CN108429829B - 电子组件及电子装置 - Google Patents
电子组件及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108429829B CN108429829B CN201810168119.8A CN201810168119A CN108429829B CN 108429829 B CN108429829 B CN 108429829B CN 201810168119 A CN201810168119 A CN 201810168119A CN 108429829 B CN108429829 B CN 108429829B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- microphone
- optical sensor
- sound
- electronic device
- connecting end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
Abstract
本申请公开了一种电子组件及电子装置,所述电子组件包括光传感器和送话器,所述送话器包括底端和与所述底端相对的顶端,所述顶端设有收音部,所述光传感器固定于所述顶端端面,所述光传感器设有与所述收音部正对的导音通道。通过所述光传感器固定于所述送话器顶端端面,并对应所述顶端的收音部设有导音通道,所述导音通道传导声音至所述送话器,保证所述送话器正常接收声音,使得所述电子组件的排布面积减小,提高了用户体验。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种电子组件及电子装置。
背景技术
目前手机中存在多个功能器件排布组合,占据手机空间较大,使得手机的内部结构复杂,降低用户体验。
发明内容
本申请提供一种电子组件及电子装置。
本申请提供了一种电子组件,其中,所述电子组件包括光传感器和送话器,所述送话器包括底端和与所述底端相对的顶端,所述顶端设有收音部,所述光传感器固定于所述顶端端面,所述光传感器设有与所述收音部正对的导音通道。
本申请还提供一种电子装置,其中,所述电子装置包括上述的电子组件。
本申请提供的电子组件及电子装置,通过所述光传感器固定于所述送话器顶端端面,并对应所述顶端的收音部设有导音通道,所述导音通道传导声音至所述送话器,保证所述送话器正常接收声音,使得所述电子组件的排布面积减小,提高了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子组件的截面示意图;
图2是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图3是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图4是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图5是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图6是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图7是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图8是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图9是本申请实施例提供的电子组件的另一截面示意图;
图10是本申请实施例提供的电子装置的示意图;
图11是本申请实施例提供的电子装置的局部截面示意图;
图12是本申请实施例提供的图10的电子装置的X部分的放大示意图;
图13是本申请实施例提供的电子装置的另一局部截面示意图;
图14是本申请实施例提供的电子装置的后视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1,本申请提供一种电子组件100,所述电子组件100包括光传感器10和送话器20。所述送话器20包括底端21和与所述底端21相对的顶端22。所述顶端22设有收音部221,所述光传感器10固定于所述顶端22端面,所述光传感器10设有与所述收音部221正对的导音通道11。可以理解的是,所述电子组件100应用于电子装置中,该电子装置可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。
通过所述光传感器10固定于所述送话器20的顶端22端面,并对应所述顶端22的收音部221设有导音通道11,所述导音通道11传导声音至所述送话器20,保证所述送话器20正常接收声音,使得所述电子组件100的排布面积减小,提高了用户体验。
本实施方式中,所述送话器20还包括基座23和固定于所述基座23的密封盖板24。所述基座23设有音腔231。所述音腔231内收容有感应电极211和与所述感应电极211相连接的振膜212。所述密封盖板24封盖所述音腔231。所述收音部221为贯穿所述密封盖板24的通孔。所述收音部221供声音传导至所述振膜212,所述振膜212接收声音振动后,将机械振动信号传递至所述感应电极211,使得所述感应电极211将机械振动信号转变为电信号。所述振膜212的振动方向大致与所述顶端22至所述底端21的方向相平行。所述密封盖板24位于所述送话器20的顶端22,所述基座23位于所述送话器20的底端21。所述密封盖板24在所述收音部221之外的区域承载所述光传感器10。所述密封盖板24为平整板件。所述送话器20大致呈圆盘形。所述顶端22至所述底端21的距离小于所述送话器20的直径。
本实施方式中,所述光传感器10堆叠于所述顶端22端面上。所述光传感器10完全覆盖所述送话器20。所述光传感器10和所述送话器20占据排布面积减小。所述光传感器10远离所述送话器20一侧设有至少一个光信号接收部12。所述光信号接收部12接收光信号,使得所述光传感器10感应光信号。所述导音通道11为贯穿所述光传感器10的通孔。所述导音通道11与所述信号接收部12相隔离。所述光信号接收部12的朝向和所述导音通道11的朝向大致相同,使得所述电子组件100从一个方向接收光信号和声音信号,提高用户体验。所述导音通道11的内径大于所述收音部221的内径,提高所述送话器20接收声音效率。
进一步地,请参阅图2,所述光传感器10包括底座13、盖板14、距离光感芯片15和泛光光感芯片16,所述底座13固定于所述送话器20的顶端22,所述底座13设有第一收容腔131和与所述第一收容腔131相隔离的第二收容腔132。所述盖板14封盖所述第一收容腔131和所述第二收容腔132。所述距离光感芯片16固定于所述第一收容腔131内。所述泛光光感芯片16固定于所述第二收容腔132内。所述导音通道11贯穿所述底座13和所述盖板14。所述导音通道11与所述第一收容腔131和所述第二容腔132相隔离。
本实施方式中,所述第一收容腔131具有远离所述送话器20的第一开口端133。所述第二收容腔132具有远离所述送话器20的第二开口端134。所述距离光感芯片15经所述第一开口端133固定于所述第一收容腔131内。所述泛光光感芯片16经所述第二开口端134固定于所述第二收容腔132内。所述第一收容腔131与所述第二收容腔132之间设置阻挡部130,所述阻挡部130分隔所述第一收容腔131和所述第二收容腔132。
所述盖板14所述第一开口端133和所述第二开口端134,使得所述距离光感芯片15与所述泛光光感芯片16相隔离。所述信号接收部12具有设置于所述盖板14的第一透光孔121和与所述第一透光孔121相隔离的第二透光孔122。所述第一透光孔121与所述第一收容腔131相通,并正对所述距离光感芯片15。所述第二透光孔122与所述第二收容腔132相通,并正对所述泛光光感芯片16。
所述导音通道11具有设置于所述盖板14的第一传声孔111和设置于所述底座13的第二传声孔112。所述第一传声孔111与所述第一透光孔121相隔离,与所述第二透光孔122相隔离。所述第二传声孔112设置于所述阻挡部130。所述第二传声孔112与所述第一收容腔131和所述第二收容腔132相隔离。所述第一传声孔111与所述第二传声孔112相通。
所述底座13朝向所述盖板14一侧设有卡扣135。所述盖板14设有与所述卡扣135相配合的扣孔136。所述卡扣135与所述扣孔135相配合,使得所述光传感器10结构稳固。所述卡扣135与所述扣孔135配合尺寸精确,使得所述盖板14与所述底座13组装定位精确,防止所述第一传声孔111与所述第二传声孔112错位,保证所述导音通道11的导音效率。
进一步地,请参阅图3,所述电子组件100还包括柔性电路板30,所述柔性电路板30包括第一连接端31和相对所述第一连接端31折弯的第二连接端32,以及由所述第二连接端32延伸出的第三连接端33。所述第一连接端31电连接所述距离光感芯片15和所述泛光光感芯片16,所述第二连接端32电连接所述送话器20的底端21,所述第三连接端33位于所述送话器20外侧。
本实施方式中,所述柔性电路板30包括依次层叠的第一线路层34、柔性基层35和第二线路层36。所述第一线路层34在所述第一连接端31处电连接所述距离光感芯片15和所述泛光光感芯片16。即所述第一线路层34经所述底座13电连接所述距离光感芯片15和所述泛光光感芯片16。所述第二线路层36在所述第二连接端32处电连接所述送话器20的感应电极211。所述第一线路层34在所述第三连接端33处电连接所述第二线路层36。所述第二线路层36在所述第三连接端33处用于电连接电子装置的主板。所述第三连接端33由所述第二连接端32的边缘朝远离所述送话器20的方向延伸。所述柔性电路板30将所述光传感器10和所述送话器20的信号传递至电子装置的主板。所述光传感器10和所述送话器20通过所述柔性电路板30形成一个模组,方便将所述电子组件100组装于电子装置中,并简化电子装置结构。
进一步地,请参阅图4,所述第一连接端31背离所述底座13一侧设有补强层37,所述补强层37与所述送话器20的顶端密封连接,所述第一连接端31完全覆盖所述送话器20,所述第一连接端31设有与所述导音通道11相通的通孔311。
本实施方式中,所述补强层37层叠于所述第二线路层36背离所述柔性基层35一侧。所述送话器20的顶端22端面贴合所述补强层37背离所述第二线路层36一侧。所述通孔311贯穿所述补强层37。所述通孔311还贯穿所述第二线路层36、柔性基层35和所述第一线路层34。所述补强层37增加所述柔性电路板30对所述光传感器10的承载应力,使得所述电子组件100的结构更加稳固。所述补强层37大致覆盖所述光传感器10。所述送话器20与所述补强层37之间通过密封粘胶相粘接,使得所述收音部221与所述导音通道11密封对接,保证所述送话器20接收声音效率。
进一步地,请参阅图5,所述补强层37为钢补,所述补强层37包括层叠于所述底座13的第一钢片371和相对所述第一钢片371折弯的第二钢片372,所述第二钢片372与所述光传感器10的周侧相平齐,并与所述送话器20的周侧存在间距373。
本实施方式中,所述第一钢片371层叠于所述第二线路层36背离所述柔性基层35一侧。所述第一钢片371增强所述第一连接端311对所述光传感器10的支撑应力。所述第二钢片372对所述第一钢片371的周缘进行支撑,以对所述光传感器10的周缘进行支撑,增强所述电子组件100的结构稳固性。所述第一钢片371在所述光传感器10的正投影与所述光传感器10相重合,以减小所述电子组件100占据面积。所述第二钢片372与所述第一钢片371大致垂直。所述第二钢片372与所述第一钢片371一体设置。所述第二钢片372围合于所述送话器20的周侧,所述第二钢片372与所述送话器20相隔离,避免所述第二钢片372的应力传递至所述送话器20,增加所述送话器20的安全性。所述补强层37经冲压折弯工艺成型。当然,在其他实施方式中,所述补强层37也可以是树脂补强板。
进一步地,请参阅图6,所述电子组件100还包括固定于所述间距373内的至少一个电子器件40,所述电子器件40电连接所述第二连接端32处。本实施方式中,所述第二连接端32的边缘相对所述送话器20的侧壁凸出。所述电子器件40固定于所述第二连接端32凸出所述送话器20的边缘。所述电子器件40可以是信号处理芯片。所述电子器件40对所述光传感器10的电信号和所述送话器20的电信号进行处理。所述电子器件40稳固于所述间距373内,充分利用所述电子组件100的使用空间,使得所述电子组件100的排布面积减小,结构紧凑。
进一步地,请参阅图7,所述电子组件100还包括固定于所述间距373内的密封件50,所述密封件50包覆所述送话器20的周侧。本实施方式中,所述密封件50为密封泡棉。所述密封件50还包覆所述电子器件40周侧,使得所述电子器件40与所述送话器20相隔离,以保证所述电子器件40与所述送话器20的电性安全。所述密封件50防止外部干扰声音进入所述送话器20,增强所述送话器20的声音接收效率。
进一步地,请参阅图8,所述送话器20的顶端22在所述收音部221的周围设有定位凸台222,所述光传感器10的底座13在所述导音通道11周围设有与所述定位凸台222相配合的定位凹槽137。本实施方式中,所述定位凸台222设置于所述密封盖板24朝向所述光传感器10一侧。所述密封盖板24设有多个所述定位凸台222,多个所述定位凸台222在所述收音部21周围等距排列。所述定位凹槽137开设于所述底座13朝向所述送话器20一侧。多个所述定位凹槽137在所述导音通道11周围等距排列。所述定位凸台222贯穿所述柔性电路板30的第一连接端31。所述定位凸台222和所述定位凹槽137精确配合,使得所述送话器20与所述光传感器10配合精确,防止所述收音部21与所述导音通道11错位,保证所述送话器20声音接收效率。当然,在其他实施方式中,也可以是所述送话器20的顶端22开设凹槽,所述底座13设有与所述凹槽相配合的凸台。
进一步地,请参阅图9,所述电子组件100还包括网布膜60,所述网布膜60层叠于所述光传感器10背离所述送话器20一侧,并封盖所述导音通道11。
本实施方式中,所述网布膜60完全覆盖所述盖板14。所述网布膜60对应所述第一透光孔121设有第一过孔61,以及对应所述第二透光孔122设有第二过孔62。所述第一过孔61和所述第二过孔62分别供光线进入所述第一透光孔121和所述第二透光孔122。所述网布膜60遮盖所述导音通道11,防止灰尘杂志经所述导音通道11进入所述送话器20内。
请参阅图10和图11,本申请还提供一种电子装置200。所述电子装置200包括所述电子组件100。所述电子装置200还包括所述电子装置200还包括相对所述电子组件100固定的显示屏70。所述显示屏70具有显示区71和邻接所述显示区71的非显示区72,所述显示区71的边缘设有凹槽711,所述非显示区72位于所述凹槽711内,所述非显示区72覆盖光传感器10。可以理解的是,所述电子装置200为手机。所述显示屏70为全面屏显示模组。所述显示屏70包括显示面板73和与所述显示面板73相盖合的透光盖板74。所述显示面板73与所述显示区71正对。所述透光盖板74朝向所述电子组件100一侧在所述非显示区72附设油墨层75。所述油墨层75设有镂空部76,所述镂空部76与所述光传感器10正对。所述透光盖板74在所述非显示区72处设有与所述镂空部76相连通的进音孔741。所述进音孔741与所述导音通道11对接,供声音进入所述导音通道11。所述镂空部76供拍摄光线传导至所述光传感器10的距离光感芯片15和泛光光感芯片16。所述光传感器10与所述油墨层75之间设有密封胶,所述密封胶围合于所述镂空部76周侧。所述密封胶76防止外部干扰声音进入所述导音通道11内。
请参阅图12,本实施方式中,所述电子装置200还包括与所述光传感器10并排的前置摄像模组80。所述前置摄像头模组80在所述显示屏70的正投影位于所述非显示区72内。所述油墨层75对应所述前置摄像模组80设有拍摄透光孔77。所述拍摄透光孔77与所述镂空部76并排,且相互隔离。
本实施方式中,所述非显示区72具有邻接所述显示区71的长边721和分别连接所述长边721两端的两条短边722。所述镂空部76与所述拍摄透光孔77沿平行所述长边721方向排列,提高所述电子装置200的外观性能,并进一步增大所述电子装置200的显示区71占比。
进一步地,请参阅图13和图14,所述电子装置200还包括与所述显示屏70相盖合的背壳90,所述背壳90与所述显示屏70之间设有收容腔91,所述电子组件100固定于所述收容腔91内。
本实施方式中,所述背壳90具有内表面92和相对所述内表面92设置的外表面93,所述外表面93设有凸台94,所述内表面92对应所述凸台94设有下沉空间95,所述送话器20至少部分收容于所述下沉空间95内。所述送话器20至少部分收容于所述下沉空间95内,使得所述送话器20的顶端22端面距离所述透光盖板74增加,为所述光传感器10提供容纳空间。所述电子装置200还包括后置摄像模组110,所述后置摄像模组110固定于所述收容腔91内,并至少部分收容于所述下沉空间95内。可以理解的是,所述后置摄像模组110为双摄像头模组。所述后置摄像模组110可以与所述送话器20并排。所述凸台94的顶端设有摄像镜片941。所述摄像镜片941透过拍摄光线至所述后置摄像模组100。所述电子装置100还可以包括固定于所述光传感器10朝向所述摄像镜片941一侧的闪光灯120。所述闪光灯120与所述光传感器10层叠,减小所述电子装置100内部器件排布面积,增大所述电子装置200的显示区71占比。所述背壳90对所述电子组件100进行保护。所述背壳90为金属电池后壳。
进一步地,所述电子装置200还包括主板130,所述主板130设有过孔131,所述送话器20穿过所述过孔131,所述光传感器10固定连接所述主板130,并电连接所述主板130。
本实施方式中,所述第二钢片372远离所述第一钢片371的边缘固定连接所述主板130在所述过孔131的周缘处。所述主板130对所述第二钢片372进行支撑。所述主板130电连接所述第三连接端33,以实现所述主板130电连接所述光传感器10和送话器20,简化所述电子装置200结构。
通过所述光传感器固定于所述送话器顶端端面,并对应所述顶端的收音部设有导音通道,所述导音通道传导声音至所述送话器,保证所述送话器正常接收声音,使得所述电子组件的排布面积减小,提高了用户体验。
以上是本申请实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (18)
1.一种电子组件,其特征在于,所述电子组件包括光传感器和送话器,所述送话器包括底端和与所述底端相对的顶端,所述顶端设有收音部,所述光传感器固定于所述顶端端面,所述光传感器设有与所述收音部正对的导音通道,所述导音通道的内径大于所述收音部的内径;其中,所述电子组件还包括柔性电路板,所述柔性电路板包括第一连接端和相对所述第一连接端折弯的第二连接端,以及由所述第二连接端延伸出的第三连接端,所述第一连接端电连接所述光传感器,所述第二连接端电连接所述送话器的底端,所述第三连接端位于所述送话器外侧,其中,所述柔性电路板包括依次层叠的第一线路层、柔性基层和第二线路层,所述第一线路层在所述第一连接端处电连接所述光传感器,所述第二线路层在所述第二连接端处电连接所述送话器。
2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述光传感器包括底座、盖板、距离光感芯片和泛光光感芯片,所述底座固定于所述送话器的顶端,所述底座设有第一收容腔和与所述第一收容腔相隔离的第二收容腔,所述盖板封盖所述第一收容腔和所述第二收容腔,所述距离光感芯片固定于所述第一收容腔内,所述泛光光感芯片固定于所述第二收容腔内,所述导音通道贯穿所述底座和所述盖板,所述导音通道与所述第一收容腔和所述第二收 容腔相隔离。
3.根据权利要求2所述的电子组件,其特征在于,所述第一连接端电连接所述距离光感芯片和所述泛光光感芯片。
4.根据权利要求3所述的电子组件,其特征在于,所述第一连接端背离所述底座一侧设有补强层,所述补强层与所述送话器的顶端密封连接,所述第一连接端完全覆盖所述送话器,所述第一连接端设有与所述导音通道相通的通孔。
5.根据权利要求4所述的电子组件,其特征在于,所述补强层为钢补,所述补强层包括贴合所述底座的第一钢片和相对所述第一钢片折弯的第二钢片,所述第二钢片与所述光传感器的周侧相平齐,并与所述送话器的周侧存在间距。
6.根据权利要求5所述的电子组件,其特征在于,所述电子组件还包括固定于所述间距内的电子器件,所述电子器件电连接所述第二连接端。
7.根据权利要求5所述的电子组件,其特征在于,所述电子组件还包括固定于所述间距内的密封件,所述密封件包覆所述送话器的周侧。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的电子组件,其特征在于,所述送话器的顶端在所述收音部的周围设有定位凸台,所述光传感器的底座在所述导音通道周围设有与所述定位凸台相配合的定位凹槽。
9.根据权利要求1~7任意一项所述的电子组件,其特征在于,所述电子组件还包括网布膜,所述网布膜层叠于所述光传感器背离所述送话器一侧,并封盖所述导音通道。
10.根据权利要求1~7任意一项所述的电子组件,其特征在于,所述光传感器完全覆盖所述送话器。
11.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括权利要求1~10任意一项所述的电子组件。
12.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括相对所述电子组件固定的显示屏,所述显示屏具有显示区和邻接所述显示区的非显示区,所述显示区的边缘设有凹槽,所述非显示区位于所述凹槽内,所述非显示区覆盖所述光传感器和所述送话器。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括与所述显示屏相盖合的背壳,所述背壳与所述显示屏之间设有收容腔,所述电子组件固定于所述收容腔内。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其特征在于,所述背壳具有内表面和相对所述内表面设置的外表面,所述外表面设有凸台,所述内表面对应所述凸台设有下沉空间,所述送话器至少部分收容于所述下沉空间内。
15.根据权利要求14所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括后置摄像模组,所述后置摄像模组固定于所述收容腔内,并至少部分收容于所述下沉空间内。
16.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述显示屏朝向所述光传感器一侧在所述非显示区设有油墨层,所述油墨层设有与所述光传感器正对的镂空部,所述显示屏在所述非显示区还设有穿过所述镂空部的进音孔,所述进音孔与所述导音通道正对。
17.根据权利要求16所述的电子装置,其特征在于,所述光传感器与所述油墨层之间设有密封胶,所述密封胶围合于所述镂空部周侧。
18.根据权利要求11~17任意一项所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括主板,所述主板设过孔,所述光传感器固定于所述主板,所述送话器穿过所述过孔,所述光传感器和所述送话器电连接所述主板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810168119.8A CN108429829B (zh) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 电子组件及电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810168119.8A CN108429829B (zh) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 电子组件及电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108429829A CN108429829A (zh) | 2018-08-21 |
CN108429829B true CN108429829B (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=63157249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810168119.8A Active CN108429829B (zh) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 电子组件及电子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108429829B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101150914A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 三星Sdi株式会社 | 柔性印刷电路板 |
CN203720811U (zh) * | 2013-12-06 | 2014-07-16 | 深圳市天时通科技有限公司 | 新型红外触控屏及触控显示装置 |
CN205545608U (zh) * | 2016-04-21 | 2016-08-31 | 唐小川 | 具有多柔性电路板的摄像头模组及摄像设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204119279U (zh) * | 2014-06-18 | 2015-01-21 | 锤子科技(北京)有限公司 | 一种移动终端 |
JP6364401B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2018-07-25 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
CN105611012B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-03-15 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
JP2017152945A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
CN106506746B (zh) * | 2016-12-06 | 2023-08-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种面板、传感器组件及移动终端 |
CN206759528U (zh) * | 2017-05-24 | 2017-12-15 | 广东小天才科技有限公司 | 一种智能移动终端 |
-
2018
- 2018-02-28 CN CN201810168119.8A patent/CN108429829B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101150914A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 三星Sdi株式会社 | 柔性印刷电路板 |
CN203720811U (zh) * | 2013-12-06 | 2014-07-16 | 深圳市天时通科技有限公司 | 新型红外触控屏及触控显示装置 |
CN205545608U (zh) * | 2016-04-21 | 2016-08-31 | 唐小川 | 具有多柔性电路板的摄像头模组及摄像设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108429829A (zh) | 2018-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10819836B2 (en) | Conduit structure of electronic device and electronic device including the same | |
US11917347B2 (en) | Electronic device including acoustic module | |
CN210609600U (zh) | 麦克风模组及电子产品 | |
CN110995907B (zh) | 电子设备 | |
CN108429831B (zh) | 电子设备 | |
US11259407B2 (en) | Electrical connecting device and electronic device including the same | |
CN107547997B (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
EP3734939B1 (en) | Electronic assembly and electronic device | |
EP3448056B1 (en) | Electronic device including electronic part and earphone jack assembly | |
KR20200126570A (ko) | 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치 | |
US6553119B1 (en) | Acoustic component mounting structure for portable radio unit | |
CN211630640U (zh) | 固定组件及电子设备 | |
CN209805871U (zh) | 电子设备 | |
CN108347553B (zh) | 电子组件及电子装置 | |
CN108429829B (zh) | 电子组件及电子装置 | |
US20230052402A1 (en) | Electronic device including sound module | |
US11871541B2 (en) | Electronic device including vapor chamber | |
US11962067B2 (en) | Antenna clip and electronic device comprising same | |
CN109995902B (zh) | 电子组件和电子设备 | |
CN107613047B (zh) | 电子组件的制作方法、电子组件及电子装置 | |
CN111182425A (zh) | 电子设备 | |
CN108418913B (zh) | 电子装置 | |
CN108494920B (zh) | 功能组件及电子设备 | |
KR20220043665A (ko) | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 | |
CN212183859U (zh) | 定位机构、显示装置及电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |