CN108366510A - 一种密闭壳体中电子器件的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括密闭壳体，所述密闭壳体的顶部和底部均开设有通孔，通孔的外侧均连通有扩散漏斗，且通孔内壁均固定连接有通气圆板，所述扩散漏斗相互远离的一端连通有连接气管，所述连接气管连接有气泵，所述连接气管盘绕成回行结构，且连接气管的一侧设置有支架，支架的一侧固定连接有侧板，所述侧板有两个，且分别设置在连接气管的两侧。本发明通过将密闭壳体内的气体在连接气管内流动，并通过水冷和风冷的结合，使得连接气管内的空气迅速降低，从而降低密闭壳体内的温度，保证了电子器件的正常工作，增加了电子器件的使用寿命，满足了人们在生产生活中的使用需求。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种密闭壳体中电子器件的散热结构。
背景技术
电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。
现在的电子器件越来越精密，且电子元件的工作条件也越来越高，尤其是对温度的要求越来越高，阻值精度,稳定性,电感量等参数高低温变化都很大，当温度较高时，对电子器件的正常工作有极大的影响，同时也影响电子器件的正常的使用寿命，造成不必要的经济损失，现有的电子器件的散热结构均是采用加速壳体内的空气与外界气体的交换来得以实现，但是外界气体中的水分和灰尘同样会影响到电子器件的正常工作。满足不了人们在生产生活中的使用需求。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种密闭壳体中电子器件的散热结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括密闭壳体，所述密闭壳体的顶部和底部均开设有通孔，通孔的外侧均连通有扩散漏斗，且通孔内壁均固定连接有通气圆板，所述扩散漏斗相互远离的一端连通有连接气管，所述连接气管连接有气泵，所述连接气管盘绕成回行结构，且连接气管的一侧设置有支架，支架的一侧固定连接有侧板，所述侧板有两个，且分别设置在连接气管的两侧，所述侧板的顶部内壁固定设置有风扇组，支架的一侧设置有水泵，水泵的输入端连接有储水箱，水泵的输出端连通有连接水管二，连接水管二的底端连接有喷雾喷嘴，所述支架的底部设置有冷水箱，连接气管的部分管体从冷水箱中穿过。
优选的，所述储水箱与冷水箱之间连通有连接水管一，且连接水管一设置有阀门。
优选的，所述喷雾喷嘴有若干个，且并排设置。
优选的，所述喷雾喷嘴位于风扇组的竖直下方。
优选的，所述侧板位于喷雾喷嘴的竖直下方。
优选的，所述通气圆板开设有若干个通气孔，且发散式设置在通气圆板的板体上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过增设密闭壳体、扩散漏斗、通气圆板、连接气管、气泵、支架、侧板、风扇组、冷水箱、储水箱、连接水管一、阀门、水泵、连接水管二和喷雾喷嘴，以及各部件之间的相互协作，通过将密闭壳体内的气体在连接气管内流动，并通过水冷和风冷的结合，使得连接气管内的空气迅速降低，从而降低密闭壳体内的温度，保证了电子器件的正常工作，增加了电子器件的使用寿命，满足了人们在生产生活中的使用需求。
附图说明
图1为本发明提出的一种密闭壳体中电子器件的主视剖面散热结构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种密闭壳体中电子器件的散热结构的通气圆板的俯视结构示意图。
图中：1密闭壳体、2扩散漏斗、3通气圆板、4连接气管、5气泵、6支架、7侧板、8风扇组、9冷水箱、10储水箱、11连接水管一、12阀门、13水泵、14连接水管二、15喷雾喷嘴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括密闭壳体1，密闭壳体1的顶部和底部均开设有通孔，通孔的外侧均连通有扩散漏斗2，且通孔内壁均固定连接有通气圆板3，扩散漏斗2相互远离的一端连通有连接气管4，连接气管4连接有气泵5，连接气管4盘绕成回行结构，且连接气管4的一侧设置有支架6，支架6的一侧固定连接有侧板7，侧板7有两个，且分别设置在连接气管4的两侧，侧板7的顶部内壁固定设置有风扇组8，支架6的一侧设置有水泵13，水泵13的输入端连接有储水箱10，水泵13的输出端连通有连接水管二14，连接水管二14的底端连接有喷雾喷嘴15，支架6的底部设置有冷水箱9，连接气管4的部分管体从冷水箱9中穿过，储水箱10与冷水箱9之间连通有连接水管一11，且连接水管一11设置有阀门12，喷雾喷嘴15有若干个，且并排设置，喷雾喷嘴15位于风扇组8的竖直下方，侧板7位于喷雾喷嘴15的竖直下方，通气圆板3开设有若干个通气孔，且发散式设置在通气圆板3的板体上。
本发明的工作原理是：
工作时，气泵5带动密闭壳体1内的空气在连接气管4内流动，水泵13带动储水箱10内的水通过喷雾喷嘴15喷射在连接水管二14的外侧，风扇组8和侧板7的设置和运作，使得连接气管4附近的气流速度增大，连接气管4与外界空气的热交换速率增快，同时连接气管4与冷水箱9内的水进行热交换，充分的降低了连接气管4内的气体的温度，并由扩散漏斗2和通气圆板3将冷空气均匀的喷射入密闭壳体1内，本发明通过将密闭壳体内的气体在连接气管内流动，并通过水冷和风冷的结合，使得连接气管内的空气迅速降低，从而降低密闭壳体内的温度，保证了电子器件的正常工作，增加了电子器件的使用寿命，满足了人们在生产生活中的使用需求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括密闭壳体(1)，其特征在于，所述密闭壳体(1)的顶部和底部均开设有通孔，通孔的外侧均连通有扩散漏斗(2)，且通孔内壁均固定连接有通气圆板(3)，所述扩散漏斗(2)相互远离的一端连通有连接气管(4)，所述连接气管(4)连接有气泵(5)，所述连接气管(4)盘绕成回行结构，且连接气管(4)的一侧设置有支架(6)，支架(6)的一侧固定连接有侧板(7)，所述侧板(7)有两个，且分别设置在连接气管(4)的两侧，所述侧板(7)的顶部内壁固定设置有风扇组(8)，支架(6)的一侧设置有水泵(13)，水泵(13)的输入端连接有储水箱(10)，水泵(13)的输出端连通有连接水管二(14)，连接水管二(14)的底端连接有喷雾喷嘴(15)，所述支架(6)的底部设置有冷水箱(9)，连接气管(4)的部分管体从冷水箱(9)中穿过。
2.根据权利要求1所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于，所述储水箱(10)与冷水箱(9)之间连通有连接水管一(11)，且连接水管一(11)设置有阀门(12)。
3.根据权利要求1所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于，所述喷雾喷嘴(15)有若干个，且并排设置。
4.根据权利要求1所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于，所述喷雾喷嘴(15)位于风扇组(8)的竖直下方。
5.根据权利要求1所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于，所述侧板(7)位于喷雾喷嘴(15)的竖直下方。
6.根据权利要求1所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于，所述通气圆板(3)开设有若干个通气孔，且发散式设置在通气圆板(3)的板体上。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110430726A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-08 | 广州市妙伊莲科技有限公司 | 一种具有散热功能的可靠性高的手机软件测试系统 |
| CN111878668A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-03 | 徐文敏 | 一种大数据实验室用数据交换设备的主动散热型支撑系统 |
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2018
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