CN108351173B - 用于双面冷却的热交换器 - Google Patents
用于双面冷却的热交换器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108351173B CN108351173B CN201680063188.1A CN201680063188A CN108351173B CN 108351173 B CN108351173 B CN 108351173B CN 201680063188 A CN201680063188 A CN 201680063188A CN 108351173 B CN108351173 B CN 108351173B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inlet
- outlet
- plate
- heat exchanger
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/03—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
- F28D1/0308—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
- F28D1/035—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other with U-flow or serpentine-flow inside the conduits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/02—Header boxes; End plates
- F28F9/04—Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates
- F28F9/06—Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates by dismountable joints
- F28F9/14—Arrangements for sealing elements into header boxes or end plates by dismountable joints by force-joining
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2280/00—Mounting arrangements; Arrangements for facilitating assembling or disassembling of heat exchanger parts
- F28F2280/06—Adapter frames, e.g. for mounting heat exchanger cores on other structure and for allowing fluidic connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
Abstract
用于冷却多个具有以平行关系彼此布置的平坦表面的发热部件的热交换器包括至少三个扁平的流体承载面板,包括第一端部面板、第二端部面板和至少一个中间面板。中间面板使其两个相对表面与发热部件的表面热接触。端部面板各自使一个表面与发热部件的表面热接触。热交换器的入口歧管和出口歧管与中间面板的入口开口和出口开口连通。入口歧管与第一端部面板的入口开口连通,出口开口与第二端部面板的出口开口连通,第一端部面板的出口开口与第二端部面板的入口开口连通。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年8月27日提交的美国临时专利申请第62/210,542号的优先权和权益,该申请的内容通过参考纳入本文。
技术领域
本发明总地涉及热交换器,且具体涉及包括多个流体承载面板的、用于冷却发热部件的热交换器。
背景技术
电动车辆(“EV”)和混合电动车辆(“HEV”)采用产生显著热量的电力电子器件。该热量必须被耗散,以避免这些装置的过度受热,过度受热可导致破坏或劣化的性能。
汽车电力电子器件通常包括一个或多个发热电子部件,诸如晶体管、电阻、电容、场效应晶体管(FET)、绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)、功率逆变器、直流转直流转换器和直流转交流转换器。这些部件可安装在诸如印刷电路板之类的基材上。
虽然汽车电力电子器件的结构是可变的,但在某些应用中,电力电子器件设置有相对的平面,可沿平面实现冷却。IGBT是电力电子器件的示例,电力电子器件可具有该结构。可通过将装置的相对面中的一个或两个接触散热片来冷却这些装置。为了使与电力电子器件的平面的热接触最大化,散热片具有平面,散热片沿该平面接触电力电子器件,且可在散热片与电力电子器件的平面之间设置热界面材料(TIM)薄层。为了增强传热,诸如空气或液体冷却剂之类的冷却流体可沿散热片的与接触电力电子器件的表面相对的表面循环。
在Taylor等人的美国专利第7,295,433B2号中公开了一种用于电力电子器件的冷却布置的示例。根据该专利,设置电子组件,其中,多个电子设备封装安装在电路板上,且电子设备封装的相对侧表面与第一散热片装置和第二散热片装置热接触,每个散热片装置具有用于冷却流体的循环的流体流动通道。Taylor等人公开的组件通过夹具被保持在一起,且电子设备封装和电路板被夹在各散热片装置之间。在Taylor等人的美国公布第2015/0171578 A1号中公开了一种用于电力电子器件的双面冷却的类似布置。
尽管上述结构有用于冷却各部件具有共面布置的电力电子器件,但它们对于其他布置可能不那么有用,如当电力电子器件的多个部件以彼此间隔开且并排的关系布置时。
仍需要简单且有效的结构,用来冷却以彼此间隔且并排的关系布置的电力电子器件和其他发热部件。
发明内容
在实施例中,提供有一种用于冷却多个发热部件的热交换器,每个发热部件具有第一表面和第二表面,其中,每个所述发热部件的第一表面和第二表面基本是平坦且平面的,且其中,发热部件以彼此隔开且平行的关系布置,且在相邻成对的所述发热部件之间提供空间;热交换器包括至少三个扁平的流体承载面板,其中包括第一端部面板、第二端部面板和至少一个中间面板,其中,每个所述流体承载面板具有第一表面、相对的第二表面和入口开口、出口开口以及与入口开口和出口开口流动连通的流体流动通道;其中,至少一个中间面板中的每个均适于被至少部分地接纳在所述空间中的一个中,且中间面板的第一表面与一个所述发热部件的第一表面或第二表面热接触,且中间面板的第二表面与另一所述发热部件的第一表面或第二表面热接触;且其中,第一端部面板和第二端部面板中的每个均适于与所述发热部件中最末端的一个的第一表面或第二表面热接触。
在另一实施例中,提供有一种热交换器组件,包括:(a)多个发热部件,每个发热部件具有第一表面和第二表面,其中,第一表面和第二表面基本是平坦且平面的,且其中,发热部件以彼此隔开且平行的关系布置,且在相邻成对的所述发热部件之间提供空间;以及(b)如本文中描述的热交换器;其中,至少一个中间面板中的每个均被至少部分地接纳在一个所述空间中,且中间面板的第一表面与一个所述发热部件的第一表面或第二表面热接触,且中间面板的第二表面与另一所述发热部件的第一表面或第二表面热接触;且其中,第一端部面板和第二端部面板中的每个均使其第一表面或第二表面与所述发热部件中最末端的一个的第一表面或第二表面热接触。
附图说明
现将参考附图仅以示例的方式描述实施例,附图中:
图1是根据本文中描述的第一实施例的热交换器组件的立体图;
图2是图1中的热交换器组件的分解立体图;
图2A是图2中所示的底部块的平面图;
图3是示意性平面图,示出了通过图1中热交换器组件的歧管的冷却剂流动路径;
图4是图1中的歧管沿线4-4’的放大局部剖视图;
图5是图1中的热交换器组件的一个流体承载热交换器面板的俯视立体图;
图6是图5中的流体承载热交换器面板的分解立体图;
图7是图5中的流体承载热交换器面板沿图5的线7-7的剖视图;
图8是根据替代实施例的流体承载热交换器面板的分解立体图;
图9是根据另一替代实施例的流体承载热交换器面板的立体图;
图10是根据本文中描述的第二实施例的热交换器组件的立体图;
图11是图10中的热交换器组件的歧管结构的分解立体图;
图11A是图11中的歧管结构的底板的俯视平面图;
图12是图11的歧管结构的俯视平面图;
图13是图11的歧管结构的仰视平面图;
图14是图12中的线14-14’的剖视图;
图15是图11的歧管结构的端视图;以及
图16示出了另一歧管结构的底板的平面图。
具体实施方式
以下是对用于电动或混合电动车辆的电力电子组件10的描述。电力电子组件10包括多个电子部件12和热交换器14,热交换器14包括多个流体承载面板16。虽然以下描述具体涉及电力电子部件的冷却,但将理解到,本文中公开的热交换器可适用于用于冷却其他发热部件的其他热交换器组件中,尤其是具有与本文中所论述的电力电子部件类似的构造和布置的那些热交换器组件。
本文中所示的多个电子部件12包括多个双面功率模块,每个功率模块可包括IGBT模块。在以下描述中,假设电子部件是IGBT模块,因而术语“电子部件”和“IGBT模块”互换地使用,且都通过附图标记12来标示。虽然本实施例中的电子部件12包括IGBT模块,但将理解到,电子部件12的特性可变化而不脱离本申请的范围。
根据本实施例的电力电子组件10包括总共三个电子部件12,每个电子部件均具有第一外表面18和相对的第二外表面20。虽然在附图中示出了三个电子部件12,但将理解到,组件10中的多个电子部件12包括至少两个电子部件12。
如从图2中可见,每个电子部件12呈基本上扁平的矩形棱柱形状,其中,第一表面18和第二表面20包括棱柱的两个主要表面,且占据其表面积的大部分。电子部件12包括电路,该电路的大部分面积被诸如聚合物之类的介电材料包装,其中,该电路包括从部件12的一侧突出的裸露引线或连接件22。每个电子部件的电路产生热量,这进而会加热电子部件12的介电材料。如上所述,电子部件12是“双面的”,这表示第一表面18和第二表面20两者都被电路加热且两个表面18、20都需要冷却。然而,如以下将进一步论述的,根据电路相对于第一表面18和第二表面20的位置,第一表面18和第二表面20需要不同的冷却度。
每个电子部件12的第一表面18和第二表面20基本上是平坦的且平面的,且基本上彼此平行。此外,电子部件12以彼此间隔且平行的关系布置,这表示多个电子部件12的第一表面18和第二表面20全都彼此平行。电子部件12沿纵向轴线L间隔开,其中,电子部件12的第一表面18和第二表面20基本上垂直于纵向轴线L。
还可从图1中看到,在相邻的成对电子部件12之间设置有空间24。在包括三个电子部件12的所示实施例中,存在两个空间24。
在本实施例中,热交换器14包括总共四个扁平的流体承载面板16,面板16在本文中还被称作“冷却板”。然而,将理解到,热交换器14中的流体承载面板16的数量将取决于电子部件12的数量,且因而热交换器14包括至少三个流体承载面板16。
流体承载面板16布置成沿每个电子部件12的第一表面18和第二表面20两者提供冷却。因而,热交换器14包括两个流体承载面板16,两个流体承载面板16位于热交换器14的相对端处,且向一个电子部件12的表面18、20中的仅一个提供冷却。位于热交换器14的相对端处的这些流体承载面板16在本文中被称作第一端部面板16A和第二端部面板16D。
热交换器14的其余流体承载面板16中的每个至少部分地接纳于相邻的成对电子部件12之间的空间24中的一个中。位于空间24中的这些流体承载面板16在本文中被称作“中间面板”,且由附图标记16B和16C标示。尽管本实施例包括两个中间面板16B、16C,但将理解到,根据电子部件12的数量,热交换器14将包括至少一个中间面板16,且可包括多于两个中间面板16。
在本实施例中,所有流体承载面板16都具有相同构造,每个流体承载面板16具有扁平且大致矩形的形状,且具有限定第一外表面26的第一侧壁25和限定相对的第二外表面28的第二侧壁27,其中,第一外表面26和第二外表面28占据流体承载面板16的大部分表面积。
流体承载面板16的第一表面26和第二表面28基本上是平坦的且与电子部件12的第一表面18和第二表面20热接触,从而促进从每个电子部件12至流体承载面板16的有效传热。每个中间面板16B、16C具有其第一表面26和其第二表面28,第一表面26与一个电子部件12的第一表面18或第二表面20热接触,第二表面28与另一相邻的电子部件12的第一表面18或第二表面20热接触。每个端部面板16A、16D都使其第一表面26或第二表面28中的一个与电子部件12中的一个的第一表面18或第二表面20热接触。
如以下将进一步描述的,每个流体承载面板16还包括入口开口30、出口开口32和与入口开口30和出口开口32流动连通的流体流动通道34。在运行期间,液态或气态冷却剂循环通过构成热交换器14的流体承载面板16。在本实施例中,热交换器14适合使用诸如水和乙二醇混合物的液体冷却剂,该冷却剂可与循环通过车辆的冷却系统(未示出)的冷却剂相同。
流体承载热交换器面板16设置有入口配件82和出口配件84,入口配件82和出口配件84限定了相应的入口开口30和出口开口32。在本实施例中,配件82、84呈如以下进一步描述的平直圆筒形管的形式。
热交换器14还包括入口歧管36和出口歧管38。入口歧管36从车辆的冷却系统通过入口端口40接收冷却剂并将冷却剂供应至流体承载面板16。在从电子部件12吸收热量之后,出口歧管38从流体承载面板16接收冷却剂,且将冷却剂通过出口端口42返回至冷却系统。车辆的冷却系统可包括诸如散热器(未示出)之类的热交换器,以将所吸收的热量从冷却剂移除。
在本实施例中,入口歧管36和出口歧管38两者都容纳在歧管结构44中,以下进一步描述歧管结构44的结构。然而,将理解到,歧管36、38的结构可从所示结构变化而不脱离本发明。例如,入口歧管36和出口歧管38可彼此分离,且可呈管或其他导管的形式,从而将流体承载面板16的入口开口30和出口开口32联结在一起。
在本实施例中,入口歧管36与每个中间面板16B、16C的入口开口30流动连通,且因而每个中间面板16B、16C直接从入口歧管36接收相对冷的冷却剂。出口歧管38与每个中间面板16B、16C的出口开口32流动连通,且因而中间面板16B、16C将其受热后的冷却剂直接排放入出口歧管中。
然而,用于端部面板16A、16D的歧管连接部与中间面板16B、16C的那些歧管连接部有所不同,这是由于端部面板16A、16D的歧管连接部从电子部件12中的一个的仅一个表面18或20移除热量。就此而言,入口歧管36与第一端部面板16A的入口开口30流动连通,但不将冷却剂直接供应至第二端部面板16D。替代地,第一端部面板16A的出口开口32与第二端部面板16D的入口开口30流动连通,使得第二端部面板16D接纳已被第一端部面板16A排放的冷却剂。因而,由于较少的热量被端部面板16A、16D吸收,它们通过将冷却剂直接从第一端部面板16A引导至第二端部面板16D而被有效地组合起来。在图3中示意性示出冷却剂通过入口歧管36和出口歧管38的引导。
本实施例中的歧管结构44呈矩形棱柱的形状,但这不是必要的。一般而言,歧管结构44包括两部分,本文中被称作第一部分51(或顶部分51)和第二部分53(或底部分53)。顶部分51包括多个孔口52、54,以接纳流体承载面板16的入口配件和出口配件,且可包括一个或多个板。底部分53包括:入口歧管36和出口歧管38;孔或连接通道,以在顶部分中提供歧管与孔口52、54之间的连通;入口端口40和出口端口42;且还可包括一个或多个板。顶部分51和底部分53密封地联结在一起以形成歧管结构44。
在第一实施例中,顶部分51包括顶板58,底部分53包括中间板56和底板46。如图2中所示,顶板58和中间板56可具有相似厚度。底层46在本文中有时被称作“块”而不是“板”,这是由于底层46出于从以下描述中将变得明显的原因而比板58、56的厚度更大。组成歧管结构44的三层46、56、58通过螺钉37被密封地固定在一起。
如图2和2A中最佳可见的,底块46具有顶面47、相对的底面49、平行于轴线L的两个侧面55和横向于轴线L的两个端面57。在本实施例中,用于连接至车辆的冷却剂循环系统的入口端口40和出口端口42两者都设置在端面57之一上。因而,底块46的厚度必须足以容纳端口40、42和将歧管结构44连接至车辆冷却系统的流体导管可需要的任何入口配件和出口配件(未示出)的直径。因而,底块46在图中被示出为其厚度大于组成歧管结构44的其他层56、58的厚度。在入口端口40和出口端口42各自设置在一个侧面55或一个端面57上的任何构造中将需要底块46的这种较大厚度。在本实施例中,端口40、42被示出为简单的螺纹孔,但将理解到,端口40、42可设置有常规配件,以允许连接至冷却系统。
在本实施例中,底块46的底面49和两个侧面55没有开口。类似地,与设置有端口40、42的端面相对的端面57上没有开口。
底块46还容纳从入口端口40朝向相对的端面57纵向延伸的入口通道48,以及类似地从出口端口42朝向相对端面57纵向延伸的出口通道50。在图2A和示意图3中也示出了入口通道48和出口通道50。
底块46的顶面47也设置有沿顶面47的相对侧延伸的成对纵向狭槽。这些狭槽在本文中被称作第一纵向狭槽60(或“入口狭槽”60)和第二纵向狭槽62(或“出口狭槽”62)。入口狭槽60具有敞开的顶表面和底表面59,底表面59具有孔口63来提供与入口通道48和入口歧管36内部的直接流体流动连通。类似地,出口狭槽62具有敞开的顶表面和底表面65,底表面65具有孔口67来提供与出口通道50和出口歧管38内部的直接流体流动连通。在图2A中最佳地见到孔口63和67。
底块46的顶面47还设置有第三狭槽64(本文中也被称作“跨接(crossover)狭槽64”)。第三狭槽64大致对角地延伸跨过顶面47,具有位于狭槽60、62之间的中心部分69,且具有分别与入口狭槽60和出口狭槽62纵向对齐的第一端部分66和第二端部分68。如图2A中最佳所见的,跨接狭槽64具有敞开顶部且包括没有任何开口的底表面71。
最后,底块46的顶面47设置有多个螺纹盲孔73以接纳诸如螺钉37之类的螺纹紧固件。
如上所述,歧管结构44的底部分53包括中间板56。中间板56比底块46更薄且具有多个功能。首先,中间板具有多个成对的开口52’、54’,多个成对的开口52’、54’定位成能提供与流体承载面板16的入口开口30和出口开口32的流体流动连通。因而,每对开口52’、54’横向隔开,同时相邻的成对开口52’、54’纵向隔开。在图2中可见到中间板56的这些入口开口52’和出口开口54’,且这些入口开口52’和出口开口54’包括圆形开口。中间板56中的一个入口开口52’和一个出口开口54’被设置成用于每个流体承载面板16的每个入口开口30和每个出口开口32。为了避免混淆,在以下论述中,根据每个入口开口52’和出口开口54’所连接至的流体承载面板16A、16B、16C或16D而被分配有字符“A”、“B”、“C”或“D”。
如图2和图3的示意图中可见,中间板56的入口开口52’A、52’B和52’C与入口狭槽60对齐且直接流动连通,因而,入口通道48和入口歧管36与中间板56的入口开口52’A、52’B和52’C通过入口狭槽60流动连通。另一方面,中间板56的第四入口开口52’D与跨接狭槽64的第二端部分68直接流动连通,该端部分68具有与中间板56的入口开口52’D对齐的倒圆端部。
类似地,中间板56的出口开口54’B、54’C和54’D与出口狭槽62对齐且直接流动连通,因而,出口通道50和出口歧管38与中间板56的出口开口54’B、54’C和54’D通过出口狭槽62流动连通。另一方面,中间板56的第一出口开口54’A与跨接狭槽64的第一端部分66直接流动连通,端部分66具有与中间板56的出口开口54’A对齐的倒圆端部。
此外,当中间板56和底块46被密封在一起时,中间板56覆盖并密封跨接狭槽64的敞开顶部,除了分别与开口54’A和52’D对齐的端部分66、68的倒圆端部。因而,跨接狭槽64提供了第一出口开口54’A与第四入口开口52’D之间的直接流体流动连通。由此可见,跨接狭槽64提供从第一端部面板16A的出口开口32至第二端部面板16D的入口开口30的所需流体引导。
中间板56还具有密封保留功能,以下将结合对顶板58的描述来描述该功能。最后,中间板56设置有多个没有螺纹的通孔75,以接纳螺纹紧固件37,中间板56的孔75与底块46的螺纹孔73对齐。
如上所述,歧管结构44的顶部分51包括顶板58,顶板58比底块46更薄,且主要作用为接纳流体承载面板16的入口配件82和出口配件84的端部,并在流体承载面板16的入口开口30和出口开口32与歧管结构44的底部分53之间提供流体流动连通。因而,顶板58具有多个成对的入口开口52A-D和出口开口54A-D,这些入口开口52A-D和出口开口54A-D定位成与中间板56的相应入口开口52’A-D和出口开口54’A-D对齐,且提供与中间板56的相应入口开口52’A-D和出口开口54’A-D的直接流体流动连通。因而,顶板58中的开口52、54的间隔和位置对应于如上所述中间板56中的开口的间隔和位置。顶板58设置有多个没有螺纹的通孔77,以接纳螺纹紧固件37,其中,顶板58的孔77与中间板56的孔75和底块46的螺纹孔73对齐。
虽然在本实施例中相应歧管36、38的入口端口40和出口端口42位于歧管结构44的同一端处,但这不是必需的。例如,如图3中所示,入口端口40和出口端口42可位于歧管结构44的相对端处,即入口端口40和出口端口42可位于歧管结构44的相对端面57中。替代地,入口端口40和出口端口42中的一个或两个可位于歧管结构44的一个侧面55中,和/或入口端口40和出口端口42中的一个或两个可位于歧管结构44的底面49中。
流体承载面板16的入口配件82和出口配件84适于紧密地装配到顶板58的相应入口开口52和出口开口54中。此外,通过使用弹性密封件,配件82、84形成与顶板58的开口52、54的密封连接,弹性密封件允许流体承载面板16的顶端的一些运动、尤其是沿其上边缘(即远离歧管结构44的边缘)的运动,出于以下将论述的原因,这在组件10的制造期间是有利的。
现参考图4来阐述顶板58的入口开口52A内部的流体承载热交换器面板16A的入口配件82的弹性密封,应理解的是,其他入口开口52和出口开口54中的入口配件84的密封以相同方式实现。
如图4中所示,歧管结构44的顶板58包括在其下表面中围绕入口开口52A的环形凹部59.在本实施例中,该环形凹部59具有矩形或正方形截面且尺寸和形状定为能接纳弹性O形环61。当通过螺钉37组装歧管结构44而使中间板56固定至顶板58(图1)时,环形凹部59和中间板56的顶表面组合以形成环形槽,O形环61被压缩入该环形槽中,使得O形环61从入口开口52A的壁径向向内突出。因而,当管状入口配件82被插入入口开口52A中时,O形环61接触配件82的外表面,使得在配件82与入口开口52A之间通过O形环61形成弹性密封。同样的论述适用于顶板58的开口52、54内部的所有入口配件82和出口配件84的密封。
如图4中所示,中间板56的入口开口52’和出口开口54’可具有阶梯钻孔,其中,钻孔的第一上部分具有与顶板58的入口开口52和出口开口54的直径基本相同的第一直径,且钻孔的第二下部分具有较小的第二直径,以提供靠近中间板56的下表面的径向向内延伸的唇部79。钻孔的第二直径小于配件82、84的外直径,使得唇部79形成止挡件,以防止配件82、84过度插入而进入中间板56的孔52’、54’。替代地,中间板56的孔52’、54’可具有对应于第二直径的单一直径,使得“止挡件”将位于顶板58的底表面处。
如上所述,取决于其特定构造,电子部件12的第一表面18和第二表面20可具有不同的冷却需求。为了以下论述的目的,将假设每个电子部件12的第一表面18比第二表面20需要更大的冷却。这可例如是由于电子部件12的内部电路比第二表面20更靠近第一表面18定位。
为了有效地冷却沿其相对表面18、20具有不同冷却需求的电子部件12,流体承载面板16的流体流动通道34构造成沿第一表面26比沿第二表面28提供更强的冷却能力。至少在中间面板16B、16C中提供所述不同的冷却能力,且选择性地还在端部面板16A、16D中提供所述不同的冷却能力。
现参考图5至7,每个流体承载面板16由两种类型的板构建而成。首先,流体承载面板16包括成对的外板70,每个外板70具有平面周向凸缘72和高出的中心部分74。当成对的外板70沿其外周凸缘72以面对面相对的关系被密封地粘结在一起时,外板70的高出的中心部分限定了流体流动通道34。
每个外板70还包括沿板70的一个外周边缘定位的成对隆起部76、78、本文中被称作第一隆起部76和第二隆起部78。两个隆起部76、78都沿板70的外周边缘敞开,且形成从外周表面向内延伸至高出的中心部分74的通道。
在本实施例中,由隆起部76、78形成的通道是半圆形的,使得当两个外板70以面对面相对的关系彼此联结在一起时,隆起部76、78形成圆筒形通道80,圆筒形通道80在流体承载面板16的外周边缘处敞开且向内延伸至流体流动通道34。这些圆筒形通道80的尺寸和形状定为允许插入配件82、84或入口端部,并允许配件82、84例如通过钎焊紧密且密封地接纳在圆筒形通道80内部。
从图5中可见,除了沿板70的外周边缘,平面外周凸缘72在所有侧上围绕第一隆起部76。因而,第一隆起部76通过外周凸缘72与外板70的高出的中心部分74分离。另一方面,第二隆起部78敞开进入高出的中心部分74中。
当成对的外板70以面对面相对的关系被联结在一起时,一个外板70的第一隆起部76将与相对的外板70的第二隆起部78接合,以形成圆筒形通道80。因而,在每个圆筒形通道80中,通过每个外板的第二隆起部78提供流体承载面板16的外周边缘与流体流动通道34之间的流动连通,第二隆起部78敞开入一个外板70的高出的中心部分74中。
流体承载面板16还包括扁平的中间板86。如图8的剖视图中所示,中间板86被夹在两个外板70之间,其中,中间板86的外周边缘密封地联结至外板70的外周凸缘72。因而,中间板86沿平行于流体承载面板16的第一表面26和第二表面28的平面将流体流动通道34分成两部分。
本文中被称作入口部分88的流体流动通道34的第一部分沿与第一表面26相对的面板16的第一侧壁25的内表面延伸,且与电子部件12的第一表面18、即具有更大冷却需求的部件12的表面热接触。流体流动通道34的入口部分88通过一个或多个外板70中一个的第二隆起部78与入口配件82流动连通,第二隆起部78位于中间板86与流体流动通道34的入口部分88的同一侧上。
本文中被称作出口部分90的流体流动通道34的第二部分沿与第二表面28相对的面板16的第二侧壁27的内表面延伸,且与电子部件12的第二表面20、即具有更小冷却需求的部件12的表面热接触。流体流动通道34的出口部分90通过一个或多个外板70中一个的第二隆起部78与出口配件84流动连通,第二隆起部78位于中间板86与流体流动通道34的出口部分90的同一侧上。
由此可见,中间板86将流体流动通道34分成沿流体承载面板16的第一侧壁25的入口部分88和沿流体承载面板16的第二侧壁27的出口部分90。流体承载面板16的入口开口30与流体流动通道34的入口部分88流动连通,且流体承载面板16的出口开口32与流体流动通道34的出口部分90流动连通。
中间板86设置有靠近板86的远离入口开口30和出口开口32的端部的连通开口92。连通开口92允许流体从流体流动通道34的入口部分88流动至出口部分90。因而,在运行时,流体流动通道34的入口部分88将直接接收来自入口歧管36的冷却剂,且当冷却剂从入口30朝向中间板86的连通开口92流过流体流动通道34的入口部分88时,该冷却剂将由于和电子部件12的第一表面18的热接触而变得受热。流体流动通道34的出口部分90将接收来自连通开口92的这种受热冷却剂,且该冷却剂将从连通开口92流过流体流动通道34的出口部分90至出口32,从而由于和电子部件12的第二表面20的热接触而变得进一步受热。由此可见,冷却剂从电子部件12移除热量的能力在入口部分88中比在出口部分90中更大,因而沿第一侧壁25比沿第二侧壁27向流体承载面板16提供更大的冷却能力。
将理解到,至少中间板16B和16C将如上所述地构建,从而为中间板16B和16C提供沿其第一表面26更大的冷却能力,这是由于每个中间面板16B、16C的第一表面26将与电子部件12中的一个的第一表面18热接触,而每个中间面板16B、16C的第二表面28将与电子部件12中的一个的第二表面20热接触。
然而,两个端部面板16A、16D不必需要这种不同的冷却能力,这是由于端部面板16A、16D仅与电子部件的一个表面热接触,即端部面板16A使其表面26、28中的一个与最末端电子部件12中的一个的第一表面18热接触,且相对的端部面板16D使其表面26、28中的一个与最末端电子部件12中的另一个的第二表面热接触。因而,两个端部面板16A、16D可具有不同构造,无需中间板86来划分流体流动通道34。然而,为了减小复杂性并使不同板的数量最小化,所有流体承载面板16可具有如上所述的相同构造。
在靠近入口开口30和出口开口32的中间板86的端部处,中间板86可设置有凹口94、96,一旦面板16被组装,凹口94、96将围绕隆起部76、78和圆筒形通道80延伸。
为了改善流体承载面板16与电子部件12之间的热接触,面板16还可包括散热片98,散热片98限定了第一表面26和第二表面28,面板16沿第一表面26和第二表面28与电子部件12接触。每个散热片98可包括平坦金属板,该平坦金属板比构成外板70的金属板更厚。散热片98和外板70例如通过钎焊被固定在一起成彼此紧密热接触。在流体承载面板16与固定至外板70的散热片98组装之后,散热片98可经受进一步加工,从而确保其平坦度。例如,形成面板16的一部分的散热片98可经受铣削、磨削和/或刨削,以确保由散热片98限定的第一表面26和第二表面是平坦的且彼此平行。这有助于确保第一表面26和第二表面28将与电子部件12的第一表面18和第二表面20紧密热接触,从而使从电子部件12至在流体流动通道34中循环的冷却剂的传热最大化。
散热片98与电子部件12的表面18、20具有大致相同的形状和尺寸,且还基本上覆盖由外板70的高出的中心部分74所限定的整个流体流动通道34,从而使得热量能从电子部件12传递至冷却剂的截面积最大化。
为了进一步增强热接触,流体承载面板16与电子部件12之间的界面上可设置有热界面材料(TIM)薄层,热界面材料(TIM)薄层可包括导热的油脂、蜡或金属材料。
还可通过向组件10施加压缩来增强热接触,这样能使流体承载面板16与电子部件12沿其相应的第一表面18和26以及第二表面20和28紧密地热接触。这通过将压缩力沿纵向轴线L的方向施加至组件来实现。
在本实施例中,在流体流动通道34的区域外部,通过穿过流体承载面板16中的孔102的多个纵向延伸的拉杆100来施加压缩。在所示实施例中,沿每个流体承载面板16的顶部边缘、即远离歧管结构44的边缘设置两个这种孔102。此外,可沿每个流体承载面板16的底部边缘设置一个孔102。拉杆100可制有螺纹且设置有螺母(未示出),以向组件10施加压缩。将理解到,压缩将改善流体承载面板16与电子部件12之间的热接触,且压缩可足够大,从而挤压来自面板16与部件12之间的交界区域的一些TIM,使得TIM将仍能消除面板16与部件12之间的任何空隙,同时在其他区域中又足够薄,从而使得其隔热效果最小化。
虽然在本实施例中使用拉杆100来施加压缩,但将理解到可使用其他装置来施加压缩。例如,该组件可通过使用纵向延伸的条带来压缩。
通过首先将流体承载面板16和歧管结构44组装为分离部件来执行组装。接着,将面板16的管状入口配件82和管状出口配件84插入歧管结构44的顶板58的相应入口开口52和出口开口54中,且在配件82、84与开口52、54之间通过如上所述的弹性O形环61提供密封连接,弹性O形环61可例如以图4中所示的方式被装配至配件82、84或装配至开口52、54。电子部件12被接纳在各流体承载面板16之间,且TIM被施加至电子部件12的接触表面18、20和/或流体承载面板16的接触表面26、28。接着,如上所述将拉杆100插入通过孔102并向组件施加压缩。
将理解到,由O形环61提供的弹性密封允许流体承载面板16沿纵向轴线L定位中的有一些纵向游隙。特别地,面板16与歧管结构44之间的弹性连接允许沿面板16的顶部边缘沿轴线L的一些前后枢转运动(如图1中由弯曲箭头标示的),从而允许面板16与其间的电子部件12的组装,之后通过拉杆100提供压缩,从而使面板16和电子部件12彼此紧密热接触。
将理解到,可在配件82、84例如通过钎焊被刚性地连接至开口52、54且密封在开口52、54内部的热交换器结构中实现面板16的期望的枢转运动。在这种替代构造中,管状配件82、84可稍有柔性,以便如上所述允许在面板16的顶部边缘处沿轴线L的一些受限的前后枢转运动。
如图7的剖视图中所示,流体流动通道34的入口部分88和出口部分90可设置有涡流增强插入件104、106,比如涡流增强器或波纹状翅片。每个涡流增强插入件104、106被接纳在外板70之一的高出的中心部分74与中间板86之间,且可通过钎焊或焊接被固定至板70、86中的一个或两个。如本文中所使用的,术语“波纹状翅片”和“涡流增强器”意在指具有由侧壁连接的多个轴向延伸的脊部或波峰的波纹状涡流增强插入件,其中,脊部是钝圆或平坦的。如本文中所限定的,“翅片”具有连续的脊部,而“涡流增强器”具有沿其长度中断的脊部,使得通过涡流增强器的轴向流是曲折的。涡流增强器有时被称作偏置或叉开的条带翅片,在美国专利第Re.35,890号(So)和美国专利第6,273,183号(So等人)中描述了这种涡流增强器的示例。So和So等人的专利通过参考全部纳入本文。
图8示出了流体承载面板16的替代构造,其中,相同的元件用相同的附图标记标示,除非另外指明,以上对这些相同元件的描述适用于图8的实施例。
在图8的流体承载面板16中,存在标示为70和70’的两个外板。板70是图8中的顶板,且具有平面周向凸缘72和高出的中心部分74。外板70还包括隆起部78,隆起部78从板70的周向边缘向内延伸且与高出的中心部分74连通。隆起部78位于板70的延伸部分108中。在图8中所示的定向中,延伸部分108和隆起部78位于板70的右侧上。
另一外板70’是图8中的底板,且包括平面周向凸缘72’、高出的中心部分74’和隆起部78’,隆起部78’从板70’的周向边缘向内延伸,且与高出的中心部分74’连通。隆起部78’位于板70’的延伸部分108’中。在所示的实施例中,两个外板70、70’彼此相同,但这并非在所有实施例中都是必需的。
不是单个中间板86,图8的流体承载面板包括标示为86和86’的两个中间板,且中间板86定位在中间板86’的顶部上。中间板86是平坦的,只是中间板86包括隆起部76,隆起部76形成在中间板86的延伸部分110中且从其边缘向内延伸。中间板86还具有如上所述的连通开口92,连通开口92呈横跨中间板86的宽度延伸的细长狭槽的形式,其中,隆起部76和连通开口92靠近中间板86的相对端部定位。
中间板86’也是平坦的,只是隆起部76’形成在中间板86’的延伸部分110’中且从其边缘向内延伸。中间板86’具有连通开口92’,连通开口92’呈横跨中间板86’的宽度延伸的细长狭槽的形式,其中,隆起部78’和连通开口92’靠近中间板86’的相对端部定位。在所示的实施例中,两个中间板86、86’彼此相同,但这并非在所有实施例中都是必需的。
通过将中间板86直接放置在中间板86’的顶部上并使开口92、92’对齐,并将中间板86、86’的周向边缘夹在外板70、70’的周向凸缘72、72’之间,来组装图8中的流体承载面板16。相应板70、86的隆起部78、76组合以形成圆筒形通道80中的一个,且相应板70’、86’的隆起部78’、76’组合以形成另一圆筒形通道80。在截面中,所得到的面板16的结构的外管类似于图7中所示,且成对的中间板86、86’彼此抵靠平放并将流体流动通道分离成两部分。如以上论述的实施例,图8的流体承载面板16可通过钎焊组装。
虽然图8中未示出,但图8的流体承载面板16的板70、70’、86、86’可设置有靠近其周向边缘的通孔102,以便接纳纵向延伸的拉杆100(未示出)。此外,图8的流体承载面板16可在外板70、70’中的一个或两个的外表面上设置有散热片98。同样,每个圆筒形通道80可如上所述设置有管状配件82、84。
图9和10示出了流体承载面板16的另一替代构造,其中,相同的元件用相同的附图标记标示,除非另外指明,以上对这些相同元件的描述适用于图9和10的实施例。
图9和10的流体承载面板16类似地包括两个外板70,外板70具有平面周向凸缘72和高出的中心部分74,在图9中示出了其中一个。外板70包括隆起部78,隆起部78从板70的周向边缘向内延伸且与高出的中心部分74连通,隆起部78位于板70的延伸部分108中。
替代于图8的实施例中的成对的中间板86,图9和10的流体承载面板仅包括单个中间板86,在图10中隔离地示出了该单个中间板86。中间板86包括成对的隆起部76,一个隆起部76从板86的平面向上形成,而另一个隆起部从板86的平面向下形成。因而,当被组装在成对的外板70之间时,中间板86的每个隆起部76与相邻外板70中的隆起部78中的一个组合,以形成圆筒形通道80。因而,如图8的实施例中那样,图9和10的实施例中的每个圆筒形通道80由外板70和相邻的中间板86中的隆起部78、76形成,而不是由相对的外板70中的隆起部形成。图9的中间板86还具有如上所述的连通开口92。
以下参考图11-15描述根据第二实施例的热交换器组件210。在以下描述中,相同的附图标记用于指代相同的元件。如参考第一实施例描述的,热交换器组件210包括歧管结构244与多个流体承载面板16和电子部件12组合。以上对流体承载面板16和电子部件12的描述适用于第二实施例,以下描述将关注歧管结构244的结构。
歧管结构244容纳入口歧管236和出口歧管238,其中,歧管236、238包括相应的狭槽260、262。入口歧管236与每个中间流体承载面板16B、16C的入口开口30流动连通,且因而每个中间面板16B、16C直接从入口歧管236接收相对较冷的冷却剂。出口歧管238与每个中间面板16B、16C的出口开口32流动连通,且因而中间面板16B、16C将其受热冷却剂直接排放入出口歧管238中。入口歧管236与第一端部面板16A的入口开口30流动连通,但不将冷却剂直接供应至第二端部面板16D。替代地,第一端部面板16A的出口开口32与第二端部面板16D的入口开口30流动连通,使得第二端部面板16D接纳已被第一端部面板16A排放的冷却剂。
歧管结构244包括第一部分251(也被称作“顶部分251”)和第二部分253(本文中也被称作“底部分253”)。顶部分251包括多个孔口252、254,以接纳流体承载面板16的入口配件82和出口配件84,且可包括顶板258。底部分253包括:入口歧管236和出口歧管238;孔或连接通道,以提供歧管与顶部分251中的孔口252、254之间的连通;入口端口240和出口端口242;且包括三个板。特别地,底部分253包括中间板256、底板246和装配板281。顶部分251和底部分253密封地联结在一起以形成歧管结构244。
组成歧管结构244的四层281、246、256、258通过螺钉237被密封地固定在一起。底部分253可设置为子组件,且底部分253的三层(281、246、256)通过钎焊密封地联结在一起。
如图11和11A中所示,底板246具有顶面247和相对的底面249,且具有延伸通过其中的多个开口。可见到,底板246具有比上述歧管44的对应底块46更简单的结构,并且还更薄。
底板246设置有沿板246的相对侧延伸通过其中的成对纵向狭槽,即第一纵向狭槽260和第二纵向狭槽262,第一纵向狭槽260和第二纵向狭槽262在本文中有时被分别称作“入口狭槽260”和“出口狭槽262”。底板246还设置有延伸通过其中的第三狭槽264,本文中也被称作“跨接狭槽264”。跨接狭槽264大致对角地延伸跨过底板246,具有位于狭槽260、262之间的中心部分269,且具有分别与入口狭槽260和出口狭槽262纵向对齐的第一端部分266和第二端部分268。底板246还设置有多个螺纹孔273以接纳诸如螺钉237之类的螺纹紧固件。
装配板281可比底板246更薄并封闭跨接狭槽264和螺纹孔273的敞开底部。装配板281包括两个孔240、242,当装配板281密封地联结至底板246时,两个孔240、242定位成与相应的入口狭槽260和出口狭槽262对齐。孔240、242在歧管结构244的底表面上提供相应的入口端口和出口端口。孔240、242设置有相应的入口配件283和出口配件285,在本实施例中,入口配件283和出口配件285呈斜背配件的形式。然而,将理解到,配件的位置和类型可根据任何特定应用的需求而变化。
中间板256可比底板246更薄并具有多个成对的开口252’、254’,多个成对的开口52’、54’定位成能提供与流体承载面板16的入口开口和出口开口的流体流动连通。如在上述的实施例中那样,在以下论述中,中间板256的每个入口开口252’和出口开口254’被分配有字符“A”、“B”、“C”或“D”。
中间板256的入口开口252’A、252’B和252’C与入口狭槽260对齐且与入口狭槽260直接流动连通,入口狭槽260与由装配板281限定的入口端口240流动连通。第四入口开口252’D与跨接狭槽264的第二端部分268直接流动连通,该端部分268具有与中间板256的入口开口252’D对齐的倒圆端部。
类似地,中间板256的出口开口254’B、254’C和254’D与出口狭槽262对齐且与出口狭槽262直接流动连通,出口狭槽262与由装配板281限定的出口端口242流动连通。中间板256的第一出口开口254’A与跨接狭槽264的第一端部分266直接流动连通,端部分266具有与中间板256的出口开口254’A对齐的倒圆端部。
当中间板256和底板246被密封在一起时,中间板256覆盖并密封跨接狭槽264的敞开顶部,除了分别与开口254’A和252’D对齐的端部分266、268的倒圆端部。因而,跨接狭槽264提供了第一出口开口254’A与第四入口开口252’D之间的直接流体流动连通。
顶板258主要作用为接纳冷却板16的入口配件和出口配件的端部,并提供流体承载面板16的入口开口和出口开口与歧管结构244的底部分253之间的流体流动连通。顶板258具有多个成对的入口开口252和出口开口254,这些入口开口和出口开口被标示为252A-D和254A-D。顶板258的入口开口252A-D和出口开口254A-D定位成与中间板256的相应入口开口252’A-D和出口开口254’A-D对齐,且提供与中间板256的相应入口开口252’A-D和出口开口254’A-D的直接流体流动连通。因而,顶板258的开口252、254的间隔和位置对应于中间板256中的开口的间隔和位置。顶板258还设置有多个没有螺纹的通孔277,以接纳螺纹紧固件237,其中,顶板258的孔277与中间板256的孔275和底板246的孔273对齐。
顶板258的入口开口252和出口开口254适于接纳流体承载面板16的管状入口配件和出口配件,诸如上述管状配件82、84。如在第一实施例中那样,顶板258的开口252、254适于以与以上参考第一实施例论述完全相同的方式通过使用弹性密封件而密封至配件82、84,弹性密封件允许流体承载面板16的顶端的一些运动。
如图14的剖视图中所示,顶板258中的每个入口开口252在顶板258的下表面(即接触中间板256的表面)处被环形凹部259围绕。虽然图14中未示出,但出口开口254具有相同的外管,且也设置有环形凹部259。环形凹部259具有矩形或正方形截面且适于接纳诸如弹性O形环261之类的弹性密封元件。当通过螺钉237组装歧管结构244而使顶部分251固定至底部分253时,环形凹部259和中间板256的顶表面形成环形槽,O形环261被压缩入该环形槽中,使得O形环261从开口252的壁径向向内突出。因而,当配件82、84被插入开口252、254时,每个O形环261接触配件82、84中的一个的外表面并与配件82、84中的一个的外表面形成密封。
此外,孔252、254的顶部边缘可被倒角,从而便于流体承载面板的配件82、84的插入。
如图14中所示,中间板256中的开口252’的直径小于顶板258中开口252的直径,且小于配件82的外直径。虽然图14中未示出,但中间板256中的开口254’的直径小于顶板258中开口254的直径,且小于配件84的外直径。借助该布置,中间板256被用作为止挡件,防止配件82、84过度插入顶板258的孔252、254中。
在另一实施例中,图11至15中所示的实施例的底板246可被如图16中所示的底板246’替代,而歧管结构的所有其他元件保持与图11-15中相同。在图16中,底板246’的相同元件由相同且带撇的附图标记标示。底板246’不包括跨接狭槽264。而是,入口狭槽260’伸长,使得其将提供与中间板256的所有入口开口252’的直接流体流动连通,且出口狭槽262类似地伸长,以提供与中间板256的所有出口开口254’的直接流体流动连通。类似于上述底板246,底板246’具有顶面247’和多个螺纹孔273’。
如上所述,本文中描述的热交换器可包括通过钎焊组装的部件。因而,在一些实施例中,本文中描述的热交换器的上述部件可包括可钎焊的金属及其合金,包括铝。在一些实施例中,组成热交换器的部件中的至少一些可由非金属材料形成,比如塑料。
虽然已结合特定实施例描述了本发明,但本发明不限制于此。而是,本发明包括可落入以下权利要求的范围中的所有实施例。
Claims (27)
1.一种用于冷却多个发热部件的热交换器,每个所述发热部件具有第一表面和第二表面,其中,每个所述发热部件的所述第一表面和所述第二表面基本是平坦且平面的,且其中,所述发热部件以彼此隔开且平行的关系布置,且在相邻成对的所述发热部件之间提供空间;
所述热交换器包括至少三个扁平的流体承载面板,其中包括第一端部面板、第二端部面板和至少一个中间面板,其中,每个所述流体承载面板具有第一表面、相对的第二表面和入口开口、出口开口以及与所述入口开口和所述出口开口流动连通的流体流动通道;
其中,所述至少一个中间面板中的每个均适于被至少部分地接纳在所述空间中的一个中,且中间面板的第一表面与一个所述发热部件的所述第一表面或所述第二表面热接触,且中间面板的第二表面与另一所述发热部件的所述第一表面或所述第二表面热接触;以及
其中,所述第一端部面板和所述第二端部面板中的每个均适于与所述发热部件中最末端的一个的所述第一表面或所述第二表面热接触;
所述热交换器还包括与每个所述中间面板的所述入口开口流动连通的入口歧管,以及与每个所述中间面板的所述出口开口流动连通的出口歧管;
其中,所述入口歧管与所述第一端部面板的所述入口开口流动连通,所述出口歧管与所述第二端部面板的所述出口开口流动连通;以及
其中,所述第一端部面板的所述出口开口与所述第二端部面板的所述入口开口直接流动连通,从而使所述第二端部面板的所述入口开口仅从所述第一端部面板的所述出口开口接收流体。
2.根据权利要求1所述的热交换器,其特征在于,每个所述流体承载面板具有管状入口配件和管状出口配件,且其中,所述入口歧管包括适于密封地接纳所述流体承载面板的所述管状入口配件的多个入口开口,且其中,所述出口歧管包括适于密封地接纳所述流体承载面板的所述管状出口配件的多个出口开口,以及
其中,所述管状入口配件和所述管状出口配件通过弹性密封构件密封地连接至所述歧管的所述入口开口和所述出口开口。
3.根据权利要求2所述的热交换器,其特征在于,在所述入口歧管的每个所述入口开口与所述管状入口配件中的一个之间且在所述出口歧管的每个所述出口开口与所述管状出口配件中的一个之间设置弹性密封构件。
4.根据权利要求3所述的热交换器,其特征在于,每个弹性密封构件包括O形环。
5.根据权利要求1所述的热交换器,其特征在于,所述中间面板的所述流体流动通道被分成沿所述中间面板的所述第一表面的第一部分和沿所述中间面板的所述第二表面的第二部分,其中,所述入口开口与所述第一部分直接流动连通,且所述出口开口与所述第二部分直接流动连通。
6.根据权利要求5所述的热交换器,其特征在于,所述流体流动通道的所述第一部分和所述第二部分通过分隔板彼此分离,且其中,所述分隔板包括开口以允许所述流体流动通道的所述第一部分与所述第二部分之间的流体流动。
7.根据权利要求1所述的热交换器,其特征在于,每个所述流体承载面板还包括沿流体承载面板的第一表面和第二表面中的每个的散热片,其中,所述散热片包括在所述流体承载面板的组装之后选择性地经受压平操作的平板。
8.根据权利要求1所述的热交换器,其特征在于,每个所述流体承载面板具有入口配件和出口配件,且其中,所述入口歧管和所述出口歧管两者都设置在歧管结构中,所述歧管结构包括:
第一部分,所述第一部分包括多个孔口,所述多个孔口适于密封地接纳所述流体承载面板的所述入口配件和所述出口配件的端部,且所述第一部分包括一个或多个板;
第二部分,所述第二部分包括所述入口歧管和所述出口歧管、与所述入口歧管流动连通的入口端口、与所述出口歧管流动连通的出口端口以及在所述歧管与所述第一部分中的所述孔口之间提供连通的孔,且所述第二部分包括一个或多个板;
其中,所述第一部分和所述第二部分密封地联结在一起以形成所述歧管结构。
9.根据权利要求8所述的热交换器,其特征在于,所述第一部分包括顶板,所述第二部分至少包括中间板和底板。
10.根据权利要求9所述的热交换器,其特征在于,所述顶板包括适于密封地接纳所述入口配件和所述出口配件的所述端部的所述多个孔口,其中,所述孔口延伸通过所述顶板且成对布置。
11.根据权利要求10所述的热交换器,其特征在于,所述入口配件和所述出口配件是管状的,且其中,所述顶板中的所述孔口各自设置有适于接纳弹性密封元件的环形凹部。
12.根据权利要求11所述的热交换器,其特征在于,所述第二部分还包括装配板,且其中:
(a)所述底板包括第一纵向狭槽、第二纵向狭槽和第三狭槽,每个纵向狭槽均延伸通过所述底板,其中,所述第一纵向狭槽和所述第二纵向狭槽沿所述底板的相对侧延伸,且所述第三狭槽大致对角地跨过所述底板延伸,所述第三狭槽具有位于所述第一纵向狭槽与所述第二纵向狭槽之间的中心部分,且具有与相应的第一纵向狭槽和第二纵向狭槽纵向对齐的第一端部分和第二端部分;
(b)所述中间板具有延伸通过所述中间板且成对布置的多个开口,所述中间板中的每个所述开口定位成与所述顶板中的所述孔口中的一个对齐,且所述中间板中的每个所述开口与所述底板的所述第一纵向狭槽、所述第二纵向狭槽和所述第三狭槽的一个所述端部分中的一个对齐,其中,所述中间板覆盖并密封所述第三狭槽的敞开顶部,而不是与所述中间板中的所述开口对齐的所述端部分;
(c)所述装配板封闭所述第三狭槽的敞开底部,其中,
所述歧管结构的所述入口端口包括所述装配板中的第一孔,所述第一孔与所述第一纵向狭槽对齐;以及
所述歧管结构的所述出口端口包括所述装配板中的第二孔,所述第二孔与所述第二纵向狭槽对齐。
13.根据权利要求12所述的热交换器,其特征在于,所述装配板的所述第一孔和所述第二孔分别设置有入口配件和出口配件。
14.根据权利要求13所述的热交换器,其特征在于,
所述顶板中的所述孔口包括多个入口孔口和多个出口孔口,其中,所述入口孔口和所述出口孔口布置成彼此横向隔开的两排;
所述中间板中的所述开口包括多个入口开口和多个出口开口,且所述顶板中的每个所述入口孔口与所述中间板中的所述入口开口中的一个同心对齐,且所述顶板中的每个所述出口孔口与所述中间板中的所述出口开口中的一个同心对齐;
所述中间板中的所述入口开口中的一个与所述底板中的所述第三狭槽的所述第二端部分对齐,且所述中间板中的其余入口开口与所述第一纵向狭槽对齐;以及
所述中间板中的所述出口开口中的一个与所述底板中的所述第三狭槽的所述第一端部分对齐,且所述中间板中的其余出口开口与所述第二纵向狭槽对齐。
15.根据权利要求14所述的热交换器,其特征在于,所述中间板中的所述开口的直径小于所述顶板中所述孔口的直径,且小于所述入口配件和所述出口配件的外直径。
16.根据权利要求15所述的热交换器,其特征在于,所述一个入口开口靠近所述中间板的第一端定位,所述一个出口开口靠近所述中间板的第二端定位。
17.根据权利要求8所述的热交换器,其特征在于,所述歧管结构的所述第二部分设置为钎焊的子组件。
18.根据权利要求8所述的热交换器,其特征在于,所述歧管结构的所述第一部分和所述第二部分通过多个螺纹紧固件密封地联结在一起。
19.根据权利要求9所述的热交换器,其特征在于,所述底板比所述顶板和所述中间板更厚,且其中,所述底板包括顶面、相对的底面、平行于纵向轴线的两个侧面、以及横向于所述纵向轴线的两个端面;以及
其中,所述入口端口和所述出口端口各自设置在所述侧面中的一个或所述端面中的一个上。
20.根据权利要求19所述的热交换器,其特征在于,所述入口端口和所述出口端口定位在相同或不同的端面上,且所述底板还包括从所述端面中的一个上的所述入口端口朝向所述相对端面纵向延伸的入口通道,以及从所述端面中的一个上的所述出口端口朝向所述相对端面纵向延伸的出口通道。
21.根据权利要求20所述的热交换器,其特征在于,
(a)所述底板包括第一纵向狭槽、第二纵向狭槽和第三狭槽,每个狭槽具有敞开顶部,其中,所述第一纵向狭槽和所述第二纵向狭槽沿所述底板的相对侧延伸且分别与所述入口通道和所述出口通道流动连通,而所述第三狭槽具有闭合的底部且大致对角地跨过所述底板延伸,所述第三狭槽具有位于所述第一纵向狭槽与所述第二纵向狭槽之间的中心部分,且具有与相应的第一纵向狭槽和第二纵向狭槽纵向对齐的第一端部分和第二端部分;
(b)所述中间板具有延伸通过所述中间板且成对布置的多个开口,所述中间板中的每个所述开口定位成与所述顶板中的所述孔口中的一个对齐,且所述中间板中的每个所述开口与所述底板的所述第一纵向狭槽、所述第二纵向狭槽和所述第三狭槽的一个所述端部分中的一个对齐,其中,所述中间板覆盖并密封所述第三狭槽的所述敞开顶部,而不是与所述中间板中的所述开口对齐的所述端部分。
22.根据权利要求21所述的热交换器,其特征在于,
所述顶板中的所述孔口包括多个入口孔口和多个出口孔口,其中,所述入口孔口和所述出口孔口布置成彼此横向隔开的两排;
所述中间板中的所述开口包括多个入口开口和多个出口开口,且所述顶板中的每个所述入口孔口与所述中间板中的所述入口开口中的一个同心对齐,且所述顶板中的每个所述出口孔口与所述中间板中的所述出口开口中的一个同心对齐;
所述中间板中的所述入口开口中的一个与所述底板中的所述第三狭槽的所述第二端部分对齐,且所述中间板中的其余入口开口与所述第一纵向狭槽对齐;以及
所述中间板中的所述出口开口中的一个与所述底板中的所述第三狭槽的所述第一端部分对齐,且所述中间板中的其余出口开口与所述第二纵向狭槽对齐。
23.一种热交换器组件,包括:
(a)多个发热部件,每个发热部件具有第一表面和第二表面,其中,所述第一表面和所述第二表面基本是平坦且平面的,且其中,所述发热部件以彼此隔开且平行的关系布置,且在相邻成对的所述发热部件之间提供空间;以及
(b)根据权利要求1至22中任一项所述的热交换器;
其中,所述至少一个中间面板中的每个均被至少部分地接纳在一个所述空间中,且中间面板的第一表面与一个所述发热部件的所述第一表面或所述第二表面热接触,且中间面板的第二表面与另一所述发热部件的所述第一表面或所述第二表面热接触;以及
其中,所述第一端部面板和所述第二端部面板中的每个均使其第一表面或第二表面与所述发热部件中最末端的一个的所述第一表面或所述第二表面热接触。
24.根据权利要求23所述的热交换器组件,其特征在于,每个所述发热部件沿其第一表面比沿其第二表面具有更大的冷却需求;
其中,每个所述中间面板的所述第一表面与发热部件中的一个的所述第一表面热接触;以及
其中,每个所述中间面板的所述第二表面与所述发热部件中的一个的所述第二表面热接触。
25.根据权利要求24所述的热交换器组件,其特征在于,对所述组件施加压缩力,使得所述流体承载面板与所述发热部件沿它们相应的第一表面和第二表面紧密热接触,其中,所述压缩力的方向正交于所述流体承载面板的所述第一表面和所述第二表面。
26.根据权利要求23中任一项所述的热交换器组件,其特征在于,在彼此热接触的相应流体承载面板与所述发热部件接触的成对表面之间设置热界面材料层。
27.根据权利要求23所述的热交换器组件,其特征在于,所述热交换器包括多个所述中间面板,且所述组件包括至少三个所述发热部件,且其中,所述发热部件包括彼此电气连接的电子部件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562210542P | 2015-08-27 | 2015-08-27 | |
US62/210,542 | 2015-08-27 | ||
PCT/CA2016/051010 WO2017031596A1 (en) | 2015-08-27 | 2016-08-26 | Heat exchanger with plate-like conduits for cooling electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108351173A CN108351173A (zh) | 2018-07-31 |
CN108351173B true CN108351173B (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=58099296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680063188.1A Active CN108351173B (zh) | 2015-08-27 | 2016-08-26 | 用于双面冷却的热交换器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10475724B2 (zh) |
CN (1) | CN108351173B (zh) |
CA (1) | CA2995725A1 (zh) |
DE (1) | DE112016003876T5 (zh) |
WO (1) | WO2017031596A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10492343B2 (en) * | 2016-08-23 | 2019-11-26 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle power module assembly with cooling |
CN109819603B (zh) * | 2017-11-20 | 2022-05-27 | Tvs电机股份有限公司 | 用于机动车辆的主控制单元组件 |
US10483028B2 (en) * | 2017-12-18 | 2019-11-19 | Deere & Company | Electrical assembly having cavities for coolant |
USD875908S1 (en) * | 2018-01-10 | 2020-02-18 | Webasto SE | Mobile electric heater |
USD905214S1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-12-15 | Webasto SE | Heater |
FR3095037B1 (fr) * | 2019-04-11 | 2022-06-03 | Valeo Systemes Thermiques | Dispositif de fixation pour des échangeurs de chaleur d’un système d’échange thermique de véhicule |
US11629917B2 (en) | 2019-07-23 | 2023-04-18 | Dana Canada Corporation | Three-layer heat exchanger with internal manifold for battery thermal management |
US11217505B2 (en) * | 2019-09-10 | 2022-01-04 | Aptiv Technologies Limited | Heat exchanger for electronics |
DE102019133871B4 (de) * | 2019-12-11 | 2024-03-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kondensatoranordnung mit einem Kondensator und mit einer Flüssigkeitskühleinrichtung |
CN111076595B (zh) * | 2020-01-10 | 2020-12-08 | 山东华昱压力容器股份有限公司 | 一种板管式熔融盐蓄热部件及其蓄热罐 |
US10912231B1 (en) * | 2020-01-15 | 2021-02-02 | Ford Global Technologies, Llc | Automotive integrated power module and capacitor |
US11614289B2 (en) | 2020-01-21 | 2023-03-28 | Dana Canada Corporation | Aluminum heat exchanger with solderable outer surface layer |
US11071233B1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-07-20 | Borgwarner, Inc. | Auxiliary-cooled electronics assembly with extruded cooling cavity |
US11502349B2 (en) | 2020-08-31 | 2022-11-15 | Borgwarner, Inc. | Cooling manifold assembly |
US11849569B2 (en) | 2020-10-30 | 2023-12-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Ultra-compact configurable double-sided manifold micro-channel cold plate |
IT202000031469A1 (it) * | 2020-12-18 | 2022-06-18 | Ufi Innovation Center S R L | Dispositivo di regolazione termica |
US11596088B2 (en) * | 2021-01-29 | 2023-02-28 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Asymmetric configurable double-sided manifold micro-channel cold plates |
US11864357B2 (en) | 2021-05-25 | 2024-01-02 | Toyota Motor Engineering And Manufacturing North America, Inc. | Double-sided cooling cold plates with overhanging heat sinks and through body busbar for high-power density power electronics |
US11740028B2 (en) | 2021-06-18 | 2023-08-29 | Dana Canada Corporation | Two-pass heat exchanger with calibrated bypass |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141183A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
CN102209454A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 | 采用倾斜封闭条的紧凑冷板构造 |
CN202013133U (zh) * | 2008-02-22 | 2011-10-19 | 利厄伯特公司 | 热交换器和热交换器系统 |
CN103575140A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 格伦格斯有限公司 | 用于电力电子设备和电池冷却的具有焊接管的紧凑型铝换热器 |
CN104101238A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 | 飞机应用中的热交换器 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5107922A (en) | 1991-03-01 | 1992-04-28 | Long Manufacturing Ltd. | Optimized offset strip fin for use in contact heat exchangers |
US5887435A (en) | 1995-12-08 | 1999-03-30 | Litton Systems, Inc. | Environmentally protected module |
US6273183B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-08-14 | Long Manufacturing Ltd. | Heat exchanger turbulizers with interrupted convolutions |
AU2002318144A1 (en) | 2001-05-24 | 2003-01-29 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
WO2005064677A1 (en) | 2001-05-24 | 2005-07-14 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
US6812553B2 (en) | 2002-01-16 | 2004-11-02 | Delphi Technologies, Inc. | Electrically isolated and thermally conductive double-sided pre-packaged component |
US6703128B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-03-09 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally-capacitive phase change encapsulant for electronic devices |
US6639798B1 (en) | 2002-06-24 | 2003-10-28 | Delphi Technologies, Inc. | Automotive electronics heat exchanger |
US7295433B2 (en) | 2005-10-28 | 2007-11-13 | Delphi Technologies, Inc. | Electronics assembly having multiple side cooling and method |
US8000103B2 (en) | 2007-12-19 | 2011-08-16 | Clustered Systems Company | Cooling system for contact cooled electronic modules |
US7759778B2 (en) | 2008-09-15 | 2010-07-20 | Delphi Technologies, Inc. | Leaded semiconductor power module with direct bonding and double sided cooling |
US8094453B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-01-10 | International Business Machines Corporation | Compliant conduction rail assembly and method facilitating cooling of an electronics structure |
US8493738B2 (en) | 2011-05-06 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails |
WO2013067482A1 (en) | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Parker-Hannifin Corporation | Apparatus and method for cooling random-access memory (ram) modules |
US8938880B2 (en) | 2012-02-20 | 2015-01-27 | Wolverine Tube, Inc. | Method of manufacturing an integrated cold plate for electronics |
US8913384B2 (en) | 2012-06-20 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Thermal transfer structures coupling electronics card(s) to coolant-cooled structure(s) |
CA2900115A1 (en) | 2013-02-08 | 2014-08-14 | Dana Canada Corporation | Heat exchanger with annular inlet/outlet fitting |
US9332673B2 (en) | 2013-10-17 | 2016-05-03 | Globalfoundries Inc. | Surface modification of hoses to reduce depletion of corrosion inhibitor |
US20150171578A1 (en) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Delphi Technologies, Inc. | Braided wire connection for an electronics assembly |
WO2016008509A1 (en) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Abb Technology Ltd | Electric module for improved thermal management in electrical equipments |
-
2016
- 2016-08-26 DE DE112016003876.3T patent/DE112016003876T5/de active Pending
- 2016-08-26 CN CN201680063188.1A patent/CN108351173B/zh active Active
- 2016-08-26 CA CA2995725A patent/CA2995725A1/en not_active Abandoned
- 2016-08-26 US US15/755,688 patent/US10475724B2/en active Active
- 2016-08-26 WO PCT/CA2016/051010 patent/WO2017031596A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141183A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
CN202013133U (zh) * | 2008-02-22 | 2011-10-19 | 利厄伯特公司 | 热交换器和热交换器系统 |
CN102209454A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 | 采用倾斜封闭条的紧凑冷板构造 |
CN103575140A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 格伦格斯有限公司 | 用于电力电子设备和电池冷却的具有焊接管的紧凑型铝换热器 |
CN104101238A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 | 飞机应用中的热交换器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2995725A1 (en) | 2017-03-02 |
DE112016003876T5 (de) | 2018-05-09 |
US10475724B2 (en) | 2019-11-12 |
US20180261526A1 (en) | 2018-09-13 |
WO2017031596A1 (en) | 2017-03-02 |
CN108351173A (zh) | 2018-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108351173B (zh) | 用于双面冷却的热交换器 | |
US10850623B2 (en) | Stacked electric vehicle inverter cells | |
CN108541182B (zh) | 用于冷却电子模块的多个层的热交换器 | |
US6230791B1 (en) | Heat transfer cold plate arrangement | |
US8451609B2 (en) | Cooling device for a plurality of power modules | |
KR102351954B1 (ko) | 전기소자 냉각용 열교환기 | |
US9888617B2 (en) | Semiconductor device having multiple power modules and cooling mechanism for the power modules | |
US7295433B2 (en) | Electronics assembly having multiple side cooling and method | |
US11254236B2 (en) | High performance uniform temperature cold plate | |
US10928141B2 (en) | Heat exchanger for cooling multiple layers of electronic modules | |
US9186956B2 (en) | Heat medium heating unit and vehicle air conditioning apparatus provided with the same | |
JP2013510385A (ja) | エネルギー蓄積装置 | |
JP4107267B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
US8707715B2 (en) | Thermoelectric conversion unit | |
US10600721B2 (en) | Heat exchanger for dual-sided cooling of electronic modules | |
CN111121503B (zh) | 传递热以控制电池和电力电子设备的部件的温度的装置 | |
US20120234021A1 (en) | Heat exchanger | |
US20180077818A1 (en) | Cooler and power electronic module having the same | |
US20120325280A1 (en) | Thermoelectric conversion units | |
KR101988992B1 (ko) | 전기소자 냉각용 열교환기 | |
CN108231708B (zh) | 用于双面冷却电子模块的换热器 | |
EP3832785B1 (en) | Cooler | |
US20230114922A1 (en) | Inverter power assembly | |
CN217099684U (zh) | 动力电池无线充电模块的冷却装置、无线充电模块及车辆 | |
JP2019211112A (ja) | 熱交換器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |