CN108447407B - 一种微晶粒发光二极管显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微晶粒发光二极管显示面板,显示面板包括柔性基板、阵列排布的多个发光二极管、位于多个发光二极管上方的衍射光栅以及光散射膜、位于光散射膜上方的多个光阀;其中,柔性基板包含有驱动电路,多个发光二极管固定在柔性基板上;驱动电路与多个发光二极管连接,用于分别驱动多个发光二极管发出白光;衍射光栅用于将发光二极管发出的白光进行分光,形成多种不同波长的出射光;光散射膜用于将出射光中相同波长的出射光聚集,将不同波长的出射光进行分散,形成至少一种颜色的基色光;多个光阀用于分别调节基色光的强度。本发明中的显示面板可以做到更加轻薄且具有柔性,还不会增加显示面板的功耗。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种微晶粒发光二极管显示面板。
背景技术
目前,轻薄、便利、节能、画面细腻、降低成本、功能多样化始终是显示器件的发展目标。同时,随着致力于提供各种形式的电子装置,已进行研究和开发来提供包括在电子装置中的各种形式的显示器件。而现有的液晶显示器件包含背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板和上偏光片,这些层叠结构限制了现有的液晶显示器件的厚度与形状,导致现有的液晶显示器件很难做到更加轻薄与柔性。此外,彩膜基板中的使用至少损耗了60%的光能,只能依靠提高液晶显示器件的背光亮度来满足现实器件的亮度要求,这无疑增加了液晶显示器件的功耗。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种微晶粒发光二极管显示面板,可以做到更加轻薄且具有柔性,还不会增加显示面板的功耗。
本发明提供的一种微晶粒发光二极管显示面板,包括柔性基板、阵列排布的多个发光二极管、位于所述多个发光二极管上方的衍射光栅以及光散射膜、位于所述光散射膜上方的多个光阀;
其中,所述柔性基板包含有驱动电路,所述多个发光二极管固定在所述柔性基板上;所述驱动电路与所述多个发光二极管连接,用于分别驱动所述多个发光二极管发出白光;
所述衍射光栅,用于将所述发光二极管发出的白光进行分光,形成多种不同波长的出射光;
所述光散射膜,用于将所述出射光中相同波长的出射光聚集,将不同波长的出射光进行分散,形成至少一种颜色的基色光;
所述多个光阀,用于分别调节所述基色光的强度。
优选地,所述柔性基板还包含FPC连接板以及PCB基板,所述驱动电路固定在所述PCB基板上,所述PCB基板固定在所述FPC连接板上,所述多个发光二极管通过倒装芯片的方式固定在所述驱动电路上。
优选地,所述多个发光二极管与所述驱动电路之间通过多个半球状结构固定在所述驱动电路上,所述半球状结构由金属合金制成。
优选地,所述多个发光二极管划分为多个阵列排布的驱动单元,每一驱动单元包含至少一条驱动线路,每一条驱动线路包含至少一个串联连接的发光二极管,且每一个驱动单元均包含一个电信号输入端和电信号输出端。
优选地,所述多个阵列排布的驱动单元中的每一行驱动单元连接在同一条金属线上,且所述多个阵列排布的驱动单元中的每一列驱动单元连接在同一条金属线上。
优选地,一个所述驱动单元及其上方的衍射光栅以及光散射膜构成所述显示面板的一个像素单元。
优选地,一个所述像素单元包含至少一种颜色的子像素,每一子像素包含所述衍射光栅以及所述光散射膜上发出一种颜色的基色光的区域。
优选地,还包括多个阵列排布的支撑柱,每一个光阀固定在相邻的两个支撑柱上,且每一个光阀的开口处正对相邻两个支撑柱之间的区域。
优选地,还包括位于所述多个光阀上方的柔性保护层。
优选地,还包括与所述驱动电路连接的连接器,所述驱动电路通过所述连接器与显示主板通讯连接,用于接收来自所述显示主板的数据信号,并将所述数据信号转化为符合所述发光二极管工作要求的信号电压,且将所述信号电压输送至所述发光二极管,控制所述发光二极管发出白光。
实施本发明,具有如下有益效果:本发明将多个发光二极管固定在柔性基板上,通过柔性基板的驱动电路控制发光二极管发出白光,发光二极管发出的白光经过衍射光栅和光散射膜后,形成至少一种颜色的基色光,通过光阀控制各基色光的光线强度,产生亮度差异和颜色差异,实现柔性显示效果。本发明中的显示面板与现有的液晶显示器件相比,只包含柔性基板、发光二极管、衍射光栅、光散射膜、光阀,而不包含背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板和上偏光片这种层叠结构,可以做到更加轻薄且具有柔性,由于不包含彩膜基板,不会损耗大量的光能,不需要背光亮度来满足显示面板的亮度要求,因而不会增加显示面板的功耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的微晶粒发光二极管显示面板的结构示意图。
图2是本发明提供的光阀的示意图。
图3是本发明提供的微晶粒发光二极管显示面板上驱动单元的示意图。
图4是本发明提供的微晶粒发光二极管显示面板的电路示意图。
图5是本发明提供的驱动单元背部走线的示意图。
图6是本发明提供的微晶粒发光二极管显示面板的像素单元的示意图。
图7是本发明提供的连接器走线的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种微晶粒发光二极管2显示面板,如图1所示,该显示面板包括柔性基板1、阵列排布的多个发光二极管2、位于多个发光二极管2上方的衍射光栅3以及光散射膜4、位于光散射膜4上方的多个光阀,图1中所示的61a、61b、61c均为光阀。如图2所示,光阀61a、61b、61c对应的开口处分别为62a、62b、62c。
其中,柔性基板1包含有驱动电路11,多个发光二极管2通过倒装芯片的方式固定在柔性基板1上;驱动电路11与多个发光二极管2连接,用于分别驱动多个发光二极管2发出白光。
衍射光栅3用于将发光二极管2发出的白光进行分光,形成多种不同波长的出射光。
光散射膜4用于将出射光中相同波长的出射光聚集,将不同波长的出射光进行分散,形成至少一种颜色的基色光,例如可以是红绿蓝三种颜色的基色光。
多个光阀用于分别调节基色光的强度。
进一步地,柔性基板1还包含FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路)连接板13以及PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)基板12,驱动电路11固定在PCB基板12上,PCB基板12固定在FPC连接板13上,多个发光二极管2通过倒装芯片的方式固定在驱动电路11上。FPC连接板13用于将PCB基板12与外部的显示主板连接,PCB基板12可以用于为发光二极管2提供电源电压。在另一实施例中,PCB基板12可以为金属板,厚度为0.2mm。
进一步地,多个发光二极管2与驱动电路11之间通过多个半球状结构5固定在驱动电路11上,半球状结构5由金属合金制成。
进一步地,如图3所示,多个发光二极管2划分为多个阵列排布的驱动单元20,每一驱动单元20包含至少一条驱动线路,每一条驱动线路包含至少一个串联连接的发光二极管2,且每一个驱动单元20均包含一个电信号输入端和电信号输出端。流入每个驱动单元20的最大电流由驱动单元20中发光二极管2的个数决定。
进一步地,如图4所示,多个阵列排布的驱动单元20中的每一行驱动单元20连接在同一条金属线上,且多个阵列排布的驱动单元20中的每一列驱动单元20连接在同一条金属线上,例如最上面一行驱动单元20连接在金属线101上,最右侧一列驱动单元20连接在金属线102上。驱动单元20背部走线如图5所示,金属线101的形状可以为波浪线。
进一步地,如图6所示,一个驱动单元20及其上方的衍射光栅3以及光散射膜4构成显示面板的一个像素单元40。在显示面板进行显示时,一个像素单元40提供一个色彩数值,一个驱动单元20可以包含多个发光二极管2,当一个驱动单元20中有一个发光二极管2出现故障时,还可以有其他的发光二极管2发光,使得每个像素单元40可以正常显示色彩。在上述的显示面板中,可以根据显示面板的像素大小设计发光二极管2的颗数。发光二极管2发出的白光经过衍射光栅3和光散射膜4后,形成至少一种颜色的基色光,基色光出射至每个像素单元的开口区域,即出射至每个像素单元上方光阀的开口处。
进一步地,一个像素单元40包含至少一种颜色的子像素,每一子像素包含衍射光栅3以及光散射膜4上发出一种颜色的基色光的区域,如图6所示,红色子像素为标号41,绿色子像素为标号42,蓝色子像素为标号43。每个子像素上方都对应有一个光阀,当光阀关闭时,从显示面板上无法观察到子像素发光,子像素呈现关闭状态。当光阀开启时,也即是子像素开启,在显示面板进行显示过程中,光阀处于高速开关状态中,根据光阀开关的频率,显示面板可以显示不同灰阶的画面。
例如,每一个像素单元上方包含如图1或2中所示的光阀61a、61b、61c,光阀61a为红色子像素上方的光阀,光阀61b为绿色子像素上方的光阀,光阀61c为蓝色子像素上方的光阀。
进一步地,微晶粒发光二极管2显示面板还包括多个阵列排布的支撑柱8,每一个光阀固定在相邻的两个支撑柱8上,且每一个光阀的开口处正对相邻两个支撑柱8之间的区域。
进一步地,微晶粒发光二极管2显示面板还包括位于多个光阀上方的柔性保护层7。
进一步地,微晶粒发光二极管2显示面板还包括与驱动电路11连接的连接器9,驱动电路11通过连接器9与显示主板通讯连接。驱动电路11用于接收来自显示主板的数据信号,并将数据信号转化为符合发光二极管2工作要求的信号电压,且将信号电压输送至发光二极管2,控制发光二极管2发出白光。在另一实施例中,如图7所示,,连接器9与PIN脚14电性连接,通过PIN脚14连接至外部的显示主板,PIN脚14的宽度为54.85mm。
综上所述,本发明将多个发光二极管2固定在柔性基板1上,通过柔性基板1的驱动电路11控制发光二极管2发出白光,发光二极管2发出的白光经过衍射光栅3和光散射膜4后,形成至少一种颜色的基色光,通过光阀控制各基色光的光线强度,产生亮度差异和颜色差异,实现柔性显示效果。本发明中的显示面板与现有的液晶显示器件相比,只包含柔性基板1、发光二极管2、衍射光栅3、光散射膜4、光阀,而不包含背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板和上偏光片这种层叠结构,可以做到更加轻薄且具有柔性,由于不包含彩膜基板,不会损耗大量的光能,不需要背光亮度来满足显示面板的亮度要求,因而不会增加显示面板的功耗。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,包括柔性基板、阵列排布的多个发光二极管、位于所述多个发光二极管上方的衍射光栅以及光散射膜、位于所述光散射膜上方的多个光阀;
其中,所述多个发光二极管划分为多个阵列排布的驱动单元,每一驱动单元包含至少一条驱动线路,每一条驱动线路包含至少一个串联连接的发光二极管,且每一个驱动单元均包含一个电信号输入端和电信号输出端;
所述多个阵列排布的驱动单元中的每一行驱动单元连接在同一条金属线上,且所述多个阵列排布的驱动单元中的每一列驱动单元连接在同一条金属线上;
所述柔性基板包含有驱动电路,所述多个发光二极管固定在所述柔性基板上;所述驱动电路与所述多个发光二极管连接,用于分别驱动所述多个发光二极管发出白光;
所述衍射光栅,用于将所述发光二极管发出的白光进行分光,形成多种不同波长的出射光;
所述光散射膜,用于将所述出射光中相同波长的出射光聚集,将不同波长的出射光进行分散,形成至少一种颜色的基色光;
所述多个光阀,用于分别调节所述基色光的强度。
2.根据权利要求1所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,所述柔性基板还包含FPC连接板以及PCB基板,所述驱动电路固定在所述PCB基板上,所述PCB基板固定在所述FPC连接板上,所述多个发光二极管通过倒装芯片的方式固定在所述驱动电路上。
3.根据权利要求2所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,所述多个发光二极管与所述驱动电路之间通过多个半球状结构固定在所述驱动电路上,所述半球状结构由金属合金制成。
4.根据权利要求1所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,一个所述驱动单元及其上方的衍射光栅以及光散射膜构成所述显示面板的一个像素单元。
5.根据权利要求4所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,一个所述像素单元包含至少一种颜色的子像素,每一子像素包含所述衍射光栅以及所述光散射膜上发出一种颜色的基色光的区域。
6.根据权利要求1所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,还包括多个阵列排布的支撑柱,每一个光阀固定在相邻的两个支撑柱上,且每一个光阀的开口处正对相邻两个支撑柱之间的区域。
7.根据权利要求1所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,还包括位于所述多个光阀上方的柔性保护层。
8.根据权利要求1所述的微晶粒发光二极管显示面板,其特征在于,还包括与所述驱动电路连接的连接器,所述驱动电路通过所述连接器与显示主板通讯连接,用于接收来自所述显示主板的数据信号,并将所述数据信号转化为符合所述发光二极管工作要求的信号电压,且将所述信号电压输送至所述发光二极管,控制所述发光二极管发出白光。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810135165.8A CN108447407B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种微晶粒发光二极管显示面板 |
PCT/CN2018/079005 WO2019153422A1 (zh) | 2018-02-09 | 2018-03-14 | 一种微晶粒发光二极管显示面板 |
US16/009,672 US10634927B2 (en) | 2018-02-09 | 2018-06-15 | Micro light emitting diode display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810135165.8A CN108447407B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种微晶粒发光二极管显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108447407A CN108447407A (zh) | 2018-08-24 |
CN108447407B true CN108447407B (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=63192130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810135165.8A Active CN108447407B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 一种微晶粒发光二极管显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108447407B (zh) |
WO (1) | WO2019153422A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110379322A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组及显示装置 |
CN113228287A (zh) * | 2019-11-26 | 2021-08-06 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 显示组件、显示组件的制作方法、以及电子设备 |
CN112018226A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-01 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种led显示模块及其制作方法 |
CN112543551B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-04-15 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺 |
CN114283702A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-05 | 石家庄市京华电子实业有限公司 | 一种基于rgb分置阵列的微小间距led显示屏模组 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101783099B (zh) * | 2010-02-26 | 2012-01-11 | 利亚德光电股份有限公司 | 自带驱动控制的led平板显示单元及其生产方法 |
JP2012002896A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Canon Inc | 表示装置 |
CN102279465B (zh) * | 2011-07-22 | 2013-10-02 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 | 显示装置、投影装置、近眼显示装置及其形成方法 |
CN104834085B (zh) * | 2015-05-29 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Mems光阀及其制作方法、显示装置 |
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CN105609597A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-05-25 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种led芯片倒装工艺流程 |
CN105842925A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示方法、显示装置 |
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CN106876408B (zh) * | 2017-02-21 | 2019-09-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微发光二极管显示面板及制作方法 |
CN106997888B (zh) * | 2017-04-06 | 2020-03-13 | 圆融光电科技股份有限公司 | 发光二极管显示装置 |
-
2018
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