CN108414854A - 一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统，包括：待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。本发明可以排除空口环境因素的干扰，测试出产品的极限温升，测试数据精准可靠，测试结果可复制性高。

Description

一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统

技术领域

本发明涉及测试领域，尤指一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统。

背景技术

导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，其中高出周围环境温度的那部分温度称为温升。

为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件(IC芯片等)的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度(比如，T＝25℃)的某一特定温度(比如，T＝40℃)下运行，稳定后，记录其高于环境温度的温升。温升取决于产品运行中发热情况和散热情况，常根据温升判断产品散热是否正常。

针对WIFI无线路由设备，现有极限温升的测试方法是在空旷环境下，通过路由设备和无线网卡的天线耦合进行满负荷打流运行，用热测试仪实时侦测路由设备的关键器件的温度变化，当器件的温度变化曲线趋于平稳状态时记录当前器件的表面温度值，此温度相对当前环境温度的温度差即为器件的温升。此方法实现简单，但是WIFI无线信号受环境干扰因素影响太大，导致无线路由设备的整机功耗波动较大，而功耗是影响温升的重要因素，所以此方法的测试结果往往可复制性差，且无法保证温升测试结果是极限温升结果。

发明内容

本发明的目的是提供一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统，可以排除空口环境因素的干扰，测试出产品的极限温升，测试数据精准可靠，测试结果可复制性高。

本发明提供的技术方案如下：

一种无线路由设备的极限温升的测试方法，包括：待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：步骤S100获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；步骤S200根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；步骤S300通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

在上述技术方案中，通过采用射频线缆将待测路由设备、无线网卡有线连接，可以排除空口环境因素的干扰，测试出待测路由设备的最大功耗值，进而测试出其极限温升，测试数据精准可靠，测试结果可复制性高。该测试结果同时也为产品热设计开发提供精确的数据参考。

进一步，步骤S100具体包括：步骤S110通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；步骤S120逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值，测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备的功耗值，直至所述满负荷打流失败；步骤S130从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

在上述技术方案中，通过测试出目标衰减值，从而保证待测路由设备的最大功耗值所对应的极限温升测试可复制。

进一步，所述步骤S120包括：步骤S121获得所述射频可调衰减器的起始衰减值；步骤S122根据所述起始衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；步骤S123按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值，运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备的功耗值；步骤S124判断所述满负荷打流是否存在连接失败；若否，则跳转到步骤S123。

在上述技术方案中，通过待测路由设备的功耗测试，从而找到待测路由设备的最大功耗值及其对应的目标衰减值，为后续的极限温升测试做准备。

进一步，步骤S300包括：通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，监测所述待测路由设备的各关键器件的表面温度；步骤S320当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；步骤S330根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

在上述技术方案中，通过测试出待测路由设备的最大功耗值所对应的极限温升，为产品热设计开发提供精确的数据参考。

进一步，当所述待测路由设备支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器再通过射频线缆与相应频段的无线网卡相连；所述步骤S100进一步包括：步骤S140分别获取所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；所述步骤S200进一步包括：步骤S210根据所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的射频可调衰减器对应的衰减值。

在上述技术方案中，提供了多频路由设备的极限温升的测试方法，扩展了应用场景。

本发明还提供一种无线路由设备的极限温升的测试系统，包括：待测路由设备、射频可调衰减器、第二测试电脑、温升测试装置、功耗测试装置；所述待测路由设备通过射频线缆与所述射频可调衰减器电连接，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡电连接；所述功耗测试装置，用于获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；所述射频可调衰减器，用于根据所述目标衰减值，设置对应的衰减值；所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试；所述温升测试装置，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试时，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

在上述技术方案中，通过采用射频线缆将待测路由设备、无线网卡有线连接，可以排除空口环境因素的干扰，测试出待测路由设备的最大功耗值，进而测试出其极限温升，测试数据精准可靠，测试结果可复制性高。该测试结果同时也为产品热设计开发提供精确的数据参考。

进一步，包括：所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；所述射频可调衰减器，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试时，逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值；所述功耗测试装置，用于测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备的功耗值，直至所述满负荷打流失败；以及，从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

在上述技术方案中，通过测试出目标衰减值，从而保证待测路由设备的最大功耗值所对应的极限温升测试可复制。

进一步，包括：所述功耗测试装置，用于获得所述射频可调衰减器的起始衰减值；所述射频可调衰减器，用于根据所述起始衰减值，设置对应的衰减值；以及，按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值；所述功耗测试装置，用于运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备的功耗值；以及，判断所述满负荷打流是否存在连接失败；所述射频可调衰减器，用于当所述满负荷打流不存在连接失败时，进一步按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值。

在上述技术方案中，通过待测路由设备的功耗测试，从而找到待测路由设备的最大功耗值及其对应的目标衰减值，为后续的极限温升测试做准备。

进一步，包括：所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试；所述温升测试装置，用于当模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试时，监测所述待测路由设备的各关键器件的表面温度；以及，当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；以及，根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

在上述技术方案中，通过测试出待测路由设备的最大功耗值所对应的极限温升，为产品热设计开发提供精确的数据参考。

进一步，包括：当所述待测路由设备支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器再通过射频线缆与相应频段的无线网卡相连；所述功耗测试装置，用于分别获取所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；所述射频可调衰减器，用于根据所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的射频可调衰减器对应的衰减值。

在上述技术方案中，提供了多频路由设备的极限温升的测试方法，扩展了应用场景。

通过本发明提供的一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统，能够带来以下至少一种有益效果：

1、本发明通过采用射频线缆将待测路由设备、无线网卡有线连接，可以排除空口环境因素的干扰，测试出待测路由设备的最大功耗值，进而测试出其极限温升，测试数据精准可靠，测试结果可复制性高。该测试结果同时也为产品热设计开发提供精确的数据参考。

2、本发明通过测试出目标衰减值，从而保证待测路由设备的最大功耗值所对应的极限温升测试可复制。

3、本发明也适用多频路由设备的极限温升测试。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种无线路由设备的极限温升的测试方法及系统的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试方法的一个实施例的流程图；

图2是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试方法的另一个实施例的流程图；

图3是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试方法的另一个实施例的流程图；

图4是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试方法的另一个实施例的流程图；

图5是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试系统的一个实施例的结构示意图；

图6是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试系统的一个实施例的拓扑结构示意图；

图7是本发明的一种无线路由设备的极限温升的测试系统的另一个实施例的拓扑结构示意图。

附图标号说明：

100.测试系统，110.待测路由设备，120.射频可调衰减器，130.第二测试电脑，140.温升测试装置，150.功耗测试装置，133.无线网卡，160.第一测试电脑，141.热测试仪，151.功率计，121. 2.4G射频可调衰减器，122. 5G射频可调衰减器，131.第二测试电脑PC3，132.第二测试电脑PC4，134. 2.4G无线网卡，135. 5G无线网卡，161.第一测试电脑PC1，162.第一测试电脑PC2。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，一种无线路由设备的极限温升的测试方法，包括：

待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：

步骤S100获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；

步骤S200根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S300通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，在测试前准备好测试系统，将待测路由设备的天线拆除，用射频线缆连接待测路由设备的天线接口端与无线网卡，中间经射频可调衰减器，用射频可调衰减器模拟无线网卡与待测路由设备之间的无线信道环境的变化。通过射频线缆连接，可以排除空口环境因素的干扰，使温升测试环境稳定，测试过程可重复，测试数据可靠。

示例，用射频线缆将2.4G无线网卡连接到待测路由设备的2.4G频段，中间经2.4G频段的射频可调衰减器。该2.4G无线网卡置于第二测试电脑PC3中。将第一测试电脑PC1连接到待测路由设备的有线网口LAN1。将第一测试电脑、第二测试电脑安装Ixia Chariot软件，通过Ixia Chariot软件模拟应用层应用，让PC1与PC3通信，即LAN1<->2.4G WLAN通信，这称为打流；当模拟的流量使待测路由设备达到最大流量规格时，称为满负荷打流。将待测路由设备置于烤箱中，并设定特定的环境温度，比如40℃，让其在40℃下运行，用功率计侦测待测路由设备的功耗；在待测路由设备的各关键器件上粘贴热测试仪上的热偶线，用热偶线侦测关键器件的表面温度，用热测试仪实时记录各器件温度值。

按照上述连接方式，通过功耗测试，获取待测路由设备在2.4G频段的最大功耗值；当待测路由设备达到该最大功耗值时，2.4G频段的射频可调衰减器所采用的衰减值，即为对应的目标衰减值。或根据有限的功耗-衰减值的对应关系的测试数据，拟合得到目标衰减值。

根据该目标衰减值，设置2.4G频段的射频可调衰减器对应的衰减值；模拟满负荷打流，随着流量的增加，待测路由设备会逐步进入最大功耗状态，监测待测路由设备的功耗，同时监测待测路由设备在40℃环境下运行时各关键器件的表面温度，随着时间的推移，器件的表面温度会不断地上升直至稳定。当待测路由设备达到最大功耗值，且器件的表面温度达到温度稳定条件时，此时器件的表面温度为此器件的最终温度，其中，超出周围环境温度的那部分表面温度为器件的温升。由于同时对应待测路由设备的最大功耗值，所以也是器件的极限温升。温度稳定条件，可以依据测试要求来定，比如，4个小时内前后温差不超过1℃。

路由设备的功耗是影响温升的重要因素；当路由设备达到最大功耗时，所对应器件的温升为器件的极限温升。温升还受环境温度影响，对于同一个器件，在不同的环境温度下，温升略有差异，寒冷天气下，温升会小一点。以家用路由设备为例，其额定工作温度一般为25℃，一般在最大工作温度下，比如40℃，进行极限温升测试。

在本发明的另一个实施例中，如图2所示，一种无线路由设备的极限温升的测试方法，包括：

待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：

步骤S110通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；

步骤S120逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值，测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备的功耗值，直至所述满负荷打流失败；

步骤S130从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值；

步骤S200根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S300通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对前一个实施例，本实施例用步骤S110-S130替代步骤S100，提供了一种测得目标衰减值的方法。

测试系统的准备同前一个实施例，该系统不仅可用于温升测试，还可用于功耗测试。通过射频线缆连接，可以排除空口环境因素的干扰，使功耗测试环境稳定，测试过程可重复，测试数据可靠。

在进行温升测试前，对待测路由设备进行功耗测试。通过模拟满负荷打流，随着流量的增加，使待测路由设备逐步达到最大流量规格。当待测路由设备达到最大流量规格时，逐步增加射频可调衰减器的衰减值，测量并记录每个衰减值下待测路由设备的功耗值。每次调衰减值、记录功耗值之后，判断模拟的满负荷打流是否存在连接失败，若不存在，则继续加大衰减值，重复上述测试，直至模拟的满负荷打流存在连接失败，则功耗测试结束。在功耗测试结束后，从测量到的若干功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

在本发明的另一个实施例中，如图3所示，一种无线路由设备的极限温升的测试方法，包括：

待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：

步骤S110通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；

步骤S121获得所述射频可调衰减器的起始衰减值；

步骤S122根据所述起始衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S123按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值，运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备的功耗值；

步骤S124判断所述满负荷打流是否存在连接失败；若否，则跳转到步骤S123；

步骤S130从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值；

步骤S200根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S310通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，监测所述待测路由设备的各关键器件的表面温度；

步骤S320当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；

步骤S330根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对前一个实施例，本实施例用步骤S121-S124替代步骤S120，用步骤S310-S330替代步骤S300。

测试系统的准备基本同前一个实施例，增加：将安装无线网卡的第二测试电脑用屏蔽箱进行屏蔽隔离，这样可以防止无线网卡收到非射频线缆传过来的无线信号，比如，从待测路由设备的天线接口端泄漏到空口无线环境的信号，这会导致无线网卡接收到的无线信号不能随射频可调衰减器的衰减而下降。

本实施例提供了一种功耗测试的方法：

首先获得射频可调衰减器的起始衰减值，使无线网卡接收的无线信号强度处于预设的合理范围内：设置射频可调衰减器，从衰减最小值开始，逐步增大衰减档位，使无线网卡收到的无线信号强度在预设的合理范围内，比如30～35dBm，记录此时射频可调衰减器的衰减值为起始衰减值。也可以从衰减最大值开始，逐步减小衰减档位，找到起始衰减值。

在起始衰减值基础上，按预定步进，比如3dB，增加射频可调衰减器的衰减值；运行第一预定时间，比如30min之后，测量并记录对应该衰减值的待测路由设备的功耗值；在第二测试电脑上判断模拟的满负荷打流是否存在连接失败，若不存在，则继续加到衰减值，重复上述测试，直至模拟的满负荷打流存在连接失败，则功耗测试结束。

本实施例还提供了一种温升测试方法：

取最大功耗值对应的衰减档位量测温升，持续满载运行4小时以上直至温升数据曲线趋于平稳，器件温度上升波动范围在1℃以内，此时记录的各器件的表面温度减去周围的环境温度，即为极限温升。在本实施例中，第二预定时间为4小时，预设波动范围为1℃。

在本发明的另一个实施例中，如图4所示，一种无线路由设备的极限温升的测试方法，包括：

当所述待测路由设备支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器再通过射频线缆与相应频段的无线网卡相连；

步骤S140分别获取所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；

步骤S210根据所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S300通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对第一个实施例，本实施例用步骤S140替代步骤S100，用步骤S210替代步骤S200，提供了一种多频路由设备的极限温升的测试方法。

多频路由设备支持在多个频段工作，其有多种实现方式，一种是不同频段间复用天线，另一种是各频段使用独立的天线。

第一种的极限温升的测试方法与单频路由设备的极限温升的测试方法相同，针对每个频段分别测试，从而获得不同频段下各关键器件的极限温升。

第二种的极限温升的测试方法与单频路由设备的极限温升的测试方法略有差异，先对每个频段分别进行功耗测试，获得每个频段的最大功耗值所对应的目标衰减值；然后根据各个频段的目标衰减值分别设置对应频段的射频可调衰减器，再让多个频段同时处于运行状态，进行温升测试。在这种情况下，各个频段分别采用不同的射频可调衰减器和不同的无线网卡。

第二种的极限温升的测试方法示例：

1、测试系统的准备，如下：

第一测试电脑PC1连接到待测路由设备的有线网口LAN1，第二测试电脑PC3通过2.4G无线网卡连接到待测路由设备的2.4G频段；2.4G无线信号通过连接在无线网卡和待测路由设备的2.4G频段的天线接口端的射频线缆进行传输。

第一测试电脑PC2连接到待测路由设备的有线网口LAN2，第二测试电脑PC4通过5G无线网卡连接到待测路由设备的5G频段；5G无线信号通过连接在无线网卡和待测路由设备的5G频段的天线接口端的射频线缆进行传输。

通过Ixia Chariot软件模拟应用层应用，让PC1与PC3、PC2与PC4进行满负荷打流。

用热测试仪上的热偶线侦测各关键器件的表面温度，用热测试仪实时记录各关键器件的表面温度值。

2、功耗测试：

先对2.4G频段进行功耗测试，获得2.4G频段的最大功耗值及对应的目标衰减值；停止2.4G频段的功耗测试。

再对5G频段进行功耗测试，获得5G频段的最大功耗值及对应的目标衰减值；停止5G频段的功耗测试。

3、温升测试

根据2.4G频段的目标衰减值设置2.4G频段的射频可调衰减器；根据5G频段的目标衰减值设置5G频段的射频可调衰减器。

同时模拟PC1与PC3、PC2与PC4的满负荷打流，随着流量的增加，待测路由设备的功耗会逐步逼近2.4G频段的最大功耗值与5G频段的最大功耗值之和，同时监测待测路由设备各关键器件的表面温度，随着时间的推移，器件的表面温度会不断地上升直至稳定。当器件的表面温度达到温度稳定条件时，超出周围环境温度的那部分表面温度为器件的极限温升。

在本发明的另一个实施例中，如图5所示，一种无线路由设备的极限温升的测试系统100，包括：待测路由设备110、射频可调衰减器120、第二测试电脑130、温升测试装置140、功耗测试装置150；

所述待测路由设备110通过射频线缆与所述射频可调衰减器120电连接，所述射频可调衰减器120通过射频线缆与置于第二测试电脑130的无线网卡133电连接；

所述功耗测试装置150，用于获取所述待测路由设备110的最大功耗值所对应的目标衰减值；

所述射频可调衰减器120，用于根据所述目标衰减值，设置对应的衰减值；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试；

所述温升测试装置140，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试时，测量所述待测路由设备110的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，在测试前准备好测试系统，将待测路由设备的天线拆除，用射频线缆连接待测路由设备的天线接口端与无线网卡，中间经射频可调衰减器，用射频可调衰减器模拟无线网卡与待测路由设备之间的无线信道环境的变化。通过射频线缆连接，可以排除空口环境因素的干扰，使温升测试环境稳定，测试过程可重复，测试数据可靠。功耗测试装置还包括功率计，温升测试装置还包括热测试仪。测试系统的拓扑结构示意图如图6所示。

示例，用射频线缆将2.4G无线网卡连接到待测路由设备的2.4G频段，中间经2.4G频段的射频可调衰减器。该2.4G无线网卡置于第二测试电脑PC3中。将第一测试电脑PC1连接到待测路由设备的有线网口LAN1。将第一测试电脑、第二测试电脑安装Ixia Chariot软件，通过Ixia Chariot软件模拟应用层应用，让PC1与PC3通信，即LAN1<->2.4G WLAN通信，这称为打流；当模拟的流量使待测路由设备达到最大流量规格时，称为满负荷打流。将待测路由设备置于烤箱中，并设定特定的环境温度，比如40℃，让其在40℃下运行，用功率计侦测待测路由设备的功耗；在待测路由设备的各关键器件上粘贴热测试仪上的热偶线，用热偶线侦测关键器件的表面温度，用热测试仪实时记录各器件温度值。

按照上述连接方式，通过功耗测试，获取待测路由设备在2.4G频段的最大功耗值；当待测路由设备达到该最大功耗值时，2.4G频段的射频可调衰减器所采用的衰减值，即为对应的目标衰减值。或根据有限的功耗-衰减值的对应关系的测试数据，拟合得到目标衰减值。

根据该目标衰减值，设置2.4G频段的射频可调衰减器对应的衰减值；模拟满负荷打流，随着流量的增加，待测路由设备会逐步进入最大功耗状态，监测待测路由设备的功耗，同时监测待测路由设备在40℃环境下运行时各关键器件的表面温度，随着时间的推移，器件的表面温度会不断地上升直至稳定。当待测路由设备达到最大功耗值，且器件的表面温度达到温度稳定条件时，此时器件的表面温度为此器件的最终温度，其中，超出周围环境温度的那部分表面温度为器件的温升。由于同时对应待测路由设备的最大功耗值，所以也是器件的极限温升。温度稳定条件，可以依据测试要求来定，比如，4个小时内前后温差不超过1℃。

路由设备的功耗是影响温升的重要因素；当路由设备达到最大功耗时，所对应器件的温升为器件的极限温升。温升还受环境温度影响，对于同一个器件，在不同的环境温度下，温升略有差异，寒冷天气下，温升会小一点。以家用路由设备为例，其额定工作温度一般为25℃，一般在最大工作温度下，比如40℃，进行极限温升测试。

在本发明的另一个实施例中，如图5所示，一种无线路由设备的极限温升的测试系统100，包括：待测路由设备110、射频可调衰减器120、第二测试电脑130、温升测试装置140、功耗测试装置150；

所述待测路由设备110通过射频线缆与所述射频可调衰减器120电连接，所述射频可调衰减器120通过射频线缆与置于第二测试电脑130的无线网卡133电连接；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；

所述射频可调衰减器120，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试时，逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值；

所述功耗测试装置150，用于测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备110的功耗值，直至所述满负荷打流失败；以及，从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值；

所述射频可调衰减器120，用于根据所述目标衰减值，设置对应的衰减值；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试；

所述温升测试装置140，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试时，测量所述待测路由设备110的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对前一个实施例，本实施例增加了功耗测试功能，通过功耗测试测得目标衰减值。

测试系统的准备同前一个实施例，该系统不仅可用于温升测试，还可用于功耗测试。通过射频线缆连接，可以排除空口环境因素的干扰，使功耗测试环境稳定，测试过程可重复，测试数据可靠。

在进行温升测试前，对待测路由设备进行功耗测试。通过模拟满负荷打流，随着流量的增加，使待测路由设备逐步达到最大流量规格。当待测路由设备达到最大流量规格时，逐步增加射频可调衰减器的衰减值，测量并记录每个衰减值下待测路由设备的功耗值。每次调衰减值、记录功耗值之后，判断模拟的满负荷打流是否存在连接失败，若不存在，则继续加大衰减值，重复上述测试，直至模拟的满负荷打流存在连接失败，则功耗测试结束。在功耗测试结束后，从测量到的若干功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

在本发明的另一个实施例中，如图5所示，一种无线路由设备的极限温升的测试系统100，包括：待测路由设备110、射频可调衰减器120、第二测试电脑130、温升测试装置140、功耗测试装置150；

所述待测路由设备110通过射频线缆与所述射频可调衰减器120电连接，所述射频可调衰减器120通过射频线缆与置于第二测试电脑130的无线网卡133电连接；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行功耗测试；

所述功耗测试装置150，用于获得所述射频可调衰减器120的起始衰减值；

所述射频可调衰减器120，用于根据所述起始衰减值，设置对应的衰减值；以及，按预定步进增加所述射频可调衰减器120的衰减值；

所述功耗测试装置150，用于运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备110的功耗值；以及，判断所述满负荷打流是否存在连接失败；

所述射频可调衰减器120，用于当所述满负荷打流不存在连接失败时，进一步按预定步进增加所述射频可调衰减器120的衰减值；

所述功耗测试装置150，用于从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值；

所述射频可调衰减器120，用于根据所述目标衰减值，设置对应的衰减值；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试；

所述温升测试装置140，用于当模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试时，监测所述待测路由设备110的各关键器件的表面温度；以及，当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；以及，根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对前一个实施例，本实施例细化了功耗测试功能和温升测试功能。

测试系统的准备基本同前一个实施例，增加：将安装无线网卡的第二测试电脑用屏蔽箱进行屏蔽隔离，这样可以防止无线网卡收到非射频线缆传过来的无线信号，比如，从待测路由设备的天线接口端泄漏到空口无线环境的信号，这会导致无线网卡接收到的无线信号不能随射频可调衰减器的衰减而下降。

本实施例提供了一种功耗测试的方法：

首先获得射频可调衰减器的起始衰减值，使无线网卡接收的无线信号强度处于预设的合理范围内：设置射频可调衰减器，从衰减最小值开始，逐步增大衰减档位，使无线网卡收到的无线信号强度在预设的合理范围内，比如30～35dBm，记录此时射频可调衰减器的衰减值为起始衰减值。也可以从衰减最大值开始，逐步减小衰减档位，找到起始衰减值。

在起始衰减值基础上，按预定步进，比如3dB，增加射频可调衰减器的衰减值；运行第一预定时间，比如30min之后，测量并记录对应该衰减值的待测路由设备的功耗值；在第二测试电脑上判断模拟的满负荷打流是否存在连接失败，若不存在，则继续加到衰减值，重复上述测试，直至模拟的满负荷打流存在连接失败，则功耗测试结束。

本实施例还提供了一种温升测试方法：

取最大功耗值对应的衰减档位量测温升，持续满载运行4小时以上直至温升数据曲线趋于平稳，器件温度上升波动范围在1℃以内，此时记录的各器件的表面温度减去周围的环境温度，即为极限温升。在本实施例中，第二预定时间为4小时，预设波动范围为1℃。

在本发明的另一个实施例中，如图5所示，一种无线路由设备的极限温升的测试系统100，包括：待测路由设备110、射频可调衰减器120、第二测试电脑130、温升测试装置140、功耗测试装置150；

当所述待测路由设备110支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器120相连，所述射频可调衰减器120再通过射频线缆与相应频段的无线网卡133相连；

所述功耗测试装置150，用于分别获取所述待测路由设备110在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；

所述射频可调衰减器120，用于根据所述待测路由设备110在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的射频可调衰减器120对应的衰减值；

所述第二测试电脑130，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试；

所述温升测试装置140，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备110进行温升测试时，测量所述待测路由设备110的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

具体的，相对第一个实施例，本实施例提供了一种多频路由设备的极限温升的测试方法。

多频路由设备支持在多个频段工作，其有多种实现方式，一种是不同频段间复用天线，另一种是各频段使用独立的天线。

第一种的极限温升的测试方法与单频路由设备的极限温升的测试方法相同，针对每个频段分别测试，从而获得不同频段下各关键器件的极限温升。

第二种的极限温升的测试方法与单频路由设备的极限温升的测试方法略有差异，先对每个频段分别进行功耗测试，获得每个频段的最大功耗值所对应的目标衰减值；然后根据各个频段的目标衰减值分别设置对应频段的射频可调衰减器，再让多个频段同时处于运行状态，进行温升测试。在这种情况下，各个频段分别采用不同的射频可调衰减器和不同的无线网卡。

第二种的极限温升的测试方法示例：

1、测试系统的准备，测试系统的拓扑结构图如图7所示：

第一测试电脑PC1连接到待测路由设备的有线网口LAN1，第二测试电脑PC3通过2.4G无线网卡连接到待测路由设备的2.4G频段；2.4G无线信号通过连接在无线网卡和待测路由设备的2.4G频段的天线接口端的射频线缆进行传输。

第一测试电脑PC2连接到待测路由设备的有线网口LAN2，第二测试电脑PC4通过5G无线网卡连接到待测路由设备的5G频段；5G无线信号通过连接在无线网卡和待测路由设备的5G频段的天线接口端的射频线缆进行传输。

通过Ixia Chariot软件模拟应用层应用，让PC1与PC3、PC2与PC4进行满负荷打流。

用热测试仪上的热偶线侦测各关键器件的表面温度，用热测试仪实时记录各关键器件的表面温度值。

2、功耗测试：

先对2.4G频段进行功耗测试，获得2.4G频段的最大功耗值及对应的目标衰减值；停止2.4G频段的功耗测试。

再对5G频段进行功耗测试，获得5G频段的最大功耗值及对应的目标衰减值；停止5G频段的功耗测试。

3、温升测试

根据2.4G频段的目标衰减值设置2.4G频段的射频可调衰减器；根据5G频段的目标衰减值设置5G频段的射频可调衰减器。

同时模拟PC1与PC3、PC2与PC4的满负荷打流，随着流量的增加，待测路由设备的功耗会逐步逼近2.4G频段的最大功耗值与5G频段的最大功耗值之和，同时监测待测路由设备各关键器件的表面温度，随着时间的推移，器件的表面温度会不断地上升直至稳定。当器件的表面温度达到温度稳定条件时，超出周围环境温度的那部分表面温度为器件的极限温升。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种无线路由设备的极限温升的测试方法，其特征在于，包括：

待测路由设备通过射频线缆与射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡相连；该方法包括：

步骤S100获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；

步骤S200根据所述目标衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S300通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

2.根据权利要求1所述的无线路由设备的极限温升的测试方法，其特征在于，所述步骤S100具体包括：

步骤S110通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；

步骤S120逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值，测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备的功耗值，直至所述满负荷打流失败；

步骤S130从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

3.根据权利要求2所述的无线路由设备的极限温升的测试方法，其特征在于，所述步骤S120包括：

步骤S121获得所述射频可调衰减器的起始衰减值；

步骤S122根据所述起始衰减值，设置所述射频可调衰减器对应的衰减值；

步骤S123按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值，运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备的功耗值；

步骤S124判断所述满负荷打流是否存在连接失败；若否，则跳转到步骤S123。

4.根据权利要求1所述的无线路由设备的极限温升的测试方法，其特征在于，所述步骤S300包括：

步骤S310通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试，监测所述待测路由设备的各关键器件的表面温度；

步骤S320当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；

步骤S330根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

5.根据权利要求1所述的无线路由设备的极限温升的测试方法，其特征在于：

当所述待测路由设备支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器再通过射频线缆与相应频段的无线网卡相连；

所述步骤S100进一步包括：

步骤S140分别获取所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；

所述步骤S200进一步包括：

步骤S210根据所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的射频可调衰减器对应的衰减值。

6.一种无线路由设备的极限温升的测试系统，其特征在于，包括：待测路由设备、射频可调衰减器、第二测试电脑、温升测试装置、功耗测试装置；

所述待测路由设备通过射频线缆与所述射频可调衰减器电连接，所述射频可调衰减器通过射频线缆与置于第二测试电脑的无线网卡电连接；

所述功耗测试装置，用于获取所述待测路由设备的最大功耗值所对应的目标衰减值；

所述射频可调衰减器，用于根据所述目标衰减值，设置对应的衰减值；

所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试；

所述温升测试装置，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试时，测量所述待测路由设备的各关键器件的温升，得到各所述关键器件的极限温升。

7.根据权利要求6所述的一种无线路由设备的极限温升的测试系统，其特征在于：

所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试；

所述射频可调衰减器，用于当通过模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行功耗测试时，逐步增加所述射频可调衰减器的衰减值；

所述功耗测试装置，用于测量并记录每个衰减值下所述待测路由设备的功耗值，直至所述满负荷打流失败；以及，从测量到的若干所述功耗值中选取最大功耗值所对应的衰减值，作为目标衰减值。

8.根据权利要求7所述的一种无线路由设备的极限温升的测试系统，其特征在于：

所述功耗测试装置，用于获得所述射频可调衰减器的起始衰减值；

所述射频可调衰减器，用于根据所述起始衰减值，设置对应的衰减值；以及，按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值；

所述功耗测试装置，用于运行第一预定时间后，测量并记录所述衰减值下所述待测路由设备的功耗值；以及，判断所述满负荷打流是否存在连接失败；

所述射频可调衰减器，用于当所述满负荷打流不存在连接失败时，进一步按预定步进增加所述射频可调衰减器的衰减值。

9.根据权利要求6所述的一种无线路由设备的极限温升的测试系统，其特征在于，包括：

所述第二测试电脑，用于模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试；

所述温升测试装置，用于当模拟满负荷打流对所述待测路由设备进行温升测试时，监测所述待测路由设备的各关键器件的表面温度；以及，当各所述关键器件的表面温度的波动范围在持续第二预定时间内都在预设波动范围内时，记录此时各所述关键器件的表面温度为对应器件的最终温度；以及，根据各所述关键器件的最终温度和周围的环境温度，得到各所述关键器件的极限温升。

10.根据权利要求6所述的一种无线路由设备的极限温升的测试系统，其特征在于：

当所述待测路由设备支持多个频段同时工作，且不同频段使用不同的天线时，将属于同一频段的天线端口通过射频线缆与对应频段的射频可调衰减器相连，所述射频可调衰减器再通过射频线缆与相应频段的无线网卡相连；

所述功耗测试装置，用于分别获取所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值；

所述射频可调衰减器，用于根据所述待测路由设备在不同频段上的最大功耗值所对应的目标衰减值，设置对应频段的所述射频可调衰减器对应的衰减值。