CN108358608A - 一种高性能陶瓷材料的再生回收方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高性能陶瓷材料的再生回收方法。涉及陶瓷回收技术领域。包括抛光废料；本发明通过对废料成分的分析和烧制试验，找出抛光废料烧制过程中发泡的原因，通过合适的发泡抑制剂，抑制高温下坯体中气体的溢出，减少坯体中气泡的数量，有效的提高了坯体的致密性，本发明通过引入有机粘合剂和有机分散剂，使得调制的陶瓷具有较高的固含量，同时具有良好的流动性，制备出含有粘合剂的良好陶瓷颗粒。

Description

一种高性能陶瓷材料的再生回收方法
技术领域
本发明属于陶瓷回收技术领域，特别是涉及一种高性能陶瓷材料的再生回收方法。
背景技术
目前，随着社会经济及陶瓷工业的快速发展，陶瓷工业废料日益增多，它不仅对城市环境造成巨大压力，而且还限制了城市经济的发展及陶瓷工业的可持续发展；
目前，我国陶瓷工业废料废渣的处理与利用程度比较低，资金紧缺，致使大量废渣挤占耕地，使水和空气受到污染。
21世纪是环保的世纪，随着我国可持续发展战略的实施，对环境保护提出了更高的要求，对陶瓷废料的综合再生利用是陶瓷工业环保的主要发展方向。我国作为世界上最大的陶瓷生产国，如果将陶瓷废料充分利用起来，不但可以解决资源浪费问题，解决巨大的环境危机，还可以实现社会和经济的可持续发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，通过对废料成分的分析和烧制试验，找出抛光废料烧制过程中发泡的原因，通过合适的发泡抑制剂，抑制高温下坯体中气体的溢出，减少坯体中气泡的数量，有效的提高了坯体的致密性。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种高性能陶瓷材料，包括抛光废料；
本发明还提供了一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
SS01，抛光废料的成分分析，所述抛光废料是抛光砖表面与树脂结合的SiC磨头在抛光的过程中相互研磨脱落下来的粉屑；所述抛光废料包括抛光瓷砖粉、SiC粉和有机树脂；
SS02，抛光废料的烧制试验，取适量的抛光废料放入反应釜中，加热至1050-1100℃，并发生氧化反应：SiC+2O2→SiO2+CO2；
SS03，内墙釉面砖的配方设计，根据SS02已知抛光废料的烧制的过程中易发生氧化，产生大量的气泡，在抛光废料中添加无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料制备固含量较高的陶瓷料浆；
SS04，喷雾成粒，将SS03中制备固含量较高的陶瓷料浆灌入到喷雾设备中，制备陶瓷料浆颗粒；
SS05，成型，通过模具挤压成型，经过施釉处理形成素坯；
SS06，烧成，通过高温煅烧制成成品。
进一步地，SS02加热至1050-1100℃所需加热时长为20-30min的范围。
进一步地，SS03中无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料重量份比为(0.7％-0.9％)：(0.5％-0.7％)：(3％-4％)：(12％-20％)。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过对废料成分的分析和烧制试验，找出抛光废料烧制过程中发泡的原因，通过合适的发泡抑制剂，抑制高温下坯体中气体的溢出，减少坯体中气泡的数量，有效的提高了坯体的致密性。
2、本发明通过引入有机粘合剂和有机分散剂，使得调制的陶瓷具有较高的固含量，同时具有良好的流动性，制备出含有粘合剂的良好陶瓷颗粒。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明流程结构示意图。
实施例一：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，包括抛光废料；
本发明还提供了一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
SS01，抛光废料的成分分析，所述抛光废料是抛光砖表面与树脂结合的SiC磨头在抛光的过程中相互研磨脱落下来的粉屑；所述抛光废料包括抛光瓷砖粉、SiC粉和有机树脂；
SS02，抛光废料的烧制试验，取适量的抛光废料放入反应釜中，加热至1100℃，并发生氧化反应：SiC+2O2→SiO2+CO2；
SS03，内墙釉面砖的配方设计，根据SS02已知抛光废料的烧制的过程中易发生氧化，产生大量的气泡，在抛光废料中添加无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料制备固含量较高的陶瓷料浆；
SS04，喷雾成粒，将SS03中制备固含量较高的陶瓷料浆灌入到喷雾设备中，制备陶瓷料浆颗粒；
SS05，成型，通过模具挤压成型，经过施釉处理形成素坯；
SS06，烧成，通过高温煅烧制成成品。
进一步地，SS02加热至1100℃所需加热时长为30min的范围。
进一步地，SS03中无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料重量份比为0.7％：0.5％：3％：12％。
实施例二：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，包括抛光废料；
本发明还提供了一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
SS01，抛光废料的成分分析，所述抛光废料是抛光砖表面与树脂结合的SiC磨头在抛光的过程中相互研磨脱落下来的粉屑；所述抛光废料包括抛光瓷砖粉、SiC粉和有机树脂；
SS02，抛光废料的烧制试验，取适量的抛光废料放入反应釜中，加热至1100℃，并发生氧化反应：SiC+2O2→SiO2+CO2；
SS03，内墙釉面砖的配方设计，根据SS02已知抛光废料的烧制的过程中易发生氧化，产生大量的气泡，在抛光废料中添加无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料制备固含量较高的陶瓷料浆；
SS04，喷雾成粒，将SS03中制备固含量较高的陶瓷料浆灌入到喷雾设备中，制备陶瓷料浆颗粒；
SS05，成型，通过模具挤压成型，经过施釉处理形成素坯；
SS06，烧成，通过高温煅烧制成成品。
进一步地，SS02加热至1100℃所需加热时长为30min的范围。
进一步地，SS03中无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料重量份比为0.8％：0.6％：3.5％：16％。
实施例三：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，包括抛光废料；
本发明还提供了一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
SS01，抛光废料的成分分析，所述抛光废料是抛光砖表面与树脂结合的SiC磨头在抛光的过程中相互研磨脱落下来的粉屑；所述抛光废料包括抛光瓷砖粉、SiC粉和有机树脂；
SS02，抛光废料的烧制试验，取适量的抛光废料放入反应釜中，加热至1100℃，并发生氧化反应：SiC+2O2→SiO2+CO2；
SS03，内墙釉面砖的配方设计，根据SS02已知抛光废料的烧制的过程中易发生氧化，产生大量的气泡，在抛光废料中添加无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料制备固含量较高的陶瓷料浆；
SS04，喷雾成粒，将SS03中制备固含量较高的陶瓷料浆灌入到喷雾设备中，制备陶瓷料浆颗粒；
SS05，成型，通过模具挤压成型，经过施釉处理形成素坯；
SS06，烧成，通过高温煅烧制成成品。
进一步地，SS02加热至1100℃所需加热时长为30min的范围。
进一步地，SS03中无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料重量份比为0.9％：0.7％：4％：20％。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (4)

1.一种高性能陶瓷材料，其特征在于，包括抛光废料。
2.如权利要求1所述的一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
SS01，抛光废料的成分分析，所述抛光废料是抛光砖表面与树脂结合的SiC磨头在抛光的过程中相互研磨脱落下来的粉屑；所述抛光废料包括抛光瓷砖粉、SiC粉和有机树脂；
SS02，抛光废料的烧制试验，取适量的抛光废料放入反应釜中，加热至1050-1100℃，并发生氧化反应：SiC+2O2→SiO2+CO2；
SS03，内墙釉面砖的配方设计，根据SS02已知抛光废料的烧制的过程中易发生氧化，产生大量的气泡，在抛光废料中添加无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料制备固含量较高的陶瓷料浆；
SS04，喷雾成粒，将SS03中制备固含量较高的陶瓷料浆灌入到喷雾设备中，制备陶瓷料浆颗粒；
SS05，成型，通过模具挤压成型，经过施釉处理形成素坯；
SS06，烧成，通过高温煅烧制成成品。
3.根据权利要求2所述的一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，SS02加热至1050-1100℃所需加热时长为20-30min的范围。
4.根据权利要求2所述的一种高性能陶瓷材料的再生回收方法，其特征在于，SS03中无机添加剂、发泡抑制剂、有机粘合剂、陶瓷原料重量份比为(0.7％-0.9％)：(0.5％-0.7％)：(3％-4％)：(12％-20％)。
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