CN108601269A - 一种通讯设备及其中框散热结构 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 87
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 55
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 47
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 31
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 7
- MINPZZUPSSVGJN-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,4,4,4-hexachlorobutane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)CCC(Cl)(Cl)Cl MINPZZUPSSVGJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 101150049492 DVR gene Proteins 0.000 description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 206010020843 Hyperthermia Diseases 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000036031 hyperthermia Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 241001661355 Synapsis Species 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 230000035924 thermogenesis Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L12/00—Data switching networks
- H04L12/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1424—Card cages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种通讯设备及其中框散热结构，中框散热结构包括：安装支架，安装支架包括相对设置的两个支架，即第一支架和第二支架；第一支架和第二支架之间形成用于安装PCB的第一安装位；第一支架和/或第二支架设有用于安装硬盘的第二安装位，第二安装位包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；第一卡槽和第二卡槽的延展方向相同，使得硬盘可活动插拔于两个卡槽；第一安装位和第二安装位相邻设置，且PCB的板面延展方向与硬盘的板面的延展方向相同。本发明创造性地通过中框结构的合理配合来提高通讯产品的散热性能，从而保证了通讯产品的运行质量，降低通讯产品的空间占用率以及故障率。
Description
技术领域
本发明涉及云存储装置技术领域，尤指一种通讯设备及其中框散热结构。
背景技术
在电子产品日新月异的今天，人们对电子产品也越来越追求多功能、便携和高可靠性；使得电子产品呈现出功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势。
电子产品在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子产品产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，电子产品会继续升温，电子产品的一些器件就会因过热失效，电子产品的可靠性将下降。国外统计资料表明：电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10％，温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6，由此可见，高温因素大大地增加了电子产品的故障率。其中，高温对电子产品的可靠性影响主要表现在如下几个方面：
①降低产品机械强度：如机壳或元件材料易软化、膨胀变形甚至热老化，造成机械强度降低。
②PCB板上低熔点焊缝易开裂、焊点易脱落。
③影响元器件的电性能：电阻阻值随温度升高而降低；晶体管的电流放大倍数随温度升高增加；电感器会因温度升高缩短其使用寿命；电容随温度的升高其寿命缩短、漏电流增大、绝缘电阻降低。
④影响绝缘材料的绝缘性能：绝缘材料的绝缘性能与温度有密切关系。温度越高，绝缘材料的绝缘性能越差。每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度，超过这个温度将迅速老化。
因此，为了满足人们对电子产品的需求，需要本领域技术人员对电子产品进行热设计，从而确保产品在工作时具有良好的热工作环境。随着家庭云存储(NAS)系统的兴起，给热设计工程师再次带来了全新的挑战。
发明内容
本发明的目的是提供一种通讯设备及其中框散热结构，创造性地通过中框结构的合理配合来提高通讯产品的散热性能，从而保证了通讯产品的运行质量，降低通讯产品的空间占用率以及故障率。且通过第一卡槽和第二卡槽实现对硬盘取放的限位、定位和固定，提高了中框结构的抗摔性能；本中框结构紧凑、牢固、空间占用率；安装简单；散热性能优越，使用寿命长；具有良好的市场前景和市场竞争力。
本发明提供的技术方案如下：
一种中框散热结构，包括：
安装支架，所述安装支架包括相对设置的两个支架，即第一支架和第二支架；
所述第一支架和所述第二支架之间形成用于安装PCB的第一安装位；
所述第一支架和/或所述第二支架设有用于安装硬盘的第二安装位，所述第二安装位包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；
所述第一卡槽和所述第二卡槽的延展方向相同，使得所述硬盘可活动插拔于所述两个卡槽；
所述第一安装位和所述第二安装位相邻设置，且所述PCB的板面延展方向与所述硬盘的板面的延展方向相同。
本技术方案中，硬盘可于中框结构进行插拔而实现云存储，便于用户对硬盘内容的处理，如将硬盘内的内容转移至另外硬盘；当通讯设备内的硬盘无法再进行云存储时，用户可通过更换新的硬盘至通讯设备并取走已满载的硬盘，保证云存储的正常进行。更优的，将PCB和硬盘平行并相邻设置，满足了客户对通讯设备的“三化”需求，降低通讯设备的空间占用率；还使得PCB和硬盘在产热过程中，实现均温产热和均温散热，即PCB和硬盘板面相对设置，使得两者所处的温度环境更为均衡，不易产生局部高温点现象；PCB和硬盘板面相对设置，由于安装间隙的存在，使得PCB和硬盘之间形成散热通道，便于热量的流通，从而提高中框结构端的散热性能，创造性地通过中框结构的合理配合来提高通讯产品的散热性能，从而保证了通讯产品的运行质量，降低通讯产品的故障率。且通过第一卡槽和第二卡槽实现对硬盘取放的限位、定位和固定，提高了中框结构的抗摔性能；本中框结构紧凑、牢固；安装简单；散热性能优越，使用寿命长；具有良好的市场前景和市场竞争力。
进一步的，所述支架为槽状结构，包括第一底板，所述第一底板相对设置的两侧边分别设有第一围板和第二围板；所述第一围板设有所述第一卡槽；所述第二围板设有所述第二卡槽；所述第一底板、所述第一围板和所述第二围板围设形成所述第二安装位，且所述第一底板对应所述硬盘的位置设有第一散热孔。
本技术方案中，为了提高中框结构的散热性能，降低中框结构的生产成本，降低通讯产品的重量，中框结构设有散热孔，进一步保证了通讯设备的质量可靠性和使用寿命。
进一步的，所述第一围板沿其延展方向包括第一端和第二端，所述第一端朝远离所述第二安装位一侧的方向延展有第一连接板；所述第一连接板对应所述第一卡槽的位置开有第一通孔，且所述第一连接板设有第一连接孔；所述第二围板沿其延展方向包括第三端和第四端，所述第三端朝远离所述第二安装位一侧的方向延展有第二连接板；所述第二连接板对应所述第二卡槽的位置开有第二通孔，且所述第二连接板设有第二连接孔；所述支架靠近所述第一连接板和所述第二连接板的一端形成所述硬盘的插拔口。
本技术方案中，为了提高硬盘于中框结构的稳定性；以及中框结构的第一支架和第二支架连接的可靠性和牢固性，设置了相互连接孔以及用于限位的通孔。
进一步的，所述第一围板的第二端和所述第二围板的第四端之间设有第一支板；所述第一支板、所述第一围板、所述第二围板和所述第一底板围设形成所述第二安装位；所述第一支板开有第二散热孔；和/或，所述第一围板远离所述第一底板的侧边朝向所述第二围板一侧延展有第一卡边；所述第二围板远离所述第一底板的侧边朝向所述第一围板一侧延展有第二卡边；所述第一卡边、所述第二卡边、所述第一支板、所述第一围板、所述第二围板和所述第一底板围设形成所述第二安装位；所述第一卡边和/或所述第二卡边远离所述第二安装位一侧的表面形成用于安装温度传感器的第三安装位；和/或，所述第一围板远离所述第一底板的侧边朝远离所述第二围板一侧的方向延展有第三连接板；所述第三连接板设有用于连接所述PCB的第三连接孔；所述第二围板远离所述第一底板的侧边朝远离所述第一围板一侧的方向延展有第四连接板；所述第四连接板设有用于连接所述PCB的第四连接孔；和/或，所述第一围板沿其延展方向延展有第一L型支脚；所述第二围板沿其延展方向延展有第二L型支脚；所述第一L型支脚和所述第二L型支脚的内直角远离所述第二安装位设置；所述第一L型支脚设有第五连接孔；所述第二L型支脚设有第六连接孔。
本技术方案中，为了提高中框结构的散热性能以及各个部件连接的紧固性和稳定性，中框结构的设有多种便于热量散发的结构(如散热孔、支脚、连接孔等)。
进一步的，还包括散热机构，所述散热机构与所述安装支架连接，气流于所述散热机构的流动方向与所述所述PCB的板面延展方向相同。
本技术方案中，为了进一步提高中框的散热性能，通过散热机构将PCB和硬盘所产品的热量以平行于PCB板面的方向逐渐带走，使得中框结构形成一固定的风道系统，有效避免了热量的回流现象；不仅优化中框的散热性能，有效防止了通讯设备内部复杂结构对携带热量的热空气的不规律性，且使得中框结构更为紧凑，进而提高通讯设备的外观美感。
进一步的，所述散热机构设于所述第一支架和所述第二支架之间，使得所述所述PCB设于所述散热机构的上方；和/或，所述散热机构包括风扇和风扇安装架；所述风扇安装架的中间位置设有用于安装所述风扇的第四安装位；所述风扇安装架与所述中框结构的接触处设有凹凸配合结构；和/或，所述散热机构设于所述PCB的下方，所述散热机构包括风扇和风扇安装架；所述风扇安装架为槽状结构，包括第二底板，以及围设于所述第二底板外周边的支撑框；所述风扇安装架的开口远离所述PCB设置；所述风扇安装于所述第二底板，且气流于所述风扇的流动方向朝向所述风扇安装架的开口。
本技术方案中，为了避免当气流从PCB上方流出会因中框结构或通讯设备内部结构的影响而导致热量发散的不便，因此，将风扇设于PCB的下方，使得热量由上而下流通。当然，如果实际应中，通讯设备的下方设有较多结构时，则将风扇设于上壳体处，使得热量由下而上流通。
进一步的，还包括温控机构，所述温控机构包括第一温度传感器和调控单元；所述第一温度传感器用于检测所述硬盘的温度，且所述第一温度传感器设于第三安装位；所述调控单元分别与所述第一温度传感器、所述散热机构连接；所述调控单元根据所述第一温度传感器的监测温度调节所述散热机构的工作状态。
本技术方案中，由于硬盘的耐温性能较差，硬盘的安全使用温度较低，一般约为60℃，但由于硬盘需要随时拿取，因此第一温度传感器可通过检测用于安装硬盘的支架的温度来表征硬盘的温度，进而通过控制散热机构的工作状态来驱散硬盘和PCB产生的热量以保证硬盘处于安全使用温度范围内，从而延长硬盘的使用寿命。
进一步的，所述PCB设有CPU、WiFi芯片、电源芯片和功率放大器中的一个或多个产热元器件；一个或多个所述产热元器件设有第二温度传感器；所述第二温度传感器与所述调控单元连接；所述调控单元根据所述第二温度传感器的监测温度调控所述散热机构的工作状态。
本技术方案中，为了避免PCB因产热元器件的存在而出现局部高温现象，进而影响电子元器件的使用寿命，导致通讯设备无法正常运行，因此通过在一个或多个产热元器件上分别设置第二温度传感器，从而来调整风扇的风级大小，以保证PCB和硬盘均处于良好的工作温度环境，进而保证通讯设备的运行质量和使用寿命。
本发明还提供了一种通讯设备，包括：
壳体和上述任意一项所述的中框散热结构；
所述中框散热结构包括安装支架，所述安装支架包括相对设置的两个支架，即第一支架和第二支架；
所述第一支架和所述第二支架之间形成用于安装PCB的第一安装位；
所述第一支架和/或所述第二支架设有用于安装硬盘的第二安装位，所述第二安装位包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；
所述第一卡槽和所述第二卡槽的延展方向相同，使得所述硬盘可活动插拔于所述两个卡槽；
所述第一安装位和所述第二安装位相邻设置，且所述PCB的板面延展方向与所述硬盘的板面的延展方向相同；
所述壳体对应所述硬盘的位置设有取放口；且所述壳体沿所述PCB的延展方向设有相对设置的两组通气孔，即第一组通气孔和第二组通气孔；使得气流于所述第一组通气孔和所述第二组通气孔流通。
本技术方案中，硬盘可于中框结构进行插拔而实现云存储，便于用户对硬盘内容的处理，如将硬盘内的内容转移至另外硬盘；当通讯设备内的硬盘无法再进行云存储时，用户可通过更换新的硬盘至通讯设备并取走已满载的硬盘，保证云存储的正常进行。更优的，将PCB和硬盘平行并相邻设置，满足了客户对通讯设备的“三化”需求，降低通讯设备的空间占用率；还使得PCB和硬盘在产热过程中，实现均温产热和均温散热，即PCB和硬盘板面相对设置，使得两者所处的温度环境更为均衡，不易产生局部高温点现象；PCB和硬盘板面相对设置，由于安装间隙的存在，使得PCB和硬盘之间形成散热通道，便于热量的流通，从而提高中框结构端的散热性能，创造性地通过中框结构的合理配合来提高通讯产品的散热性能，从而保证了通讯产品的运行质量，降低通讯产品的故障率。且通过第一卡槽和第二卡槽实现对硬盘取放的限位、定位和固定，提高了中框结构的抗摔性能；本中框结构紧凑、牢固；安装简单；散热性能优越，使用寿命长；具有良好的市场前景和市场竞争力。
进一步的，所述壳体包括盖板、上壳体和下壳体；所述盖体为槽状结构，其开口朝向所述上壳体体设置；所述盖体包括远离所述上壳体设置的第三底板，以及围设所述第三底板设置的外围板；所述外围板朝向所述上壳体延展，且所述外围板开有所述第一组通气孔；所述下壳体为槽状结构，其开口朝向所述上壳体设置，所述下壳体包括远离所述上壳体设置的第四底板，以及围设所述第三底板设置的外周板；散热机构设于所述PCB的下方并收容于所述下壳体的内部空间，且所述外周板设有所述第二组通气孔；使得气流依次于所述第一组通气孔、所述散热机构、所述第二组通气孔流通。
本技术方案中，为了避免当气流从PCB上方流出会因中框结构或通讯设备内部结构的影响而导致热量发散的不便，因此，将风扇设于PCB的下方，使得热量由上而下流通。当然，如果实际应中，通讯设备的下方设有较多结构时，则将风扇设于上壳体处，使得热量由下而上流通。
通过本发明提供的一种通讯设备及其中框散热结构，能够带来以下至少一种有益效果：
1、本发明中，硬盘可于中框结构进行插拔而实现云存储，便于用户对硬盘内容的处理，如将硬盘内的内容转移至另外硬盘；当通讯设备内的硬盘无法再进行云存储时，用户可通过更换新的硬盘至通讯设备并取走已满载的硬盘，保证云存储的正常进行。更优的，将PCB和硬盘平行并相邻设置，满足了客户对通讯设备的“三化”需求，降低通讯设备的空间占用率；还使得PCB和硬盘在产热过程中，实现均温产热和均温散热，即PCB和硬盘板面相对设置，使得两者所处的温度环境更为均衡，不易产生局部高温点现象；PCB和硬盘板面相对设置，由于安装间隙的存在，使得PCB和硬盘之间形成散热通道，便于热量的流通，从而提高中框结构端的散热性能，创造性地通过中框结构的合理配合来提高通讯产品的散热性能，从而保证了通讯产品的运行质量，降低通讯产品的故障率。且通过第一卡槽和第二卡槽实现对硬盘取放的限位、定位和固定，提高了中框结构的抗摔性能；本中框结构紧凑、牢固；安装简单；散热性能优越，使用寿命长；具有良好的市场前景和市场竞争力。
2、本发明中，通过设置用于检测硬盘的第一温度传感器以及用于检测PCB板上的产热元器件的第二温度传感器的联合监测来实现对风扇风风级的调控，从而在保证通讯设备具有良好的工作温度环境的前提下，实现了风扇运行过程中的能源消耗的优化，并减少了风扇运行过程中带来的噪音污染概率，实现了通讯设备的节能、运行品质高、重量轻便于携带、使用寿命长等符合人们日益高需求的优点，为通讯设备的市场竞争力提供了保证。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种通讯设备及其中框散热结构的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明的中框散热结构的第一实施例结构示意图；
图2是本发明的支架的一个实施例的结构示意图；
图3是本发明的支架的另一个实施例的结构示意图；
图4是本发明的硬盘的一个实施例的结构示意图；
图5是图4的爆炸图结构示意图；
图6是本发明的风扇安装架的一个实施例结构示意图；
图7是图6的仰视图结构示意图；
图8是本发明的散热机构的一个实施例结构示意图；
图9是本发明的中框散热结构的第二实施例结构示意图；
图10本发明的上壳体的一种实施例结构示意图；
图11是本发明的中框散热结构的第三实施例结构示意图；
图12是本发明的中框散热结构的第四实施例结构示意图；
图13是本发明的通讯设备的一个实施例俯视图结构示意图；
图14是图13的A-A剖面结构示意图；
图15是本发明的通讯设备的另一个实施例俯视图结构示意图；
图16是图15的B-B剖面结构示意图；
图17是图15的C-C剖面结构示意图。
附图标号说明：
1.安装支架，11.第一支架，12.第二支架，13.第二安装位，131.第一底板，1311.第一散热孔，1312.限位柱，132.第一围板，1321.第一卡槽，1322.第一连接板，13221.第一通孔，13222.第一连接孔，1323.第一卡边，13231.第三安装位，1324.第三连接板，13241.第三连接孔，1325.第一L型支脚，13251.第五连接孔，13252.第一定位孔，133.第二围板，1331.第二卡槽，1332.第二连接板，13321.第二通孔，13322.第二连接孔，1333.第二卡边，1334.第四连接板，13341.第四连接孔，1335.第二L型支脚，13351.第二定位孔，13352.第六连接孔，134.第一支板，1341.第二散热孔，1342.第一安装孔，14.第一安装位，2.PCB，21.连接PCB，3.硬盘，31.硬盘本体，32.硬盘支架，321.卡条，322.卡块，323.把持部，324.第三散热孔，33.SATA连接器，4.散热机构，41.风扇，411.第二安装孔，42.风扇安装架，421.第二底板，4211.第四安装位，42111.第三安装孔，4212.第一定位柱，4213.第二定位柱，4214.第四安装孔，4215.第五安装孔，422.支撑框，51.盖板，511.第三底板，512.外围板，5121.第一组通气孔，52.上壳体，521.顶板，5211.取放口，5212.第三组通气孔，522.筒体，53.下壳体，531.第四底板，5311.第四组通气孔，5312.脚垫，532.外周板，5321.第二组通气孔。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在实施例一中，如图1-17所示，一种中框散热结构，包括：安装支架1，安装支架1包括相对设置的两个支架，即第一支架11和第二支架12；第一支架11和第二支架12之间形成用于安装PCB2的第一安装位14；第一支架11和/或第二支架12设有用于安装硬盘3的第二安装位13，第二安装位13包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽1321和第二卡槽1331；第一卡槽1321和第二卡槽1331的延展方向相同，使得硬盘3可活动插拔于两个卡槽；第一安装位14和第二安装位13相邻设置，且PCB2的板面延展方向与硬盘3的板面的延展方向相同。在实际应用中，PCB2放置于第一支架11和第二支架12的中间位置，而硬盘3放置于其旁侧，使得第一支架11、第二支架12、PCB2、硬盘3沿垂直于PCB2的板面依次叠设，从而大大节约了中框结构的空间占用率，且PCB2和硬盘3放置于同一区域的叠设空间处，使得气流于两者的板面流通时，同时带走PCB2和硬盘3工作状态所产生的热量，从而便于中框散热结构的散热，降低设有本中框散热结构的通讯设备的产热区域，提高通讯设备不耐热的部件的布置，提高通讯设备零部件之间的协调性和适配性。通过第一卡槽1321和第二卡槽1331实现对硬盘3取放的限位、定位和固定，使得硬盘3与第一卡槽1321和第二卡槽1331配合的卡条321可以于第一卡槽1321和第二卡槽1331滑移，从而便于硬盘3的插拔。
在实施例二中，如图1-17所示，在实施例一的基础上，支架为槽状结构，包括第一底板131，第一底板131相对设置的两侧边分别设有第一围板132和第二围板133；第一围板132设有第一卡槽1321；第二围板133设有第二卡槽1331；第一底板131、第一围板132和第二围板133围设形成第二安装位13，且第一底板131对应硬盘3的位置设有第一散热孔1311。值得说明的是，当第一支架11和第二支架12均设有第二安装位13时，则第一支架11和第二支架12均为上述槽状结构；当第一支架11和第二支架12只设有一个第二安装位13时，则需要其中一个支架为上述槽状结构即可，而另一个支架可为平面结构或上述槽状结构，当支架为平面结构时，对应PCB2的位置也优选设置有散热孔。优选地，第一围板132沿其延展方向包括第一端和第二端，第一端朝远离第二安装位13一侧的方向延展有第一连接板1322；第一连接板1322对应第一卡槽1321的位置开有第一通孔13221，且第一连接板1322设有第一连接孔13222；第二围板133沿其延展方向包括第三端和第四端，第三端朝远离第二安装位13一侧的方向延展有第二连接板1332；第二连接板1332对应第二卡槽1331的位置开有第二通孔13321，且第二连接板1332设有第二连接孔13322；支架靠近第一连接板1322和第二连接板1332的一端形成硬盘3的插拔口。由于第一支架11和第二支架12相对设置，且两者之间还需设置有PCB2，为了提高第一支架11和第二支架12连接的紧固性，提高中框结构的抗率性能，因此，第一支架11的的第一连接板1322与第二支架12的第一连接板1322通过两者的第一连接孔13222连接，即第一支架11的的第一连接板1322与第二支架12的第一连接板1322叠设，使得连接件依次贯穿两个第一连接板1322而实现连接；同样的，第一支架11的的第二连接板1332与第二支架12的第二连接板1332通过同样的方式进行连接。
在实施例三中，如图1-17所示，在实施例二的基础上，本中框散热结构的硬盘3包括硬盘本体31、硬盘支架32和SATA连接器33，其中，硬盘本体31为槽状结构，包括底板以及围设于底板设置的围框，底板与围框围设形成用于收容于硬盘本体31的容纳空间，其中，围框对应SATA连接器33的位置设有通槽，使得SATA连接器33可通过该通槽与硬盘本体31连接；且围框远离容纳空间一侧的表面设有用于卡设于第一卡槽1321和第二卡槽1331的卡条321。当硬盘3于插拔口插入时，硬盘3上的两侧的卡条321先通过第一通孔13221、第二通孔13321；然后进入第一卡槽1321和第二卡槽1331，值得说明的是，此时硬盘3设有卡条321的表面此时应抵设于第一围板132和第二围板133靠近第二安装位13的内侧壁，使得卡条321突起于第一卡槽1321和第二卡槽1331远离第二安装位13一侧的外部空间，由于卡条321与第一卡槽1321、第二卡槽1331的卡设作用，使得硬盘3可以很好地被固定于第二安装位13。
优选地，围框远离容纳空间一侧的表面还设有与第一通孔13221、第二通孔13321相适配的卡块322，优选地，第一通孔13221和第二通孔13321沿垂直于第一卡槽1321、第二卡槽1331的方向(即宽度尺寸)的尺寸大于第一卡槽1321和第二卡槽1331，从而使得卡块322卡设于第一通孔13221、第二通孔13321时，对硬盘3插入的深度和位置进行限定和限位，避免用户因用力过大而影响中框散热结构的质量。进一步优选地，为了对硬盘3插拔过程中对硬盘3底部的定位和限位，支架靠近第二安装位13一侧的内侧壁设有用于承托硬盘3的限位柱1312，即第一底板131朝向第二安装位13一侧突起有限位柱1312，优选地，限位柱1312的数量优选位两个。优选地，硬盘支架32朝向插拔口一侧的端部设有便于用户握持而便于硬盘3插拔的把持部323。优选地，底板对应硬盘本体31的位置设有第三散热孔324，优选地，底板靠近PCB2一侧设置，从而便于硬盘本体31通过第三散热孔324进行散热，而硬盘本体31靠近第一散热孔1311(即第一底板131)一侧设置，使得硬盘本体31的两侧均设有散热孔(即第一散热孔1311和第三散热孔324)，加快硬盘本体31的散热，提高本中框散热结构的散热性能。
在实施例四中，如图1-17所示，在实施例二或三的基础上，第一围板132的第二端和第二围板133的第四端之间设有第一支板134；第一支板134、第一围板132、第二围板133和第一底板131围设形成第二安装位13；第一支板134开有第二散热孔1341。优选地，第一围板132远离第一底板131的侧边朝向第二围板133一侧延展有第一卡边1323；第二围板133远离第一底板131的侧边朝向第一围板132一侧延展有第二卡边1333；第一卡边1323、第二卡边1333、第一支板134、第一围板132、第二围板133和第一底板131围设形成第二安装位13；第一卡边1323和/或第二卡边1333远离第二安装位13一侧的表面形成用于安装温度传感器的第三安装位13231。值得说明的是，第三安装位13231还可设置在第一支架11和/或第二支架12的其他位置处，优选地，第三安装位13231优选靠近第二安装位13设置，且远离第二安装位13一侧的表面设置。优选地，第一围板132远离第一底板131的侧边朝远离第二围板133一侧的方向延展有第三连接板1324；第三连接板1324设有用于连接PCB21的第三连接孔13241；第二围板133远离第一底板131的侧边朝远离第一围板132一侧的方向延展有第四连接板1334；第四连接板1334设有用于连接PCB21的第四连接孔13341。
值得说明的是，为了提高PCB2与第一支架11、第二支架12的协调性和适应性，第三连接板1324和第四连接板1334的形状可相同或不同，且PCB2的构造还可根据第一安装位14的容纳空间的大小进行调整。如图1、2、9、11和12所示，第四连接板1334为U型构造，即第四连接板1334由第二围板133朝向远离第二安装位13一侧延展后，折回朝向第二安装位13延展，从而形成与PCB2连接的连接部，优选地，PCB2对应第四连接板1334的位置设有连接PCB21，连接PCB21的延展方向与PCB2的板面延展方向垂直。值得说明的是，第三连接板1324和第四连接板1334可设置于第一支架11和/或第二支架12。优选地，第一围板132沿其延展方向延展有第一L型支脚1325；第二围板133沿其延展方向延展有第二L型支脚1335；第一L型支脚1325和第二L型支脚1335的内直角远离第二安装位13设置；第一L型支脚1325设有第五连接孔13251；第二L型支脚1335设有第六连接孔13352。第一L型支脚1325和第二L型支脚1335的设置使得第二安装位13具有高度差，便于气流的流通，从而便于中框散热结构的散热，提高中框散热结构的散热性能。
在实施例五中，如图1-17所示，在实施例一、二、三或四的基础上，还包括散热机构4，散热机构4与安装支架1连接，气流于散热机构4的流动方向与PCB2的板面延展方向相同。优选地，散热机构4设于第一支架11和第二支架12之间，使得PCB2设于散热机构4的上方。优选地，散热机构4包括风扇41和风扇安装架42；风扇安装架42的中间位置设有用于安装风扇41的第四安装位4211；风扇安装架42与中框结构的接触处设有凹凸配合结构。优选地，散热机构4设于PCB2的下方，风扇安装架42为槽状结构，包括第二底板421，以及围设于第二底板421外周边的支撑框422；风扇安装架42的开口远离PCB2设置；风扇安装于第二底板421，且气流于风扇41的流动方向朝向风扇安装架42的开口。优选地，安装支架1安装于风扇安装架42的第二底板421远离支撑框422一侧的表面。第二底板421对应第一L型支脚1325和第二L型支脚1335的位置设有围栏，且第二底板421和第一L型支脚1325和第二L型支脚1335设有用于定位的凹凸配合构造。
优选地，第二底板421朝向安装支架1一侧凸起有第一定位柱4212、第二定位柱4213，对应的第一L型支脚1325和第二L型支脚1335对应的设有第一定位孔13252和第二定位孔13351；凹凸配合构造的设置，提高中框散热结构的装配成功率和效率。优选地，为了提高安装支架1与第二底板421连接的紧固性和稳定性，第一L型支脚1325和第二L型支脚1335分别设有第五连接孔13251和第六连接孔13352，对应的，第二底板421对应设有与第五连接孔13251和第六连接孔13352对应设置的第三安装孔42111和第四安装孔4214。优选地，支架对应第二底板421的位置还设有第一安装孔1342，对应的，第二底板421对应设有用于与第一安装孔1342连接的安装孔。优选地，第二底板421内凹形成一个凹槽，使得该凹槽形成第四安装位4211，凹槽的底面设有用于与风扇41连接的第三安装孔42111，对应的风扇41设有第二安装孔411，使得风扇41与风扇安装架42通过第二安装孔411和第三安装孔42111连接。优选地，为了提高安装支架1与散热机构4连接的紧固性，并提高安装支架1和散热机构4结构的强度，第一安装孔1342、第二安装孔411和第三安装孔42111沿空间进行叠设设计，使得安装支架1和散热机构4结构通过一个连接件依次贯穿第一安装孔1342、第二安装孔411和第三安装孔42111而实现固定。从而减少安装支架1因开孔过多而影响其机械强度。
值得说明的是，由于上述第一支架11和第二支架12均可为上述任一实施例所描述的支架，即第一支架11和第二支架12的机构相同。当然，在实际应用中，第一支架11和第二支架12的结构也可不相同。比如，由于第一支架11和第二支架12会通过第一连接孔13222和第二连接孔13322来实现连接和固定，因此，用于定位的凹凸配合构造可只需设置在其中一个支架上即可，降低生产成本。
在实施例六中，如图1-17所示，在实施例一、二、三、四或五的基础上，还包括温控机构，温控机构包括第一温度传感器和调控单元；第一温度传感器用于检测硬盘3的温度，且第一温度传感器设于第三安装位13231；调控单元分别与第一温度传感器、散热机构4连接；调控单元根据第一温度传感器的监测温度调节散热机构4的工作状态。优选地，PCB2设有CPU、WiFi芯片、电源芯片和功率放大器中的一个或多个产热元器件；一个或多个产热元器件设有第二温度传感器；第二温度传感器与调控单元连接；调控单元根据第二温度传感器的监测温度调控散热机构4的工作状态。由于硬盘3需要插拔于安装支架1，因此，第一温度传感器无法设置在硬盘3上，但由于硬盘3是安装在安装支架1上，因此可通过检测安装支架1上的温度来间接表征硬盘3的温度，进而来调整风扇41的工作状态，如开多少个风扇41、风扇41的风级、风扇41的启闭等工作状态，实现风扇41的优化工作。
在实际应用中，调控单元获取并判断中框散热结构的实测温度是否大于预设温度，当实测温度大于预设温度时，调控散热机构4的工作状态。由于安装支架1的温度无法等同于硬盘3的温度，因此，需要拟合出硬盘3的温度和安装支架1的温度的拟合曲线，使得调控单元可根据拟合曲线来实现对风扇41工作状态的调整。与此同时，调控单元还要获取并判断中框散热结构的PCB2上的CPU的实测温度是否大于与CPU对应设置的第二预设温度；当CPU的实测温度大于第二预设温度时，调控散热机构4的工作状态。优选地，调控单元还获取并判断中框散热结构的PCB2上的WiFi芯片的实测温度是否大于与WiFi芯片对应设置的第三预设温度；当WiFi芯片的实测温度大于第三预设温度时，调控单元调控散热机构4的工作状态。优选地，调控单元还获取并判断中框散热结构的PCB2上的电源芯片的实测温度是否大于与电源芯片对应设置的第四预设温度；当电源芯片的实测温度大于第四预设温度时，调控散热机构4的工作状态。优选地，调控单元还获取获取并判断中框散热结构的PCB2上的功率放大器的实测温度是否大于与功率放大器对应设置的第五预设温度；当功率放大器的实测温度大于第五预设温度时，调控散热机构4的工作状态。
值得说明的是，PCB2上设置的第二传感器的数量可根据设置其上的产热元器件的数量以及产热能力的大小进行排布和选择。值得说明的是，由于调控单元需要和第一温度传感器和第二温度传感器连接，从而来控制风扇41的工作状态，因此，当调控单元一旦发现其中一个温度传感器检测到的温度大于与之对应的预设温度时，便可控制风扇41的工作状态。比如当其中一个温度传感器(第一温度传感器或第二温度传感器)检测到的温度超出预设值时，边启动风扇41工作；并且发现该温度传感器所检测到的温度持续高于预设值超出一定的时间时，调控单元可调大风扇41的风级，以保证整个装置可在较低的温度工作环境下工作。当然，当另一个温度传感器又发现其所检测的部位的温度高于与之对应的预设温度时，也可通过调大风扇41的风级来加大降温效率，从而提高装置的散热性能。值得说明的是，风扇41的数量可为一个或多个，调控单元可根据需要调整一个或多个风扇41的启闭、风级等工作状态，这里就不一一赘述了。
在实施例七中，如图1-17所示，一种通讯设备，包括：壳体和上述任意一项所述的中框散热结构；中框散热结构包括安装支架1，安装支架1包括相对设置的两个支架，即第一支架11和第二支架12；第一支架11和第二支架12之间形成用于安装PCB2的第一安装位14；第一支架11和/或第二支架12设有用于安装硬盘3的第二安装位13，第二安装位13包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽1321和第二卡槽1331；第一卡槽1321和第二卡槽1331的延展方向相同，使得硬盘3可活动插拔于两个卡槽；第一安装位14和第二安装位13相邻设置，且PCB2的板面延展方向与硬盘3的板面的延展方向相同；壳体对应硬盘3的位置设有取放口5211；且壳体沿PCB2的延展方向设有相对设置的两组通气孔，即第一组通气孔5121和第二组通气孔5321；使得气流于第一组通气孔5121和第二组通气孔5321流通。在实际应用中，本通讯设备可为路由器、机顶盒、空气猫等通讯设备。
在实施例八中，如图1-17所示，在实施例七的基础上，壳体包括盖板51、上壳体52和下壳体53；盖体为槽状结构，其开口朝向上壳体52体设置；盖体包括远离上壳体52设置的第三底板511，以及围设第三底板511设置的外围板512；外围板512朝向上壳体52延展，且外围板512开有第一组通气孔5121；下壳体53为槽状结构，其开口朝向上壳体52设置，下壳体53包括远离上壳体52设置的第四底板531，以及围设第三底板511设置的外周板532；散热机构4设于PCB2的下方并收容于下壳体53的内部空间，且外周板532设有第二组通气孔5321；使得气流依次于第一组通气孔5121、散热机构4、第二组通气孔5321流通。优选地，上壳体52包括顶板521和筒体522，其中安装支架1被收容于筒体522的内部中空部分，顶板521盖设于筒体522靠近盖体一侧的端部，使得筒体522与顶板521之间形成用于收容盖体的收容空间，顶板521上设有用于取放硬盘3的取放口5211以及用于导通第一组通气孔5121和第二组通气孔5321的第三组通气孔5212，便于气流的流通。优选地，上壳体52和下壳体53通过卡槽和卡沿进行匹配组装。
值得说明的是，在实际应用中，当盖体被收容于收容空间内时，第一组通气孔5121高于筒体522的端面或低于筒体522的端面均可，但第一组通气孔5121应与外部空间相通。优选地，下壳体53的第三底板511还设有第四组通气孔5311，且第三底板511远离PCB2一侧的表面还设有脚垫5312，从而便于气流通过脚垫5312形成的支撑空间流出上壳体52的筒体522的中空部分。优选地，为了提高装置的防尘性能，避免灰尘从通讯设备的盖板51处进入安装支架内，导致PCB2因积灰而影响工作性能，因此，盖板51的第三底板511为一块整板，为了提高盖体与顶板521连接的紧固性，盖体与第三底板511的接触处设有卡扣连接结构，从而便于用户打开盖体于顶板521的取放口5211插拔硬盘3，然后封盖上壳体52。优选地，为了便于下壳体53与风扇安装架42连接的紧固性，第二底板421设有用于与下壳体53连接的第五安装孔4215。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种中框散热结构，其特征在于，包括：
安装支架，所述安装支架包括相对设置的两个支架，即第一支架和第二支架；
所述第一支架和所述第二支架之间形成用于安装PCB的第一安装位；
所述第一支架和/或所述第二支架设有用于安装硬盘的第二安装位，所述第二安装位包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；
所述第一卡槽和所述第二卡槽的延展方向相同，使得所述硬盘可活动插拔于所述两个卡槽；
所述第一安装位和所述第二安装位相邻设置，且所述PCB的板面延展方向与所述硬盘的板面的延展方向相同。
2.根据权利要求1所述的中框散热结构，其特征在于：
所述支架为槽状结构，包括第一底板，所述第一底板相对设置的两侧边分别设有第一围板和第二围板；所述第一围板设有所述第一卡槽；所述第二围板设有所述第二卡槽；
所述第一底板、所述第一围板和所述第二围板围设形成所述第二安装位，且所述第一底板对应所述硬盘的位置设有第一散热孔。
3.根据权利要求2所述的中框散热结构，其特征在于：
所述第一围板沿其延展方向包括第一端和第二端，所述第一端朝远离所述第二安装位一侧的方向延展有第一连接板；
所述第一连接板对应所述第一卡槽的位置开有第一通孔，且所述第一连接板设有第一连接孔；
所述第二围板沿其延展方向包括第三端和第四端，所述第三端朝远离所述第二安装位一侧的方向延展有第二连接板；
所述第二连接板对应所述第二卡槽的位置开有第二通孔，且所述第二连接板设有第二连接孔；
所述支架靠近所述第一连接板和所述第二连接板的一端形成所述硬盘的插拔口。
4.根据权利要求3所述的中框散热结构，其特征在于：
所述第一围板的第二端和所述第二围板的第四端之间设有第一支板；所述第一支板、所述第一围板、所述第二围板和所述第一底板围设形成所述第二安装位；所述第一支板开有第二散热孔；和/或，
所述第一围板远离所述第一底板的侧边朝向所述第二围板一侧延展有第一卡边；所述第二围板远离所述第一底板的侧边朝向所述第一围板一侧延展有第二卡边；所述第一卡边、所述第二卡边、所述第一支板、所述第一围板、所述第二围板和所述第一底板围设形成所述第二安装位；所述第一卡边和/或所述第二卡边远离所述第二安装位一侧的表面形成用于安装温度传感器的第三安装位；和/或，
所述第一围板远离所述第一底板的侧边朝远离所述第二围板一侧的方向延展有第三连接板；所述第三连接板设有用于连接所述PCB的第三连接孔；所述第二围板远离所述第一底板的侧边朝远离所述第一围板一侧的方向延展有第四连接板；所述第四连接板设有用于连接所述PCB的第四连接孔；和/或，
所述第一围板沿其延展方向延展有第一L型支脚；所述第二围板沿其延展方向延展有第二L型支脚；所述第一L型支脚和所述第二L型支脚的内直角远离所述第二安装位设置；所述第一L型支脚设有第五连接孔；所述第二L型支脚设有第六连接孔。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的中框散热结构，其特征在于，还包括：
散热机构，所述散热机构与所述安装支架连接，气流于所述散热机构的流动方向与所述PCB的板面延展方向相同。
6.根据权利要求5所述的中框散热结构，其特征在于：
所述散热机构设于所述第一支架和所述第二支架之间，使得所述PCB设于所述散热机构的上方；和/或，
所述散热机构包括风扇和风扇安装架；所述风扇安装架的中间位置设有用于安装所述风扇的第四安装位；所述风扇安装架与所述中框结构的接触处设有凹凸配合结构；和/或，
所述散热机构设于所述PCB的下方，所述散热机构包括风扇和风扇安装架；所述风扇安装架为槽状结构，包括第二底板，以及围设于所述第二底板外周边的支撑框；所述风扇安装架的开口远离所述PCB设置；所述风扇安装于所述第二底板，且气流于所述风扇的流动方向朝向所述风扇安装架的开口。
7.根据权利要求5所述的中框散热结构，其特征在于，还包括：
温控机构，所述温控机构包括第一温度传感器和调控单元；所述第一温度传感器用于检测所述硬盘的温度，且所述第一温度传感器设于第三安装位；
所述调控单元分别与所述第一温度传感器、所述散热机构连接；
所述调控单元根据所述第一温度传感器的监测温度调节所述散热机构的工作状态。
8.根据权利要求7所述的中框散热结构，其特征在于：
所述PCB设有CPU、WiFi芯片、电源芯片和功率放大器中的一个或多个产热元器件；
一个或多个所述产热元器件设有第二温度传感器；
所述第二温度传感器与所述调控单元连接；所述调控单元根据所述第二温度传感器的监测温度调控所述散热机构的工作状态。
9.一种通讯设备，其特征在于，包括：
壳体和上述权利要求1-8任意一项所述的中框散热结构；
所述中框散热结构包括安装支架，所述安装支架包括相对设置的两个支架，即第一支架和第二支架；
所述第一支架和所述第二支架之间形成用于安装PCB的第一安装位；
所述第一支架和/或所述第二支架设有用于安装硬盘的第二安装位，所述第二安装位包括相对设置的两个卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；
所述第一卡槽和所述第二卡槽的延展方向相同，使得所述硬盘可活动插拔于所述两个卡槽；
所述第一安装位和所述第二安装位相邻设置，且所述PCB的板面延展方向与所述硬盘的板面的延展方向相同；
所述壳体对应所述硬盘的位置设有取放口；且所述壳体沿所述PCB的延展方向设有相对设置的两组通气孔，即第一组通气孔和第二组通气孔；使得气流于所述第一组通气孔和所述第二组通气孔流通。
10.根据权利要求9所述的通讯设备，其特征在于：
所述壳体包括盖板、上壳体和下壳体；
所述盖体为槽状结构，其开口朝向所述上壳体体设置；所述盖体包括远离所述上壳体设置的第三底板，以及围设所述第三底板设置的外围板；
所述外围板朝向所述上壳体延展，且所述外围板开有所述第一组通气孔；
所述下壳体为槽状结构，其开口朝向所述上壳体设置，所述下壳体包括远离所述上壳体设置的第四底板，以及围设所述第四底板设置的外周板；
散热机构设于所述PCB的下方并收容于所述下壳体的内部空间，且所述外周板设有所述第二组通气孔；使得气流依次于所述第一组通气孔、所述散热机构、所述第二组通气孔流通。
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN108601269A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2018
- 2018-06-29 CN CN201810695226.6A patent/CN108601269A/zh active Pending
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