CN108493576A - 天线组件、电子设备及天线切换方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及天线切换方法，天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，第一传感器模组与第一辐射体电性连接，第二传感器模组与第二辐射体电性连接，第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号，控制开关的第一端与射频模组耦合，控制开关的第二端与第一辐射体耦合，控制开关的第三端与第二辐射体耦合，控制开关用于根据第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接。本申请实施例提供的天线组件通过控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接，在受到人手的干扰时，可以提升电子设备的辐射强度。

Description

天线组件、电子设备及天线切换方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线组件、电子设备及天线切换方法。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及天线切换方法，可以提高电子设备的信号辐射强度。

本申请实施例提供一种天线组件，包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体；

所述第一传感器模组与所述第一辐射体电性连接，所述第二传感器模组与所述第二辐射体电性连接，所述第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号；

所述控制开关的第一端与所述射频模组耦合，所述控制开关的第二端与所述第一辐射体耦合，所述控制开关的第三端与所述第二辐射体耦合，所述控制开关用于根据所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括天线组件和处理器，其中，所述天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体；

所述第一传感器模组与所述第一辐射体电性连接，所述第二传感器模组与所述第二辐射体电性连接，所述第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号；

所述控制开关的第一端与所述射频模组耦合，所述控制开关的第二端与所述第一辐射体耦合，所述控制开关的第三端与所述第二辐射体耦合；

所述处理器用于获取所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值，并控制所述控制开关根据所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接。

本申请实施例还提供一种天线切换方法，应用于电子设备，所述电子设备包括天线组件和处理器，其中，所述天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，所述方法包括：

获取所述第一传感器模组检测到的第一电容值以及所述第二传感器模组检测到的第二电容值；

根据所述第一电容值和第二电容值，将所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接

本申请实施例提供的天线组件、电子设备及天线切换方法，天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，第一传感器模组与第一辐射体电性连接，第二传感器模组与第二辐射体电性连接，第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号，控制开关的第一端与射频模组耦合，控制开关的第二端与第一辐射体耦合，控制开关的第三端与第二辐射体耦合，控制开关用于根据第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接。本申请实施例提供的天线组件通过控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接，在受到人手的干扰时，可以提升电子设备的辐射强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图9为本申请实施例提供的天线切换方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种显示屏组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。该显示屏组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16以及指纹解锁模块17。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。

其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏，具体的，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该电子设备20包括显示屏22、盖板21、印制电路板23、电池24和壳体25。其中显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。具体的，比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。再比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域。其中，该盖板21适合显示屏22的结构设置。需要说明的是，壳体25可以参阅以上壳体15，印制电路板23可以参阅以上印制电路板13，电池24可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图4中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：图4中的电子设备30包括显示屏32、盖板31、印制电路板33、电池34和壳体35。其中，显示屏32在其周缘设置有缺口121，该缺口121可以放置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏11的结构设置，该盖板31可以在缺口121设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口121位置。需要说明的是，壳体3可以参阅以上壳体15，印制电路板33可以参阅以上印制电路板13，电池34可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40包括显示屏42、盖板41、印制电路板43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅以上壳体15，印制电路板43可以参阅以上印制电路板13，电池44可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，电子设备10还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。

在一些实施例中，电子设备10还可以包括辐射体，用于收发信号。该辐射体可以安装到壳体15上，比如中框151上。该辐射体可以与中框151形成固定连接结构，定义为天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备100可以包括射频模组150、控制开关140、第一传感器模组154、第二传感器模组155、第一辐射体111以及第二辐射体112。

其中，第一传感器模组154与第一辐射体111电性连接，第二传感器模组155与第二辐射体112电性连接。上述第一辐射体111和第二辐射体112可以为金属中框，用于收发射频信号，控制开关140的第一端与射频模组150耦合，控制开关140的第二端与第一辐射体111耦合，控制开关140的第三端与第二辐射体112耦合，控制开关140用于根据第一传感器模组154和第二传感器模组155检测到的电容值控制射频模组150与第一辐射体111或第二辐射体112电性连接。

在一实施例中，第一辐射体111和第二辐射体112上可以设置第一馈点1111和第二馈点1121，控制开关140的第一端与射频模组150耦合，控制开关140的第二端在第一馈点1111处与第一辐射体111耦合，控制开关140的第三端在第二馈点1121处与第二辐射体1121耦合，控制开关140根据第一传感器模组154和第二传感器模组155检测到的电容值，控制射频模组150在第一馈点1111处与第一辐射体111电性连接或在第二馈点1121处与第二辐射体112电性连接。该射频模组51可以集成在印制电路板上。该射频模组150可以与第一辐射体111和第二辐射体112耦合，以形成分集天线，可以收发射频信号。

当控制开关140接通port1端口时，第一辐射体111在第一馈点1111处与射频模组150电性连接，此时，将上述第一辐射体111作为射频收发天线，该第一辐射体111可以收发低频段(700-960MHz)以及中高频段(1710-2700MHz)的信号。需要说明的是，该第一辐射体111并不限于收发低频段以及中高频段的信号，还可以收发其他信号。上述第一传感器模组154用于检测第一辐射体111的电容值，第二传感器模组155用于检测第二辐射体112的电容值。

当控制开关140接通port2端口时，第二辐射体112在第二馈点1121处与射频模组150电性连接，此时，将上述第二辐射体112作为射频收发天线，该第二辐射体112可以收发低频段(700-960MHz)以及中高频段(1710-2700MHz)的信号。需要说明的是，该第二辐射体112并不限于收发低频段以及中高频段的信号，还可以收发其他信号。需要说明的是，上述低、中、高频段并不限于此，还可以传输其他频段的信号。

在一实施例当中，电子设备100还可以包括：基带模组153，该基带模组153的第一端与射频模组150电性连接，基带模组153的第二端与第一传感器模组154电性连接，基带模组153的第三端与第二传感器模组155电性连接，第一传感器模组154和第二传感器模组155的另一端均可以与第一辐射体111和第二辐射体112电性连接。其中，第一传感器模组154用于检测第一辐射体111的电容值，第二传感器模组155用于检测第二辐射体112的电容值。

在一实施例中，上述电子设备100还可以包括基板130和金属边框120，其中，金属边框120形成在基板130周缘，上述电子设备100还包括多个缝隙，该多个缝隙位于金属边框120和基板130之间，且该多个缝隙具有从基板130至金属边框120方向贯穿金属边框120的多个开口，第一辐射体111和第二辐射体112形成在金属边框120上、且位于多个缝隙位置。

其中，上述基板130可以为金属基板，比如镁合金基板，具体可以参阅以上中框151，在此不再赘述。

其中，金属边框120可以为镁合金边框，该金属边框120可以和金属基板130一体成型，比如采用金属注塑的方式在模具中注塑成型，再比如采用机械加工的方式一体成型，还比如通过焊接的方式固定连接。在一些实施例中，该金属边框120位于金属基板130的周缘。上述电子设备100还可以包括其他元器件，该元器件可以为摄像头等。

在一实施例中，上述缝隙可以包括两个，分别是第一缝隙131和第二缝隙132，需要说明的是，上述缝隙也可以为三个或三个以上，在此不再一一举例说明。

其中，第一缝隙131具有第一开口1311，第一缝隙131可以从第一开口1311一侧延伸形成，第一缝隙131包括第一缺口1312；第二缝隙132可以从第二开口1321一侧延伸形成，第二缝隙132包括第二缺口1322。其中，第一辐射体111和第一缺口1312相邻，第二辐射体112和第二缺口1322相邻。

在一实施例中，该电子设备还可以包括非金属基板，其中，非金属基板设置于缝隙内，非金属基板在缝隙内分别与金属基板130、第一辐射体111以及第二辐射体112固定连接。具体的，该非金属基板可以包括第一非金属基板和第二非金属基板，其中，第一非金属基板可以设置于第一缝隙131内，第二非金属基板可以设置于第二缝隙132内，该非金属基板可以采用塑胶注塑的方式成型在缝隙内。

在一实施例中，金属边框120包括短边边框和长边边框，第一辐射体111和第二辐射体112可以分别位于长边边框上的相对两侧，也即图中的左右两侧。

本申请实施例提供的天线组件的工作原理是，当没有人手靠近时，第一传感器模组154和第二传感器模组155感应到的电容值为C0，当人手握住电子设备的左侧边框时，此时第一传感器模组154感应到的电容值为CX，当第一传感器模组154接收到的电容变化值CX-C0达到预设阈值时，控制开关140就会控制射频模组150与第二辐射体112电性连接。

具体的，本申请实施例可以将第一辐射体111和第二辐射体112的本体作为传感器并分别与第一传感器模组154和第二传感器模组155电性连接，第一传感器模组154和第二传感器模组155再与基带模组153电性连接用于将接收到的电容值发送给基带模组153。基带模组153与射频模组150电性连接以用于间接控制上述控制开关140，以使射频模组150与第一辐射体111或第二辐射体112电性连接。

在其他实施例中，如图7所示，上述基带模组153的第一端还可以直接与控制开关140电性连接，基带模组153的第二端与第一传感器模组154电性连接，基带模组153的第三端与第二传感器模组155电性连接，在该实施例中，基带模组153可以根据第一传感器模组154和第二传感器模155组检测到的电容值直接控制上述控制开关140，以使射频模组150与第一辐射体111或第二辐射体112电性连接。

例如，本实施例可以将第一辐射体111作为初始的射频收发天线，也即控制开关140接通port1端口，当用户使用左手和右手分别握持电子设备时，第一辐射体111和第二辐射体112感应到的电容值分别为C1和C1’，将C1-C0的值也即电容值的变化量设为控制开关140由port1切换至port2的阈值，因为当用户的左手握持电子设备时，手部对第一辐射体111的影响更大。在实际使用当中，当第一传感器模组154检测到上述C1-C0的值达到阈值时，则将控制开关140的port1切换至port2，以使射频模组150与第二辐射体112电性连接，使用第二辐射体112作为电子设备的射频收发天线。

同理，当控制开关140接通port2端口时，将第二辐射体112与射频模组150电性连接，使用第二辐射体112作为电子设备的射频收发天线。当用户使用左手和右手分别握持电子设备时，第一辐射体111和第二辐射体112感应到的电容值分别为C2和C2’，将C2’-C0的值也即电容值的变化量设为控制开关140由port2切换至port1的阈值，因为当用户的右手手握持电子设备时，手部对第二辐射体112的影响更大。在实际使用当中，当第二传感器模组155检测到上述C2’-C0的值达到阈值时，则将控制开关140的port2切换至port1，以使射频模组150与第一辐射体111电性连接，使用第一辐射体111作为电子设备的射频收发天线。

在一实施例中，如果当第一传感器模组154和第二传感器模组155都感应到当前的电容变化值达到相对应的阈值，此时可以将射频模组150通过控制开关140与第一辐射体111或第二辐射体112电性连接。比如，双手同时握持住电子设备时，选择天线性能最好的一支或是自由空间下天线性能最好的一支。

另外在一些实施例当中，如图8所示，第一传感器模组154可以连接一个电容传感器156，第二传感器模组155可以连接一个电容传感器157，该电容传感器156用户测量第一辐射体111的电容值，电容传感器157用户测量第二辐射体112的电容值。其原理与上述的实施例相同，只不过该实施例中的电容传感器为独立的器件而非天线本体。

需要说明的是，该控制开关140并不限于三个端口，比如控制开关140可以包括四个端口、五个端口或更多个端口，以四个端口为例，电子设备还可以包括第三辐射体，控制开关140的第一端与射频模组150耦合，控制开关140的第二端与第一辐射体耦合，控制开关140的第三端与第二辐射体耦合，控制开关140的第四端与第三辐射体耦合。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括天线组件和处理器，其中，所述天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体；

第一传感器模组与第一辐射体电性连接，第二传感器模组与第二辐射体电性连接，第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号；

控制开关的第一端与射频模组耦合，控制开关的第二端与第一辐射体耦合，控制开关的第三端与第二辐射体耦合；

处理器用于获取第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值，并控制控制开关根据第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接。

在一实施例中，上述电子设备还可以包括显示屏和电路板，天线组件设置于显示屏和电路板之间。

本发明实施例还提供一种天线切换方法，应用于电子设备，电子设备包括天线组件和处理器，其中，天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的天线切换方法的流程示意图，上述方法包括以下步骤：

步骤101，获取第一传感器模组检测到的第一电容值以及第二传感器模组检测到的第二电容值；

步骤102，根据第一电容值和第二电容值，将射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接。

在一实施例中，根据第一电容值和第二电容值，将射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接，包括：

当第一电容值大于预设阈值时，将述射频模组与第二辐射体电性连接；

当第二电容值大于预设阈值时，将述射频模组与第一辐射体电性连接。

以上为本申请实施例提供的天线组件、电子设备及天线切换方法，电子设备100包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，第一传感器模组与第一辐射体电性连接，第二传感器模组与第二辐射体电性连接，第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号，控制开关的第一端与射频模组耦合，控制开关的第二端与第一辐射体耦合，控制开关的第三端与第二辐射体耦合，控制开关用于根据第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接。本申请实施例提供的天线组件通过控制射频模组与第一辐射体或第二辐射体电性连接，在受到人手的干扰时，可以提升电子设备的辐射强度。

以上对本申请实施例提供的天线组件、电子设备及天线切换方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体；

所述第一传感器模组与所述第一辐射体电性连接，所述第二传感器模组与所述第二辐射体电性连接，所述第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号；

所述控制开关的第一端与所述射频模组耦合，所述控制开关的第二端与所述第一辐射体耦合，所述控制开关的第三端与所述第二辐射体耦合，所述控制开关用于根据所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体上设置第一馈点，所述第二辐射体上设置第二馈点，所述控制开关的第二端在所述第一馈点处与所述第一辐射体耦合，所述控制开关的第三端在所述第二馈点处与所述第二辐射体耦合。

3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括基带模组；

所述基带模组的第一端与所述射频模组电性连接，所述基带模组的第二端与所述第一传感器模组电性连接，所述基带模组的第三端与所述第二传感器模组电性连接，所述第一传感器模组用于检测所述第一辐射体的电容值，所述第二传感器模组用于检测所述第二辐射体的电容值。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括基板和金属边框；

所述金属边框形成在所述基板周缘，所述天线组件还包括多个缝隙，所述多个缝隙位于所述金属边框和所述基板之间，且所述多个缝隙具有从所述基板至所述金属边框方向贯穿所述金属边框的多个开口，所述第一辐射体和第二辐射体形成在所述金属边框上、且位于所述多个缝隙位置。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙具有第一开口，所述第二缝隙具有第二开口，所述第一缝隙包括位于所述第一开口一侧的第一缺口，所述第二缝隙包括位于所述第二开口一侧的第二缺口。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体和所述第一缺口相邻，所述第二辐射体和所述第二缺口相邻。

7.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属边框包括短边边框和长边边框，所述第一辐射体和第二辐射体位于所述长边边框上的相对两侧。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括天线组件和处理器，其中，所述天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体；

所述第一传感器模组与所述第一辐射体电性连接，所述第二传感器模组与所述第二辐射体电性连接，所述第一辐射体和第二辐射体用于收发射频信号；

所述控制开关的第一端与所述射频模组耦合，所述控制开关的第二端与所述第一辐射体耦合，所述控制开关的第三端与所述第二辐射体耦合；

所述处理器用于获取所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值，并控制所述控制开关根据所述第一传感器模组和第二传感器模组检测到的电容值控制所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏和电路板，所述天线组件设置于所述显示屏和所述电路板之间。

10.一种天线切换方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括天线组件和处理器，其中，所述天线组件包括射频模组、控制开关、第一传感器模组、第二传感器模组、第一辐射体以及第二辐射体，所述方法包括：

获取所述第一传感器模组检测到的第一电容值以及所述第二传感器模组检测到的第二电容值；

根据所述第一电容值和第二电容值，将所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接。

11.根据权利要求10所述的天线切换方法，其特征在于，所述根据所述第一电容值和第二电容值，将所述射频模组与所述第一辐射体或第二辐射体电性连接，包括：

当所述第一电容值大于预设阈值时，将述射频模组与所述第二辐射体电性连接；

当所述第二电容值大于预设阈值时，将述射频模组与所述第一辐射体电性连接。