CN108551747A - 高散热微波组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微波组件的散热领域，公开高散热微波组件，包括：组件板(1)、外壳(2)、散热风扇(3)、温度传感器和控制器，其中，所述外壳(2)上设置有通风口(4)，且所述散热风扇(3)的吸风口朝向所述组件板(1)，所述散热风扇(3)的出风口朝向所述通风口(4)；所述温度传感器设置于所述外壳(2)的内部，以感应所述外壳(2)的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇(3)和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇(3)执行散热。该高散热微波组件克服了现有技术中的微波组件无法散热的问题，实现了微波组件的快速散热。

Description

高散热微波组件
技术领域
本发明涉及微波组件的散热领域，具体地，涉及高散热微波组件。
背景技术
微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。
对于微波组件而言，其散热一直是一个问题，如何实现微波组件的散热，提高微波组件的散热性成为目前的主要问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种高散热微波组件，该高散热微波组件克服了现有技术中的微波组件无法散热的问题，实现了微波组件的快速散热。
为了实现上述目的，本发明提供一种高散热微波组件，该高散热微波组件包括：组件板、外壳、散热风扇、温度传感器和控制器，其中，所述外壳上设置有通风口，且所述散热风扇的吸风口朝向所述组件板，所述散热风扇的出风口朝向所述通风口；所述温度传感器设置于所述外壳的内部，以感应所述外壳的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇执行散热。
优选地，所述组件板安装固定于所述外壳中，并通过螺栓进行固定。
优选地，所述外壳上设置有散热片，所述散热片的一端固接于所述外壳，所述散热片从连接于所述外壳的一端至远离所述外壳的一端逐渐变窄。
优选地，所述控制器根据所述温度传感器所采集的温度控制所述散热风扇的转速，所述温度越高，所述散热风扇的转速越快。
优选地，该高散热微波组件还包括：断路器，所述断路器连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述断路器断开所述组件板的通电。
优选地，该高散热微波组件还包括：告警装置，所述告警装置连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述控制器控制所述告警装置执行告警。
优选地，所述外壳的内部设置为螺旋腔室，所述外壳上设置有多个散热孔。
通过上述技术方案，可以实现组件板的快速散热，利用设计的散热风扇，可以提高散热的速度，将外壳中的高温引出。利用上述的方式，可以让组件板的温度降低，从而提高微波组件的工作效率，保证微波组件不会温度过高，保护了微波组件的安全。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的一种优选实施方式的高散热微波组件的结构示意图。
附图标记说明
1 组件板 2 外壳
3 散热风扇 4 通风口
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
本发明提供一种高散热微波组件，该高散热微波组件包括：组件板1、外壳2、散热风扇3、温度传感器和控制器，其中，所述外壳2上设置有通风口4，且所述散热风扇3的吸风口朝向所述组件板1，所述散热风扇3的出风口朝向所述通风口4；所述温度传感器设置于所述外壳2的内部，以感应所述外壳2的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇3和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇3执行散热。
通过上述技术方案，可以实现组件板1的快速散热，利用设计的散热风扇3，可以提高散热的速度，将外壳2中的高温引出。利用上述的方式，可以让组件板1的温度降低，从而提高微波组件的工作效率，保证微波组件不会温度过高，保护了微波组件的安全。
在本发明的一种具体实施方式中，为了实现组件板1的固定安装，所述组件板1安装固定于所述外壳2中，并通过螺栓进行固定。
通过上述的方式，可以保证组件板1的固定安装。
在本发明的一种具体实施方式中，为了提高散热速度，保证组件板1的快速散热，所述外壳2上设置有散热片，所述散热片的一端固接于所述外壳2，所述散热片从连接于所述外壳2的一端至远离所述外壳2的一端逐渐变窄。
在本发明的一种具体实施方式中，所述控制器根据所述温度传感器所采集的温度控制所述散热风扇3的转速，所述温度越高，所述散热风扇3的转速越快。
通过上述的实施方式，可以实现温度的有效调节，可以让散热风扇3根据实际温度进行转速的调节，从而实现了散热风扇3的风速调节。
在本发明的一种具体实施方式中，该高散热微波组件还可以包括：断路器，所述断路器连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述断路器断开所述组件板1的通电。
通过上述的实施方式，可以让组件板1在温度过高的时候无法进行工作，防止组件板1的温度过高而损坏。
在本发明的一种具体实施方式中，为了实现告警，在温度过高时进行警告，该高散热微波组件还可以包括：告警装置，所述告警装置连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述控制器控制所述告警装置执行告警。
在本发明的一种具体实施方式中，为了提高微波组件的散热速度，所述外壳2的内部设置为螺旋腔室，所述外壳2上设置有多个散热孔。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (7)

1.一种高散热微波组件，其特征在于，该高散热微波组件包括：组件板(1)、外壳(2)、散热风扇(3)、温度传感器和控制器，其中，所述外壳(2)上设置有通风口(4)，且所述散热风扇(3)的吸风口朝向所述组件板(1)，所述散热风扇(3)的出风口朝向所述通风口(4)；所述温度传感器设置于所述外壳(2)的内部，以感应所述外壳(2)的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇(3)和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇(3)执行散热。
2.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，所述组件板(1)安装固定于所述外壳(2)中，并通过螺栓进行固定。
3.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，所述外壳(2)上设置有散热片，所述散热片的一端固接于所述外壳(2)，所述散热片从连接于所述外壳(2)的一端至远离所述外壳(2)的一端逐渐变窄。
4.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，所述控制器根据所述温度传感器所采集的温度控制所述散热风扇(3)的转速，所述温度越高，所述散热风扇(3)的转速越快。
5.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，该高散热微波组件还包括：断路器，所述断路器连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述断路器断开所述组件板(1)的通电。
6.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，该高散热微波组件还包括：告警装置，所述告警装置连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述控制器控制所述告警装置执行告警。
7.根据权利要求1所述的高散热微波组件，其特征在于，所述外壳(2)的内部设置为螺旋腔室，所述外壳(2)上设置有多个散热孔。
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