CN108573086A - 一种集成电路芯片自动识别的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路芯片自动识别的控制方法，首先收集数据，将一块没有划片的晶圆，晶圆缺口对着操作者，收集好数据后填到型号参数工作表中，待数据填写好后，在MAP生成工作表中的型号处填写型号，Excel将自动读取数据，并输出结果。本发明的有益效果为用占用内存小、操作简单、结果输出快、成本低。
Description
技术领域
本发明涉生成晶圆MAP文件，尤其是一种集成电路芯片自动识别的控制方法。
背景技术
半导体芯片的生产，简单来讲，是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上，在实际使用中，由于集成电路生产工艺的问题，晶圆边沿部分芯片的质量保证不完整，因此在实际生产中往往在完整芯片圆周区域取两个芯片形成工艺片区域，余下的为好芯片圆周区域，该区域外圆周线与芯片边缘线(切割线) 相交点的坐标用同样的方法标定，这样，在每一行的芯片中就可以算出从哪里开始有芯片(用L1表示)，从哪里开始有芯片，哪里是好芯片区域结束点(用R1表示)，那里是芯片结束点(用R2表示)，在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性，而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map)。晶圆图是以芯片(Die)为单位的，将测试完成的结果用不同颜色、形状或代码标示在各个芯片的位置上，虽然现在的不少半导体加工设备本身就提供了一些制作晶圆图的功能，但基本上都是些简单且固定的模式。
发明内容
本发明目的在于解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种占用内存小、结果输出快、成本低的利用Excel生成晶圆MAP文件的方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种集成电路芯片自动识别的控制方法，
首先收集数据，将一块没有划片的晶圆，晶圆缺口对着操作者，测量数据尺寸，并用于数据采集，
晶圆是由成千上万只小方格(芯片)组成的圆形，圆心A0与点B0、C0及D0组成两个直角三角形，根据勾股定理：a2+b2＝c2，b＝AC0＝半径‐h0(晶圆边沿到第一行芯片距离)计算得到B0C0，AB0＝半径，以外圆周切线交为原点O，第一行芯片边沿线(切割线)与晶圆边缘线(外圆周线)相交点的坐标就得：B0的坐标为 (半径‐B0C0，h0),D0的坐标为(半径+C0D0，h0)，
根据可测量的芯片的尺寸，计算到晶圆的行数和列数以及每行芯片的数量，对于每一行芯片边沿线(切割线)与晶圆边缘线，
圆周线相交点B1…Bn及D1…Dn的坐标都根据勾股定理的算法计算标定，
测量出晶圆直径R和芯片的直径r，通过R/r可算出行数和列数，
再通过(CnDn+BnCn)/芯片直径r得出每一行的芯片个数，由于行数和列数计算结果不一定是整数，
因此，在数据采集时如果如小数位不足芯片尺寸的1/2，则实际行数为减小数位的整数，超过则减一行，各行芯片个数相加得到整个晶圆内的芯片个数；
根据B0的坐标及芯片的尺寸，收集好数据后填到型号参数工作表中，
待数据填写好后，在MAP生成工作表中的型号处填写型号，
Excel将自动读取数据，其中X间距下方A2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4, 型号参数,2,FALSE)”
Y轴间距下方B2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,3,FALSE)”，
半径下方C2单元格公式为“＝C4/2”，
内半径下方单元格D2公式为“＝D4/2”，
行数下方F2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,6,FALSE)”，
列数下方G2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,7,FALSE)”，
起始X下方单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始X下方单元格A4公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始Y单元格下方公式B4为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,9,FALSE)”，
直径下方C4单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,4,FALSE)”，
内直径下方单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,5,FALSE)”，
顶行粒数下方A6单元格公式为“＝SUMIF($K9:$LN9,2)/2+SUMIF($K9:$LN9, 1)”，
底行粒数下方单元格公式为“＝SUMIF(INDEX(结果区,F2,0),2)/2+SUMIF(IN DEX(结果区,F2,0),1)”，
最左侧列粒数下方C6单元格公式为“＝SUMIF(K9:K248,2)/2+SUMIF(K9:K24 8,1)”，
最右列粒数下方D6单元格公式为“＝SUMIF(INDEX(结果区,0,G2),2)/2+SUM IF(INDEX(结果区,0,G2),1)”，总数下方单元格下方F6单元格公式为“＝G6+H6”，
成品相仿G6单元格公式为“＝SUMIF(结果区,1)”，
废品下方H6单元格公式为“＝SUMIF(结果区,2)/2”，
成品率下方单元格公式为“＝G6/F6”，
A8单元格输入“X”，
第8行下方A列公式为“＝SQRT($C$2*$C$2-B9*B9)”，
B8单元格输入“Y”，
第8行下方整个B列输入公式为“＝C4/2-B4”，
C8单元格输入“x”第8行下方整个C列输入公式“＝IF($D$2<B9,0,SQRT($D $2*$D$2-B9*B9))”，
E8单元格输入“L1”，
E列第8行下方输入公式“＝IF(INT(($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999)>0,INT (($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999),0)”，
F8单元格输入“L2”，F列第8行下方整个F列单元格输入公式“＝INT(($C $2-$A$4-C9)/$A$2+0.9999)”，
G8单元格输入R1，R1单元格下方整个R列单元格输入公式“＝INT(($C$2-$A $4+C9)/$A$2)”，
H8单元格输入R2，H8单元格下方整个H列输入公式“＝INT(($C$2-$A$4+A9) /$A$2)”，
分别以K8和J9为列数1和行数1分别向右和下创建一个新的表格即结果区，结果区第一个单元格即(1，1)公式为“＝IF(K$8>$E9,IF(K$8>$F9,IF(K$8>$G9, IF(K$8>$H9,0,2),1),2),0)”，
通过Excel的拖拽功能向右向下拖拽公式，结果区形成，
把生成的数据选择只粘贴数据粘到空的工作表，
再然后把数据粘到记事本，数据区中0代表没有芯片，1代表好芯片，2代表边缘片由于是从Excel复过来的数据，数字间有空格，把数字间的空格删除，把记事本数据保存成TXT文件，即为MAP文件，
把MAP文件输入到机器中，机器就会自动将标志为1的好芯片取走，实现设计目标。
进一步地，测量数据尺寸使用投影仪测量，准确到微米。
进一步地，测量的数据包括芯片X方向的间距即X间距和Y方向的间距即Y 间距，晶圆最左端到左起第一条纵向切割道中心的距离即起始X，晶圆最顶端到顶起第一条横向切割道中心的距离即起始Y，并测量出晶圆直径，不粘的边的宽度即留边。
本发明的有益效果为：占用内存小、结果输出快、成本低。
附图说明
图1为本发明的晶圆示意图；
图2为本发明生成MAP的结果。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
如图1-2所示，一种集成电路芯片自动识别的控制方法，
首先收集数据，将一块没有划片的晶圆，晶圆缺口对着操作者，测量数据尺寸，并用于数据采集，
晶圆是由成千上万只小方格(芯片)组成的圆形，圆心A0与点B0、C0及D 0组成两个直角三角形，根据勾股定理：a2+b2＝c2，b＝AC0＝半径‐h0(晶圆边沿到第一行芯片距离)计算得到B0C0，AB0＝半径，以外圆周切线交为原点O，第一行芯片边沿线(切割线)与晶圆边缘线(外圆周线)相交点的坐标就得：B0的坐标为(半径‐B0C0，h0),D0的坐标为(半径+C0D0，h0)，
根据可测量的芯片的尺寸，计算到晶圆的行数和列数以及每行芯片的数量，对于每一行芯片边沿线(切割线)与晶圆边缘线，
圆周线相交点B1…Bn及D1…Dn的坐标都根据勾股定理的算法计算标定，
测量出晶圆直径R和芯片的直径r，通过R/r可算出行数和列数，再通过(C nDn+BnCn)/芯片直径r得出每一行的芯片个数，各行芯片个数相加得到整个晶圆内的芯片个数；
由于行列起点不是以圆点开始，行数和列数计算结果不一定是整数，
因此，在数据采集时如果如小数位不足芯片尺寸的1/2，则实际行数为舍去小数位的整数，超过则减一行，
根据B0的坐标及芯片的尺寸，收集好数据后填到型号参数工作表中，
待数据填写好后，在MAP生成工作表中的型号处填写型号，
Excel将自动读取数据，其中X间距下方A2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4, 型号参数,2,FALSE)”
Y轴间距下方B2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,3,FALSE)”，
半径下方C2单元格公式为“＝C4/2”，
内半径下方单元格D2公式为“＝D4/2”，
行数下方F2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,6,FALSE)”，
列数下方G2单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,7,FALSE)”，
起始X下方单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始X下方单元格A4公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始Y单元格下方公式B4为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,9,FALSE)”，
直径下方C4单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,4,FALSE)”，
内直径下方单元格公式为“＝VLOOKUP($F$4,型号参数,5,FALSE)”，
顶行粒数下方A6单元格公式为“＝SUMIF($K9:$LN9,2)/2+SUMIF($K9:$LN9, 1)”，
底行粒数下方单元格公式为“＝SUMIF(INDEX(结果区,F2,0),2)/2+SUMIF(IN DEX(结果区,F2,0),1)”，
最左侧列粒数下方C6单元格公式为“＝SUMIF(K9:K248,2)/2+SUMIF(K9:K24 8,1)”，
最右列粒数下方D6单元格公式为“＝SUMIF(INDEX(结果区,0,G2),2)/2+SUM IF(INDEX(结果区,0,G2),1)”，总数下方单元格下方F6单元格公式为“＝G6+H6”，
成品相仿G6单元格公式为“＝SUMIF(结果区,1)”，
废品下方H6单元格公式为“＝SUMIF(结果区,2)/2”，
成品率下方单元格公式为“＝G6/F6”，
A8单元格输入“X”，
第8行下方A列公式为“＝SQRT($C$2*$C$2-B9*B9)”，
B8单元格输入“Y”，
第8行下方整个B列输入公式为“＝C4/2-B4”，
C8单元格输入“x”第8行下方整个C列输入公式“＝IF($D$2<B9,0,SQRT($D $2*$D$2-B9*B9))”，
E8单元格输入“L1”，
E列第8行下方输入公式“＝IF(INT(($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999)>0,INT (($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999),0)”，
F8单元格输入“L2”，F列第8行下方整个F列单元格输入公式“＝INT(($C $2-$A$4-C9)/$A$2+0.9999)”，
G8单元格输入R1，R1单元格下方整个R列单元格输入公式“＝INT(($C$2-$A $4+C9)/$A$2)”，
H8单元格输入R2，H8单元格下方整个H列输入公式“＝INT(($C$2-$A$4+A9) /$A$2)”，
分别以K8和J9为列数1和行数1分别向右和下创建一个新的表格即结果区，结果区第一个单元格即(1，1)公式为“＝IF(K$8>$E9,IF(K$8>$F9,IF(K$8>$G9, IF(K$8>$H9,0,2),1),2),0)”，
通过Excel的拖拽功能向右向下拖拽公式，结果区形成
把生成的数据选择只粘贴数据粘到空的工作表，
再然后把数据粘到记事本，数据区中0代表没有芯片，1代表好芯片，2代表边缘片由于是从Excel复过来的数据，数字间有空格，把数字间的空格删除，把记事本数据保存成TXT文件，即为MAP文件，
把MAP文件输入到机器中，机器就会自动将标志为1的好芯片取走，实现设计目标。
进一步地，测量数据尺寸使用投影仪测量，准确到微米。
进一步地，测量的数据包括芯片X方向的间距即X间距和Y方向的间距即Y 间距，晶圆最左端到左起第一条纵向切割道中心的距离即起始X，晶圆最顶端到顶起第一条横向切割道中心的距离即起始Y，并测量出晶圆直径，不粘的边的宽度即留边。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种集成电路芯片自动识别的控制方法，
首先收集数据，将一块没有划片的晶圆，晶圆缺口对着操作者，测量数据尺寸，并用于数据采集，
晶圆是由成千上万只小方格（芯片）组成的圆形，圆心A0与点B0、C0及D0组成两个直角三角形，根据勾股定理：a2+b2=c2，b=AC0=半径-h0 （晶圆边沿到第一行芯片距离）计算得到B0C0，AB0=半径，以外圆周切线交为原点O，第一行芯片边沿线（切割线）与晶圆边缘线（外圆周线）相交点的坐标就得：B0的坐标为（半径-B0C0 ，h0）,D0的坐标为 （半径+ C0 D0 ，h0），
根据可测量的芯片的尺寸，计算到晶圆的行数和列数以及每行芯片的数量，对于每一行芯片边沿线（切割线）与晶圆边缘线，
圆周线相交点B1…Bn及D1…Dn的坐标都根据勾股定理的算法计算标定，
测量出晶圆直径R和芯片的直径r，通过R/r可算出行数和列数，再通过（CnDn +BnCn）/芯片直径r得出每一行的芯片个数，
由于行列起点不是以圆点开始，行数和列数计算结果不一定是整数，
因此，在数据采集时如果如小数位不足芯片尺寸的1/2，则实际行数为减小数位的整数，超过则减一行，各行芯片个数相加得到整个晶圆内的芯片个数；
根据B0的坐标及芯片的尺寸，收集好数据后填到型号参数工作表中，
待数据填写好后，在MAP生成工作表中的型号处填写型号，
Excel将自动读取数据，其中X间距下方A2单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,2,FALSE)”
Y轴间距下方B2单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,3,FALSE)”，
半径下方C2单元格公式为“=C4/2”，
内半径下方单元格D2公式为“=D4/2”，
行数下方F2单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,6,FALSE)”，
列数下方G2单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,7,FALSE)”，
起始X下方单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始X下方单元格A4公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,8,FALSE)”，
起始Y单元格下方公式B4为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,9,FALSE)”，
直径下方C4单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,4,FALSE)”，
内直径下方单元格公式为“=VLOOKUP($F$4,型号参数,5,FALSE)”，
顶行粒数下方A6单元格公式为“=SUMIF($K9:$LN9,2)/2+SUMIF($K9:$LN9,1)”，
底行粒数下方单元格公式为“=SUMIF(INDEX(结果区,F2,0),2)/2+SUMIF(INDEX(结果区,F2,0),1)”，
最左侧列粒数下方C6单元格公式为“=SUMIF(K9:K248,2)/2+SUMIF(K9:K248,1)”，
最右列粒数下方D6单元格公式为“=SUMIF(INDEX(结果区,0,G2),2)/2+SUMIF(INDEX(结果区,0,G2),1)”，总数下方单元格下方F6单元格公式为“=G6+H6”，
成品相仿G6单元格公式为“=SUMIF(结果区,1)”，
废品下方H6单元格公式为“=SUMIF(结果区,2)/2”，
成品率下方单元格公式为“=G6/F6”，
A8单元格输入“X”，
第8行下方A列公式为“=SQRT($C$2*$C$2-B9*B9)”，
B8单元格输入“Y”，
第8行下方整个B列输入公式为“=C4/2-B4”，
C8单元格输入“x”第8行下方整个C列输入公式“=IF($D$2<B9,0,SQRT($D$2*$D$2-B9*B9))”，
E8单元格输入“L1”，
E列第8行下方输入公式“=IF(INT(($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999)>0,INT(($C$2-$A$4-A9)/$A$2+0.9999),0)”，
F8单元格输入“L2”，F列第8行下方整个F列单元格输入公式“=INT(($C$2-$A$4-C9)/$A$2+0.9999)”，
G8单元格输入R1，R1单元格下方整个R列单元格输入公式“=INT(($C$2-$A$4+C9)/$A$2)”，
H8单元格输入R2，H8单元格下方整个H列输入公式“=INT(($C$2-$A$4+A9)/$A$2)”，
分别以K8和J9为列数1和行数1分别向右和下创建一个新的表格即结果区，结果区第一个单元格即（1，1）公式为“=IF(K$8>$E9,IF(K$8>$F9,IF(K$8>$G9,IF(K$8>$H9,0,2),1),2),0)”，
通过Excel的拖拽功能向右向下拖拽公式， 结果区形成，
把生成的数据选择只粘贴数据粘到空的工作表，
再然后把数据粘到记事本，数据区中0代表没有芯片，1代表好芯片，2代表边缘片由于是从Excel复过来的数据，数字间有空格，把数字间的空格删除，把记事本数据保存成TXT文件，即为MAP文件，
把MAP文件输入到机器中，机器就会自动将标志为1的好芯片取走，实现设计目标。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片自动识别的控制方法，其特征在于：测量数据尺寸使用投影仪测量，准确到微米。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片自动识别的控制方法，其特征在于：测量的数据包括芯片Ｘ方向的间距即Ｘ间距和Ｙ方向的间距即Ｙ间距，晶圆最左端到左起第一条纵向切割道中心的距离即起始Ｘ，晶圆最顶端到顶起第一条横向切割道中心的距离即起始Ｙ，并测量出晶圆直径，不粘的边的宽度即留边。
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2018
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Control Method for Automatic Identification of IC Chips Effective date of registration: 20221028 Granted publication date: 20220315 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Jiangmen Xinhui sub branch Pledgor: JIANGMEN HUAKAI TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980019957 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |