CN108369716A - 分布式光学作业和制造计算系统与方法 - Google Patents
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Abstract
所披露的实施例包括执行、被配置成用于执行、或存储能够实现光学制造数据的修改的指令的系统、计算机实施的方法、以及计算机可读存储介质。作为一个实例，在此所披露的具体实施例包括用于修改光学制造数据的计算机实施的方法。在一个实施例中，所述方法包括以下步骤：接收与光学作业相关联的光学制造数据；以及使用制造逻辑来修改所述光学制造数据以便生成经修改的光学制造数据。然后，所述经修改的光学制造数据被用在所述光学作业的制造过程中。
Description
技术领域
本披露总体上涉及光学实验室信息技术系统、设备、以及光学/ 制造数据计算系统与方法的领域。
背景技术
光学镜片设计是设计镜片以满足性能要求与约束条件集合(比如但不限于成本限制和制造限制)的过程。参数包括表面轮廓类型(球面、非球面、全息、衍射等)、以及曲率半径、到下一个表面的距离、材料类型和可选地倾斜值和偏心值。所述过程是计算密集的，使用光线追踪或其他技术来对镜片如何影响穿过其的光进行建模。
因此，计算系统，又称为镜片设计系统(LDS)，一般集中在(实验室中、或服务器农场中的)服务器上，或者在网络服务上。LDS执行计算，并且将在实验室中制造镜片所需的数据发送至实验室管理系统(LMS)，所述实验室管理系统控制光学制造实验室(Rx lab)内的过程和设备。然而，这迫使LDS了解光学制造实验室内的每一件设备及其配置，以便将制造数据提供回至LMS。因此，如今为了部署新的产品或新的制造工艺，设备制造商和设计供应商必须与LMS公司合作以使他们更新软件，以便集成新的产品、设备或工艺。这需要几个月的协商、规范和开发周期。结果是新产品和新制造工艺(新设备、新工艺、新数据)的上市时间受到使Rx lab的部署阶段非常具有挑战性的影响。
相应地，本申请试图提供用于改进与当前系统和工艺相关联的一个或多个问题的系统和方法。
发明内容
所披露的实施例包括执行、被配置成用于执行、或存储能够实现光学制造数据的修改的指令的系统、计算机实施的方法、以及计算机可读存储介质。
作为一个实例，在此所披露的具体实施例包括具有以下各项的系统：被配置成用于存储计算机可执行指令和数据的存储器；被配置成能够实现与至少一个联网装置传递数据的网络接口；以及用于执行所述计算机可执行指令的处理器，其中，所述系统被配置成用于至少存储用于能够实现光学制造数据的修改的制造逻辑。
在不同实施例中，上述系统可以是以下中的至少一个：系统是 LDS、LMS、Rx lab网络装置(例如，服务器)、和/或Rx lab设备。在不同实施例中，上述系统可以被配置成用于将制造逻辑传递至一个或多个系统和/或使用所述制造逻辑来为光学作业修改光学制造数据，以便生成经修改的光学制造数据。然后，所述经修改的光学制造数据被用在所述光学作业的制造过程中。
本发明的其他方面和优点将从以下描述和所附权利要求中变得清楚。
附图说明
以下参照附图详细地描述了本发明的说明性实施例，所述实施例通过援引并入本文，并且在附图中：
图1展示了当前正用在光学镜片的制造过程中的现有技术系统配置；
图2展示了根据所披露的实施例的供在光学镜片的制造过程中使用的系统；
图3展示了根据所披露的实施例的作业计算块(JCB)；
图4展示了根据所披露的实施例的描绘用于分布光学制造数据和制造逻辑的过程的流程图；
图5展示了根据实施例的用于建立Rx lab设备与JCB之间的通信信道的流程图；
图6展示了根据实施例的Rx lab设备与JCB之间的设备操作请求；
图7展示了根据实施例的Rx lab设备与JCB之间的设备操作更新请求；
图8展示了根据实施例的与JCB进行通信的封阻器设备的实例；
图9展示了根据实施例的与JCB进行通信的自动封阻器设备的实例；并且
图10展示了根据实施例的与JCB进行通信的测量设备的实例。
所展示的附图仅是示例性的并不旨在断言或暗示与环境、架构、设计或过程有关的任何限制，在附图中可以实现不同的实施例。
具体实施方式
在说明性实施例的以下详细说明中，参考形成其一部分的附图。充分详细地描述了这些实施例，使本领域技术人员能够实践本发明，并且应当理解，可以利用其他实施例，并且在不脱离本发明的精神或范围的情况下可以进行逻辑结构、机械、电学和化学上的改变。为了避免对于使本领域的技术人员能够实践在此描述的实施例来说不必要的细节，本说明书可能省略了本领域的技术人员已知的某些信息。因此，以下详细说明不应以限制意义来看待，并且说明性实施例的范围仅由所附权利要求来限定。
此地，如在书面披露内以及在权利要求中使用的那样，术语“包括(including)”和“包括(comprising)”是以开放式方式使用的，并且因此应被理解为是指“包括，但不限制于”。除非另外指明，如在整个文件中所使用的，“或”不要求互不相容。此外，如本文使用的，单数形式“一个(a)、(an)”和“所述(the)”旨在还包括复数形式，除非上下文另外清楚地指明。
术语“系统”、“装置”和“机器”旨在指一个或多个专门配置的装置，其中，每个装置具有用于执行要求保护的功能的必要硬件和软件配置。例如，在最低限度上，每个装置将包括用于执行指令的至少一个处理单元或处理器、用于存储指令和由处理器使用的其他数据的存储器、和一个或多个通信接口，比如用于接收和显示信息的输入/ 输出接口和用于通过网络传递数据的网络接口。所述指令可以包括但不限于：机器代码指令、软件解释程序的字节代码、对象代码、和高级编程语言的源代码。所述装置还可以包括输入装置，比如但不限于：键盘、鼠标和触摸屏。在一些实施例中，所述装置可以被配置成用于接收音频或视觉输入。所述装置还可以包括一个或多个输出装置，比如，监视器、投影屏幕或内置式显示器。非限制性类型的装置包括但不限于：独立式计算机、联网计算机、服务器、移动计算装置和智能电话、平板计算机或类似装置。
除非指明，否则网络接口可以包括支持用于通过任何类型公共网络或专用网络交换数据的任何类型通信协议的有线通信和无线通信。除非具体声明，否则术语“网络”包括但不限于互联网、移动蜂窝网或数据网络、内联网、个人局域网、局域网、城域网、企业专用网络、存储区域网络和虚拟专用网络。
此外，除非另外指明，否则术语“连接”、“接合”、“联接”、“附接”、“传递”或描述元件之间的相互作用的任何其他术语的任何形式的任何使用不意味着将相互作用限制于元件之间的直接相互作用，并且还可以包括所描述元件之间的间接相互作用。
如本文所使用的，术语“逻辑”指可执行指令，比如但不限于：预编译的、已编译的或半编译的可执行代码，比如脚本、算法、函数和用任何编程语言编写的类。术语“制造逻辑”指响应于如本文所描述的LDS请求而能够实现由LDS生成的光学制造数据的修改。术语“光学制造数据”指基于与包含在如本文所描述的LDS请求中的光学作业相关联的信息而指明镜片设计指标的数据、计算和/或测量。
进一步地，本发明的某些实施例可以存储在有形计算机可读程序产品中，比如但不限于：硬盘驱动器、随机存取存储器、只读存储器、电可擦除可编程只读存储器、闪存或其他存储技术、光盘、数字通用光盘或其他光盘存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或其他磁性存储装置。
现在参照附图，图1展示了当前正用在光学镜片的制造过程中的现有技术系统100的配置。现有技术系统100包括镜片设计系统(LDS) 110、实验室管理系统(LMS)120和多个实验室设备130。
LMS 120通常位于在本文中又被称为Rx lab的光学镜片制造设施中。LMS 120执行实验室管理软件，所述实验室管理软件用于控制正在Rx lab的多个实验室设备130上进行的光学镜片制造，在本文中称为光学作业或作业。所述过程通常以毛坯开始，所述毛坯由被切割或研磨和抛光成期望的形式的玻璃或有机材料制成。
所述多个实验室设备130可以包括：用于在毛坯上生成镜片的基本形状的生成工具，比如产生镜片的凸面或凹面；用于在表面处理过程中机械地定位半成品并且将其保持在位的封阻器；用于抛光镜片并微调镜片的曲率和厚度的抛光器；用于对光轴定心与机械轴线共线的去角与定心工具；用于在精加工过程中生成镜片的形状的磨边设备；以及用于雕刻的激光器；以及用于将涂覆材料施加到镜片上的真空或涂覆室。
LDS 110被配置成用于设计满足性能要求与约束条件集合的镜片。这些要求和约束条件通常通过网络服务或通过本地服务器装置在 LDS请求102下由LMS 120提交至LDS110。LDS请求102可以包括参数，比如但不限于患者的处方；作业号、实验室号、镜架信息、计算比如表面轮廓类型(球面、非球面、全息、衍射等)的设计；曲率半径；到下一个表面的距离；材料类型；可选倾斜值和偏心值；边缘厚度；镜片之间的最小和最大空气空间、入射角和出射角的最大约束条件；物理上可实现的质量折射率和色散特性；光学性能品质；物理要求，比如重量、静态体积、动态体积、重心和总体构型要求；环境要求，比如温度、压力、振动和电磁屏蔽的范围；以及制造成本。
一旦LDS 110基于从LMS 120接收到的LDS请求而确定镜片设计指标，则LDS 110将光学制造数据104发送回至LMS 120。例如，包含在光学制造数据104中的信息的非限制性实例可以包括用于制造的光学作业的产品定义(例如，设计、材料、指数)、待制造的镜片的光学定义、待制造的镜片的几何定义、表面矩阵和制造参数。然后， LMS 120使用包含在光学制造数据104中的信息控制多个实验室设备 130上光学作业的处理。例如，在一个实施例中，一旦接收了光学制造数据104，则当在制造过程中对作业进行扫描时包含在光学制造数据104中的信息被分派至合适的设备。
目前，为了使这种过程起效，LDS 110要求了解在制造过程中涉及到的Rx lab中的每一个设备的每个参数和配置。如果LDS 110不知道在进行光学作业时中涉及到的每件设备，或在进行光学作业时涉及到的每个设备的配置，则在Rx lab中镜片的生产可能不准确。例如，可能发生与表面取向、不正确的补偿、不正确的雕刻位置或不一致的光学器件相关联的错误。
此外，LDS 110与LMS 120之间的所有交换是严格静态数据交换。例如，现有技术系统100将静态数据(LDS请求102)作为输入，并且将静态数据(光学制造数据104)作为输出。这种静态数据阻止了数据的接收器(即，LMS 120和多个实验室设备130)使数据适应特定的设备配置，因为LMS 120或多个实验室设备130几乎不可能对由 LDS 110发送的数据进行修订。
因此，基于当前设计，当设计供应商希望部署将在Rx lab中制造的新设计时，除其他之外，必须完成以下操作：1)新产品必须输入至 LMS 120；2)新雕刻标志必须被添加在激光器内；3)LDS 110必须了解待发送至发生器的表面矩阵的取向；4)LDS 110必须了解在实验室中使用何种封阻轴线(在块上的镜片的物理取向)；5)LDS 110必须了解什么工具和耗材是可用的，比如但不限于封阻环、抛光垫、以及发生器精细切割工具的半径；以及6)LDS110必须了解如何定位激光器和发生器卡盘、以及如何配置设备，以便在所述过程的这些步骤之后了解表面和雕刻的取向(和位置)。
此外，如果设计供应商或设备制造商希望向实验室部署新的工艺或新的技术，则必须完成以下动作，包括但不限于：1)生产线内设备的集成；2)设备与LMS 120的连接，包括了解设备必须从LMS 120 接收什么数据、以及设备将向LMS 120发送什么数据；3)软件链(LMS 120和LDS 110)内设备的集成，以便得到以设备软件预期的方式计算出的正确数据，或以便得到适当的设备输出。
在向Rx lab部署设计和工艺/技术两种情况下，所有方(LDS、LMS、设备供应商)必须协作以实现结果，因为LDS 110和LMS 120 软件必须了解如何计算静态数据以及将其转发至设备，其方式使得所实现的结果与预期的匹配。因此，可以看出现有技术系统100的当前配置和过程不容易适应变化。
相应地，所披露的实施例试图提供对现有技术系统100的一项或多项改进。在图2中示出了这样的一个实施例，其描绘了供在光学镜片的制造过程中使用的系统200。在所描绘的实施例中，系统200包括LDS 210、LMS 220和多个实验室设备230。LDS 210、LMS 220 和多个实验室设备230执行与在现有技术系统100中描述的相应设备相关联的所有功能。然而，根据所披露的实施例，LDS 210被配置成用于不仅传递静态光学制造数据104，而且还能够实现逻辑的交换或共享。例如，在一个实施例中，LDS 210被配置成用于提供接收器(LMS220和/或多个实验室设备230)用其修订静态数据的逻辑块，在图2 中被称为制造计算块(MCB)206。
在一些实施例中，除了LDS 210提供MCB 206之外，MCB 206 也可以由设备制造商或LMS软件提供商开发、共享或提供。例如，在一个实施例中，MCB 206可以被存储在包括一个或多个联网装置的 Rx lab网络240上。MCB 206还可以被存储在LMS 220上或多个实验室设备230中的任一个上。
此外，MCB 206可以采用可执行计算机代码的形式，所述可执行计算机代码可以由Rx lab中的任一个系统(例如，LMS 220)、Rx lab 网络240内的任一个系统、和/或由多个实验室设备230中的任一个执行。例如，在一个实施例中，每个MCB是一条独立的代码，所述代码可以被执行以修订由LDS 210返回或由LMS 220或任何设备130 计算的静态数据。例如，在一个实施例中，在Rx lab中涉及到的每个系统生成某种形式的数据。例如，LDS 210可以生成光学相关数据以及多个实验室设备230的某些制造参数，LMS 220也可以计算某些制造参数，并且多个实验室设备230的每一个可以计算测量值，或提供关于其设置或其状态的信息(例如，使用发生器中当前安装的工具生成的切口数量)。
在一个实施例中，所有这种数据可以作为可由MCB 206或执行 MCB的系统访问的数据池212而被存储和共享。数据池212可以使用一个或多个数据库，或通过任何数据存储和组织方法来存储。在一个实施例中，随着系统200的每个成员生成新数据或更新现有数据，可以通过对公共静态数据池212的更新而与其他MCB 206和/或系统共享新数据。例如，在一个实施例中，LMS 220可以被配置用于将某些数据类型(或OMA标签)与某些MCB相关联，使得一旦所述数据类型被更新，就通知MCB。OMA标签的类型的非限制实例包括但不限于与封阻器相关联的KPRVM/KPRVA标签、与发生器和激光器相关联的AVAL/SVAL标签和与封阻器和发生器相关联的BLKD标签。
因此，所披露的实施例的一个优点是，使制造计算系统的部署变得容易，比如以上参照图1所描述的LDS 110，该图描绘了需要了解整个Rx lab层的集中式系统(设备、工艺、配置……)。例如，使用在此所披露的分布式系统，一个系统(例如，LDS 210)的输出通过分布式逻辑块与其他系统的输入解耦，所述分布式逻辑块可以在一个系统生成静态数据之后且在其他系统消耗所述静态数据之前被执行。如在此所使用的术语“分布式”不是指集中式。例如，在此所披露的分布式系统阻止了如LDS 210等任何一个系统必须集中关于每件设备和每个设备的每项配置的所有信息、然后计算所需数据。替代地，如果Rx lab使用LDS210未知的制造设备或工艺，则如果设备制造商本身向Rx lab网络240提供MCB/逻辑块，那么可以容易地集成新的设备或工艺。因此，LDS 210提供商和设备制造商将不必协作开始大量的开发以便将新的设备或工艺集成在LDS 210内。相应地，所披露的实施例将方便向Rxlab部署新技术、新工艺和新产品。此外，新技术、工艺和新产品的部署时间将大大减少。
如在之前的段落中所描述的，所披露的实施例不仅仅能够实现在光学镜片的制造过程中涉及到的各种设备之间的静态数据交换。例如，交换将由逻辑加数据包组成，而不是交换带有用标签被格式化的数据的简单文本文件(请参照视力协会数字通信标准)。如上所述，在一个实施例中，逻辑(MCB)和光学制造数据的包被分开维护和传递。然而，在替代性实施例中，逻辑(MCB)和光学制造数据的包被组合成在此被称为作业计算块(JCB)的单一数据/逻辑块。每个JCB将与特定的光学作业相关联。此外，每个JCB可以分成一个或多个数据包通过网络进行传递。
举例来讲，图3展示了根据一个实施例的作业计算块(JCB)300。所描绘的实施例中，JCB 300包括作业信息310、光学数据320、制造数据330和逻辑块340。
包含在作业信息310中的数据的非限制性实例可以包括光学作业号、产品代码和镜片设计者。光学作业号对应于与JCB 300相关联的光学作业。产品代码指明正在被制造的产品的参考资料，包括产品的设计和材料的说明。镜片设计者指明生成镜片的设计参数的一方/制造商。
包含在光学数据320中的数据的非限制性实例可以包括患者的处方、镜架信息(比如模型信息和尺寸信息)和最终镜片几何体(比如，前表面和后表面模型说明)以及镜片厚度(中心、边缘、最小厚度、最大厚度……)。
包含在制造数据330中的数据的非限制性实例可以包括表面矩阵和用于Rx lab中的多个设备(比如但不限于：封阻器、发生器、精加工设备和涂覆设备)的命令。表面矩阵数据描述有待由发生器(前面和后面)研磨的表面。可以被提供至多个设备的命令的非限制性实例包括发送至抛光器的宏代码(定义周期时间、速度、抛光垫的移动)、发送至发生器的宏代码(宏定义转速、要使用的工具)、和/或用于发生器的厚度命令(镜片块几何体的初始厚度和最终厚度)。
逻辑块340包含多个功能/逻辑代码。包含在逻辑块340中的逻辑的非限制性实例可以包括JCB通信逻辑、表面变换逻辑、棱镜计算逻辑、光学补偿逻辑和雕刻计算逻辑。
JCB通信逻辑可以包括但不限于用于在作业完成之后处置JCB 对象、对广播做出反应以使其他方/系统知道作业仍然是有效的、和/ 或提供计算状态/制造条件的逻辑。
表面变换逻辑可以包括但不限于用于能够实现表面矩阵的操纵 (比如但不限于：添加棱镜、添加球面补偿)和/或修改其取向或位置 (水平或竖直移动)的逻辑。
棱镜计算逻辑可以包括但不限于用于添加或去除棱镜、或在制造线改变的情况下计算跨各种设备的棱镜的分布的逻辑。
光学补偿逻辑可以包括但不限于用于计算要添加至表面矩阵的光焦度层的添加或去减的逻辑。雕刻计算逻辑可以包括但不限于用于能够实现雕刻物的位置或取向的重新计算的逻辑。
此外，逻辑块340可以包括用于一个或多个设备的制造计算逻辑。制造计算逻辑被配置成用于适配被发送至设备的命令。包含在制造计算逻辑中的逻辑的非限制性实例可以包括但不限于：表面处理计算逻辑、精加工设备计算逻辑和涂覆设备计算逻辑。
表面处理计算逻辑可以包括但不限于用于计算以下各项的逻辑： 1)封阻器设备的特定数据-要使用的封阻环、要封阻的棱镜、在封阻步骤期间半成品的位置；2)发生器设备的特定数据：宏、厚度等；以及3)抛光器设备的特定数据：抛光工具、抛光宏等。
精加工设备计算逻辑可以包括但不限于用于计算以下各项的逻辑：1)用于激光器设备的宏、雕刻物的位置；2)用于磨边设备的宏：宏、要使用的工具；以及3)涂覆设备计算逻辑可以包括但不限于用于能够实现的逻辑。
涂覆设备计算逻辑可以包括但不限于用于计算以下各项的逻辑： 1)使用什么消耗品/涂层；以及2)使用什么过程参数。
包括在这种JCB 300中的逻辑快可以用各种方式来实施，包括但不限于：(1)被写为文本然后由JCB的接收器读取和解释的简单脚本语言；(2)由接收器执行的已编译的可执行代码；(3)在虚拟机中由JCB的接收器或在代管虚拟机的服务器的网络上执行的已编译的或半编译的可执行代码。在某些实施例中，所选择的实施方式将取决于所要求的保密性和IS安全性的水平。此外，在一些实施例中，脚本可以被加密以提高安全性。
图4展示了根据一个实施例的描绘用于分布光学作业和制造计算数据的过程400的流程图。如现今所做的，过程400以步骤402开始，其中，LMS向LDS发送请求(例如，LDS请求)，以便制造作业。取决于实施方式，LDS请求可以通过网络服务或通过本地服务器装置来发送。在步骤404，LDS基于包含在LDS请求中的信息来执行计算，以便确定用于光学作业的光学制造数据。在步骤406，在作业计算之后，LDS将光学制造数据和MCB、或替代性地JCB返回至LMS。
在步骤408，一旦被接收，LMS就可以被配置成用于使用在JCB 内接收的原始数据来打印作业单。在步骤410，LMS使JCB可供用于设备。在一个实施例中，通过代管LMS内JCB的执行或者将其部署到可以执行所述逻辑的服务器网络，JCB可供用于实验室中的设备。无论逻辑是(由LMS、或在虚拟机内)在LMS级还是(由一组服务器)在Rx lab的网络上执行，设备都可以通过将请求广播在Rx lab 网络上或广播至LMS以便接收适当的命令，从而制造作业。在一个实施例中，可以使用TCP/IP类型协议在设备与JCB之间建立通信信道。
例如，图5展示了根据实施例的用于在设备与JCB之间建立通信信道的流程图。以步骤502开始，设备将广播请求，要求与在设备处被扫描的作业相关联的JCB。在步骤504，一旦请求被广播，所有的 JCB都会根据他们存储的作业信息数据(例如，使用JCB通信逻辑)来验证请求。在步骤506，所请求的与作业相关的JCB然后响应于规定要使用的通信信道(例如，TCP端口、JCB参考号……)的设备。在步骤508，现在建立了通信，并且可以进行通信交换。
在一个实施例中，一旦建立了通信，设备可以用两种方式中的一种进行。在图6中展示了一种方式，其中，设备将具有所需数据的清单(例如，OMA标签清单)的DCS请求发送至JCB。例如，设备可以将具有不包含函数参数的函数Job_Operational()的DCS请求发送至JCB。JCB执行所述不具有函数参数的函数Job_Operational()，以便检索所存储的参数。然后，JCB将用于操作的制造参数返回至设备。
可替代地，在另一个实施例中，为了利用新的JCB系统，设备可以发送触发合适的逻辑块的请求。例如，如图7所展示的，设备发送具有函数Job_Operational()的DCS请求以及任何相关的参数输入，比如但不限于：所需变化请求的输入、设备操作的输出以及测量值。在这个实施例中，JCB将运行调整原始数据所需的逻辑代码并且将已校正的数据发送至设备。JCB还重新计算受这种变化影响的任何制造数据(以用于任何随后的操作)。然后，JCB将用于操作的已更新的制造参数返回至设备。
返回参照图5，在步骤510，在成功处理了作业之后，JCB对象可以被关闭/从网络中删除。这可以由LMS或由处理作业的最后设备来实现。例如，在一个实施例中，调用程序可以建立与上述JCB的连接，并且向其发送将自动触发JCB对象关闭的Job_Completed()请求。
现在参照图8，呈现了根据实施例的与JCB进行通信的封阻器设备的实例。在此实例中，封阻器设备(表面处理过程)用于封阻镜片。当作业在封阻器设备处被扫描时，封阻器遵循上述的广播过程以便建立与用于当前作业的JCB的通信。
一旦建立了通信，封阻器设备发送接收封阻数据的请求，以便将作业封阻在与LDS最初计算的不同的半精加工封阻位置处。在一个实施例中，这触发了JCB内的封阻计算逻辑块。封阻计算算法将重新计算作业的制造数据，以便按照设备的指导将镜片定位在块上。
如果封阻器希望改变封阻取向，封阻器还可以将其包括在请求中，并且JCB逻辑然后将重新计算有待发送至发生器的表面矩阵。此外，在一些实施例中，JCB逻辑还可以计算新的生成参数、抛光参数和雕刻参数。然后JCB将更新JCB中的所有制造数据。然后JCB将新的封阻参数返回至封阻设备，比如由视力协会设置的数据通信标准定义的KPRVM和KPRVA。如本领域普通技术人员已知的，视力协会表示光学行业的制造商和供应商，并且设置光学实验室设备的制造商和用于光学实验室的软件生产商所共享的通信标准。例如，KPRVM指明所封阻的棱镜的大小，并且KPRVA是0-360度封阻KPRVM的基本设置。
图9展示了根据实施例的与JCB进行通信的自动封阻器设备的实例。在此实施例中，自动封阻器设备可以调用JCB来简单地检索原始数据。在此情况下，JCB检索并且返回所存储的参数，比如但不限于： LTYPEF(指明镜片类型)、DO(指明右眼、左眼、或两者)、DIA(指明毛坯直径)、KPRVM、KPRVA(指明有待封阻的棱镜)、 BLKD(指明块的直径)、RNGH(指明环高度)和GAX(指明柱镜轴位)。
可替代地，如果封阻器选择不同的封阻配置(例如，不同的封阻环、插入件、位置、取向)，则自动封阻器设备然后可以将实际封阻参数(例如，封阻_结果(RNGH、BLKD、KPRVM、KPRVA))发送至JCB。在此情况下，JCB逻辑将计算新的参数，比如但不限于：生成参数、抛光参数和雕刻参数，并且调整制造参数的其余部分以解释这种变化(例如，如果必要的话，更新封阻参数-AVAL、SVAL和井框直径……)。JCB或者自动封阻器设备可以被配置成用于将这种已更新的数据发送至加工设备，比如，发生器或抛光器。在一个实施例中，JCB将向确认完成请求的自动封阻器设备返回确认。
除了能够修改设备操作之外，如果存在制造线变化，则还可以利用所披露的实施例。例如，如果针对一个给定的DS制造线计算作业，但LMS可以决定其希望将作业发送到不同的DS制造线。这种情况发生的原因包括但不限于：作业超过LDS使用的线的过程能力/参数、实验室流程优化、作业发送和产品发送。
在现今的Rx lab中，一旦针对一个给定的Rx过程(例如，合金 DS工艺或非合金DS工艺)计算LDS数据，LMS就不能构针对由LDS 计算的不同的工艺完全重新计算制造数据。然而，使用所披露的实施例，可以调用和请求那个给定作业的JCB以重新计算用于不同制造过程的制造数据。例如，在一个实施例中，JCB可以重新计算用于以下各项的制造数据：具有不同的过程能力(最大棱镜、最大直径、最大曲线……)的新线、没有表现出相同方式且不要求相同类型补偿(例如，抛光添加补偿)的新线、和/或不使用相同类型工艺(例如合金 VS非合金)的新线。
在一个实施例中，LMS(或扫描作业的第一设备，例如，封阻器设备)被配置成用于请求所述作业的JCB重新计算所有制造参数(例如，发送请求Calculate_AlloyFree()函数)。然后，随后的设备可以仅请求已更新的所存储的制造参数。
此外，所披露的实施例可以用于基于表面处理块上的镜片位置的实际测量值来计算已更新的生成参数和雕刻参数，以用于随后的操作。例如，一些设备用在Rx lab中以测量或获得正在被制造的镜片的某些特性，以便适配接下来的制造步骤以正确地制造镜片或获得尽可能接近Rx的所制造的镜片。
这种情况的实例是如图10所展示的表面处理块上的镜片位置的测量。在此情况下，这种测量可以用于调整发送至发生器的命令，以便正确地将镜片的凸侧的光学器件相对于镜片的凹侧放置和定向。这样做是为了实现最佳可能设计。此外，这种测量可以用于调整发送至激光器的命令，以便正确地放置和定向镜片上的雕刻物。
在此实施例中，提供表面处理块上的镜片位置的测量值的设备可以将块上的镜片位置的实际测量值传递至JCB，这将触发已更新的生成参数和雕刻参数的计算，以用于随后的操作。
在另一个实施例中，MCB可以是自主的，而不关联于特定作业。例如，在一个实施例中，自主MCB可以驻留在Rx lab网络上，如图 2所示。在一个实施例中，自主MCB可以被配置成用于将更新请求发送至LDS，以查看是否释放任何新的算法或更新。在一个实施例中，每个自主MCB响应于要求与自主MCB相对应的给定数据而被自主触发。
所披露的实施例还可以用于光学产品计算(例如，Vx S SF选择、范围数据、SF逻辑/几何数据……)。在这种系统中，LDS可以被配置成用于计算光学设计主要特征，但是分布式逻辑可以由LMS用来自动完成尤其Rx范围、选择作业的SF(SF的几何学、逻辑数据OPC)以及光学补偿。
总之，所披露的实施例的较当前技术的优点包括但不限于：能够使用JCB逻辑调整作业制造(或光学)数据、能够通过测量设备调用 JCB来实时补偿作业、能够重新计算作业以改变制造线、能够添加设备以及(结合或分开)LDS而不影响LMS、以及能够适配制造参数而不回调LDS。此外，LDS不必了解设备的存在及其配置，因为逻辑在将在最后时刻适配于设备的JCB中。
所披露的实施例可以由Rx lab、LMS(实验室管理软件)软件提供商、LDS(镜片设计系统)提供商以及设备制造商使用。所有这些系统从使用前述公用逻辑交换系统中获益，以便简化计算系统、工艺和新技术向Rx lab的部署。例如，设计供应商将从缩短的TTM(上市时间)中获益。设备制造商将从其设备与LDS和LMS软件的互操作性增强中获益。LMS开发者将从减少的LDS约束条件和实验室所有者配置实验室的自主性增强中获益。
出于说明目的，已经对以上披露的实施例进行了介绍，并且使本领域的普通技术人员能够实践所披露的实施例，但不旨在是穷举性的或受限于所披露的形式。在不脱离本披露的范围和精神的情况下，许多非实质性的修改和变化对本领域普通技术人员而言是明显的。例如，在所披露的实施例中描述的步骤和部件仅是说明性的，并且不暗示所披露的实施例需要任何特定的步骤或部件、或特定的过程或步骤必须按特定的顺序执行。例如，尽管流程图描绘了串行过程，但一些步骤/ 框可以并行执行或不按顺序执行，或者组合成单个步骤/框。权利要求的范围旨在宽泛地涵盖所披露的实施例及任何这种修改。
此外，虽然本文中使用了特定的术语，但它们仅以通用且描述性的意义使用，而不是为了限制目的。例如，本文使用的术语“数据库”旨在包括任何形式的有组织的数据，包括但不限于在表格、图表、电子表格和文件中找到的数据。另外，术语“数据库”既不暗示使用任何专业数据库软件也不暗示使用任何特定的数据结构。
作为非限制性实例，在此所披露的不同实施例的变化包括但不限于以下内容：
条款1.一种分布式光学作业和制造计算系统，包括：镜片设计系统，所述镜片设计系统被配置成用于接收对光学作业的光学镜片设计请求；与所述镜片设计系统通信的实验室管理系统，所述实验室管理系统被配置成用于将所述光学镜片设计请求发送至所述镜片设计系统，其中，所述镜片设计系统被配置成用于响应于所述光学镜片设计请求而确定光学制造数据，并且其中，所述镜片设计系统被配置成用于将所述光学制造数据和制造逻辑传递至所述实验室管理系统；以及与所述实验室管理系统通信的多个光学制造设备，其中，所述实验室管理系统被配置成用于使用所述多个光学制造设备来管理光学作业的工作流程。
条款2.如条款1所述的分布式光学作业和制造计算系统，进一步包括实验室网络，所述实验室网络包括至少一个服务器，其中，所述实验室网络被配置成用于与所述实验室管理系统和所述多个光学制造设备进行通信。
条款3.如条款1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑在所述实验室管理系统处被存储和执行。
条款4.如条款2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑在所述实验室网络上被存储和执行。
条款5.如条款1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑由所述多个光学制造设备中的至少一个来存储和执行。
条款6.如条款1至5中任一项所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述光学制造数据和制造逻辑被分组在一起作为作业计算块。
条款7.如条款1至6中任一项所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，在完成光学作业之后删除所述作业计算块。
条款8.如条款1至7中任一项所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括用于光学镜片封阻器基于所述光学镜片封阻器的条件来重新计算用于所述光学作业的封阻参数的逻辑。
条款9.如条款1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括1)针对沿着与所述光学作业相关联的过程流水线的特定设备能够实现光学制造数据的修改的逻辑、和/或2)针对沿着与所述光学作业相关联的所述过程流水线的随后设备能够实现光学制造数据的修改的逻辑。
条款10.如条款10所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括用于执行以下操作的逻辑：1)光学镜片封阻器基于所述光学镜片封阻器的条件来重新计算用于不同的制造过程的封阻参数、2)针对不同的制造过程重新计算所述光学制造数据、3)基于在所述制造过程中执行的比如但不限于表面处理块上的镜片的位置的测量来计算已更新的生成参数和雕刻参数(和可选地，抛光参数和磨边参数)。
条款11.如条款1至10中任一项所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑由设备制造商或LMS软件提供商提供或由其共享。
条款12.如条款1至11中任一项所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述镜片设计系统、所述实验室管理系统、所述多个光学制造设备包括来自包括LDS供应商和LMS供应商在内的多方的软件。
条款13.一种用于修改光学制造数据的计算机实施的方法，所述方法包括：接收与光学作业相关联的光学制造数据；使用制造逻辑来修改所述光学制造数据，以便生成经修改的光学制造数据。
条款14.如条款13所述的计算机实施的方法，进一步包括：在制造所述光学作业时使用所述经修改的光学制造数据；或将所述经修改的光学制造数据传递至实验室设备或LMS以供在制造所述光学作业时使用。
条款15.如条款13和14所述的计算机实施的方法，其中，使用所述制造逻辑来修改所述光学制造数据以便生成经修改的光学制造数据是由实验室管理系统、位于实验室服务器网络上的网络装置、或由使用所述经修改的光学制造数据的实验室设备执行的。
条款16.如条款13至15所述的计算机实施的方法，其中，所述制造逻辑包括用于针对不同的制造过程、新的实验室设备、新的测量值、实验室设备的特定条件和/或沿着与所述光学作业相关联的过程流水线的随后设备重新计算所述光学制造数据中的至少一项的逻辑。
条款17.如条款13至16所述的计算机实施的方法，其中，所述制造逻辑包括用于执行以下操作的逻辑：1)光学镜片封阻器基于所述光学镜片封阻器的条件来重新计算用于所述光学作业的封阻参数、2)针对不同的制造过程重新计算所述光学制造数据、3)基于表面处理块上的镜片的位置的测量值计算已更新的生成参数和雕刻参数。
条款18.一种系统，包括：存储器，所述存储器被配置成用于存储计算机可执行指令和数据；被配置成能够实现与至少一个联网装置传递数据的网络接口；以及用于执行所述计算机可执行指令的处理器，其中，所述系统被配置用于存储制造逻辑。
条款19.如条款18所述的系统，其中，所述系统是LDS、LMS、 Rx lab网络装置、和实验室设备中的至少一个。
条款20.如条款18所述的系统，其中，所述系统是LDS，并且其中，所述LDS被配置成用于响应于从LMS接收到光学镜片设计请求而确定光学制造数据；以及将所述光学制造数据和所述制造逻辑传递至所述LMS。
条款21.如条款20所述的系统，其中，所述光学制造数据与所述制造逻辑分开传递。
条款22.如条款20所述的系统，其中，所述光学制造数据和所述制造逻辑被分组在一起并且分成一个或多个数据包被一起传递至 LMS。
条款23.如条款18所述的系统，其中，所述系统是Rx lab网络装置，其中，所述Rxlab网络装置被配置成用于使用所述制造逻辑来为一个或多个Rx lab设备修改光学制造数据。
Claims (15)
1.一种分布式光学作业和制造计算系统，包括：
镜片设计系统，所述镜片设计系统被配置成用于接收对光学作业的光学镜片设计请求；
与所述镜片设计系统通信的实验室管理系统，所述实验室管理系统被配置成用于将所述光学镜片设计请求发送至所述镜片设计系统，其中，所述镜片设计系统被配置成用于响应于所述光学镜片设计请求而确定光学制造数据，并且其中，所述镜片设计系统被配置成用于将所述光学制造数据和制造逻辑传递至所述实验室管理系统；以及
与所述实验室管理系统通信的多个光学制造设备，其中，所述实验室管理系统被配置成用于使用所述多个光学制造设备来管理光学作业的工作流程。
2.如权利要求1所述的分布式光学作业和制造计算系统，进一步包括实验室网络，所述实验室网络包括至少一个服务器，其中，所述实验室网络被配置成用于与所述实验室管理系统和所述多个光学制造设备进行通信。
3.如权利要求1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑在所述实验室管理系统处被存储和执行。
4.如权利要求2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑在所述实验室网络上被存储和执行。
5.如权利要求1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑由所述多个光学制造设备中的至少一个来存储和执行。
6.如权利要求1所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述光学制造数据和制造逻辑被分组在一起作为作业计算块。
7.如权利要求6所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，在完成光学作业之后删除所述作业计算块。
8.如权利要求1或2所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括针对沿着与所述光学作业相关联的过程流水线的特定设备能够实现光学制造数据的修改的逻辑。
9.如权利要求8所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括针对沿着与所述光学作业相关联的所述过程流水线的随后设备也能够实现光学制造数据的修改的逻辑。
10.如权利要求9所述的分布式光学作业和制造计算系统，其中，所述制造逻辑包括用于以下各项中的至少一项的逻辑：光学镜片封阻器基于所述光学镜片封阻器的条件来重新计算用于所述光学作业的封阻参数、针对不同的制造过程重新计算所述光学制造数据、以及基于表面处理块上的镜片的位置的测量值计算已更新的生成参数和雕刻参数。
11.一种用于修改光学制造数据的计算机实施的方法，所述方法包括：
接收与光学作业相关联的光学制造数据；以及
使用分布式制造逻辑来修改所述光学制造数据，以便生成经修改的光学制造数据。
12.如权利要求11所述的计算机实施的方法，进一步包括在制造光学作业时使用所述经修改的光学制造数据。
13.如权利要求11所述的计算机实施的方法，其中，使用所述分布式制造逻辑来修改所述光学制造数据以便生成经修改的光学制造数据是由实验室管理系统执行的。
14.如权利要求11所述的计算机实施的方法，其中，所述分布式制造逻辑包括用于针对不同的制造过程对所述光学制造数据进行重新计算的逻辑。
15.一种镜片设计系统(LDS)，包括：
存储器，所述存储器被配置成用于存储计算机可执行指令和数据；
网络接口，所述网络接口被配置成用于使得所述LDS能够与至少一个联网装置传递数据；以及
用于执行所述计算机可执行指令的处理器，其中，所述计算机可执行指令包括用于以下操作的指令：
响应于从实验室管理系统接收到光学镜片设计请求而确定光学制造数据；以及
将所述光学制造数据和制造逻辑传递至所述实验室管理系统。
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