CN108553109B - 光学模组及其测试方法以及点阵投影器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光学模组及其测试方法以及点阵投影器。该光学模组，包括：光源组件；集光组件，设于光源组件上，并形成位于集光组件与光源组件之间的第一间隙；绕射式光学组件，设于集光组件的表面上，并形成位于绕射式光学组件与集光组件之间的第二间隙，第二、第一间隙正对设置；第一导电层，设于光源组件上；第二导电层，设于集光组件上，且与第一导电层正对设置；第三导电层，设于绕射式光学组件上，且与第二导电层正对设置；相邻两导电层用于连接至电容侦测电路。从而可以通过检测第二、第一导电层之间的第一电容以及第二、第三导电层之间的第二电容，通过比对监测电容和预设电容，即可获得光学模组的性能。

Description

光学模组及其测试方法以及点阵投影器

技术领域

本发明涉及光学技术领域特别是涉及一种光学模组及其测试方法以及点阵投影器。

背景技术

3D人脸识别(Face ID)替代触摸式指纹解锁(Touch ID)，革新了消费电子产品的用户交互界面。其中，Face ID主要用到点阵投影器以及红外镜头，点阵投影器可以向外投射出3万个肉眼不可见的红外点光源至人脸上，由红外镜头拍摄一张红外照片，根据照片上的位移变形情况，分析出人脸的景深信息，并由此合成相应的人脸3D模型。

如图1所示，点阵投影器的光学模组10包括依次间隔设置的光源组件12、集光组件14以及绕射式光学组件16，其中，绕射式光学组件16包括间隔设置的第一光学元件16a与第二光学元件16b。光源组件12发出的红外光10a经集光组件14扩束、准直后形成横截面较大且均匀的准直光束，然后再经绕射式光学组件16形成点阵图案，再投射出去。

光源组件12与集光组件14之间的间隙为第一间隙(Air gap)13，集光组件14与绕射式光学组件16之间的间隙为第二间隙15，第一光学元件16a与第二光学元件16b之间的间隙为第三间隙17。其中，第一间隙13、第二间隙15以及第三间隙17位于光学模组10的光路上，关系到整个光线路径的准确度，也即关系到Face ID的准确度。

而在制作光学模组10时，通常胶粘的方式在来使得光源组件12、集光组件14以及绕射式光学组件16相互连接，具体地，在图1所示的实施例中，光源组件12与集光组件14通过位于第一间隙13外周的第一粘结层18a连接，集光组件14与绕射式光学组件16通过位于第二间隙15外周的第二粘结层18b连接，第一光学元件16a与第二光学元件16b通过位于第三间隙17外周的第二粘结层18c连接。

如图2所示，在采用胶粘时，当胶量涂布不均或组装贴合异常时，第一间隙13与第二间隙15容易出现高低差，导致第一间隙13及第二间隙15厚度不均匀，影响光学模组10的光路的准确性。

传统的生产工艺中，没有直接测试光学模组10的性能的方法，需要将制作好的光学模组10与其他元器件封装成点阵投影器，在出厂对点阵投影器进行性能测试。如果点阵投影器测试不合格，根据测试结果来寻找不合格的原因，通常不能很快找准不合格的原因。

发明内容

基于此，有必要提供一种能进行性能测试的光学模组及其测试方法以及点阵投影器。

一种光学模组，包括：

光源组件；

集光组件，设于所述光源组件的出光线路上，并形成位于所述集光组件与所述光源组件之间的第一间隙；

绕射式光学组件，设于所述集光组件远离所述光源组件的表面上，并形成位于所述绕射式光学组件与所述集光组件之间的第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙正对设置；

第一导电层，设于所述光源组件上；

第二导电层，设于集光组件上，且与所述第一导电层正对设置；以及

第三导电层，设于绕射式光学组件上，且与所述第二导电层正对设置；

其中，所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层中相邻的两者用于连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路。

在光源组件上设置第一导电层，在集光组件上设置第二导电层，且第二导电层与第一导电层正对设置，从而当第二导电层与第一导电层连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路时，可以获得第二导电层与第一导电层之间的第一电容，若第一电容与第一预设电容相同，则第一间隙的厚度一致。绕射式光学组件包括第三导电层，且第三导电层与第二导电层正对设置，从而当第三导电层与第二导电层连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路时，可以获得第二导电层与第三导电层之间的第二电容，若第二电容与第二预设电容相同，则第二间隙的厚度一致。当第一间隙的厚度一致，且第二间隙的厚度一致时，整个光学模组的光线路径的准确度较高，反之，则整个光学模组的光线路径的准确度较差。从而上述光学模组能进行性能测试。

在其中一个实施例中，所述第一导电层集成于所述光源组件内，且与所述第一间隙正对设置；或者，所述第一导电层集成于所述光源组件内或设于所述光源组件靠近所述集光组件的表面上，且环绕所述第一间隙设置；

所述第二导电层集成于所述集光组件内，且与所述第二间隙正对设置；或者，所述第二导电层集成于所述集光组件内或设于所述集光组件靠近所述绕射式光学组件的表面上，且环绕所述第二间隙设置。

在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层均呈环形，且环绕所述第一间隙设置；

或者，所述第一导电层包括多个第一导电块，多个所述第一导电块环绕所述第一间隙间隔设置，所述第二导电层包括多个第二导电块，多个所述第二导电块环绕所述第二间隙间隔设置，所述第二导电块的数目与所述第一导电块的数目相同，且一一正对。

在其中一个实施例中，所述绕射式光学组件包括第一光学元件及第二光学元件，所述第一光学元件设于所述集光组件远离所述光源组件的表面上，并形成位于所述第一光学元件与所述集光组件之间的所述第二间隙，所述第二光学元件设于所述第一光学元件远离所述集光组件的表面上，并形成位于所述第二光学元件与所述第一光学元件之间的第三间隙，所述第三间隙与所述第二间隙正对设置，所述第三导电层设于所述第一光学元件上；

所述光学模组还包括第四导电层，所述第四导电层设于所述第二光学元件上，且与所述第三导电层正对设置，所述第四导电层用于连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路。

在其中一个实施例中，所述第三导电层集成于所述第一光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；或者，所述第三导电层集成于所述第一光学元件内或设于所述第一光学元件靠近所述第二光学元件的表面上，且环绕所述第三间隙设置；

所述第四导电层集成于所述第二光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；或者，所述第四导电层集成于所述第二光学元件内或设于所述第二光学元件靠近所述第一光学元件的表面上，且环绕所述第三间隙设置。

在其中一个实施例中，所述光学模组还包括第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层连接所述光源组件与所述集光组件，且环绕所述第一间隙设置，所述第二粘结层连接所述集光组件与所述第一光学元件，且环绕所述第二间隙设置；

所述绕射式光学组件包括第三粘结层，所述第三粘结层连接所述第一光学元件及所述第二光学元件，且环绕所述第三间隙设置。

在其中一个实施例中，所述第一导电层设于所述光源组件靠近所述集光组件的表面上，所述第一粘结层连接所述第一导电层及所述集光组件，所述第一导电层及所述第一粘结层均环绕所述第一间隙设置；

所述第二导电层设于所述集光组件靠近所述第一光学元件的表面上，所述第二粘结层连接所述第二导电层与所述第一光学元件，所述第二导电层及所述第二粘结层均环绕所述第二间隙设置；

所述第三导电层集成于所述第一光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；

所述第四导电层集成于所述第二光学元件内，且与所述第三间隙正对设置。

一种光学模组的测试方法，包括如下步骤：

提供上述的光学模组；

将所述第一导电层及所述第二导电层连接至电容侦测电路，获得第一电容，将所述第二导电层及所述第三导电层连接至所述电容侦测电路，获得第二电容；以及

将所述第一电容与所述第二电容分别与第一预设电容及第二预设电容比较，以确定所述光学模组是否合格。

在其中一个实施例中，在获取所述第一电容时，所述第三导电层接地，在获取所述第二电容时，所述第一导电层接地；

获得所述第一电容或所述第二电容后，所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层均接地。

一种点阵投影器，包括上述的光学模组。

附图说明

图1为传统的光学模组的剖面示意图；

图2为传统的光学模组处于贴合异常状态下的剖面示意图；

图3为本发明一实施例的光学模组的剖面示意图；

图4为本发明一实施例的光学模组的局部分解示意图；

图5为根据图4获取的时序图；

图6为与图4对应的光学模组的测试方法的流程图；

图7为本发明另一实施例的光学模组的局部分解示意图；

图8为根据图7获取的时序图；

图9为与图7对应的光学模组的测试方法的流程图；

图10为本发明另一实施例的光学模组的局部分解示意图；

图11为根据图10获取的时序图；

图12为导电层与电容侦测电路的连接示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本发明一实施例提供的光学模组20，该光学模组20可以应用于点阵投影器中，以辅助获取人脸3D模型。

光学模组20包括光源组件100、集光组件200以及绕射式光学组件300。

在本实施例中，光源组件100用于发射红外光。可以理解，在其他实施例中，当光学模组20应用于其他技术领域时，光源组件100也可以用于发射其他波长的光线。更具体地，在本实施例中，光源组件100包括激光光源(图未示)。

集光组件200设于光源组件100的出光线路上，并形成位于集光组件200与光源组件100之间的第一间隙22。

绕射式光学组件300设于集光组件200远离光源组件100的表面上，并形成位于绕射式光学组件300与集光组件200之间的第二间隙24，第二间隙24与第一间隙22正对设置。

在光源组件100上设置第一导电层110，在集光组件200上设置第二导电层210，且第二导电层210与第一导电层110正对设置，从而当第二导电层210与第一导电层110连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路时，可以获得第二导电层210与第一导电层110之间的第一电容，若第一电容与第一预设电容相同，则第一间隙22的厚度一致。需要说明的是，在制作上述光学模组20前，会预先设定与第一间隙22相应的第一预设间隙的厚度，相应地会预先设定第一预设电容，当制作得到上述光学模组20后，量测第二导电层210与第一导电层110之间的第一电容，如果第一电容与第一预设电容相同，则第一预设间隙与第一间隙22相同，进而可知第一间隙22的厚度一致。绕射式光学组件300包括第三导电层310。在本实施例中，第二导电层210为环状结构，第三导电层310为板状结构，第三导电层310的边缘与第二导电层210正对设置，也即第三导电层310与第二导电层210部分正对设置。在其他实施例中，第三导电层310与第二导电层210可以均为环状结构，此时，且第三导电层310与第二导电层210可以完全正对设置。从而当第三导电层310与第二导电层210连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路时，可以获得第二导电层210与第三导电层310之间的第二电容，若第二电容与第二预设电容相同，则第二间隙24的厚度一致。第一间隙22的厚度是否一致以及第二间隙24的厚度是否一致关系到整个光学模组20的光线路径的准确度，也即关系到Face ID的准确度。而当第一间隙22的厚度一致，且第二间隙24的厚度一致时，整个光学模组20的光线路径的准确度较高，反之，则整个光学模组20的光线路径的准确度较差。

绕射式光学组件300包括第一光学元件302及第二光学元件304，第一光学元件302设于集光组件200远离光源组件100的表面上，并形成位于第一光学元件302与集光组件200之间的第二间隙24，第二光学元件304设于第一光学元件302远离集光组件200的表面上，并形成位于第二光学元件304与第一光学元件302之间的第三间隙26，第三间隙26与第二间隙12正对设置。在本实施例中，第三导电层310集成于第一光学元件302内。

绕射式光学组件300还包括第四导电层320，第四导电层320集成于第二光学元件304内，且与第三导电层310正对设置，第四导电层320用于连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路。从而当第三导电层310与第四导电层320连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路时，可以获得第三导电层310与第四导电层320之间的第三电容，若第三电容与第三预设电容相同，则第三间隙26的厚度一致。

进一步，在本实施例中，集光组件200以及绕射式光学组件300以半导体制程方式，制成晶圆级光学组件，从而使得上述光学模组20具有较小的尺寸，可以更好的与智能手机、平板等尺寸较小的电子产品配合。

在本实施例中，第一导电层110设于光源组件100靠近集光组件200的表面上，且环绕第一间隙22设置。如此，更易于形成第一导电层110。在其他实施例中，第一导电层110也可以集成于光源组件100内，且环绕第一间隙22设置；第一导电层110也可以集成于光源组件100内或设于光源组件100靠近集光组件200的表面上，且与第一间隙22正对设置。

第二导电层210设于集光组件200靠近绕射式光学组件300的表面上，且环绕第二间隙24设置。如此，更易于形成第二导电层210。在其他实施例中，第二导电层210也可以集成于集光组件200内，且环绕第二间隙24设置；第二导电层210也可以集成于集光组件200内或设于集光组件200靠近绕射式光学组件300的表面上，且与第二间隙24正对设置。

第三导电层310集成于第一光学元件302内，且与第三间隙26正对设置。如此，可以使用面积大的第三导电层310，以获取较大的电容。在其他实施例中，第三导电层310也可以设于第一光学元件302远离集光组件200的表面上；第三导电层310也可以集成于第一光学元件302内或设于第一光学元件302远离集光组件200的表面上，且与第三间隙26正对设置。

第四导电层320集成于第二光学元件304内，且与第三间隙26正对设置。在其他实施例中，第四导电层320也可以设于第二光学元件304靠近第一光学元件302的表面上；第四导电层320也可以集成于第二光学元件304内或设于第二光学元件304靠近第一光学元件302的表面上，且与第三间隙26正对设置。

在本实施例中，光学模组20还包括第一粘结层120及第二粘结层220，绕射式光学组件300还包括第三粘结层306。

第一粘结层120连接光源组件100与集光组件200，且环绕第一间隙22设置。具体地，在本实施例中，第一粘结层120连接第一导电层110及集光组件200，第一导电层110及第一粘结层120均环绕第一间隙22设置。

第二粘结层220连接集光组件200与第一光学元件302，且环绕第二间隙24设置。具体地，在本实施例中，第二粘结层220连接第二导电层210与第一光学元件302，第二导电层210及第二粘结层220均环绕第二间隙24设置。

第三粘结层306连接第一光学元件302及第二光学元件304，且环绕第三间隙26设置。

在本实施例中，在制作光学模组20时，先采用胶粘的方式使得绕射式光学组件300与集光组件200连接在一起，再采用胶粘的方式使得集光组件200与光源组件100连接在一起。需要说明的是，绕射式光学组件300可以由其他制作商事先封装完成。

进一步，在本实施例中，第三导电层310覆盖第三间隙26，且延伸至第三粘结层306上。第四导电层320的形状及大小与第三导电层310的形状及大小均相同。如此，可以获取较大的第三电容。

进一步，如图4所示，在一些实施例中，第一导电层110呈环形，且环绕第一间隙22设置；第二导电层120呈环形，且环绕第二间隙24设置。此时，第二导电层120可以用Cd1表示，第一导电层110可以用Cd2表示，第四导电层320与第三导电层310之间的第三电容为C0，第三导电层310与第二导电层120之间的第二电容为C1，第二导电层210与第一导电层110之间的第一电容为C2。

电容的大小与面积、间距及导电层的材质等因素相关。进一步，在本实施例中，预设的C1与C2相同，从而可以采用相同的工艺及材料来形成第一导电层110、第二导电层120、第一粘结层120及第二粘结层220。在本实施例中，C0与C1不相同，可以理解，在其他实施例中，C0也可以与C1相同。

如图5及图6所示，在获取C0、C1及C2时，(1)将第三导电层310作为驱动导电层(TX)切换至电容侦测电路，将第四导电层320作为感应导电层(RX)切换至电容侦测电路，并使得第一导电层110及第二导电层120接地(也即，使得其他导电层接地)，获得C0；(2)使得第一导电层110、第二导电层120、第三导电层310及第四导电层320均接地(也即，使得所有导电层接地)；(3)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将第二导电层210作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得第一导电层110及第四导电层320接地，获得C1；(4)第一导电层110、第二导电层120、第三导电层310及第四导电层320均接地；(5)将第二导电层120作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将第一导电层110作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得第三导电层310及第四导电层320接地，获得C2；(6)第一导电层110、第二导电层120、第三导电层310及第四导电层320均接地(所有导电层接地)。根据上述测试获得图5所示的时序图。

进一步，如图7及图10所示，在一些实施例中，第一导电层110包括多个第一导电块112，多个第一导电块112环绕第一间隙22间隔设置；第二导电层210包括多个第二导电块212，多个第二导电块212环绕第二间隙24间隔设置。第二导电块212的数目与第一导电块122的数目相同，且一一正对。第一导电层110包括多个第一导电块112，第二导电层210包括多个第二导电块212，从而可以获得多个第一电容及第二电容，可以通过比对多个第一电容(或多个第二电容)之间的差异，来判断第一间隙22(或第二间隙24)是否存在局部不均的情况。

在图7中，光源组件100呈长方形，第一间隙22也呈长方形，第一导电层110包括两个L形的第一导电块112，两个第一导电块112分别与光源组件100的两个对角对应设置。此时，第四导电层320与第三导电层310之间的第三电容为C0，第三导电层310与第二导电层120之间会形成两个第二电容，分别为C1及C2，第二导电层210与第一导电层110之间会形成两个第一电容，分别为C3及C4。

在本实施例中，预设的C1、C2、C3及C4相同，从而可以采用相同的工艺及材质来形成第一导电层110、第二导电层120、第一粘结层120及第二粘结层220。在本实施例中，C0与C1不相同，可以理解，在其他实施例中，C0也可以与C1相同。

其中，两个第二导电块212分别为Cd1和Cd2，两个第一导电块112分别为Cd3和Cd4，Cd3与Cd1正对，Cd4与Cd2正对。

如图8及图9所示，在获取C0～C5时，(1)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将第四导电层320作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得Cd1、Cd2、Cd3和Cd4接地(其他导电层接地)，获得C0；(2)Cd1、Cd2、Cd3、Cd4、第三导电层310及第四导电层320均接地(所有导电层接地)；(3)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd1作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C1；(4)所有导电层接地；(5)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd2作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C2；(6)所有导电层接地；(7)将Cd1作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd3作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C3；(8)所有导电层接地；(9)将Cd2作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd4作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C4；(10)所有导电层接地。根据上述测试获得图8所示的时序图。

在图10中，光源组件100呈长方形，第一间隙22也呈长方形，第一导电层110包括四个长条块状的第一导电块112，四个第一导电块112分别与光源组件100的四条边对应设置。此时，第四导电层320与第三导电层310之间的第三电容为C0，第三导电层310与第二导电层120之间会形成四个第二电容，分别为C1～C4，第二导电层210与第一导电层110之间会形成四个第一电容，分别为C5～C8。

在本实施例中，预设的C～C8相同，从而可以采用相同的工艺及材质来形成第一导电层110、第二导电层120、第一粘结层120及第二粘结层220。在本实施例中，C0与C1不相同，可以理解，在其他实施例中，C0也可以与C1相同。

其中，四个第二导电块212分别为Cd1、Cd2、Cd3和Cd4，四个第一导电块112分别为Cd5、Cd6、Cd7和Cd8，Cd5与Cd1正对，Cd6与Cd2正对，Cd7与Cd3正对，Cd8与Cd4正对。

如图11及图12所示，在获取C0～C8时，(1)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将第四导电层320作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C0；(2)所有导电层接地；(3)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd1作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C1；(4)所有导电层接地；(5)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd2作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C2；(6)所有导电层接地；(7)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd3作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C3；(8)所有导电层接地；(9)将第三导电层310作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd4作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C4；(10)所有导电层接地；(11)将Cd1作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd5作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C5；(12)所有导电层接地；(13)将Cd2作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd6作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C6；(14)所有导电层接地。(15)将Cd3作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd7作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C7；(16)所有导电层接地；(17)将Cd4作为驱动导电层切换至电容侦测电路，将Cd8作为感应导电层切换至电容侦测电路，并使得其他导电层接地，获得C8；(18)所有导电层接地。根据上述测试获得图11所示的时序图。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种光学模组，其特征在于，包括：

光源组件；

集光组件，设于所述光源组件的出光线路上，并形成位于所述集光组件与所述光源组件之间的第一间隙；

绕射式光学组件，设于所述集光组件远离所述光源组件的表面上，并形成位于所述绕射式光学组件与所述集光组件之间的第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙正对设置；

第一导电层，设于所述光源组件上；

第二导电层，设于集光组件上，且与所述第一导电层正对设置；以及

第三导电层，设于绕射式光学组件上，且与所述第二导电层正对设置；

其中，所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层中相邻的两者用于连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路，所述互电容控制回路用于将所述第二导电层与所述第一导电层之间的第一电容及所述第二导电层与所述第三导电层之间的第二电容分别与第一预设电容及第二预设电容比较，以检测所述第一间隙或所述第二间隙的厚度是否一致；

所述第一导电层集成于所述光源组件内，且与所述第一间隙正对设置；或者，所述第一导电层集成于所述光源组件内或设于所述光源组件靠近所述集光组件的表面上，且环绕所述第一间隙设置；

所述第二导电层集成于所述集光组件内，且与所述第二间隙正对设置；或者，所述第二导电层集成于所述集光组件内或设于所述集光组件靠近所述绕射式光学组件的表面上，且环绕所述第二间隙设置；

所述光学模组还包括第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层连接所述光源组件与所述集光组件，且环绕所述第一间隙设置，所述绕射式光学组件包括第一光学元件，所述第二粘结层连接所述集光组件与所述第一光学元件，且环绕所述第二间隙设置。

2.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述第一导电层及所述第二导电层均呈环形，且环绕所述第一间隙设置。

3.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述第一导电层包括多个第一导电块，多个所述第一导电块环绕所述第一间隙间隔设置，所述第二导电层包括多个第二导电块，多个所述第二导电块环绕所述第二间隙间隔设置，所述第二导电块的数目与所述第一导电块的数目相同，且一一正对。

4.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述绕射式光学组件包括第二光学元件，所述第一光学元件设于所述集光组件远离所述光源组件的表面上，并形成位于所述第一光学元件与所述集光组件之间的所述第二间隙，所述第二光学元件设于所述第一光学元件远离所述集光组件的表面上，并形成位于所述第二光学元件与所述第一光学元件之间的第三间隙，所述第三间隙与所述第二间隙正对设置，所述第三导电层设于所述第一光学元件上；

所述光学模组还包括第四导电层，所述第四导电层设于所述第二光学元件上，且与所述第三导电层正对设置，所述第四导电层用于连接至电容侦测电路，以形成互电容控制回路。

5.根据权利要求4所述的光学模组，其特征在于，所述第三导电层集成于所述第一光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；或者，所述第三导电层集成于所述第一光学元件内或设于所述第一光学元件靠近所述第二光学元件的表面上，且环绕所述第三间隙设置；

所述第四导电层集成于所述第二光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；或者，所述第四导电层集成于所述第二光学元件内或设于所述第二光学元件靠近所述第一光学元件的表面上，且环绕所述第三间隙设置。

6.根据权利要求4所述的光学模组，其特征在于，

所述绕射式光学组件包括第三粘结层，所述第三粘结层连接所述第一光学元件及所述第二光学元件，且环绕所述第三间隙设置。

7.根据权利要求6所述的光学模组，其特征在于，所述第一导电层设于所述光源组件靠近所述集光组件的表面上，所述第一粘结层连接所述第一导电层及所述集光组件，所述第一导电层及所述第一粘结层均环绕所述第一间隙设置；

所述第二导电层设于所述集光组件靠近所述第一光学元件的表面上，所述第二粘结层连接所述第二导电层与所述第一光学元件，所述第二导电层及所述第二粘结层均环绕所述第二间隙设置；

所述第三导电层集成于所述第一光学元件内，且与所述第三间隙正对设置；

所述第四导电层集成于所述第二光学元件内，且与所述第三间隙正对设置。

8.一种光学模组的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供如权利要求1-7中任一项所述的光学模组；

将所述第一导电层及所述第二导电层连接至电容侦测电路，获得第一电容，将所述第二导电层及所述第三导电层连接至所述电容侦测电路，获得第二电容；以及

将所述第一电容与所述第二电容分别与第一预设电容及第二预设电容比较，以确定所述光学模组是否合格。

9.根据权利要求8所述的光学模组的测试方法，其特征在于，

在获取所述第一电容时，所述第三导电层接地，在获取所述第二电容时，所述第一导电层接地；

获得所述第一电容或所述第二电容后，所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层均接地。

10.一种点阵投影器，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的光学模组。

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