CN108575731A - 一种培育杂交玉米种子的播种方法及杂交玉米的制种种植方法 - Google Patents
一种培育杂交玉米种子的播种方法及杂交玉米的制种种植方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及种植技术领域,提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法:4月,温度稳定在8~10℃时播种,播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:5~8。首先播种母本;待母本播种6~7天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间;第一期父本播种后2~4天播种第二期父本,每株第一期父本同行中间配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。该方法播种使得玉米植株在生长至授粉期时,能被充分授粉。一种杂交玉米的制种种植方法,包括上述的培育杂交玉米种子的播种方法。该种植方法种植的杂交玉米种子产量高。
Description
技术领域
本发明涉及种植技术领域,具体而言,涉及一种培育杂交玉米种子的播种方法及杂交玉米的制种种植方法。
背景技术
玉米是世界三大粮食作物之一,玉米产业俗称为“黄金产业”,玉米的总产量已成为衡量国家综合实力的标志之一,是主要饲料和重要的工业原料作物,全世界对玉米的需求量在刚性增长,靠扩大玉米种植面积满足对玉米的需求已经非常有限了。从上世纪七十年代中期开始推广玉米杂交种到目前,生产上大面积应用品种一直还是以引进品种为主。自育品种一直没有上升为大面积主栽品种,因此,选育高产、优质、多抗的玉米新品种来代替引进品种是急需解决的问题。而现有的选育优质品种过程中常常由于播种过程种子分布不合理导致母本不能完全被授粉而影响种子产量。
鉴于此,特提出本申请。
发明内容
本发明提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法,旨在改善现有的播种方法使得杂交玉米种子在培育过程中母本难以被充分授粉的问题。
本发明还提供了一种杂交玉米的制种种植方法,通过该方法种植得到的杂交玉米种子产量高。
本发明是这样实现的:
一种培育杂交玉米种子的播种方法:4月,温度稳定在8~10℃时播种,播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:5~8。首先播种母本;待母本播种6~7天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间;第一期父本播种后2~4 天播种第二期父本,每株第一期父本同行配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
一种杂交玉米的制种种植方法,包括上述的培育杂交玉米种子的播种方法,玉米种子播种完成后还包括待母本生长至杂交玉米种子成熟后收获。
本发明的有益效果是:本发明通过上述设计得到的培育杂交玉米种子的播种方法,由于行比父本、第一期父本和第二期父本合理地分布于母本周围,能够有效保证母本雌花在授粉期被完全授粉,并且第一期父本与第二期父本的错期种植能够进一步保证母本先开和后开的雌花都能被授粉。进而使得杂交玉米种子的产量高。
本发明通过上述设计得到的杂交玉米的制种种植方法,由于包括本发明提供的培育杂交玉米种子的播种方法,因此通过该种植方法得到的杂交玉米种子产量高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例1提供的培育杂交玉米种子的播种方法的玉米种子播种分布图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例提供一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法进行具体说明。
一种培育杂交玉米种子的播种方法:
4月,温度稳定在8~10℃时播种,优选地,将玉米播种于距离地面,深4~5cm土层。播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:5~8。首先播种母本。待母本播种6~7天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间。第一期父本播种后2~4天播种第二期父本,每株第一期父本同行配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
上述的播种分布方式为“行比+满天星”分布。当父本与母本的分布为上述分布方式时,能够有效保证母本雌花在授粉期被完全授粉。第一期父本与第二期父本的错期种植能够进一步保证母本先开和后开的雌花都能被授粉。
进一步地,相邻母本行距为48~52cm,相邻母本株距为23~27cm,行比父本株距为28~32cm,相邻两株第一期父本间株距为80~102cm,相邻第一期父本和第二期父本的株距为40~51cm。
上述母本行距、株距,父本行距、株距的的设置,在保证合理利用土地的同时,能使得植株具有充足的空间生长,并且能进一步保证母本授粉的充分。
进一步地,母本每穴点种2~3粒,父本每穴点种2~3粒。父本和母本每穴点种2~3粒是为了首先保全苗,便于后期间苗和定苗。
一种杂交玉米的制种种植方法,包括上述的培育杂交玉米种子的播种方法,玉米种子播种完成后还包括待母本生长至杂交玉米种子成熟后收获。
优选地,将玉米种子采用上述的培育杂交玉米种子的播种方法播种前还包括整地、施底肥、覆膜以及覆膜完成后再在膜面用播种器开穴进行播种。
具体为:先整地,精耕细作,保持田块地面平坦,无土块,并及时镇压保墒。施底肥为每亩施农家肥5000~6000kg、磷酸二胺18~25kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥5~8kg,尿素8~12kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥1.8~2.2kg。玉米是需肥较多的高产作物,在生长发育过程,需要吸收大量营养元素,其中氮、磷、钾三元素需要量最多,其次是钙、镁、硫、硼、锌、锰等元素。根据玉米需肥规律和生产实践,玉米施肥应遵循以下基本原则:基肥为主、追肥为辅;氮肥为主、磷肥为辅;穗肥为主,粒肥为辅。所施底肥能够为玉米前期生长提供充足的营养。采用70厘米左右农用地膜进行覆膜。地膜覆土不能压膜太多,即膜面两边各压土10厘米左右,必须保证膜面上两行植株的行距达到50厘米(膜面宽50厘米),空沟宽50厘米。要使用划行器规范作业,做到膜平、膜直、膜株距一致。覆膜种植可起到保水、除草的作用,并可提前播种,有利于提高花粉的活性,提高受精率,并可延长灌浆时间,增加千粒重,保证种子成熟,为种子晾晒脱水做好准备。
播种完成后,种子收获前还包括进行田间管理。为了便于田间管理,制种田块必须插牌。插牌上须标明组合代号、制种户名、门牌号、制种田编号(如3/5)及该田块面积。田间管理具体操作为:
及早查看发芽情况,及时破膜放苗:见苗三分收,发现发芽不好要及时补种。幼苗露出地表时,要及时检查及时破膜放苗,以防地膜烫伤幼苗。
适时间苗,及时定苗:出苗后即进行间苗去除杂苗、病、弱苗,母本保留生长整齐一致的健壮苗,同期父本保留生长一致壮苗。定苗:幼苗长到5~6叶时即进行定苗,定苗时母本、父本都定苗为单株,避免争肥、争光。尽量保证植株生长整齐以利后期去雄、杂交授粉。
幼株生长至5月中下旬需要喷施高锌高钾玉米专用微肥及杀螨剂,预防玉米苗期缺素症及杀灭红蜘蛛虫卵和幼虫;6月上旬进行第二次集中防治,重点加强锈病、瘤黑粉病、红蜘蛛、蚜虫的防治。砍除父本后重点防治锈病、红蜘蛛、玉米螟,中后期病虫害视田间为害情况及时防控。上述虫害防治以及微肥的喷施均按常规操作进行,在此不做过多赘述。
合理灌溉:玉米叶片在中午出现萎蔫现象,黄昏前又恢复,即为轻度缺水,可以开始灌水。苗期头水此时灌水最宜。从播种到出苗要求土壤田间持水量60%~70%;苗期50%~60%;拔节期70%;抽雄、抽丝期80%;乳熟至蜡熟期75%,低于上述指标就应灌水。根据当地气候特点,第一水后根据玉米生长及气候情况每间隔12-18天灌一次水,总灌水量250~300立方(滴灌)。
中耕除草:进行中耕可以增加土壤的透气性,促进根系下扎是培育壮苗的重要措施。中耕在玉米苗3~4叶、7~8叶以及11~12叶时进行。
追肥:
①提苗肥:当玉米进入拔节期时,结合灌头水进行第一次追肥,秆穗齐攻。尿素9~11kg、磷酸二胺4.5~5.5kg、硫酸钾3.5~4.5kg。
②孕穗肥:玉米拔节至抽雄是施肥最大效应时期,此期正值雌穗小穗分化盛期,营养生长和生殖生长并进,是决定果穗大小和粒数多少的关键时期,需要较多的养分和水分。孕穗肥宜采用速效氮素化肥,数量占氮肥总量35%左右,结合开沟培土施入,灌水后可迅速发挥肥效。即:每亩施尿素14~16kg或其它含氮相同量氮肥。
③花粒肥:玉米已完全进入生殖生长阶段,籽粒中干物质产量 90%以上来自叶片的光合作用产物,此时保持叶片青绿,延长叶片功能期,是增加粒重,获得高产的重要措施。由于这个时期玉米植株高大,无法进行田间机械作业,使用滴灌灌水的地块,可每亩随水滴施5~10kg喷滴灌专用水溶复合肥或其它水溶速效氮、磷、钾肥。其他地块可在上一次开沟追肥时加入一定数量高效涂层(多肽)尿素,控制并延缓速效氮肥的释放速度,延长尿素的肥效期。
④叶面喷肥:叶面喷肥操作比较简便,营养元素运转快,起效快,是根外追肥的一种补充,特别是对玉米缺素症的防治有良好的效果。叶面肥的种类主要有微量元素叶面肥,稀土微肥,有机化合物叶面肥及部分生物调控剂等。一般结合打药等措施一起使用。
在玉米植株生长期间注重父、母本蹲苗、培土、培育强大根系,防倒增产。
去杂、去劣:为保证种子纯度,在玉米植株的各个生长时期,要彻底、干净割除与本组合亲本特征特性不一样的植株。
抽雄:采取“摸苞带1-2叶去雄”技术对母本进行彻底干净去雄,严禁母本雄花露头散粉。若有一株散粉母本(包括雄穗残枝),应随即割除方圆4平方米以内的植株。同时要求将去除的雄穗及时带出田外或沟内埋好。
授粉:父母本花期调节准确是保证授粉率好的首要条件,因此,必须熟悉本组合亲本特征特性。特殊气候条件(多雨、无风)可采取相应措施人工辅助授粉。
砍除父本:第二期父本授粉结束后,迅速彻底砍除所有父本,减少父本对土壤中营养物质的消耗,增加通风透光率,从而有效增加母本种子饱满度,提高产量,促进早熟,为提早收获晾晒和高产打好基础。
当母本玉米种子生长至乳熟后期籽粒黑层形成和乳线消失后则为成熟。此时可将母本上生长成熟的玉米种子收获、晾晒、脱粒、精选、包装。得到的玉米种子即为杂交玉米种子。
以下结合具体实施例对本发明提供的一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法进行具体说明。
实施例1
本实施例提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法。
一种培育杂交玉米种子的播种方法:于当年4月,温度稳定在 8~10℃时播种。如图1所示,播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:7。首先播种母本;待母本播种6天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间。第一期父本播种后2天播种第二期父本,每株第一期父本同行中间配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
相邻母本行距为48cm,相邻母本株距为23cm,行比父本株距为 28cm,相邻两株第一期父本株距为80cm,相邻第一期父本和第二期父本的株距为40cm。母本每穴点种2粒,父本每穴点种2粒。
一种杂交玉米的制种种植方法,在采用本实施例提供的培育杂交玉米种子的播种方法之前还包括整地、施底肥以及覆膜,施底肥为每亩施农家肥5000kg、磷酸二胺25kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥5kg、尿素8kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥2kg。覆膜以及覆膜后的田间管理及植株管理按照上述具体实施例中所述内容进行。待成熟后收获杂交玉米种子。
实施例2
本实施例提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法。
一种培育杂交玉米种子的播种方法:于当年4月,温度稳定在 8~10℃时播种。播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:8。首先播种母本;待母本播种7天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间。第一期父本播种后3 天播种第二期父本,每株第一期父本同行配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
相邻母本行距为52cm,相邻母本株距为27cm,行比父本株距为 32cm,相邻两株第一期父本株距为102cm,相邻第一期父本和第二期父本的株距为51cm。母本每穴点种3粒,父本每穴点种2粒。
一种杂交玉米的制种种植方法,在采用本实施例提供的培育杂交玉米种子的播种方法之前还包括整地、施底肥以及覆膜,施底肥为每亩施农家肥6000kg、磷酸二胺18kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥6kg、尿素12kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥2.2kg。覆膜以及覆膜后的田间管理及植株管理按照上述具体实施例中所述内容进行。待成熟后收获杂交玉米种子。
实施例3
本实施例提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法。
一种培育杂交玉米种子的播种方法:于当年4月,温度稳定在 8~10℃时播种。播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:6。首先播种母本;待母本播种7天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间。第一期父本播种后3 天播种第二期父本,每株第一期父本同行配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
相邻母本行距为50cm,相邻母本株距为25cm,行比父本株距为 30cm,相邻两株第一期父本株距为90cm,相邻第一期父本和第二期父本的株距为45cm。母本每穴点种2粒,父本每穴点种3粒。
一种杂交玉米的制种种植方法,在采用本实施例提供的培育杂交玉米种子的播种方法之前还包括整地、施底肥以及覆膜,施底肥为每亩施农家肥5500kg、磷酸二胺20kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥7kg、尿素10kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥2kg。覆膜以及覆膜后的田间管理及植株管理按照上述具体实施例中所述内容进行。待成熟后收获杂交玉米种子。
实施例4
本实施例提供了一种培育杂交玉米种子的播种方法和杂交玉米的制种种植方法。
一种培育杂交玉米种子的播种方法:于当年4月,温度稳定在 8~10℃时播种。播种玉米包括母本和父本,父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,行比父本与母本的行比为1:5。首先播种母本;待母本播种6天后播种行比父本和第一期父本,第一期父本种植于相邻两行母本之间或行比父本与相邻的母本之间。第一期父本播种后4 天播种第二期父本,每株第一期父本同行配种一株第二期父本,相邻两株第一期父本与相邻两株第二期父本距离相等。
相邻母本行距为51cm,相邻母本株距为24cm,行比父本株距为 29cm,相邻两株第一期父本株距为98cm,相邻第一期父本和第二期父本的株距为49cm。母本每穴点种3粒,父本每穴点种3粒。
一种杂交玉米的制种种植方法,在采用本实施例提供的培育杂交玉米种子的播种方法之前还包括整地、施底肥以及覆膜,施底肥为每亩施农家肥5700kg、磷酸二胺22kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥8kg、尿素11kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥1.9kg。覆膜以及覆膜后的田间管理及植株管理按照上述具体实施例中所述内容进行。待成熟后收获杂交玉米种子。
综上所述,本发明提供的培育杂交玉米种子的播种方法,由于播种的父本种子分布采用“行比+满天星”式分布。使得父本合理分布于母本周围,能够有效保证母本雌花在授粉期被完全授粉,而第一期父本与第二期父本的错期种植能够进一步保证母本先开和后开的雌花都能被授粉。进而使得杂交玉米种子的产量高。
本发明提供的杂交玉米的制种种植方法,由于包括本发明提供的培育杂交玉米种子的播种方法,故该种植方法收获得到杂交玉米种子产量高。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。比如,父本花粉量大的组合可以只用“满天星”式分布,父本花粉量中等的组合可采用“行比+满天星”式分布且行比比例增大,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种培育杂交玉米种子的播种方法,其特征在于,
4月,温度稳定在8~10℃时播种,播种玉米包括母本和父本,所述父本包括行比父本、第一期父本和第二期父本,所述行比父本与所述母本的行比为1:5~8,
首先播种母本;
待母本播种6~7天后播种所述行比父本和所述第一期父本,所述第一期父本种植于相邻两行所述母本之间或所述行比父本与相邻的所述母本之间;
所述第一期父本播种后2~4天播种所述第二期父本,每株所述第一期父本同行配种一株所述第二期父本,相邻两株所述第一期父本与相邻两株所述第二期父本距离相等。
2.根据权利要求1所述的培育杂交玉米种子的播种方法,其特征在于,相邻所述母本行距为48~52cm,相邻所述母本株距为23~27cm,所述行比父本株距为28~32cm,相邻两株所述第一期父本株距为80~102cm,相邻所述第一期父本和所述第二期父本的株距为40~51cm。
3.根据权利要求1所述的培育杂交玉米种子的播种方法,其特征在于,所述母本每穴点种2~3粒,所述父本每穴点种2~3粒。
4.一种杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,包括如权利要求1-2任一项所述的培育杂交玉米种子的播种方法,玉米种子播种完成后还包括待母本生长至杂交玉米种子成熟后收获。
5.根据权利要求4所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,在进行播种前还包括整地、施底肥以及覆膜。
6.根据权利要求5所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,施底肥为每亩施农家肥5000~6000kg、磷酸二胺18~25kg、钾元素质量百分含量大于或等于42%的钾肥5~8kg,尿素8~12kg、锌元素质量百分含量大于或等于30%的锌肥1.8~2.2kg。
7.根据权利要求4所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,玉米种子播种完成后至杂交玉米种子成熟收获前还包括间苗、定苗,待玉米种子生长至5~6叶时进行间苗、定苗。
8.根据权利要求4所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,玉米种子播种完成后至玉米种子成熟收获前还包括中耕,中耕分别在玉米幼苗3~4叶、7~8叶以及11~12叶时进行。
9.根据权利要求4所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,玉米种子播种完成后至杂交玉米种子成熟收获前还包括去杂株和对母本进行去雄。
10.根据权利要求4所述的杂交玉米的制种种植方法,其特征在于,玉米种子播种完成后至杂交玉米种子成熟收获前所述第二期父本授粉结束后,砍除所有父本。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180928 |
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