CN108445022B - 一种玻璃残才去除检测方式 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种玻璃残才去除检测方式属于液晶玻璃自动化设备领域,具体涉及到玻璃残才去除检测方式,包括:成像机构、玻璃平台、PC系统和二次残才去除机构,成像机构分系统包括相机、镜头和光源。在光源照明下,相机通过镜头对一次残才去除后的目标残才成像,并将图像数据输出到PC系统,经过PC系统图像处理后,获取当前玻璃是否去除残才。如果残才未去除,则控制二次残才去除机构再次进行去残才操作,否则进行下一片玻璃残才检测。本发明的有益效果是:通过PC系统可以快速检测残才有无,在保证残才100%去除率的前提下,减少了残才去除次数,整套系统实现无人值守在线连续工作,速度快,提高了生产效率和产品良率。
Description
技术领域
本发明属于液晶玻璃自动化设备领域,具体涉及到一种玻璃残才去除检测方式。
背景技术
液晶面板等材料需要经过光刻电极、TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)和CF(Color Film,彩色滤光片)组装、灌浆、IC(Integrated Circuit,集成电路)绑定等过程。其中电极通过光刻等手段刻蚀在TFT玻璃上,IC需要绑定在该电极上,完成点亮控制操作。但由于TFT和CF是在相同大小的玻璃基板上制作的,因此TFT上的电极会被CF覆盖,导致无法完成IC绑定,需要切除覆盖在TFT电极上的CF玻璃区域,即所谓残才。
残才去除第一步是切割、然后是剥离、最后是检测。通过金刚石刀具或激光切割机,将残才部分和CF切开;再通过吹气、压杆等机构实现剥离;最后检测残才是否去除。
目前机构大多没有残才去除效果检测组件,一般通过多次吹气等办法提高残才剥离成功率,之后采用人工抽检的办法检测残才去除效果。人工检测一方面速度慢难以检测所有残才,另一方面由于残才是透明玻璃,容易漏检。随着玻璃的薄化、以及尺寸的增大,多次吹气后仍有部分残才不能去除,另外多次吹气的办法会增加处理时间,降低生产节拍,影响产能。一些未经发现的残才,流到下游工序,会导致划伤,引起进一步材料和工时损耗。
机器视觉为解决本问题提供了新的方式,通过对残才拍照,对比有无残才时的图片,达到检测残才的功能。由于采用机器视觉方式,可以24小时不间断、快速、稳定工作,解决了长时间重复劳动带来的工人疲劳、速度低、容易漏检的问题。改善了工人的工作环境、提高了生产效率和产品良率。
发明内容
为了解决现有残才检测速度慢、易漏检的缺点,本发明提出了一种在线、快速玻璃残才去除检测方式。
本发明的技术方案为:
一种玻璃残才去除检测方式,包括成像机构、玻璃平台、PC系统和二次残才去除机构,成像机构分系统包括相机、镜头和光源,在光源照明下,相机通过镜头对一次残才去除后的目标残才成像,并将图像数据输出到PC系统,经过PC系统图像处理后,获取当前玻璃是否去除残才,如果残才未去除,则控制二次残才去除机构再次进行去残才操作,否则进行下一片玻璃残才检测。
所述PC系统会对每一片玻璃进行残才有无检测,检测方式有2种,一是对焦到TFT玻璃边界,这时图像表现为有残才时,TFT和CF均清晰成像,玻璃厚度变大;另一种是对焦到CF玻璃边界,此时有残才时,图像均模糊。
所述二次残才去除机构,仅对未去除残才的玻璃进行二次去残才处理,提高了工作效率,并保证每片残才均被去除。
本发明的有益效果是:通过PC系统可以快速检测残才有无,在保证残才100%去除率的前提下,减少了残才去除次数,整套系统实现无人值守在线连续工作,速度快,提高了生产效率和产品良率。
附图说明
图1:本发明一种玻璃残才去除检测方式功能分区图;
图2:本发明一种玻璃残才去除检测方式成像机构子系统示意图;
图3:TFT、CF和残才位置关系示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
如图1和图2所示,一种玻璃残才去除检测方式,包括成像机构1、玻璃平台2、PC系统3和二次残才去除机构4,成像机构1分系统包括相机1-1、镜头1-2和光源1-3,在光源1-3照明下,相机1-1通过镜头1-2对一次残才去除后的目标残才2-1成像,并将图3图像数据输出到PC系统3,经过PC系统3图像处理后,获取当前玻璃是否去除残才,如果残才未去除,则控制二次残才去除机构4再次进行去残才操作,否则进行下一片玻璃残才检测,所述成像机构部分包括相机、镜头和光源。通过PC系统3可以快速检测残才有无,在保证残才100%去除率的前提下,减少了残才去除次数,整套系统实现无人值守连续工作,速度快、不易漏检,提高了生产效率和产品良率。
所述一次去除残才后的玻璃放置于玻璃平台2上。
所述成像机构1通过相机1-1获取玻璃边缘图像。如图3所示,是从左侧拍照,这时去除残才的玻璃样品TFT和CF由于与镜头距离不同,所以不会同时清晰,本发明将聚焦平面设置在TFT边缘。
所述PC系统3会对每一片玻璃进行残才有无检测。此处采用第一种拍照方式,图像对焦到TFT玻璃边界(下方为TFT玻璃边界),由于残才已去除,因此CF玻璃边界是模糊的。
所述二次残才去除机构4,仅对未去除残才的玻璃进行二次去残才处理,提高了工作效率,并保证每片残才均被去除。
Claims (4)
1.一种玻璃残才去除检测方式,其特征在于:用于切除覆盖在TFT电极上的CF玻璃区域的残才检测;包括成像机构、玻璃平台、PC系统和二次残才去除机构,成像机构分系统包括相机、镜头和光源,在光源照明下,相机通过镜头对一次残才去除后的目标残才成像,并将图像数据输出到PC系统,经过PC系统图像处理后,获取当前玻璃是否去除残才,如果残才未去除,则控制二次残才去除机构再次进行去残才操作,否则进行下一片玻璃残才检测,所述成像机构部分包括相机、镜头和光源,通过相机从左侧拍照获取玻璃边缘图像,将聚焦平面设置在TFT边缘,无残才时去除了残才的玻璃样品TFT和CF由于与镜头距离不同,所以不会同时清晰,有残才时,TFT和CF均清晰成像。
2.根据权利要求1所述的玻璃残才去除检测方式,其特征在于:一次去除残才后的玻璃放置于玻璃平台上。
3.根据权利要求1所述的玻璃残才去除检测方式,其特征在于:通过图像处理获取残才是否去除结果,并发送控制数据给二次残才去除机构。
4.根据权利要求1所述的玻璃残才去除检测方式,其特征在于:接收PC系统发送的数据,并完成未去除残才的玻璃二次去残才操作。
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