CN108598730A - 缓释离子型接地地极 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种缓释离子型接地地极，包括中空的接地圆筒体、盖体和左、右接线端子，接地圆筒体四壁上开设有若干个渗透孔，此渗透孔均匀分布于接地圆筒体的轴向和周向上，接地圆筒体内填充有内填充剂，接地圆筒体外侧面包覆有若干个外填充剂层；内填充剂由以下组分组成：石墨、四氟硼酸锂、膨润土、氧化钠、二氧化硅、高密度聚乙烯树脂、聚环氧乙烷、碳酸二乙酯、γ‑丁内酯、α‑甲基‑γ‑丁内酯、所述外填充剂层由以下组分组成：硫酸镁、亚硝酸钠、硫酸锌、碳酸钙、甲基二磺酸、聚丙烯酰胺、碳酸亚乙酯、亚甲基二萘磺酸钠。本发明既有效避免了长时间雨水流动导致的活性离子流失，也可以长时间释放离子，也减小对接地圆筒体内外侧壁的腐蚀，延长了缓释离子型接地地极使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种雷电接地极，尤其涉及一种缓释离子型接地地极。
背景技术
在信息化带动工业化的指引下，各类信息设备、电子计算机、精密仪器、数据网络设备的应用越来越广泛，雷击的危害也越来越大。在这种情况下，采用防雷防浪涌保护器将雷电流以泄放入大地，已成为一种主流，而接地材料也广泛应用于各种接地系统中，接地效果的好坏直接关系到整个防雷系统的效果，因此，接地已成为防雷中重要的一环。接地地极是泄放直击雷、感应雷及雷电电磁脉冲能量的有效手段，是保护设备及人身安全的一种重要的技术措施。
发明内容
本发明的目的是提供一种缓释离子型接地地极，该缓释离子型接地地极既有效避免了长时间雨水流动导致的活性离子流失，也可以长时间释放离子，进一步提高使用寿命和可靠性，也减小对接地圆筒体内外侧壁的腐蚀，延长了缓释离子型接地地极使用寿命。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种缓释离子型接地地极，包括中空的接地圆筒体、盖体和左、右接线端子，所述接地圆筒体四壁上开设有若干个渗透孔，此渗透孔均匀分布于接地圆筒体的轴向和周向上；所述左、右接线端子均连接有引线，所述接地圆筒体上端安装有盖体，此盖体上开有通风孔，所述接地圆筒体下端具有一锥形储水部，所述接地圆筒体内填充有内填充剂，所述接地圆筒体外侧面包覆有若干个外填充剂层；
所述内填充剂由以下组分组成：
石墨 34份，
四氟硼酸锂 15份，
膨润土 9份，
氧化钠 8份，
二氧化硅 3份，
高密度聚乙烯树脂 8份，
聚环氧乙烷 7份，
碳酸二乙酯 7.6份，
γ-丁内酯 9份，
α-甲基-γ-丁内酯 5.5份；
所述外填充剂层由以下组分组成：
硫酸镁 32份
亚硝酸钠 13份
硫酸锌 12份
碳酸钙 8份，
甲基二磺酸 12份
聚丙烯酰胺 9份，
碳酸亚乙酯 6.8份，
亚甲基二萘磺酸钠 1.6份。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1. 上述方案中，所述外填充层的厚度为缓冲层的厚度的2~4倍。
2. 上述方案中，所述非渗透区数目至少3个，所述渗透区数目至少3个，每个所述渗透区沿周向等间隔分布有至少3个渗透孔。
3. 上述方案中，所述接地圆筒体与锥形出水部连接处具有溢流孔。
4. 上述方案中，所述通风孔位于盖体的侧表面。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1. 本发明缓释离子型接地地极，其具有吸水、放水、可逆性能，它吸水时，吸收大量水分并将余量存放于底部的锥形储水部，当外部环境干燥时，又可以释放拥有的水分，达到周边水分平衡，这种可逆反应，有效地保证了接地电极壳层内环境的有效湿度，保证了接地电阻的稳定；且含有的氧化钠、聚环氧乙烷、碳酸二乙酯、γ-丁内酯，既有效避免了长时间雨水流动导致的活性离子流失，也可以长时间释放离子，进一步提高使用寿命和可靠性；其次内填充剂和缓冲层配方有高密度聚乙烯树脂，减小对接地圆筒体内外侧壁的腐蚀，延长了缓释离子型接地地极使用寿命。
2. 本发明缓释离子型接地地极，其有利于在土壤中形成深度更深和更为密集的树枝分支状渗透，进一步增加缓释离子型接地地极与土壤的接触面积和导电性，也有利于降低了缓释离子型接地地极附近土壤的孔隙并提高孔隙的均匀性，进一步降低土壤的电阻率，提高了接地极与土壤的接触面积和锁水性能，降阻效果显著，室温下电阻率＜1Ω·m，工频接地电阻小于3Ω。
附图说明
附图1为本发明缓释离子型接地地极结构示意图；
附图2为附图1的局部结构示意图。
以上附图中，1、接地圆筒体；2、盖体；21、通风孔；3、左接线端子；4、右接线端子；5、渗透孔；6、引线；7、锥形储水部；8、内填充剂；9、外填充剂层；10、溢流孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例1：一种缓释离子型接地地极，包括中空的接地圆筒体1、盖体2和左、右接线端子3、4，所述接地圆筒体1四壁上开设有若干个渗透孔5，此渗透孔5均匀分布于接地圆筒体1的轴向和周向上；所述左、右接线端子3、4均连接有引线6，所述接地圆筒体1上端安装有盖体2，此盖体上开有通风孔21，所述接地圆筒体1下端具有一锥形储水部7，所述接地圆筒体1内填充有内填充剂8，所述接地圆筒体1外侧面包覆有若干个外填充剂层9；
所述内填充剂8由以下重量份的组分组成，如下所示：
石墨 34份，
四氟硼酸锂 15份，
膨润土 9份，
氧化钠 8份，
二氧化硅 3份，
高密度聚乙烯树脂 8份，
聚环氧乙烷 7份，
碳酸二乙酯 7.6份，
γ-丁内酯 9份，
α-甲基-γ-丁内酯 5.5份；
所述外填充剂层9由以下重量份的组分组成，如下所示：
硫酸镁 32份
亚硝酸钠 13份
硫酸锌 12份
碳酸钙 8份，
甲基二磺酸 12份
聚丙烯酰胺 9份，
碳酸亚乙酯 6.8份，
亚甲基二萘磺酸钠 1.6份。
上述接地圆筒体1与锥形出水部7连接处具有溢流孔10，外填充剂层9可位于地坑内。
实施例2：一种缓释离子型接地地极，包括中空的接地圆筒体1、盖体2和左、右接线端子3、4，所述接地圆筒体1四壁上开设有若干个渗透孔5，此渗透孔5均匀分布于接地圆筒体1的轴向和周向上；所述左、右接线端子3、4均连接有引线6，所述接地圆筒体1上端安装有盖体2，此盖体上开有通风孔21，所述接地圆筒体1下端具有一锥形储水部7，所述接地圆筒体1内填充有内填充剂8，所述接地圆筒体1外侧面包覆有若干个外填充剂层9；
所述内填充剂8均由以下重量份的组分组成，如下所示：
石墨 34份，
四氟硼酸锂 15份，
膨润土 9份，
氧化钠 8份，
二氧化硅 3份，
高密度聚乙烯树脂 8份，
聚环氧乙烷 7份，
碳酸二乙酯 7.6份，
γ-丁内酯 9份，
α-甲基-γ-丁内酯 5.5份；
所述外填充剂层9由以下重量份的组分组成，如下所示：
硫酸镁 32份
亚硝酸钠 13份
硫酸锌 12份
碳酸钙 8份，
甲基二磺酸 12份
聚丙烯酰胺 9份，
碳酸亚乙酯 6.8份，
亚甲基二萘磺酸钠 1.6份。
上述通风孔21位于盖体2的侧表面，外填充剂层9可位于地坑内。
采用上述缓释离子型接地地极时，其具有吸水、放水、可逆性能，它吸水时，吸收大量水分并将余量存放于底部的锥形储水部，当外部环境干燥时，又可以释放拥有的水分，达到周边水分平衡，这种可逆反应，有效地保证了接地电极壳层内环境的有效湿度，保证了接地电阻的稳定；且含有的氧化钠、聚环氧乙烷、碳酸二乙酯、γ-丁内酯，既有效避免了长时间雨水流动导致的活性离子流失，也可以长时间释放离子，进一步提高使用寿命和可靠性；其次内填充剂和缓冲层配方有高密度聚乙烯树脂，减小对接地圆筒体内外侧壁的腐蚀，延长了缓释离子型接地地极使用寿命；其次，有利于在土壤中形成深度更深和更为密集的树枝分支状渗透，进一步增加缓释离子型接地地极与土壤的接触面积和导电性，也有利于降低了缓释离子型接地地极附近土壤的孔隙并提高孔隙的均匀性，进一步降低土壤的电阻率，提高了接地极与土壤的接触面积和锁水性能，降阻效果显著，室温下电阻率＜1Ω·m，工频接地电阻小于3Ω。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种缓释离子型接地地极，其特征在于：包括中空的接地圆筒体（1）、盖体（2）和左、右接线端子（3、4），所述接地圆筒体（1）四壁上开设有若干个渗透孔（5），此渗透孔（5）均匀分布于接地圆筒体（1）的轴向和周向上；所述左、右接线端子（3、4）均连接有引线（6），所述接地圆筒体（1）上端安装有盖体（2），此盖体上开有通风孔（21），所述接地圆筒体（1）下端具有一锥形储水部（7），所述接地圆筒体（1）内填充有内填充剂（8），所述接地圆筒体（1）外侧面包覆有若干个外填充剂层（9）；
所述内填充剂（10）由以下组分组成：
石墨 34份，
四氟硼酸锂 15份，
膨润土 9份，
氧化钠 8份，
二氧化硅 3份，
高密度聚乙烯树脂 8份，
聚环氧乙烷 7份，
碳酸二乙酯 7.6份，
γ-丁内酯 9份，
α-甲基-γ-丁内酯 5.5份；
所述外填充剂层（9）由以下组分组成：
硫酸镁 32份
亚硝酸钠 13份
硫酸锌 12份
碳酸钙 8份，
甲基二磺酸 12份
聚丙烯酰胺 9份，
碳酸亚乙酯 6.8份，
亚甲基二萘磺酸钠 1.6份。
2.根据权利要求1所述的缓释离子型接地地极，其特征在于：所述接地圆筒体（1）与锥形出水部（7）连接处具有溢流孔（10）。
3.根据权利要求1所述的缓释离子型接地地极，其特征在于：所述通风孔（21）位于盖体（2）的侧表面。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180928 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |