CN108475332A - 一种指纹模组 - Google Patents

一种指纹模组 Download PDF

Info

Publication number
CN108475332A
CN108475332A CN201780005326.5A CN201780005326A CN108475332A CN 108475332 A CN108475332 A CN 108475332A CN 201780005326 A CN201780005326 A CN 201780005326A CN 108475332 A CN108475332 A CN 108475332A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fingerprint module
binder
circuit board
cover board
sensor encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780005326.5A
Other languages
English (en)
Inventor
许炜添
郭益平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Goodix Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Huiding Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Huiding Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Huiding Technology Co Ltd
Publication of CN108475332A publication Critical patent/CN108475332A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

一种指纹模组，涉及生物识别领域，该指纹模组包括：盖板(1)，传感器封装(2)，电路板(4)，支撑架(3)以及粘结剂(5)；所述盖板(1)下表面设置有油墨层(11)，所述传感器封装(2)位于所述油墨层(11)的下方，在所述油墨层(11)的下方覆盖有粘结剂(5)，所述盖板(1)通过所述油墨层(11)下方的粘结剂(5)与所述传感器封装(2)固定连接；所述传感器封装(2)固定在电路板(4)的上方；所述电路板(4)的两侧均设置有支撑架(3)；所述粘结剂(5)填充在上述各个组成部分之间的间隙。所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。

Description

一种指纹模组
技术领域
本发明涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹模组。
背景技术
目前，伴随着消费者对产品外观的追求越来越高，消费类电子产品的内部元器件及模组也越来越追求极致，不管是性能及工艺都在追求极限。
而现有的指纹模组则无法满足这一需求。
发明内容
为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明提出一种指纹模组，解决现有的指纹模组封装偏厚体积过大，造成应用过程中占空间的缺点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
本发明提供了一种指纹模组，包括：盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；所述传感器封装固定在电路板的上方；所述电路板的两侧均设置有支撑架；所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。
作为本发明的进一步改进，所述传感器封装是晶圆级封装。
作为本发明的进一步改进，所述指纹模组还包括补强板，所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。
作为本发明的进一步改进，所述盖板位于所述支撑架的内侧。
作为本发明的进一步改进，所述支撑架与所述补强板连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板和传感器封装的两侧。
作为本发明的进一步改进，所述传感器封装通过锡球固定在电路板的上方，且与所述电路板电性连接。
作为本发明的进一步改进，所述盖板是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物。
作为本发明的进一步改进，所述盖板的介电常数大于等于3。
作为本发明的进一步改进，所述的粘结剂是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂。
本发明提供了一种触控终端，包括上述任一项所述的指纹模组。
与现有技术相比，本发明有以下优点：
所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有指纹模组的结构示意图；
图2为现有指纹模组的生物识别传感器封装片的结构示意图；
图3为本发明实施例所述指纹模组一个实施例的结构示意图；
图4为本发明实施例所述指纹模组另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
参阅图1所示，现有指纹模组由盖板、生物识别传感器封装片、电路板及支撑架组成，而目前的指纹模组由于采用封装片来组装，而所述的生物识别传感器封装片如图2所示，主要由传感器晶圆、基板及塑封体组成，故总体来说偏厚，由于封装体偏厚造成整体模组相对较厚，从而整机应用过程中较为占用空间。
实施例一
参阅图3所示，为本发明所述指纹模组一个实施例的结构示意图，所述指纹模组包括盖板1、传感器封装2、支撑架3、电路板4、粘结剂5以及补强板6。
所述传感器封装2通过锡球固定在所述电路板4的上方，且与所述电路板4电性连接，所述传感器封装2是晶圆级封装，所述的晶圆级传感器封装2是在晶圆的制成中直接得到的传感器芯片，用于采集指纹信息；跟图1所示的传统的传感器封装2片相比，传统的传感器封装片的基板厚度一般为0.2mm(毫米)左右，粘接膜的厚度在0.05mm左右，本发明实施例所述的传感器封装2由于是晶圆级封装，比传统的传感器封装片在整体厚度上至少要薄0.25mm，在所述指纹模组的安装的过程中占据较小的空间，使本发明实施例所述的指纹模组的整体厚度小于0.4mm；在另一方面，所述传感器封装2通过锡球与所述电路板4固定的过程中，由于锡球是晶圆级封装成型过程中自带的，且由于锡球本身的导电特性，而不需要再次在SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)过程中通过焊盘刷锡的操作来实现焊接，提高了安装效率。
所述盖板1下表面设置有用于遮光的油墨层11，在本发明的实施例中，所述盖板1是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物，例如蓝宝石、陶瓷、玻璃等，所述盖板1具有一定透光率，可透过一定波长的光线，所述盖板1的介电常数大于等于3，在本发明的其他实施例中，所述盖板1的相关特性参数根据实际需求可以进行相应的调整；所述传感器封装2位于所述油墨层11的下方，在所述油墨层11的下方覆盖有粘结剂5，所述盖板1通过所述油墨层11下方的粘结剂5与所述传感器封装2固定连接。
所述电路板4的两侧均设置有支撑架3，所述电路板4的下面固定设置有补强板6，所述支撑架3底端通过结构胶、导电银胶或焊接的方式固定在所述补强板6上方，所述补强板6用以支撑上方的电路板4和支撑架3以及提升所述电路板4的韧性强度，所述盖板1位于所述支撑架3的内侧。
所述指纹模组的内部各个组成部分在安装过程中相互位置间会产生间隙；例如，所述支撑架3与所述传感器封装2之间，所述支撑架3与所述电路板4之间等，在本发明的实施例中，所述指纹模组的内部各个组成部分之间的间隙均以所述粘结剂5进行填充，所述的粘结剂5是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂，具有低热膨胀系数及高抗冲击强度的特性，用以支撑所述指纹模组内部各个组成部分的空间结构，同时由于其特性可以有效保护传感器封装2的结构和性能的稳定性，也避免了因外部原因如碰撞等造成所述指纹模组的内部各个组成部分的偏移或损坏等。
在本发明的实施例中，所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。
实施例二
在上述实施例的基础上，参阅图4所示，为本发明实施例所述指纹模组另一实施例的结构示意图。
所述的支撑架3与所述补强板6连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板4和传感器封装2的两侧，由于所述凸起填补了所述指纹模组内部的部分空隙，填充所述指纹模组的内部各个组成部分之间的间隙所用的粘结剂5减少。
当所述指纹模组所选用的粘结剂5的热膨胀系数较高时，由于所述粘结剂5在外部温度升高后体积会膨胀，使用的粘结剂5数量越多，粘结剂5整体的体积变化越大，为了降低所述粘结剂5的体积变化的影响，通过本发明实施例所述的结构来减少所述粘结剂5的使用量，可以有效提高所述指纹模组的结构稳定性，另一方面，在所述粘结剂5热膨胀系数较低时，也可以选用上述实施例所述的指纹模组的结构，根据实际需求选择。
实施例三
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种触控终端，所述触控终端包括上述实施例所述的指纹模组，所述触控终端具备上述指纹模组相应的功能模块和有益效果，具体请参阅上述指纹模组的实施例，本发明实施例在此不再赘述。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：
盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；
所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；
所述传感器封装固定在电路板的上方；
所述电路板的两侧均设置有支撑架；
所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于：所述传感器封装是晶圆级封装。
3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。
4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于：所述盖板位于所述支撑架的内侧。
5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于：所述支撑架与所述补强板连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板和传感器封装的两侧。
6.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于：所述传感器封装通过锡球固定在电路板的上方，且与所述电路板电性连接。
7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于：所述盖板是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物。
8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于：所述盖板的介电常数大于等于3。
9.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于：所述的粘结剂是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂。
10.一种触控终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的指纹模组。
CN201780005326.5A 2017-01-22 2017-01-22 一种指纹模组 Pending CN108475332A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2017/072042 WO2018133059A1 (zh) 2017-01-22 2017-01-22 一种指纹模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108475332A true CN108475332A (zh) 2018-08-31

Family

ID=62907592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780005326.5A Pending CN108475332A (zh) 2017-01-22 2017-01-22 一种指纹模组

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190019006A1 (zh)
EP (1) EP3422248A1 (zh)
CN (1) CN108475332A (zh)
WO (1) WO2018133059A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111144339B (zh) * 2019-12-30 2023-03-24 业泓科技(成都)有限公司 指纹识别模组和电子装置
KR20220037529A (ko) * 2020-09-17 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI801850B (zh) * 2021-04-23 2023-05-11 凱爾威科技有限公司 感測裝置及鍵帽

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204516750U (zh) * 2014-12-19 2015-07-29 华天科技（西安）有限公司 一种埋入式传感芯片封装结构
CN105117714A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器模组及电子设备
CN105117715A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器模组及电子设备
CN105205474A (zh) * 2015-10-19 2015-12-30 深圳市欧菲投资控股有限公司 指纹识别装置及移动终端
CN205080566U (zh) * 2015-10-19 2016-03-09 深圳市欧菲投资控股有限公司 指纹识别装置及移动终端
CN205318405U (zh) * 2015-11-20 2016-06-15 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组及终端设备
CN205384626U (zh) * 2015-01-23 2016-07-13 韩国科泰高科株式会社 指纹传感器封装件
CN105825165A (zh) * 2015-11-20 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组、终端设备及装配方法
CN105868710A (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组及设有该指纹模组的终端设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9274553B2 (en) * 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9030440B2 (en) * 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
US10036734B2 (en) * 2013-06-03 2018-07-31 Snaptrack, Inc. Ultrasonic sensor with bonded piezoelectric layer
NL2012891B1 (en) * 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
US9697409B2 (en) * 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
CN103793691A (zh) * 2014-01-28 2014-05-14 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置及具有其的移动终端
JP6314070B2 (ja) * 2014-10-07 2018-04-18 新光電気工業株式会社 指紋認識用半導体装置、指紋認識用半導体装置の製造方法及び半導体装置
CN104615981B (zh) * 2015-01-27 2018-05-22 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种指纹识别模组结构及其制作方法
TW201631716A (zh) * 2015-02-16 2016-09-01 Xintec Inc 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝模組及其製造方法
CN104850840A (zh) * 2015-05-19 2015-08-19 苏州晶方半导体科技股份有限公司 芯片封装方法和芯片封装结构
CN105046244A (zh) * 2015-08-28 2015-11-11 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组及其制备方法，以及具备该指纹识别模组的电子设备
US9959444B2 (en) * 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
CN105260707A (zh) * 2015-09-17 2016-01-20 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器模组及电子设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204516750U (zh) * 2014-12-19 2015-07-29 华天科技（西安）有限公司 一种埋入式传感芯片封装结构
CN205384626U (zh) * 2015-01-23 2016-07-13 韩国科泰高科株式会社 指纹传感器封装件
CN105117714A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器模组及电子设备
CN105117715A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器模组及电子设备
CN105205474A (zh) * 2015-10-19 2015-12-30 深圳市欧菲投资控股有限公司 指纹识别装置及移动终端
CN205080566U (zh) * 2015-10-19 2016-03-09 深圳市欧菲投资控股有限公司 指纹识别装置及移动终端
CN205318405U (zh) * 2015-11-20 2016-06-15 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组及终端设备
CN105825165A (zh) * 2015-11-20 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组、终端设备及装配方法
CN105868710A (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组及设有该指纹模组的终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20190019006A1 (en) 2019-01-17
WO2018133059A1 (zh) 2018-07-26
EP3422248A4 (en) 2019-01-02
EP3422248A1 (en) 2019-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6680525B1 (en) Stacked structure of an image sensor
CN203630794U (zh) 指纹识别装置和移动终端
CN103699881A (zh) 指纹识别装置和移动终端
CN108475332A (zh) 一种指纹模组
US7388192B2 (en) Image sensing module and process for packaging the same
CN101171683B (zh) 多芯片模块及制造方法
US20140117525A1 (en) Power module package and method of manufacturing the same
US20080217759A1 (en) Chip package substrate and structure thereof
CN206601718U (zh) 一种指纹模组及触控终端
CN105789065B (zh) 一种芯片封装结构、终端设备及方法
CN203838719U (zh) 指纹识别传感器封装结构、电子设备
CN203760462U (zh) 指纹辨识芯片封装模块
CN106897709A (zh) 指纹识别模组及电子装置
CN206865598U (zh) 摄像模组
CN205845930U (zh) 一种芯片封装结构及终端设备
CN205211751U (zh) 邻近传感器以及电子设备
US7433199B2 (en) Substrate structure for semiconductor package and package method thereof
CN106886256A (zh) 显示模组和终端设备
US10658414B1 (en) Image capturing module and portable electronic device
JPH07335680A (ja) 回路基板及びその製造方法、並びに半導体装置のワイヤボンディング方法及び半導体装置の封止方法
CN109411482B (zh) 玻璃芯片接合封装组件
JPH0789280A (ja) Ｉｃモジュール
JP2011091332A (ja) 光半導体装置およびその製造方法、並びに光半導体装置に嵌合する光コネクタ
US9324639B2 (en) Electronic device comprising an improved lead frame
CN218867099U (zh) 引线框架、集成芯片结构及电源模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180831