CN108626631A - 一种发光组件 - Google Patents

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CN108626631A CN201810564698.8A CN201810564698A CN108626631A CN 108626631 A CN108626631 A CN 108626631A CN 201810564698 A CN201810564698 A CN 201810564698A CN 108626631 A CN108626631 A CN 108626631A
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Abstract

一种发光组件,属于照明领域,包括插头,连接架,LED光源,插座;所述的插头安装在连接架的一端;所述的连接架有两个,分别安装在LED光源两侧;所述的LED光源安装在两个连接架之间,为发出金黄光的光源;所述的插座安装在与插头相对的连接架的另一端,具有结构小巧,节省能源,能够适应在小空间内部发出金黄色光的效果的特点。

Description

一种发光组件
技术领域
本发明属于装饰照明领域,特别涉及一种用于寺庙、旅游景区的佛像上装饰的佛珠串的发光组件。
背景技术
佛珠是僧人念佛时手持的一种器具,在念佛经时用于计数或者用于集中精力,舍弃杂念;后来随着佛教徒的增加和佛教信仰的传播广泛,佛珠也用于非僧人手持、佩戴等,寓意能够心境平静,剔除杂念,同时能够借助佛的力量保佑生活平安幸福,就发展成为一种吉祥物;因此,为了适应广大群体对佛珠的喜爱,在寺庙或者旅游景区,特别是具有传统佛教文化的场所,修建佛像时,都会在佛像上佩戴或者手持一串佛珠,迎合人们的心理;现有的佛珠大多采用与佛像建筑材料相同材料如木材等,将其制作成佛珠的形状,安装在佛像相应的位置,外表涂上与佛像匹配的颜色;但是这些佛珠和佛像只能够借助外部照明进行粉饰,由于外部照明的特点是大面积照明且是照射到佛珠的外表面,不能够凸显佛珠自身的发光特点;随着生活水平的提高,人们对佛像的建造也越来越高,佛要金身,佛像需要建造出外观金色的颜色,以显示佛的尊贵和神圣,现有的佛珠不能够适应现代佛像建筑的这种要求。
发明内容
针对现有的佛珠存在的上述问题,本发明提出一种佛珠串,其特征在于:包括佛珠,串绳,串扣;所述的佛珠有多个,按照宗教习惯设置适当的数量一个挨一个顺序连接;所述的佛珠两端连接在串绳上;所述的串绳安装在两个佛珠之间或者佛珠与串扣之间,其两端分别与佛珠或者串扣连接;所述的串扣安装在两个佛珠之间,通过穿绳与佛珠连接;所述的串扣外表为金黄色,外形尺寸与佛珠的直径相匹配。
进一步的,所述的佛珠包括珠体,发光组件,套管;所述的珠体为球状,由玻璃或者其他透明制成,为金黄色或者在外表面涂覆金黄色透光涂层;所述的珠体中部有孔,孔内有环形凹槽或者凹陷;所述的发光组件安装在珠体内孔中的套管内;所述的套管套装在发光组件的外围,并位于珠体内孔内部,由透明弹性材料制成。
所述的串绳两端分别有插头和插座,其插头和插座分别与发光组件上的插头和插座相匹配。
所述的串绳外层有纤维编织物制成,内芯有导电线路,其导电线路分别与两端的插头和插座或串扣内的控制芯片连接。
所述的发光组件安装在珠体内部,两端与串绳连接,能够发出金黄色光线。
更进一步的,所述的发光组件包括插头,连接架,LED光源,插座;所述的插头安装在连接架的一端,为圆柱形插接式插头,其中间为正极,周边为负极,引出的导电体与连接架固定连接,保证其能够通电;所述的连接架有两个,分别安装在LED光源两侧,其中部连接件分别与LED光源的正负极PIN脚连接,保证能够导通电流;所述的连接架的两端分别与插头和插座固定连接,并分别与插头和插座上的正负极导电体固定连接同时与LED光源上的正负极相一致;所述的LED光源安装在两个连接架之间,为发出金黄光的光源,其金黄光色温:Tc:2000-2200K;XY坐标范围 X:0.5117~0.5477; Y:0.4402~0.4828;其PIN脚引出的正负极分别与两侧边的连接架固定连接,并位于两个连接架之间;所述的插座安装在与插头相对的连接架的另一端,为圆柱形套接插座,中间为正极,周边为负极,其正极和负极的引出导电体分别与插头同侧的连接架固定连接。
所述的插头包括底座,外插筒,涨紧环,插芯;所述的底座为绝缘体制成,其上表面与外插筒和插芯固定连接,并在下底面分别引出外插筒和插芯的导电体,且二者分别位于底座两侧互不相连;所述的外插筒设置在底座上表面为薄壁空心筒状金属导体制成,其外圆直径小于等于插座的外插套的内径,其内径大于插座上的内插套的外径;所述的外插筒与插芯横截面为同心圆形;所述的涨紧环设置在外插筒的中部,由外插筒通过金属塑性变形制成,截面为弧形,凸出外插筒的外圆周表面0.5毫米以下;所述的内插芯安装在底座的上表面为圆柱形,其横截面为圆形,其圆心与外插筒的横截面圆形同心,其直径小于等于插座上内插套的内径。
所述的连接架包括导线,连接体;所述的导线为金属线,其具有良好的焊接性能;所述的连接体设置在导线的中部,其厚度与导线的直径相同,长度小于LED光源的引线长度,宽度等LED光源的引线中心到胶体外径边缘的距离。
所述的LED光源外形包括电极引线,发光体;所述的引线位于发光体的下端,有两个,分别与发光体内部PIN脚连接;所述的发光体位于引线的上部,其直径小于3毫米高度小于5毫米,顶部为半球体。
所述的LED光源发光体包括PIN脚,金属热沉,荧光胶层,芯片,胶体;所述的PIN脚有两个,分别位于金属热沉的两侧,外端与连接架连接,内端分别与芯片的正负极连接;所述的金属热沉位于胶体内部,其中心部位有安装芯片的与单片芯片匹配的槽,上部与荧光胶层连接,下部与胶体连接;所述的荧光胶层位于芯片外围上部,由绿色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合而成,其中所述的绿色荧光粉:为Lu-YAG,波长:520-540nm,所述的红色荧光粉为硅基氮化物,1113结构,波长:600-620nm;所述的胶水为环氧树脂胶水或者有机硅胶;所述的绿色荧光粉和红色荧光粉的配比为10:1,胶水浓度为150%-250%;所述的荧光胶层是将上述混合物采用点胶机点在芯片上,外形呈半球状;所述的芯片为单片蓝光LED芯片,其波长450~460nm,额定工作电压2.7-3.3V,安装在金属热沉中心部位,采用胶体固定,并将其正负极分别与两个PIN脚连接;所述的胶体为白色有机硅胶,包覆在金属热沉和荧光胶层的外部,整体呈半球体;其整体是采用将涂覆的荧光胶层及白色胶体、金属热沉、芯片、PIN脚一起,8温区回流焊过炉成型而成。
所述的插座包括座,外插套,内插套;所述的座由绝缘材料制成,为圆柱形片状,其上表面与外插套和内插套连接,下表面设置有分别与外插套和内插套相连的导电体,相应的导电体分别与两侧的连接架端部连接;所述的外插套设置在座的上表面,与座固定连接,其形状为薄壁筒状体,在其壁上开设有1个以上的缺口,其缺口的深度大于外插套的二分之一;所述的外插套的截面为圆环形,其圆心与内插套的圆心同心,其外径小于珠体上的内孔直径,内径大于等于插头上的外插筒的外径,且小于插头上涨紧环的外圆直径;所述的内插套位于座的中心部位,为薄壁空腔筒状体,其截面与外插套的截面圆心同心;所述的内插套的内径大于等于插头上的插芯的外径,其外径小于插头上外插套的内径。
所述的套管安装在发光组件的外围,且位于珠体内孔内部,包括下套,中环,上套;所述的下套由弹性透明塑料制成,为薄壁管状体,其内径小于发光组件组合后外部截面的最大尺寸0.1-0.3毫米,其外径大于珠体内孔直径0.1-0.3毫米;所述的中环设置在下套和上套之间,两端分别与下套和上套连接,为空心环状体,由弹性透明塑料制成,其壁厚与下套和上套的壁厚相同,其外径大于珠体内孔直径,小于珠体内孔内凹槽或者凹陷的最大直径,其高度小于珠体内孔内的凹槽或凹陷的宽度;所述的上套设置在中环上部,其材料和形状尺寸与下套相同;所述的下套和中环和上套组合后的长度小于珠体内孔的长度。
所述的串扣包括下壳,上盖,控制芯片,电池;所述的下壳安装在上盖下端,为上开口薄壁空腔体,其上开口设置有与上盖扣合的扣槽或凸缘;所述的上盖安装在下壳的上部开口处,其上盖的下部尺寸与下壳的上部尺寸相同且开始有与下壳扣合的扣槽或者凸缘;所述的控制芯片安装在下壳内,并与下壳内的控制芯片卡槽卡接,通过导线与串绳上的导线和电池或外部电源连接;所述的电池为高效扣式锂电池,安装在下壳内的电池卡座上,通过导线与控制芯片连接。
进一步的,在下壳外部还设置有光敏传感器,与控制芯片连接;在上盖上设置有外接电源插座。
所述的下壳包括壳底,控制芯片卡槽,穿线孔,电池卡座,导电弹簧片,侧壁;所述的壳底由木材或者塑料制成,其表面涂覆或掺杂颜色使其显示外观为金黄色;所述的壳底为板状,成方形,其四周部侧壁下端光滑连接;所述的控制芯片卡槽设置在侧壁和壳底之间,为中空两端卡槽形,其与控制芯片输出电路接触部分分别设置有连接电路,保证控制芯片与外部引入导线连通;所述的穿线孔设置在侧壁下部,贯穿对称的两个侧壁并与控制芯片卡槽平行;所述的电池卡座设置在壳底和侧壁之间,与控制芯片卡槽平行,其中部有台阶形凹槽,其直径与扣式锂电池的形状匹配,其侧边或者侧底部设置有导电电路,并与设置在壳底或侧壁上的导电电路连通;所述的导电弹簧片安装在侧壁上,与电池卡座中心部位对应;所述的导电弹簧片一端与侧壁固定连接,另一端悬空中部弯曲,其弯曲的顶部凸起向电池卡座方向,且与电池卡座的中心相对;所述的导电弹簧片的固定端与设置在壳底或侧壁上的导电电路连接;
所述的侧壁设置在壳底周边,与壳底垂直;所述的侧壁上端设置有与扣盖匹配的卡槽或者凸缘。
所述的上盖包括下底部,装饰部,飘穗,导线连接孔;所述的下底部位于装饰部的下方,其形状与下壳的上口形状相同,且有与下壳上部扣合的扣槽或者凸台;所述的装饰部位于下底部的上方,与下底部为一体结构;所述的装饰部的外形为葫芦形下大上小;所述的飘穗安装在装饰部的顶部,有多个纤维绳组成簇状,一端与装饰部顶部固定连接,其连接方式为压接或者粘接;所述的导线连接孔设置在下底部的下表面中心与下底部垂直,贯穿装饰部,当需要有外接电源时能够将导线从其内部穿出装饰部上部的飘穗中间。
有益效果
本发明的有益效果在于,能够与金装佛像匹配,金光灿烂辉煌,更能够表现佛像的庄严神圣;采用LED照明光源,节省能源,且自然发光,所发金黄色光通过球形珠体由内向外照射更具感染力;所述的发光组件体积小,发光效率高,能够适应珠体内部小空间应用;所述的金黄色LED光源光色性好,低成本、电压适中、热稳定性强、寿命长、高光效、不眩光;所述的串扣能够合理利用佛珠串的结构特点,合理匹配电源及控制装置且不影响佛珠串的外观。
附图说明
图1是本发明的外观结构示意图
1. 佛珠,2.串绳,3.串扣。
图2是佛珠的结构示意图
11.珠体,12.发光组件,13.套管。
图3是发光组件的结构示意图
121.插头,122.连接架,123.LED光源,124.插座。
图4是插头的结构示意图
1211.底座,1212.外插筒,1213.涨紧环,1214.插芯。
图5是连接架的结构示意图
1221.导线,1222.连接体。
图6是LED光源的外观结构示意图
123A.引线,123B,发光体。
图7是LED光源的内部结构示意图
1231.PIN脚,1232.金属热沉,1233.荧光胶层,1234.芯片,1235.胶体。
图8是插座的结构示意图
1241.座,1242.外插套,1243.内插套。
图9是套管的结构示意图
131.下套,132.中环,133.上套。
图10是串扣的外形结构示意图
31.下壳,32.上盖。
图11是串扣的剖面视图
31.下壳,32上盖,33.控制芯片,34.电池。
图12是下壳的结构示意图
311.壳底,312.控制芯片卡槽,313.穿线孔,314.电池卡座,315.扣槽,316.连接电路,317.导电弹簧片,318侧壁。
图13是上盖的结构示意图
321.下底部,322.装饰部,323.飘穗,324.导线连接孔。
具体实施方式
为了进一步说明本发明的技术方案,现结合附图,说明本发明的具体实施方式;如图13,本例中选用木材或者塑料作为下底部321和装饰部322的材料,优选塑料,采用这两种材料本身绝缘,便于布置电路;将塑料颗粒中掺入金黄色染色剂,使其外观呈现金黄色,以便于整个佛珠串的颜色匹配;本例中将下底部321制作成方形,以符合方方正正的寓意,在下底部321的下部周边,设置台阶,台阶的深度与下壳31上的扣槽315的高度匹配,在台阶的下部周边设置不高于0.5毫米的凸缘,其凸缘的高度小于等于扣槽315的深度;本例中选用两段圆弧曲线绕下底部321的垂直中心线旋转使其外形近似与葫芦的外形,作为装饰部322,保证其位于下部的圆弧曲线半径和旋转半径大于上部的曲线半径和旋转半径;在下底部321的中心点设置直径2-3毫米的孔垂直与下底部321的下底面并上下贯穿装饰部322实体,作为导线连接孔324;本例中采用佛珠串通用的金黄色织物编制绳将其组成簇状,作为飘穗323,并将一端与装饰部的上顶面粘结连接,这样就完成了上盖32的实施,具有结构简单,装饰性强,同时满足串扣3的上盖32的功能需要。
如图12,本例中选用塑料采用模具成型,分别制成壳底312、侧壁318、扣槽315、穿线孔313、控制芯片卡槽312;采用本行业通用的薄壁铜板在下壳31的壳底312和侧壁318上制作出连接电路316,一条连通导电弹簧片317和控制芯片卡槽312上的控制芯片33的正极接点,另一条连接电池卡座314,和控制芯片卡槽312上的控制芯片33的负极接点,同时在控制芯片卡槽312下部设置本行业通用的插接式接线端子,分别与串绳2上的导线和外接电源时通往上盖导线连接孔324的导线连接;同时在穿线孔313附近设置光敏传感器,并与控制芯片卡槽312上的传感器接点连接,这样就完成了下壳31的实施;具有结构紧凑,功能性强的特点。
如图10,图11,本例中选用本行业通用的LED光源控制芯片作为控制芯片33,能够控制LED光源123的开关并向LED光源123提供额定的工作电压和电流,将其卡装在控制芯片卡槽312内并与连接电路连接;本例中选用本行业通用的市售的3.6V钮扣式锂离子电池作为电池34,该电池外壳为负极,内芯为正极,将其安装在电池卡座314内,使其外壳与电池卡座314内的连接电路316接触,内芯与导电弹簧片317接触;将上盖32扣合在下壳31上口,就完成了串扣3的实施。
如图9本例中选用本行业通用的透明弹性塑料作为套管13的材质,采用模具分别制作出下套131,中环132,上套133;保证下套131和上套133为薄壁管状体,其内径小于发光组件组合后外部截面的最大尺寸0.1-0.3毫米,其外径大于珠体内孔直径0.1-0.3毫米;保证中环132设置在下套131和上套133之间,两端分别与下套131和上套133连接,为空心环状体,其壁厚与下套131和上套133的壁厚相同,其外径大于珠体11内孔直径,小于珠体11内孔内凹槽或者凹陷的最大直径,其高度小于珠体11内孔内的凹槽或凹陷的宽度;所述的下套131和中环132和上套133组合后的长度小于珠体11的内孔的长度。
如图8,图4,本例中选用本行业通用的PCB板作为座1241,在其上设置外插套1242和内插套1243的铆接孔,底面表面设置印刷电路分别作为外插套1242和内插套1243的连接导体并分别与外插套1242和内插套1243的铆接部位连接后焊接;并选用座1241的直径小于珠体11的内孔直径;选用本行业通用的同轴电缆插座的结构模式,选用外插套1242的形状为薄壁筒状体,在其壁上通过筒状体的圆心对称开设有2的缺口,其缺口的深度大于外插套的二分之一,这样使得外插套1242自身有一定的弹性,有利于插头121插入后结合更紧密;选用外插套的截面为圆环形,其圆心与内插套1243的圆心同心,其外径小于等于座1241的直径,内径等于插头121上的外插筒的外径,且小于插头121上涨紧环1213的外圆直径;选用内插套1243位于座1241的中心部位,为薄壁空腔筒状体,其截面与外插套1242的截面圆心同心,内插套1243的内径等于插头121上的插芯1214的外径,其外径小于插头121上外插筒1212的内径;同样选用本行业通用的与所述的插座124匹配的同轴电缆插头的结构形式作为插头121,选用本行业通用的PCB板作为底座1211,其上表面与外插筒1212和插芯1214固定连接,并在下底面分别采用印刷电路分别作为外插筒1212和插芯1214的导电体,且二者分别位于底座1211两侧互不相连,但分别与外插筒1212和插芯1214的铆接部位连通后焊接;选用外插筒1212设置在底座1211上表面为薄壁空心筒状金属导体制成,其外圆直径等于插座124的外插套1242的内径,其内径大于插座124上的内插套1243的外径;选用外插筒1212与插芯1214横截面为同心圆形;将涨紧环1213设置在外插筒1212的中部,由外插筒1212通过模具成型制成,截面为弧形,凸出外插筒1212的外圆周表面0.2毫米;将插芯1214安装在底座1211的上表面,为圆柱形,其横截面为圆形,其圆心与外插筒1212的横截面圆形同心,其直径等于插座124上内插套1243的内径;以上薄壁筒状体的壁厚均不超过0.2毫米,这样就完成了插座124和插头121的实施,其特点是能够实现小型化,在满足相互连接的同时也为LED光源123散热,保证了LED光源123的正常稳定工作。
如图6,图7,图3,本例中,选用本行业通用的LED光源的PIN引脚作为PIN脚1231,本例中选用铜材质作为PIN脚1231的材质;选用本行业通用的市售的金属热沉作为本例中的金属热沉1232,选用两个PIN脚1231分别位于金属热沉1232的两侧,外端焊接铜质引线123A与连接架122连接,内端分别与芯片1234的正负极连接;将金属热沉1232置于胶体1235内部,其中心部位有安装单片芯片1234并与芯片1234匹配的槽,上部与荧光胶层1233连接,下部与胶体1235连接;将荧光胶层1233设置在芯片1234外围上部,由绿色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合而成,选用其中绿色荧光粉为Lu-YAG,波长520-540nm,红色荧光粉为硅基氮化物,1113结构,波长600-620nm;选用胶水为有机硅胶;混合时绿色荧光粉和红色荧光粉的配比为10:1,胶水浓度为150%-250%;采用上述混合物采用点胶机点在芯片1234上形成荧光胶层1233,外形呈半球状,这样便于发光体123B能够发出的金黄色光,同时便于缩小发光体123B的外形尺寸,保证外形直径2.5毫米,高度3毫米;选用芯片1234为单片蓝光LED芯片,其波长450~460nm,额定工作电压2.7-3.3V,这样比采用多芯片混光减少了芯片成本,缩小了体积,同时增加了工作电压,保证了芯片1234的稳定工作;将芯片1234安装在金属热沉1232的中心部位,采用胶体从下部固定,并将芯片1234的正负极分别与两个PIN脚1231焊接连接;选用胶体1235为白色有机硅胶,包覆在金属热沉1232的外部,整体呈半球体;其整体是采用将涂覆的荧光胶层1233及白色胶体1235、金属热沉1232、芯片1234、PIN脚1231一起,8温区回流焊过炉成型而成;这样就完成了LED光源123的实施,具有体积小,光色性好,不眩光,工作稳定,成本低的特点。
如图5,图3,本例中选用直径0.2毫米的铜质导线作为导线1221;选用薄铜片作为连接体1222,将连接体1222设置在导线1221的中部,其厚度与导线1221的直径相同,长度小于LED光源123的引线123A长度,宽度等LED光源123的引线123S中心到胶体1235外径边缘的距离,将连接体1222焊接在导线1221的中部对齐,就完成了连接架122的实施,其特点是能够保证两个导线间的距离,避免短路,同时能够适应紧凑型发光组件12安装在珠体11内的需要;选用两个连接架122,将连接架122焊接在LED光源123的两侧边,相互平行,将连接架122的两端平齐并分别焊接在插头121和插座124的底部连接导体上,保持与LED光源123的正负极与插头121和插座124上的正负极一致,就完成了发光组件12的实施,具有结构小巧,能够适应小空间发金黄色光的效果。
如图1,图2,将发光组件12安装在套管13内然后安装进珠体11内孔,保证套管13的中环132卡在珠体11内孔的凹陷内;本例中选用水晶或者玻璃或者亚克力作为珠体11的材料,采用模具将其成型为带有内孔的球体作为珠体11,并在其外表面涂覆很薄一层金黄色涂层,保证其能够透光;发光组件12安装进珠体11后,两端的插头121和插座124的外边缘低于珠体11表面,这样就完成了佛珠1的实施;具有能够自内部发出金黄色光,使佛珠1更具有神圣神秘感,更好的渲染了佛像氛围;按照佛教传统,选用合适的佛珠数目例如18颗,将串绳2的两端分别与佛珠1两端的插头124和插座124连接,最终的串绳2通过串扣3的两侧穿线孔313接入串扣3的内部与控制芯片33的接线端子连接,构成一个闭环,挂在佛像手上或者颈项上,就完成了本发明的实施。
应用时,电池或者外接电源通过控制芯片为照明组件供电,点亮LED光源,LED光源发出金黄色光,透过佛珠的珠体照射到空中,由于珠体本身凸透镜的效果,光线四射,显示佛法无边和佛的神圣,更好的辅助了佛像建筑的艺术性和感染力;如果是在室外,当白天光线较强时,光敏传感器给控制芯片发出光强信号,控制芯片根据判断切断LED光源的电源,发光组件停止发光,到了光线较暗时,光敏传感器发出信号,控制芯片接通LED光源的电源,使其发光,发光组件发出金黄色光。

Claims (3)

1.一种发光组件,其特征在于:包括插头,连接架,LED光源,插座;所述的插头安装在连接架的一端,为圆柱形插接式插头,其中间为正极,周边为负极,引出的导电体与连接架固定连接,保证其能够通电;所述的连接架有两个,分别安装在LED光源两侧,其中部连接件分别与LED光源的正负极PIN脚连接,保证能够导通电流;所述的连接架的两端分别与插头和插座固定连接,并分别与插头和插座上的正负极导电体固定连接同时与LED光源上的正负极相一致;所述的LED光源安装在两个连接架之间,为发出金黄光的光源,其金黄光色温:Tc:2000-2200K;XY坐标范围 X:0.5117~0.5477; Y:0.4402~0.4828;其PIN脚引出的正负极分别与两侧边的连接架固定连接,并位于两个连接架之间;所述的插座安装在与插头相对的连接架的另一端,为圆柱形套接插座,中间为正极,周边为负极,其正极和负极的引出导电体分别与插头同侧的连接架固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种发光组件,其特征在于:所述的插头包括底座,外插筒,涨紧环,插芯;所述的底座为绝缘体制成,其上表面与外插筒和插芯固定连接,并在下底面分别引出外插筒和插芯的导电体,且二者分别位于底座两侧互不相连;所述的外插筒设置在底座上表面为薄壁空心筒状金属导体制成,其外圆直径小于等于插座的外插套的内径,其内径大于插座上的内插套的外径;所述的外插筒与插芯横截面为同心圆形;所述的涨紧环设置在外插筒的中部,由外插筒通过金属塑性变形制成,截面为弧形,凸出外插筒的外圆周表面0.5毫米以下;所述的内插芯安装在底座的上表面为圆柱形,其横截面为圆形,其圆心与外插筒的横截面圆形同心,其直径小于等于插座上内插套的内径。
3.根据权利要求1所述的一种发光组件,其特征在于:所述的连接架包括导线,连接体;所述的导线为金属线,其具有良好的焊接性能;所述的连接体设置在导线的中部,其厚度与导线的直径相同,长度小于LED光源的引线长度,宽度等LED光源的引线中心到胶体外径边缘的距离。
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