CN108630635A - 一种双向触发二极管芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双向触发二极管芯片，包括壳体，所述壳体内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳相互远离的一面固定连接，所述安装壳内侧壁的下表面与弹簧的底端固定连接，安装壳的顶部卡接有滑套，所述弹簧的顶端与限位板的下表面固定连接，限位板的上表面与连接杆的底端固定连接，所述连接杆的顶端穿过滑套延伸至安装壳外部。该双向触发二极管芯片，通过设置安装壳、弹簧、限位板、滑套、连接杆和卡块，在对芯片本体安装和拆卸时，只需要通过上下拨动两个拨板，从而使得在进行更换的过程中不会需要对芯片本体进行挤压或者触摸芯片本体而对芯片本体和电路板造成损害，减去了不必要的麻烦，而且更换芯片本体更为方便。

Description

一种双向触发二极管芯片
技术领域
本发明涉及二极管技术领域，具体为一种双向触发二极管芯片。
背景技术
双向触发二极管亦称二端交流器件，与双向晶闸管同时问世.由于它结构简单、价格低廉，所以常用来触发双向晶闸管，还可构成过压保护等电路。双向触发二极管的构造、符号及等效电路。
在各种电路实验中，都会用到双向触发二极管芯片，如中国专利公开了“便于安装和拆卸的二极管”(专利号：CN 206301806 U)，该装置采用卡扣安装与拆卸二极管，免除二极管焊接工艺过程，降低环境污染，并使二极管可以循环利用，避免资源浪费，但是，安装过程中，手按压压杆，使压杆与卡扣的圆锥孔配合，卡扣下部膨胀进而挤压引线和电路板，实现二极管的导电功能，拆卸时，推出压杆，卡扣恢复原来的形状，拆下二极管，但是在挤压过程中，由于手动挤压压杆的压力不好控制，容易对芯片本体和电路板造成损害而引起不必要的麻烦。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种双向触发二极管芯片，解决了在安装和拆卸二极管双向触发二极管过程中容易对芯片和电路板造成损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双向触发二极管芯片，包括壳体，所述壳体内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳相互远离的一面固定连接，所述安装壳内侧壁的下表面与弹簧的底端固定连接，所述安装壳的顶部搭接有滑套，所述弹簧的顶端与限位板的下表面固定连接，所述限位板的上表面与连接杆的底端固定连接，所述连接杆的顶端穿过滑套延伸至安装壳外部，且连接杆的顶端通过卡块搭接有水平设置的固定柱，所述连接杆的右侧与拨板固定连接，所述固定柱的左侧与电路板的右侧固定连接，所述电路板的左侧与固定块的右侧固定连接，所述固定块的左侧与芯片本体的右侧固定连接，且芯片本体通过导线与电路板电性连接，所述固定柱的右侧延伸至壳体外部，且固定柱两侧的壳体生均开设有通孔，所述拨板穿过通孔延伸出壳体，所述壳体的左侧与封装块的右侧固定连接，且封装块的右表面开设有凹槽。
优选的，所述卡块具体为三角形卡块，所述固定柱的上表面和下表面对称开设有楔形卡槽。
优选的，所述固定柱为空腔结构，所述电路板的右侧和引脚固定连接，且引脚通过固定柱延伸至壳体外部。
优选的，所述滑套和连接杆之间滑动连接。
优选的，所述凹槽的左侧为圆弧状，所述凹槽的宽度要大于芯片本体。
(三)有益效果
本发明提供了一种双向触发二极管芯片，具备以下有益效果：
1、该双向触发二极管芯片，通过设置安装壳、弹簧、限位板、滑套、连接杆和卡块，在进行安装时，将芯片本体安装在固定块上，然后手动拨动两个拨板，将两个拨板向互相远离的方向拨动，拨板和连接杆固定连接，两个连接杆相对的一端均和卡块固定连接，连接杆的一端均通过限位板和弹簧固定连接，从而使得卡块在拨板的带动下相背移动，同时手持固定柱将芯片本体插入壳体中，当芯片本体放置在封装板上的凹槽中时，此时，松开拨板，两个拨板在弹簧的张力作用下相对移动，从而带动卡块相互靠近，固定柱上开设的卡槽和卡块相互配合使用，卡块移动至卡槽中将固定柱卡住，实现双向触发二极管芯片的固定，当需要拆卸时，拨动拨板使卡块移动，使卡块离开卡槽，手持固定柱拔出芯片本体进行更换或者收取，结构简单，从而使得在进行更换的过程中不会需要对芯片本体进行挤压或者触摸芯片本体而对芯片本体和电路板造成损害，减去了不必要的麻烦，而且更换芯片本体更为方便。
2、该双向触发二极管芯片，通过设置弹簧、滑套和连接杆，可以使得连接杆在拨板的带动下在滑套内滑动，使得连接杆带动卡块移动过程中保持稳定，且本发明结构紧凑，设计合理，实用性强。
附图说明
图1为本发明正视的剖面结构示意图；
图2为本发明的侧视示意图；
图中：1壳体、2安装壳、3弹簧、4滑套、5限位板、6连接杆、7卡块、8固定柱、9电路板、10固定块、11芯片本体、12导线、13通孔、14拨板、15封装块、16凹槽、17引脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2所示，本发明提供一种技术方案：一种双向触发二极管芯片，包括壳体1，壳体1内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳2相互远离的一面固定连接，安装壳2内侧壁的下表面与弹簧3的底端固定连接，安装壳2的顶部卡接有滑套4，弹簧3的顶端与限位板5的下表面固定连接，限位板5的上表面与连接杆6的底端固定连接，连接杆6的顶端穿过滑套4延伸至安装壳2外部，滑套4与连接杆6之间滑动连接，通过安装壳2上的滑套4和连接杆6的设置，保证了卡块7上下移动时的稳定性，使得拨板14移动时带动卡块7移动更为稳定，且连接杆6的顶端通过卡块7搭接有水平设置的固定柱8，连接杆6的右侧与拨板14固定连接，卡块具体为三角形卡块，固定柱8的上表面和下表面对称开设有楔形卡槽，通过固定柱8上对称开设楔形卡槽，从而使得卡块7固定固定柱8更为稳定，保证芯片本体11的稳定性，固定柱8的左侧与电路板9的右侧固定连接，固定柱为空腔结构，电路板9的右侧和引脚17固定连接，且引脚17通过固定柱8延伸至壳体外部，通过将引脚17和电路板9固定连接且延伸至壳体1外部，更好的保证了芯片本体11的双向使用，电路板9的左侧与固定块10的右侧固定连接，固定块10的左侧与芯片本体11的右侧固定连接，且芯片本体11通过导线12和电路板9电性连接，固定柱8的右侧延伸至壳体1外部，且固定柱8两侧的壳体1上均开设有通孔13，通过开设通孔13，从而使得拨板14上下移动时不会受到阻碍且更加方便，拨板14穿过通孔13延伸出壳体1外部，壳体1的左侧和封装块15的右侧固定连接，且封装块15的有表面开设有凹槽16,凹槽的左侧为圆弧状，凹槽16的宽度要大于芯片本体11，通过封装板15上开设的凹槽16，可以使得芯片本体11放置在凹槽16中，使得芯片本体11在使用过程中更加稳定不易晃动。
使用时，在安装时，将芯片本体11安装在固定块10上，然后手动拨动两个拨板14，将两个拨板14向互相远离的方向拨动，拨板14和连接杆6固定连接，两个连接杆6相对的一端均和卡块7固定连接，连接杆6的一端通过限位板5和弹簧3固定连接，从而使得卡块7在拨板14的带动下相背移动，同时手持固定柱8将芯片本体11插入壳体1中，当芯片本体11放置在封装板15上的凹槽16中时，此时，松开拨板14，拨板14在弹簧3的张力作用下相对移动，从而带动卡块7相互靠近，固定柱8上开设的卡槽和卡块7相互配合使用，卡块7移动至卡槽中将固定柱8卡住，实现双向触发二极管芯片的固定，当需要拆卸时，拨动拨板14使卡块7移动，使卡块7离开卡槽，手持固定柱8拔出芯片本体11进行更换或者收取即可。
综上可得，1、该双向触发二极管芯片，通过设置安装壳2、弹簧3、限位板5、滑套4、连接杆6和卡块7，在进行安装时，将芯片本体11安装在固定块10上，然后手动拨动两个拨板14，将两个拨板14向互相远离的方向拨动，拨板14和连接杆6固定连接，两个连接杆6相对的一端均和卡块7固定连接，连接杆6的一端通过限位板5和弹簧3固定连接，从而使得卡块7在拨板14的带动下相背移动，同时手持固定柱8将芯片本体11插入壳体1中，当芯片本体11放置在封装板15上的凹槽16中时，此时，松开拨板14，两个拨板14在弹簧3的张力作用下相对移动，从而带动卡块7相互靠近，固定柱8上开设的卡槽和卡块7相互配合使用，卡块7移动至卡槽中将固定柱8卡住，实现双向触发二极管芯片的固定，当需要拆卸时，拨动拨板14使卡块7移动，使卡块7离开卡槽，手持固定柱8拔出芯片本体11进行更换或者收取，结构简单，从而使得在进行更换的过程中不会需要对芯片本体11进行挤压或者触摸芯片本体11而对芯片本体11和电路板9造成损害，减去了不必要的麻烦，而且更换芯片本体11更为方便。
2、该双向触发二极管芯片，通过设置弹簧3、滑套4和连接杆6，可以使得连接杆6在拨板14的带动下在滑套4内滑动，使得连接杆6带动卡块7移动过程中保持稳定，且本发明结构紧凑，设计合理，实用性强。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种双向触发二极管芯片，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳(2)相互远离的一面固定连接，所述安装壳(2)内侧壁的下表面与弹簧(3)的底端固定连接，所述安装壳(2)的顶部卡接有滑套(4)，所述弹簧(3)的顶端与限位板(5)的下表面固定连接，所述限位板(5)的上表面与连接杆(6)的底端固定连接，所述连接杆(6)的顶端穿过滑套(4)延伸至安装壳(2)外部，且连接杆(6)的顶端通过卡块(7)搭接有水平设置的固定柱(8)，所述连接杆(6)的右侧与拨板(14)固定连接，所述固定柱(8)的左侧与电路板(9)的右侧固定连接，所述电路板(9)的左侧与固定块(10)的右侧固定连接，所述固定块(10)的左侧与芯片本体(11)的右侧固定连接，且芯片本体(11)通过导线(12)与电路板(9)电性连接，所述固定柱(8)的右侧延伸至壳体(1)外部，且固定柱(8)两侧的壳体(1)上均开设有通孔(13)，所述拨板(14)穿过通孔(13)延伸出壳体(1)外部，所述壳体(1)的左侧与封装块(15)的右侧固定连接，且封装块(15)的右表面开设有凹槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种双向触发二极管芯片，其特征在于：所述卡块具体为三角形卡块，所述固定柱(8)的上表面和下表面水平对称开设有楔形卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种双向触发二极管芯片，其特征在于：所述固定柱为空腔结构，所述电路板(9)的右侧和引脚(17)固定连接，且引脚(17)通过固定柱(8)延伸至壳体外部。
4.根据权利要求1所述的一种双向触发二极管芯片，其特征在于：所述滑套(4)和连接杆(6)之间滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种双向触发二极管芯片，其特征在于：所述凹槽的左侧为圆弧状，所述凹槽(16)的宽度要大于芯片本体(11)。
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