CN108667312A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，其具有升压电感(boost choke)、辅助绕组和容纳壳体，其中，所述辅助绕组(auxiliary winding)与所述升压电感耦合，所述升压电感和所述辅助绕组被容纳于所述容纳壳体内，所述辅助绕组由可熔断导线绕制而成。根据本申请，能够对短路情况进行快速响应，避免由于辅助绕组的短路所引起的容纳壳体内的温度升高，并且无需改变现有的升压电感的结构。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
电压转换装置能够将输入的交流电压转换为直流电压，并输出给与之连接的电路或者其它电器。在一个典型的使用场景中，电压转换装置例如可以是发光二极管(LED)驱动器，镇流器(ballast)，或开关管电源，其可以将交流电压形式的电网电压转换为直流电压，并输出给后面连接的电路或者其它电器。
在电压转换装置中，常采用升压型功率因数校正电路来进行电压转换。升压型功率因数校正电路中具有升压电感(boost choke)，该升压电感能够使电路的输出电压高于输入电压。在电压转换装置中，还可以具有与升压电感耦合的辅助绕组，该辅组绕组可以由导线绕制而成，并与升压电感耦合，从而可以从升压电感取电。通常，升压电感和辅助绕组被设置在同一个容纳壳体中。
图1是现有技术中将升压电感和辅助绕组设置在同一个容纳壳体中的一个示意图，如图1所示，升压电感N1和辅助绕组N2被设置在同一个容纳壳体100中。
在对电压转换装置进行单故障测试(single-fault testing)时，辅助绕组N2两端容易发生短路，从而使辅助绕组N2的温度升高，从而导致容纳壳体100内的温度升高并超过预定温度，该预定温度例如可以是容纳壳体100的最高外壳温度，由此，该电压转换装置将难以通过该单故障测试。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
为了避免由于辅助绕组的短路所引起的容纳壳体100内的温度升高，一种可能的解决方案是，将升压电感N1的厚度做得更小，由此，增加了升压电感N1与容纳壳体100顶部的距离，从而使容纳壳体100的内部空间的温度降低。
但是，本申请的发明人发现，上述的解决方案虽然可以使该电压转换装置通过单故障测试，但是会降低升压电感N1的工作效率，并且使得在正常工作状态下，该升压电感N1的温度升高。
本申请实施例提供一种电子设备，将辅助绕组设置为由可熔断导线绕制而成，，由此，能够对短路情况进行快速响应，避免由于辅助绕组的短路所引起的容纳壳体内的温度升高，并且无需改变现有的升压电感的结构。
根据本申请实施例的一个方面，提供一种电子设备，其具有升压电感(boostchoke)、辅助绕组和容纳壳体，其中，所述辅助绕组(auxiliary winding)与所述升压电感耦合，所述升压电感和所述辅助绕组被容纳于所述容纳壳体内，所述辅助绕组由可熔断导线绕制而成。
根据本申请实施例的另一个方面，其中，在所述辅助绕组被短路的情况下，所述辅助绕组发生熔断。
根据本申请实施例的另一个方面，其中，所述电子设备还具有功率因数校正电路(PFC)，所述升压电感与所述功率因数校正电路构成升压型功率因数校正电路。
根据本申请实施例的另一个方面，其中，所述电子设备可以是发光二极管(LED)驱动器，镇流器(ballast)，或开关管电源等。
本申请实施例的有益效果在于：能够对辅助绕组的短路情况进行快速响应，避免由于辅助绕组的短路所引起的容纳壳体内的温度升高，并且无需改变现有的升压电感的结构。
参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施方式，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是现有技术中将升压电感和辅助绕组设置在同一个容纳壳体中的一个示意图；
图2是本申请实施例的电子设备的一个示意图；
图3是本申请实施例的升压电感和辅助绕组的电路结构示意图。
具体实施方式
参照附图，通过下面的说明书，本发明的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本发明的特定实施方式，其表明了其中可以采用本发明的原则的部分实施方式，应了解的是，本发明不限于所描述的实施方式，相反，本发明包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
实施例1
本申请实施例提供一种电子设备。
图2是本实施例的电子设备的一个示意图，如图2所示，电子设备200具有升压电感201，辅助绕组202和容纳壳体203。
在本实施例中，辅助绕组(auxiliary winding)202与升压电感(boost choke)201耦合，升压电感201和辅助绕组202被容纳于该容纳壳体203内，并且，辅助绕组202由可熔断导线绕制而成。
在本实施例中，由于辅助绕组202由可熔断导线绕制而成，因此，在辅助绕组202发生短路的情况下，辅助绕组202的温度升高，直到使该可熔断导线发生熔断，由此，辅助绕组202发生断路，温度下降，避免容纳壳体203中的温度超过预定的温度。
在本实施例中，电子设备200能够对辅助绕组的短路情况进行快速响应，避免由于辅助绕组的短路所引起的容纳壳体内的温度升高，并且无需改变升压电感的结构。
在本实施例中，该可熔断导线的材料例如可以是银铜合金等，其熔点可以随着熔断导线材料的不同而不同。
在本实施例中，辅助绕组202可以部分地由可熔断导线绕制而成，例如，辅助绕组202的一部分是可熔断导线，而其它部分为不可熔断的导线。此外，在本实施例中，辅助绕组202也可以全部由可熔断导线绕制而成。
在本实施例中，电子设备200还可以具有功率因数校正(power factorcorrection，PFC)电路(图未示出)，该功率因数校正电路可以与该升压电感构成升压型功率因数校正电路。此外，辅助绕组202也可以与该功率因数校正电路连接，其中，该辅助绕组202可以用来提供反馈信号，或者，为电子设备200中的芯片供电。
在本实施例中，升压电感201和辅助绕组202可以与电子设备200中的升压型功率因数校正电路连接，从而使电子设备200正常运转。
图3是本实施例的升压电感和辅助绕组与功率因数校正电路连接以形成升压型功率因数校正电路的一个示意图。
如图3所示，升压电感201的两端可以分别经由连接单元1和连接单元2与功率因数校正电路中的连接端子A和B连接，辅助绕组202的两端可以分别经由连接单元3和连接单元4与功率因数校正电路中的连接端子C和D连接。其中，各连接单元1、2、3、4可以由电阻、电容和/或二极管等电子元件组成。其中，各连接端子A、B、C、D可以是功率因数校正电路中芯片的管脚，也可以是接地端子等。
此外，图3所示的连接方式仅是示例，也可以采用其它的连接方式。此外，图3中管脚A、B、C和D的功能可以参考现有技术，本实施例不做进一步描述。
在本实施例中，升压电感和辅助绕组各自的绕线可以采用如下表1所示的技术参数：
表1
在上述表1中：
WIRE是指：线的类型和大小；
Lizt是指：励磁线；
TURNS是指：绕线的圈数；
TAPE是指：胶带；
Lr是指：电感量；
Lsat是指：饱和电感量；
DCR是指：绕线的直流电阻。
上述表1的参数仅是举例，本实施例不限于此，升压电感201和辅助绕组202可以采用其他的技术参数。
在本实施例中，电子设备200可以是发光二极管(LED)驱动器，镇流器(ballast)，或开关管电源等等，其用于将输入的交流电压转换为直流电压或电流并输出，该输出的直流电压或电流可以被提供给与之连接的电路或者其它电器。
此外，本实施例可以不限于此，电子设备200也可以是其它种类。
以上结合具体的实施方式对本申请进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本申请保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本申请的精神和原理对本申请做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本申请的范围内。

Claims (4)

1.一种电子设备，其具有升压电感(boost choke)、辅助绕组和容纳壳体，其中，
所述辅助绕组(auxiliary winding)与所述升压电感耦合，
所述升压电感和所述辅助绕组被容纳于所述容纳壳体内，
所述辅助绕组由可熔断导线绕制而成。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
在所述辅助绕组被短路的情况下，所述辅助绕组发生熔断。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述电子设备还具有功率因数校正电路(PFC)，所述升压电感与所述功率因数校正电路构成升压型功率因数校正电路。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述电子设备包括发光二极管驱动器，镇流器，或开关管电源。
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