CN108595851A - 一种教学用工业x射线探伤的焊接缺陷底片评定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明具体涉及一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，包括以下步骤：对焊接底片数值自动化获取；对焊接底片参数进行误差分析；对不同类型焊接缺陷进行等级评定；对焊接底片数值进行二次运算评级；当单张底片中存在不同的缺陷类型时，输出每个缺陷的等级；如果存在缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围则进行步骤四的对该缺陷进行二次运算评级。对单张底片进行综合计算评级；如果底片存在两种类型的缺陷时，其单底片的级别为两种缺陷各自评级后的级别之和减去一；如果底片存在三种类型的缺陷时，其单底片的级别为三种缺陷各自评级后的级别之和减去二；输出综合计算结果。本发明计算简单速度快，适合日常的教学使用。
Description
技术领域
本发明涉及教学用探伤仪领域，具体涉及一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法。
背景技术
工业X射线探伤仪是目前在各个行业使用非常广泛的工业设备之一，但是由于其具有一定的辐射，各个学校很难使用真正的设备进行教学。并且在使用X射线探伤仪进行探伤操作后需要对底片进行评级，底片评级作为非常重要的一个步骤，非常重要，但是目前都处于人工评定的状态，其准确性差速度很慢。
发明内容
1、所要解决的技术问题：
针对上述存在的问题，本发明提出一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，本方法通过在计算机端手工输入焊接缺陷底片的信息，通过计算机输出该焊接缺陷底片的缺陷等级。
2、技术方案：
一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：对焊接底片数值自动化获取；具体为将输入底片中缺陷的信息自动转换为计算机数值；所述底片中缺陷的信息包括板材的厚度、缺陷类型、缺陷长径、缺陷深度，缺陷的个数。
步骤二：对焊接底片参数进行误差分析；具体为在输入的缺陷的信息时如果该缺陷不符合预设的计算条件，将该缺陷不进行计算并且输出分析结果。
步骤三：对不同类型焊接缺陷进行等级评定；具体为对类型不同的缺陷进行分类评级；在评级的过程中结合缺陷中板材的厚度以及评区的大小，对该缺陷进行评级。
步骤四：对焊接底片数值进行二次运算评级；具体为在步骤三中评判缺陷的等级时，出现缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围；如果超出预设的数值范围则直接评定为最高级缺陷等级；如果低于预设的数值范文则直接忽略该数据。
步骤五：当单张底片中存在不同的缺陷类型时，依次对每个缺陷进行如步骤三的方法对不同焊接缺陷进行等级评定，并输出每个缺陷的等级；如果存在缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围则进行步骤四的对该缺陷进行二次运算评级，进而输出该缺陷的等级。
步骤六：对单张底片进行综合计算评级；具体为如果底片只有一个类型的缺陷时，其底片的缺陷等级即为该类型的缺陷等级；如果底片存在两种类型的缺陷时，其单底片的级别为两种缺陷各自评级后的级别之和减去一；如果底片存在三种类型的缺陷时，其单底片的级别为三种缺陷各自评级后的级别之和减去二；输出综合计算结果。
进一步地，所述缺陷类型包括圆形缺陷、条形缺陷、未焊透缺陷以及根部内凹和根部咬边缺陷四种类型。
进一步地，对圆形缺陷进行评级的具体过程包括：
评定选区大小选择：首先取缺陷板材的厚度T的值，当T小于等于25mm时，评定区尺寸定为10*10；当T大于25小于100时，评定区尺寸定为10*20；当T大于等于100时，评定区尺寸定为10*30。缺陷点数换算：当评定尺寸内的缺陷长径小于等于1mm时，记为1点；当评定尺寸内的缺陷长径大于1小于等于2时，记为2点；当评定尺寸内的缺陷长径大于2小于等于3时，记为3点；当评定尺寸内的缺陷长径大于3小于等于4时，记为6点；当评定尺寸内的缺陷长径大于4小于等于6时，记为10点；当评定尺寸内的缺陷长径大于6小于等于8时，记为15点；当评定尺寸内的缺陷长径大于8时，记为25点。不计点数运算：当厚度T小于等于25mm且缺陷长径小于等于0.5时，或厚度大于25mm小于等于50mm且缺陷长径小于等于0.7时，或厚度大于50mm且缺陷长径小于等于0.014T时，缺陷点数不计。圆形缺陷评级：当选区大小为10*10时且当厚度T小于等于10mm时，当点数小于等于1时评为I级，当点数大于1小于等于3时评为II级，当点数大于3小于等于6时评为III级，当点数大于6时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于10mm小于等于15mm时，当点数小于等于2时评为I级，当点数大于2小于等于6时评为II级，当点数大于6小于等于12时评为III级，当点数大于12时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于15mm小于等于25mm时，当点数小于等于3时评为I级，当点数大于3小于等于9时评为II级，当点数大于9小于等于18时评为III级，当点数大于18时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于25mm小于等于50mm时，当点数小于等于4时评为I级，当点数大于4小于等于12时评为II级，当点数大于12小于等于24时评为III级，当点数大于24时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于50m小于等于100mm时，当点数小于等于5时评为I级，当点数大于5小于等于15时评为II级，当点数大于15小于等于30时评为III级，当点数大于30时评为IV级；当选区大小为10*30时且当厚度T大于等于100mm时，当点数小于等于6时评为I级，当点数大于6小于等于18时评为II级，当点数大于18小于等于36时评为III级，当点数大于36时评为IV级。
进一步地，对条形缺陷进行评级的具体过程包括：
首先获取板材厚度和单个条形缺陷的长度；当板材厚度T小于等于12mm且单个条形缺陷长度小于等于4时，或板材厚度T大于12mm小于60mm且单个条形缺陷长度小于等于1/3T时，或板材厚度T大于等于60mm小且单个条形缺陷长度小于等于20时，焊接缺陷评定为II级；当板材厚度T小于等于9mm且单个条形缺陷长度小于等于6时，或板材厚度T大于9mm小于45mm且单个条形缺陷长度小于等于2/3T时，或板材厚度T大于等于45mm小且单个条形缺陷长度小于等于30时，焊接缺陷评定为III级；大于三级者均为IV级。
进一步地，对未焊透缺陷进行评级的具体过程包括：首先获取未焊透的深度、未焊透深度占壁厚百分比和缺陷长度与缺陷周长的百分比；当缺陷深度小于等于1.5mm，缺陷深度占壁厚百分比小于等于15%且焊接缺陷长度小于等于10%周长时，缺陷评定为II级；当缺陷深度小于等于2mm，缺陷深度占壁厚的百分比小于等于20%且缺陷长度小于等于15%周长时评定为III级，其余大于III级者评定为IV级。
进一步地，对根部内凹和根部咬边缺陷进行评级的具体过程包括：首先获取缺陷的深度以及壁厚，当深度小于等于1mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于10%时评定为I级；当深度小于等于2mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于20%时评定为II级；当深度小于等于3mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于25%时评定为III级；其余大于三级者评定为IV级。
进一步地，对焊接底片参数进行误差分析的还包括：如果缺陷为圆形焊接缺陷，当缺陷与评定区边界相接时，把其划入该评定区内计算点数；对因材质或结构等原因进行返修可能会产生不利后果的焊接接头，其点数预设降低1至2点；对致密性要求高的焊接接头，经合同双方商定，可将圆形缺陷的黑度作为评定依据，将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，评定为Ⅳ级。
3、有益效果：
本发明的教学用工业X射线探伤仪的焊接缺陷底片评定方法，只需要对分别输入底片的缺陷的数据，即可完成对底片的综合计算评级。其计算简单速度快，适合日常的教学使用。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步的说明；
如附图1所示，本发明包括以下的流程：将数据传输入焊接缺陷评定系统，对焊接类型确定；焊接底片参数进行误差分析；对不同类型焊接缺陷进行等级评定并同时进行二次运算评级；对单张底片所有的缺陷进行综合计算评级。具体为：
步骤一：对焊接底片数值自动化获取；具体为将输入底片中缺陷的信息自动转换为计算机数值；所述底片中缺陷的信息包括板材的厚度、缺陷类型、缺陷长径、缺陷深度，缺陷的个数。
步骤二：对焊接底片参数进行误差分析；具体为在输入的缺陷的信息时如果该缺陷不符合预设的计算条件，将该缺陷不进行计算并且输出分析结果。
步骤三：对不同类型焊接缺陷进行等级评定；具体为对类型不同的缺陷进行分类评级；在评级的过程中结合缺陷中板材的厚度以及评区的大小，对该缺陷进行评级。
步骤四：对焊接底片数值进行二次运算评级；具体为在步骤三中评判缺陷的等级时，出现缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围；如果超出预设的数值范围则直接评定为最高级缺陷等级；如果低于预设的数值范文则直接忽略该数据。
步骤五：当单张底片中存在不同的缺陷类型时，依次对每个缺陷进行如步骤三的方法对不同焊接缺陷进行等级评定，并输出每个缺陷的等级；如果存在缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围则进行步骤四的对该缺陷进行二次运算评级，进而输出该缺陷的等级。
步骤六：对单张底片进行综合计算评级；具体为如果底片只有一个类型的缺陷时，其底片的缺陷等级为什么；如果底片存在两种类型的缺陷时，其单底片的级别为两种缺陷各自评级后的级别之和减去一；如果底片存在三种类型的缺陷时，其单底片的级别为三种缺陷各自评级后的级别之和减去二；输出综合计算结果。
具体实施例：一个底片上有两个圆形缺陷，其评定的过程为：
输入：板材的厚度为24，缺陷1的长径为4.1，缺陷2的长径为3；
评定过程：评定区为10*10，缺陷1记点数10；缺陷2记点数3；最终点数为13；
综合评级为3级。上述的长度单位为mm。
在实际操作中，长宽比小于等于3的缺陷定义为圆形缺陷，所述的圆形缺陷可以为圆形、椭圆形、锥形或带有尾巴的等不规则形状，包括气孔、夹渣和夹钨。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。
Claims (7)
1.一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：对焊接底片数值自动化获取；具体为将输入底片中缺陷的信息自动转换为计算机数值；所述底片中缺陷的信息包括板材的厚度、缺陷类型、缺陷长径、缺陷深度，缺陷的个数；
步骤二：对焊接底片参数进行误差分析；具体为在输入的缺陷的信息时如果该缺陷不符合预设的计算条件，将该缺陷不进行计算并且输出分析结果；
步骤三：对不同类型焊接缺陷进行等级评定；具体为对类型不同的缺陷进行分类评级；在评级的过程中结合缺陷中板材的厚度以及评区的大小，对该缺陷进行评级；
步骤四：对焊接底片数值进行二次运算评级；具体为在步骤三中评判缺陷的等级时，出现缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围；如果超出预设的数值范围则直接评定为最高级缺陷等级；如果低于预设的数值范文则直接忽略该数据；
步骤五：当单张底片中存在不同的缺陷类型时，依次对每个缺陷进行如步骤三的方法对不同焊接缺陷进行等级评定，并输出每个缺陷的等级；如果存在缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围则进行步骤四的对该缺陷进行二次运算评级，进而输出该缺陷的等级；
步骤六：对单张底片进行综合计算评级；具体为如果底片只有一个类型的缺陷时，其底片的缺陷等级即为该类型的缺陷等级；如果底片存在两种类型的缺陷时，其单底片的级别为两种缺陷各自评级后的级别之和减去一；如果底片存在三种类型的缺陷时，其单底片的级别为三种缺陷各自评级后的级别之和减去二；输出综合计算结果。
2.根据权利要求1所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：所述缺陷类型包括圆形缺陷、条形缺陷、未焊透缺陷以及根部内凹和根部咬边缺陷四种类型。
3.根据权利要求2所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对圆形缺陷进行评级的具体过程包括：
评定选区大小选择：首先取缺陷板材的厚度T的值，当T小于等于25mm时，评定区尺寸定为10*10；当T大于25小于100时，评定区尺寸定为10*20；当T大于等于100时，评定区尺寸定为10*30；
缺陷点数换算：当评定尺寸内的缺陷长径小于等于1mm时，记为1点；当评定尺寸内的缺陷长径大于1小于等于2时，记为2点；当评定尺寸内的缺陷长径大于2小于等于3时，记为3点；当评定尺寸内的缺陷长径大于3小于等于4时，记为6点；当评定尺寸内的缺陷长径大于4小于等于6时，记为10点；当评定尺寸内的缺陷长径大于6小于等于8时，记为15点；当评定尺寸内的缺陷长径大于8时，记为25点；
不计点数运算：当厚度T小于等于25mm且缺陷长径小于等于0.5时，或厚度大于25mm小于等于50mm且缺陷长径小于等于0.7时，或厚度大于50mm且缺陷长径小于等于0.014T时，缺陷点数不计；
圆形缺陷评级：当选区大小为10*10时且当厚度T小于等于10mm时，当点数小于等于1时评为I级，当点数大于1小于等于3时评为II级，当点数大于3小于等于6时评为III级，当点数大于6时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于10mm小于等于15mm时，当点数小于等于2时评为I级，当点数大于2小于等于6时评为II级，当点数大于6小于等于12时评为III级，当点数大于12时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于15mm小于等于25mm时，当点数小于等于3时评为I级，当点数大于3小于等于9时评为II级，当点数大于9小于等于18时评为III级，当点数大于18时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于25mm小于等于50mm时，当点数小于等于4时评为I级，当点数大于4小于等于12时评为II级，当点数大于12小于等于24时评为III级，当点数大于24时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于50m小于等于100mm时，当点数小于等于5时评为I级，当点数大于5小于等于15时评为II级，当点数大于15小于等于30时评为III级，当点数大于30时评为IV级；当选区大小为10*30时且当厚度T大于等于100mm时，当点数小于等于6时评为I级，当点数大于6小于等于18时评为II级，当点数大于18小于等于36时评为III级，当点数大于36时评为IV级。
4.根据权利要求2所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对条形缺陷进行评级的具体过程包括：
首先获取板材厚度和单个条形缺陷的长度
当板材厚度T小于等于12mm且单个条形缺陷长度小于等于4时，或板材厚度T大于12mm小于60mm且单个条形缺陷长度小于等于1/3T时，或板材厚度T大于等于60mm小且单个条形缺陷长度小于等于20时，焊接缺陷评定为II级；当板材厚度T小于等于9mm且单个条形缺陷长度小于等于6时，或板材厚度T大于9mm小于45mm且单个条形缺陷长度小于等于2/3T时，或板材厚度T大于等于45mm小且单个条形缺陷长度小于等于30时，焊接缺陷评定为III级；大于三级者均为IV级。
5.根据权利要求2所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对未焊透缺陷进行评级的具体过程包括：首先获取未焊透的深度、未焊透深度占壁厚百分比和缺陷长度与缺陷周长的百分比
当缺陷深度小于等于1.5mm，缺陷深度占壁厚百分比小于等于15%且焊接缺陷长度小于等于10%周长时，缺陷评定为II级；当缺陷深度小于等于2mm，缺陷深度占壁厚的百分比小于等于20%且缺陷长度小于等于15%周长时评定为III级，其余大于III级者评定为IV级。
6.根据权利要求2所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对根部内凹和根部咬边缺陷进行评级的具体过程包括：首先获取缺陷的深度以及壁厚，当深度小于等于1mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于10%时评定为I级；当深度小于等于2mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于20%时评定为II级；当深度小于等于3mm且缺陷深度占壁厚百分比小于等于25%时评定为III级；其余大于三级者评定为IV级。
7.根据权利要求3所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对焊接底片参数进行误差分析的还包括：
如果缺陷为圆形焊接缺陷，当缺陷与评定区边界相接时，把其划入该评定区内计算点数；对因材质或结构等原因进行返修可能会产生不利后果的焊接接头，其点数预设降低1至2点；对致密性要求高的焊接接头，经合同双方商定，可将圆形缺陷的黑度作为评定依据，将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，评定为Ⅳ级。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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