CN108365120A - Oled封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种OLED封装方法，包括如下步骤：S11，提供待封装OLED以及封装装置，待封装OLED包括基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及封装胶，封装装置包括上压板和下压板，下压板上设有超声波传感器；S21，基板与封装胶的接合面为第一分界面，盖板与封装胶的接合面为第二分界面，设置第一预设值与第二预设值；S31，超声波传感器发射超声波A，当超声波A传输至第一分界面时，产生第一回波，当超声波A传输至第二分界面时，产生第二回波；S41，计算得到第一分界面与第二分界面的距离；S51，当第一分界面与第二分界面的距离为第二预设值时，上压板停止移动。如此操作，实现了实时监测封装胶的厚度，有利于实现封装过程的自动化、标准化。

Description

OLED封装方法

技术领域

本发明涉及有机光电器件技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法。

背景技术

超声波从一种传播介质进入另外一种传播介质的时候，有一部分波会被介质的分界面反射回原介质，称为反射波(或称回波)；而另外一部分能够进入到下一传播介质中继续传播，但是其传播方向会有所改变，称为折射波或者透射波。

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件具有响应速度快、视角宽、亮度高、低功耗等优异性能，并且为自发光器件，被认为是具有很大发展前景的下一代显示技术。

硅基微显示器是一种高PPI(Pixels Per Inch)显示器件。目前，硅基微显示器多采用白光OLED加RGB滤光片的方案实现彩色显示。有效的封装可以防止有机材料老化，延长OLED器件寿命。目前，硅基微显示器多采用薄膜封装。请参阅图1所示的OLED显示装置，包括基板1、白光OLED层2、彩色滤光片3、用于封装白光OLED层2的薄膜封装层4、设于彩色滤光片3上方的玻璃盖板5以及填充于玻璃盖板5与基板1之间的封装胶6。在封装过程中，由于不能在线监测彩色滤光片3与白光OLED层2压合后的距离，而不能有效地控制封装胶6的高度，导致OLED显示装置中的微腔效应较为严重，影响其出光效果。同时，不能有效地控制封装胶6的高度，容易使得薄膜封装层4破裂，影响封合后彩色滤光片3的平整度。

有鉴于此，有必要提供一种改进的OLED封装方法，以在一定程度上解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现在线监测封装胶的厚度，避免因封装胶的高度不均引起的薄膜封装层破裂，减少出光串扰的OLED封装方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S11，提供待封装OLED以及用于封装所述待封装OLED的封装装置，所述待封装OLED包括依次层叠设置的基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及填充于所述盖板与所述基板之间的封装胶，所述封装装置包括设于所述盖板上方的上压板和设于所述基板下方的下压板，所述下压板上设有超声波传感器；

S21，所述基板与所述封装胶的接合面为第一分界面，所述盖板与所述封装胶的接合面为第二分界面，在所述封装装置上设置第一预设值与第二预设值，将所述待封装OLED放置于所述封装装置内，控制所述上压板向所述下压板移动，以压合所述待封装OLED；

S31，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器振动，所述超声波传感器发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面时，产生第一回波，当所述超声波A传输至所述第二分界面时，产生第二回波；

S41，所述超声波传感器接收所述第一回波与所述第二回波，记录所述超声波传感器接收到所述第一回波与所述超声波传感器接收到所述第二回波的时间差，以实时计算得到所述第一分界面与所述第二分界面的距离，以控制所述上压板的运动状态；

S51，当所述第一分界面与所述第二分界面的距离为所述第二预设值时，所述上压板停止移动，所述封装胶冷却、固化，得到封装完成的OLED。

作为本发明的进一步改进，所述第一预设值为所述待封装OLED初始状态时所述第一分界面与所述第二分界面的距离；所述第二预设值为所述封装完成的OLED的封装胶的厚度。

作为本发明的进一步改进，所述封装装置还包括报警装置，在所述步骤S51中，当所述第一分界面与所述第二分界面的距离达到所述第二预设值时，所述报警装置发出报警信号，所述上压板停止移动。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤S41中，所述第一分界面与所述第二分界面的距离满足如下关系式：

L＝1/2*V*T

其中，L为所述第一分界面与所述第二分界面的距离，V为声波在所述封装胶中的传播速度，T为所述超声波传感器接收到所述第一回波与所述超声波传感器接收到所述第二回波的时间差。

为实现上述发明目的，本发明还提供了一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S12，提供待封装OLED以及用于封装所述待封装OLED的封装装置，所述待封装OLED包括依次层叠设置的基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及填充于所述盖板与所述基板之间的封装胶，所述封装装置包括设于所述盖板上方的上压板和设于所述基板下方的下压板，所述下压板上设有超声波传感器；

S22，所述基板与所述封装胶的接合面为第一分界面，所述盖板与所述封装胶的接合面为第二分界面，在所述封装装置上设置第二预设值，将所述待封装OLED放置于所述封装装置内，控制所述上压板向所述下压板移动，以压合所述待封装OLED；

S32，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器振动，所述超声波传感器发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面时，产生第一回波，当所述超声波A传输至所述第二分界面时，产生第二回波；

S42，所述封装装置还包括与所述超声波传感器信号连接的比较器，所述超声波传感器将接收到的所述第二回波转换成第二电脉冲信号，所述比较器将所述第二电脉冲信号与预先存储于所述比较器内的参考脉冲信号进行比较，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号不同时，控制所述上压板继续向所述下压板移动，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号相同时，控制所述上压板停止移动；

S52，所述封装胶冷却、固化，得到封装完成的OLED。

作为本发明的进一步改进，所述参考脉冲信号为所述第一分界面与所述第二分界面的距离等于所述第二预设值时，所述第二回波对应的第二电脉冲信号。

作为本发明的进一步改进，所述第二预设值小于10um。

作为本发明的进一步改进，所述下压板上设有若干随机分布的超声波传感器，所述封装装置设有与若干所述超声波传感器连接的信号比较器以及与所述信号比较器信号连接的单片机，每一个所述超声波传感器将接收到的第二回波转换成对应的第二电脉冲信号，所述信号比较器用于比较不同的所述超声波传感器接收到的不同的所述第二电脉冲信号，当不同的所述第二电脉冲信号的强度差异达到第三预定值时，所述单片机控制所述上压板停止移动。

作为本发明的进一步改进，所述超声波传感器包括压电转换器，所述压电转换器将交变电流的能量转换成具有固定超声频率的高频机械振动能量。

作为本发明的进一步改进，所述基板为硅基板。

本发明的有益效果是：本发明的OLED封装方法通过在下压板上设置超声波传感器，通过比较第一回波与第二回波信号，实现实时监测封装过程中盖板与基板的距离，即，实时监测封装胶的高度，提高了封装胶高度的一致性，避免因封装胶的高度不均引起的薄膜封装层破裂，减少了出光串扰，操作简单，有利于实现封装过程的自动化、标准化。

附图说明

图1为OLED的结构示意图。

图2为本发明OLED封装方法中超声波信号的信号传输示意图。

图3为本发明OLED封装方法实施例一的流程示意图。

图4为本发明OLED封装方法实施例二的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

实施例一：

请参阅图2至图3所示，一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S11，提供待封装OLED10以及用于封装所述待封装OLED10的封装装置20，所述待封装OLED10包括依次层叠设置的基板1、OLED层2、薄膜封装层4、彩色滤光片3、盖板5以及填充于所述盖板5与所述基板1之间的封装胶6，所述封装装置20包括设于所述盖板5上方的上压板30和设于所述基板1下方的下压板40，所述下压板40上设有超声波传感器50；

S21，所述基板1与所述封装胶6的接合面为第一分界面106，所述盖板5与所述封装胶6的接合面为第二分界面506，在所述封装装置20上设置第一预设值P1与第二预设值P2，将所述待封装OLED10放置于所述封装装置20内，控制所述上压板30向所述下压板40移动，以压合所述待封装OLED10；

S31，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器50振动，所述超声波传感器50发射超声波A(图2中箭头所示方向为超声波信号的传输方向)，当所述超声波A传输至所述第一分界面106时，产生第一回波A1(图2中箭头所示方向为超声波信号的传输方向)，当所述超声波A传输至所述第二分界面506时，产生第二回波A2(图2中箭头所示方向为超声波信号的传输方向)；

S41，所述超声波传感器50接收所述第一回波A1与所述第二回波A2，记录所述超声波传感器50接收到所述第一回波A1与所述超声波传感器50接收到所述第二回波A2的时间差，以实时计算得到所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离，以控制所述上压板30的运动状态；

S51，当所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离为所述第二预设值P2时，所述上压板30停止移动，所述封装胶6冷却、固化，得到封装完成的OLED。

应当理解，所述超声波A、第一回波A1、第二回波A2的传输路线重合，为了描述清楚，图2中将三者分开显示，以便于理解。

其中，所述第一预设值P1为所述待封装OLED10初始状态时所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离；所述第二预设值P2为所述封装完成的OLED的封装胶6的厚度。

在所述步骤S41中，所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离满足如下关系式：

L＝1/2*V*T

其中，L为所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离，V为声波在所述封装胶6中的传播速度，T为所述超声波传感器50接收到所述第一回波A1与所述超声波传感器50接收到所述第二回波A2的时间差。

在本实施例中，所述封装装置20还包括报警装置(未图示)，在所述步骤S51中，当所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离达到所述第二预设值P2时，所述报警装置发出报警信号，所述上压板30停止移动。

实施例二：

请参阅图2与图4所示，一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S12，提供待封装OLED10以及用于封装所述待封装OLED10的封装装置20，所述待封装OLED10包括依次层叠设置的基板1、OLED层2、薄膜封装层4、彩色滤光片3、盖板5以及填充于所述盖板5与所述基板1之间的封装胶6，所述封装装置20包括设于所述盖板5上方的上压板30和设于所述基板1下方的下压板40，所述下压板40上设有超声波传感器50；

S22，所述基板1与所述封装胶6的接合面为第一分界面106，所述盖板5与所述封装胶6的接合面为第二分界面506，在所述封装装置20上设置第二预设值P2，将所述待封装OLED10放置于所述封装装置20内，控制所述上压板30向所述下压板40移动，以压合所述待封装OLED10；

S32，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器50振动，所述超声波传感器50发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面106时，产生第一回波A1，当所述超声波A传输至所述第二分界面506时，产生第二回波A2；

S42，所述封装装置20还包括与所述超声波传感器50信号连接的比较器(未图示)，所述超声波传感器50将接收到的所述第二回波A2转换成第二电脉冲信号，所述比较器将所述第二电脉冲信号与预先存储于所述比较器内的参考脉冲信号进行比较，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号不同时，控制所述上压板30继续向所述下压板40移动，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号相同时，控制所述上压板30停止移动；

S52，所述封装胶6冷却、固化，得到封装完成的OLED。

其中，所述参考脉冲信号为所述第一分界面106与所述第二分界面506的距离等于所述第二预设值P2时，所述第二回波A2对应的第二电脉冲信号。

实施例二除上述区别外，其它部分与实施例一基本相同，于此不再赘述。

在实施例一、实施例二中，所述第二预设值P2小于10um。

所述超声波传感器50包括压电转换器，所述压电转换器将交变电流的能量转换成具有固定超声频率的高频机械振动能量。

所述基板1为硅基板。

在其他实施例中，所述下压板40上设有若干随机分布的超声波传感器50，所述封装装置20设有与若干所述超声波传感器50连接的信号比较器以及与所述信号比较器信号连接的单片机，每一个所述超声波传感器50将接收到的第二回波A2转换成对应的第二电脉冲信号。所述信号比较器用于比较不同的所述超声波传感器50接收到的不同的所述第二电脉冲信号，当不同的所述第二电脉冲信号的强度差异达到第三预定值P3时，所述单片机控制所述上压板30停止移动。如此，便于实时监控同一批次封装的OLED中不同OLED的封装胶高度差异，当不同OLED的封装胶高度差异较大时，及时停止所述封装装置20的作业，调整相关参数，提高了不同OLED的封装胶高度的一致性。

综上所述，本发明的OLED封装方法通过在所述下压板40上设置所述超声波传感器50，通过比较所述第一回波A1与所述第二回波A2信号，实现实时监测封装过程中所述盖板5与所述基板1的距离，即，实时监测所述封装胶6的高度，提高了所述封装胶6高度的一致性，避免了因封装胶的高度不均引起的薄膜封装层破裂，减少了出光串扰，操作简单，有利于实现封装过程的自动化、标准化。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S11，提供待封装OLED以及用于封装所述待封装OLED的封装装置，所述待封装OLED包括依次层叠设置的基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及填充于所述盖板与所述基板之间的封装胶，所述封装装置包括设于所述盖板上方的上压板和设于所述基板下方的下压板，所述下压板上设有超声波传感器；

S21，所述基板与所述封装胶的接合面为第一分界面，所述盖板与所述封装胶的接合面为第二分界面，在所述封装装置上设置第一预设值与第二预设值，将所述待封装OLED放置于所述封装装置内，控制所述上压板向所述下压板移动，以压合所述待封装OLED；

S31，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器振动，所述超声波传感器发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面时，产生第一回波，当所述超声波A传输至所述第二分界面时，产生第二回波；

S41，所述超声波传感器接收所述第一回波与所述第二回波，记录所述超声波传感器接收到所述第一回波与所述超声波传感器接收到所述第二回波的时间差，以实时计算得到所述第一分界面与所述第二分界面的距离，以控制所述上压板的运动状态；

S51，当所述第一分界面与所述第二分界面的距离为所述第二预设值时，所述上压板停止移动，所述封装胶冷却、固化，得到封装完成的OLED。

2.根据权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于：所述第一预设值为所述待封装OLED初始状态时所述第一分界面与所述第二分界面的距离；所述第二预设值为所述封装完成的OLED的封装胶的厚度。

3.根据权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于：所述封装装置还包括报警装置，在所述步骤S51中，当所述第一分界面与所述第二分界面的距离达到所述第二预设值时，所述报警装置发出报警信号，所述上压板停止移动。

4.根据权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，在所述步骤S41中，所述第一分界面与所述第二分界面的距离满足如下关系式：

L＝1/2*V*T

其中，L为所述第一分界面与所述第二分界面的距离，V为声波在所述封装胶中的传播速度，T为所述超声波传感器接收到所述第一回波与所述超声波传感器接收到所述第二回波的时间差。

5.一种OLED封装方法，包括如下步骤：

S12，提供待封装OLED以及用于封装所述待封装OLED的封装装置，所述待封装OLED包括依次层叠设置的基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及填充于所述盖板与所述基板之间的封装胶，所述封装装置包括设于所述盖板上方的上压板和设于所述基板下方的下压板，所述下压板上设有超声波传感器；

S22，所述基板与所述封装胶的接合面为第一分界面，所述盖板与所述封装胶的接合面为第二分界面，在所述封装装置上设置第二预设值，将所述待封装OLED放置于所述封装装置内，控制所述上压板向所述下压板移动，以压合所述待封装OLED；

S32，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器振动，所述超声波传感器发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面时，产生第一回波，当所述超声波A传输至所述第二分界面时，产生第二回波；

S42，所述封装装置还包括与所述超声波传感器信号连接的比较器，所述超声波传感器将接收到的所述第二回波转换成第二电脉冲信号，所述比较器将所述第二电脉冲信号与预先存储于所述比较器内的参考脉冲信号进行比较，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号不同时，控制所述上压板继续向所述下压板移动，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号相同时，控制所述上压板停止移动；

S52，所述封装胶冷却、固化，得到封装完成的OLED。

6.根据权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于：所述参考脉冲信号为所述第一分界面与所述第二分界面的距离等于所述第二预设值时，所述第二回波对应的第二电脉冲信号。

7.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的OLED封装方法，其特征在于：所述第二预设值小于10um。

8.根据权利要求1或5所述的OLED封装方法，其特征在于：所述下压板上设有若干随机分布的超声波传感器，所述封装装置设有与若干所述超声波传感器连接的信号比较器以及与所述信号比较器信号连接的单片机，每一个所述超声波传感器将接收到的第二回波转换成对应的第二电脉冲信号，所述信号比较器用于比较不同的所述超声波传感器接收到的不同的所述第二电脉冲信号，当不同的所述第二电脉冲信号的强度差异达到第三预定值时，所述单片机控制所述上压板停止移动。

9.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的OLED封装方法，其特征在于：所述超声波传感器包括压电转换器，所述压电转换器将交变电流的能量转换成具有固定超声频率的高频机械振动能量。

10.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的OLED封装方法，其特征在于：所述基板为硅基板。