搭接接头，但由于接头处的接触面加工工艺粗糙、精度低等原因，在安装压接导电母排后，导电母排的搭接面之间经常会存在肉眼可见的搭接缝隙，致使导电母排之间接触不良，接触电阻增大，导致在整流系统运行时，局部导电母排电流过大，局部放电，温度升高，不仅会增加设备运行的损耗，还存在导电母排烧毁的巨大风险。

为了避免上述情况，就需要在现场进行导电母排安装时，对不符合技术要求的导电母排进行再处理。现常用的办法是对粗糙的接触表面使用高目数砂纸进行打磨，或将表面平面度不达标的导电母排送至加工中心对接触面进行再加工。这种处理方法不仅耗时耗力，工序复杂，影响整流系统运行，还可能对导电母排造成二次损伤，对生产造成影响。

因此如何简便高效的提高导电母排之间的搭接质量，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电母排搭接结构，搭接质量高，且无需对导电母排再加工，工艺简便高效。本发明的另一目的是提供一种导电母排搭接工艺。

为解决上述技术问题，本发明提供一种导电母排搭接结构，包括第一导电母排和与所述第一导电母排紧密搭接的第二导电母排，所述第一导电母排与所述第二导电母排之间设有用于填充搭接缝隙的导电片，所述导电片的硬度小于所述第一导电母排和所述第二导电母排的硬度，所述导电片的两侧面分别与所述第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面紧密接触。

优选地，所述导电片的厚度不小于所述搭接缝隙间距；所述导电片的板面尺寸与所述第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面的大小相同。

优选地，所述第一导电母排与所述第二导电母排之间设有多个依次叠加的所述导电片。

优选地，所述导电片的厚度为0.02-0.04mm。

优选地，所述第一导电母排与所述第二导电母排通过螺栓压紧连接，所述第一导电母排与所述第二导电母排上均设有用于螺栓穿过的通孔，所述导电片上设有与所述通孔相对应的安装孔。

优选地，所述导电片为锡箔。

优选地，所述第一导电母排为铜排或铝排，所述第二导电母排为铜排或铝排。

本发明还提供一种导电母排搭接工艺，包括步骤：

S1：将第一导电母排和第二导电母排紧密搭接；

S2：利用塞尺测量所述第一导电母排和所述第二导电母排搭接面之间的搭接缝隙的大小；

S3：拆开所述第一导电母排和所述第二导电母排，并在所述第一导电母排和所述第二导电母排之间塞入厚度与所述搭接缝隙的间距大小相同的导电片，所述导电片的硬度小于所述第一导电母排和所述第二导电母排；

S4：将所述第一导电母排、所述导电片和所述第二导电母排紧密搭接。

本发明提供的导电母排搭接结构及搭接工艺，在两个存在搭接缝隙的导电母排之间塞入适当厚度的导电片，利用导电片的莫氏硬度低于导电母排，当第一导电母排和第二导电母排压紧连接时，导电片会受压变形，使得导电片的两侧面能够分别与第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面充分接触，实现通过导电片填充搭接缝隙，保证第一导电母排和第二导电母排充分接触，使用时电流分流均匀。综上所述，本发明提供的导电母排搭接结构，无需对导电母排再加工，安装简便高效，同时搭接质量高，能够降低接触电阻，减少运行损耗。

附图说明

图1为本发明所提供的导电母排搭接结构的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本发明所提供的导电母排搭接结构的一种具体实施方式的分解示意图；

图3为本发明所提供的导电片的一种具体实施方式的结构示意图。

附图说明：

第一导电母排1、第二导电母排2、导电片3、安装孔4。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种导电母排搭接结构，搭接质量高，且无需对导电母排再加工，工艺简便高效。本发明的另一核心是提供一种导电母排搭接工艺。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图3，图1为本发明所提供的导电母排搭接结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本发明所提供的导电母排搭接结构的一种具体实施方式的分解示意图；图3为本发明所提供的导电片的一种具体实施方式的结构示意图。

本发明具体实施方式提供的导电母排搭接结构，包括第一导电母排1和与第一导电母排1紧密搭接的第二导电母排2，第一导电母排1与第二导电母排2之间设有用于填充搭接缝隙的导电片3，导电片3的硬度小于第一导电母排1和第二导电母排2的硬度，且导电片3的两侧面分别与第一导电母排1和第二导电母排2的搭接面紧密接触。

现有的导电母排搭接结构，第一导电母排1和第二导电母排2搭接后两者的搭接面之间存在搭接缝隙，本发明提供的导电母排搭接结构，在两个导电母排之间塞入适当厚度的导电片3，利用导电片3的莫氏硬度低于导电母排，当第一导电母排1和第二导电母排2压紧连接时，导电片3会受压变形，使得导电片3的两侧面能够分别与第一导电母排1和所述第二导电母排2的搭接面充分接触，实现通过导电片3填充搭接缝隙，保证第一导电母排1和第二导电母排2充分接触，使用时电流分流均匀。综上所述，本发明提供的导电母排搭接结构，无需对导电母排再加工，安装简便高效，同时搭接质量高，能够降低接触电阻，减少运行损耗。

其中，为保证导电片3能够完全填充搭接缝隙，塞入第一导电母排1和第二导电母排2之间的导电片3的厚度要不小于搭接缝隙的间距大小，优选地，导电片3的厚度与搭接缝隙的间距大小等同。另外，导电片3的板面尺寸优选与第一导电母排1和第二导电母排2的搭接面的大小相同。

进一步地，由于各导电母排搭接面精度并不一致，导致两个导电母排搭接后形成的搭接缝隙大小并不一致，需要不同厚度的导电片3来填充，为提高导电母排搭接结构的组装效率，可以预先加工好统一厚度的导电片3，使用时根据搭接缝隙的大小选取数片已加工好的导电片3依次叠加并塞入搭接缝隙，使各导电片3的叠加厚度与搭接缝隙的间距大小等同。

具体地，单片导电片3的厚度可以在0.02mm至0.04mm之间调整，具体可以设为0.03mm；当然单片导电片3厚度的具体大小并不限于此，可以根据实际情况进行调整。

在上述各具体实施方式的基础上，本发明提供的导电母排搭接结构，第一导电母排1与第二导电母排2具体可以通过螺栓压紧连接，第一导电母排1与第二导电母排2上均设有用于螺栓穿过的通孔，相应地，导电片3上设有与通孔相对应的安装孔4，以不影响第一导电母排1与第二导电母排2的正常连接。

导电母排搭接结构组装时，在两个存在搭接缝隙的导电母排之间，可以根据搭接缝隙的大小，塞入数片已加工好的导电片3，并保证导电片3的安装孔4与各导电母排的通孔对齐，最后使用螺栓将第一导电母排1、导电片3和第二导电母排2压紧固定。

在上述各具体实施方式的基础上，本发明提供的导电母排搭接结构，导电片3具体可以选用锡箔，第一导电母排1和第二导电母排2具体可以为铜排或铝排，铜排、铝排为常用的导电母排材质，而锡箔不易被氧化，具有良好的导电性，且的莫氏硬度较低，远低于铜排和铝排，易受压变形。当然，导电片3、第一导电母排1和第二导电母排2的材质并不限于此，只要满足导电需求，并保证导电片3的硬度小于第一导电母排1和第二导电母排2，均在本发明的保护范围之内。

本发明具体实施方式还提供了一种导电母排搭接工艺，其具体包括以下步骤：

S1：将第一导电母排1和第二导电母排2紧密搭接；

S2：利用塞尺测量第一导电母排1和第二导电母排2搭接面之间的搭接缝隙的大小；

S3：拆开第一导电母排1和所述第二导电母排2，并在第一导电母排1和第二导电母排2之间塞入厚度与搭接缝隙的间距大小相同的导电片3；

S4：将第一导电母排1、导电片3和第二导电母排2紧密搭接。

其中，导电片3的硬度小于第一导电母排1和第二导电母排2，在将导电片3塞入两个存在搭接缝隙的导电母排之间，且两个导电母排压紧连接时，导电片3会受压变形，使得导电片3的两侧面能够分别与第一导电母排1和所述第二导电母排2的搭接面充分接触，实现通过导电片3填充搭接缝隙，保证两个导电母排充分接触，使用时电流分流均匀。

第一导电母排1和第二导电母排2具体可以通过螺栓紧密搭接，则在第一导电母排1与第二导电母排2上均设有用于螺栓穿过的通孔，相应地，导电片3上设有与通孔相对应的安装孔4，以不影响第一导电母排1与第二导电母排2的正常连接；具体搭接安装时，可以先将第一导电母排1和第二导电母排2通过螺栓压紧连接，并利用塞尺测量第一导电母排1和第二导电母排2搭接面之间的搭接缝隙的大小，然后拆下连接螺栓，选取叠加厚度与搭接缝隙大小等同的数片导电片3放入第一导电母排1和第二导电母排2之间，并保证各导电片3的安装孔4与各导电母排的通孔对齐，最后使用螺栓将第一导电母排1、导电片3和第二导电母排2压紧固定。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的导电母排搭接结构及导电母排搭接工艺进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种导电母排搭接结构，包括第一导电母排和与所述第一导电母排紧密搭接的第二导电母排，其特征在于，所述第一导电母排与所述第二导电母排之间设有用于填充搭接缝隙的导电片，所述导电片的硬度小于所述第一导电母排和所述第二导电母排的硬度，所述导电片的两侧面分别与所述第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面紧密接触。

2.根据权利要求1所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述导电片的厚度不小于所述搭接缝隙间距；所述导电片的板面尺寸与所述第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面的大小相同。

3.根据权利要求1所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述第一导电母排与所述第二导电母排之间设有多个依次叠加的所述导电片。

4.根据权利要求3所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述导电片的厚度为0.02-0.04mm。

5.根据权利要求1所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述第一导电母排与所述第二导电母排通过螺栓压紧连接，所述第一导电母排与所述第二导电母排上均设有用于螺栓穿过的通孔，所述导电片上设有与所述通孔相对应的安装孔。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述导电片为锡箔。

7.根据权利要求6所述的导电母排搭接结构，其特征在于，所述第一导电母排为铜排或铝排，所述第二导电母排为铜排或铝排。

8.一种导电母排搭接工艺，其特征在于，包括步骤：

S1：将第一导电母排和第二导电母排紧密搭接；

S2：利用塞尺测量所述第一导电母排和所述第二导电母排搭接面之间的搭接缝隙的大小；

S3：拆开所述第一导电母排和所述第二导电母排，并在所述第一导电母排和所述第二导电母排之间塞入厚度与所述搭接缝隙的间距大小相同的导电片，所述导电片的硬度小于所述第一导电母排和所述第二导电母排；

S4：将所述第一导电母排、所述导电片和所述第二导电母排紧密搭接。