CN108346877A - 卡用连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。具备:壳体,形成能够收纳卡的收纳空间或者能够收纳用于载置卡的托盘的收纳空间;多个端子,设置于所述壳体,将所述收纳空间中收纳的卡和卡用连接器被安装的基板电连接,所述卡用连接器的特征在于,所述壳体的与所述基板相对的底壁具有向所述基板侧突出的支撑部,所述支撑部为非焊接部,在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下,所述支撑部与所述基板的上表面抵接,能够支撑所述卡用连接器。
Description
技术领域
本发明涉及卡用连接器,尤其涉及能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。
背景技术
以往,卡用连接器与电子基板之间的固定是通过回流焊将卡用连接器所具有的多个焊脚焊接于电子基板上来实现的。为了确保在焊接工序中多个焊脚都能可靠地被焊接于基板,抑制焊接不良的发生,需要保证卡用连接器的平坦度。
对于卡用连接器单体而言,若将卡用连接器放置于水平面,卡用连接器所具有的多个焊脚中的3个焊脚会起到支撑卡用连接器的作用。这3个焊脚所确定的平面被称为“平坦度基准面”,而且平坦度基准面应该与水平面大致一致。
以往,为了确保3个焊脚能够与电子基板接触并确定水平的平坦度基准面,需要延长这3个焊脚的脚长。但是,由于3个焊脚被延长,与之相应地增加了卡用连接器的高度。
而且,3个焊脚有时分散设置在不同的构件上,例如分别设置在卡用连接器的上壳体和下壳体上时,在这些构件卡合组装的过程中容易产生基于卡合机构的差异,受到该差异的影响,各个焊脚的长度可能产生不均,难以获得稳定的平坦度基准面。此外,假设将3个焊脚都设于上壳体上,上壳体与电子基板接触的部分位于上壳体的四周,这样设置焊脚很容易导致卡用连接器在电子基板上的设置空间增大。另一方面,如果将焊脚设置得过小,焊脚长度的调整自由度低,且焊接强度弱。
此外,根据安装基板的不同,焊脚的配置位置也不同。因此在采用焊脚来确定平坦度基准面的情况下,需要针对结构不同的卡用连接器来分别设计用于确定平坦度基准面的焊脚,设计成本高。
此外,有时受到卡用连接器的重心等要素的影响,即使某个焊脚被延长也不能够接触到电子基板的表面,从而无法按照预想的情况来确定平坦度基准面。例如,如果卡用连接器的重心远离用于确定平坦度基准面的3个焊脚所构成的三角形的重心距离,则可能会导致3个焊脚中的某个焊脚浮起。
现有技术文献
专利文献:日本特开2008-204924
发明内容
为了解决上述课题,本发明提供一种能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。
在技术方案1的卡用连接器中,具备:壳体,形成能够收纳卡的收纳空间或者能够收纳用于载置卡的托盘的收纳空间;多个端子,设置于所述壳体,将所述收纳空间中收纳的卡和卡用连接器被安装的基板电连接,所述卡用连接器的特征在于,所述壳体的与所述基板相对的底壁具有向所述基板侧突出的支撑部,所述支撑部为非焊接部,在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下,所述支撑部与所述基板的上表面抵接,能够支撑所述卡用连接器。
在技术方案2的卡用连接器中,所述支撑部由1个以上的突起部构成,所述突起部与所述基板抵接的方式是点接触、线接触和面接触中的一种或两种以上的组合。
在技术方案3的卡用连接器中,将所述支撑部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第一突起量,将所述基板与所述底壁之间的间隙量作为第一间隙量,所述第一间隙量等于所述第一突起量;所述卡用连接器具有用于向所述基板进行焊接的焊接部,将所述焊接部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第二突起量,在将所述卡用连接器放置于所述基板上的状态下,将所述焊接部与所述基板间的间隙量作为第二间隙量,所述第一突起量大于所述第二突起量,且所述第二间隙量小于所述第一间隙量。
在技术方案4的卡用连接器中,所述底壁和所述支撑部均由金属形成。
在技术方案5的卡用连接器中,所述底壁和所述支撑部是一体成形的,是对板状金属材料进行冲压而成的。
在技术方案6的卡用连接器中,在所述支撑部由3个突起部构成的情况下,在从所述底壁侧俯视的状态下,所述卡用连接器的重心位于由该3个突起部所构成的三角形的内部。
在技术方案7的卡用连接器中,在从所述底壁侧俯视的状态下,所述三角形的重心与所述卡用连接器的重心大致重合。
在技术方案8的卡用连接器中,在从所述底壁侧俯视的状态下,所述支撑部设在靠近所述底壁的外周缘的位置。
在技术方案9的卡用连接器中,在所述支撑部由3个突起部构成的情况下,所述3个突起部包括设置在所述卡或者所述托盘的插入口一侧的第一突起部以及设置在与所述插入口相对的里侧的两端附近的第二突起部和第三突起部。
在技术方案10的卡用连接器中,所述第一突起量的范围为0.03mm~0.08mm之间。
在技术方案11的卡用连接器中,在所述支撑部由1个以上的突起部构成的情况下,至少一个所述突起部的前端形成为与所述底壁平行的平坦面。
在技术方案12的卡用连接器中,在所述支撑部由1个以上的突起部构成的情况下,至少一个所述突起部具有与所述底壁相连的根部和从所述根部开始朝向所述基板侧倾斜延伸的倾斜部,在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下,所述倾斜部的前端与所述基板的上表面抵接。
本发明的技术效果如下所述。
根据技术方案1,由于支撑部设置在卡用连接器的底壁上,避免了因支撑部被设置于不同的构件而产生个体差异的问题,从而能够获得稳定的平坦度基准面。此外,卡用连接器的底壁中除了设置有端子部件的部分之外均适于设置支撑部,支撑部的设置自由度大,而且,可以考虑将支撑部设置在不同型号的卡用连接器都能够设置的位置,从而大幅减少支撑部的设计成本。而且,由于支撑部是非焊接部,不需要与基板进行焊接,与以往利用焊脚来确定平坦度基准面的情况相比,可以使得支撑部与各焊脚及焊锡存在于同一高度,从而实现卡用连接器的薄型化。
根据技术方案2,支撑部的构成方式可以有多种。例如可以构成为一个沿底壁周缘部的环状(封闭环状或开放环状)的突起部,也可以构成为分别设于卡用连接器的卡插入方向上的前后侧的两个长条状的突起部,也可以构成为设于底壁四周的3个以上的突起部。而且,各突起部与基板抵接的方式可以根据各个突起部的形状或位置的不同而适当选择。
根据技术方案3,由于第二间隙量小于第一间隙量,因此当卡用连接器被放置于基板上时,仅支撑部与基板接触,而各焊脚全部浮起。与以往的焊脚直接与基板接触的情况相比,即使对焊脚的高度进行调整,也很难影响到制品的平坦度基准面。
根据技术方案4,与树脂制的底壁及支撑部相比,金属制的底壁及支撑部在回流焊中的变形小,容易获得高平坦度。
根据技术方案5,由于底壁和支撑部都是通过冲压加工而成形的,因此与以往相比不需要追加额外的工序就能够形成支撑部。
根据技术方案6和7,能够避免在回流焊之前因为重心的偏离而导致的支撑部与基板接触不良的情况,也能够避免因为平坦度基准面的倾斜而导致在回流焊之后焊脚与基板之间的焊接不良。
根据技术方案8,与将支撑部靠近底壁的中央部设置的情况相比,将支撑部设置在靠近底壁的外周缘的位置使得对卡用连接器的支撑更加稳定,能够更可靠地确定平坦度基准面。
根据技术方案9,与复杂的突起部形状相比,三个突起部最容易确定一个平坦度基准面。而且,由于三个突起部互相独立,当需要对平坦度基准面进行调节时,可以根据需要来调节其中的一个或两个,平坦度基准面的调节余量大。此外,在卡用连接器的里侧通常设置有用于检测卡的收纳状态的检测部件,因此与插入口一侧相比里侧更重一些,因此优选在里侧设置两个突起部,从而避免重心偏离,提高卡用连接器的稳定性。
根据技术方案10,卡用连接器上的焊脚从底壁突出的量通常小于0.03mm,基板上形成的焊锡的厚度通常小于0.08mm,通过将支撑部的第一突起量设置在0.03mm~0.08mm之间,既能够保证支撑部的突出量大于各焊脚的突出量,能够可靠地确定平坦度基准面,能够有效地利用焊锡所处的高度从而抑制卡用连接器整体的高度。
根据技术方案11,通过在突起部的前端形成为与底壁平行的平坦面,能够增加突起部与基板之间的接触面积,提高支撑的稳定性。
根据技术方案12,通过设置具有倾斜延伸的部分的突起部,在发生高度或平坦度不良时,容易对突起部的前端的突起量进行高低的微调节。
附图说明
图1是第一实施方式的卡用连接器的外观立体图。
图2是第一实施方式的卡用连接器的分解立体图。
图3是从另一个角度的保持部件的立体图。
图4是图2中的第一突起部的放大立体图。
图5是图3中的第一突起部的放大立体图。
图6是图2中的第二突起部的放大立体图。
图7是图3中的第二突起部的放大立体图。
图8是对第一实施方式中的支撑部与安装基板之间的位置关系进行说明的示意图。
附图标记说明
100卡用连接器;1盖部件;11上壁部;12左侧壁部;13右侧壁部;14里侧壁部;15盖焊脚;2托盘;3端子部件;31第一端子模块;32第二端子模块;33第三端子模块;31a、32a、33a端子;31b、32b、33b上端部;31c、32c、33c下端部(端子焊脚);4检测部件;5弹出旋转部件;6弹出杆部件;7保持部件;7a底壁;71支撑部;72第一突起部;72a前端;73第二突起部;73a根部;73b倾斜部;73b1倾斜部的前端;74第三突起部;75开口部;P安装基板;T1第一突起量;T2第二突起量;X1第一间隙量;X2第二间隙量。
具体的实施方式
以下,以托盘式的卡用连接器为例对本发明的卡用连接器进行说明。
在附图中,Y1方向表示托盘的插入方向,Y2方向表示托盘的排出方向,X1方向、X2方向表示作为俯视下与Y1方向正交的方向(左右方向)的左方向、右方向,Z1方向、Z2方向表示作为与X1方向以及Y1方向正交的方向(高度方向)的上方向、下方向。
(第一实施方式)
图1是第一实施方式的卡用连接器的外观立体图。图2是第一实施方式的卡用连接器的分解立体图。
如图1~图2所示,卡用连接器100具备盖部件1、收纳第一卡(未图示)和第二卡(未图示)的托盘2、端子部件3、检测部件4、弹出旋转部件5、弹出杆部件6、以及保持部件7。
盖部件1由金属构成,形成为卡排出方向侧和下方向侧被开放的框状,具有上壁部11、左侧壁部12、右侧壁部13以及里侧壁部14。盖部件1与位于下方的保持部件7成形为能够卡合的形状,以能够收纳托盘2的方式被组装成一体。另外,盖部件1能够决定托盘2的上方向(Z1方向)以及卡插入方向(Y1方向)、卡排出方向(Y2方向)的位置。此外,盖部件1还具有从左侧壁部12、右侧壁部13以及里侧壁部14的下端部开始沿上壁部11的平面(XY平面)朝向卡用连接器的外侧延伸的盖焊脚15。如图1所示,左侧壁部12和右侧壁部13分别具有3个盖焊脚15,里侧壁部14具有2个盖焊脚15。
保持部件7由金属构成,形成为卡插入方向(Y1方向)、卡排出方向(Y2方向)侧和上方向(Z1方向)侧被开放的框状,形成为能够收纳托盘2的底部以及侧部的形状。即,通过保持部件7来决定托盘2的下方向以及左右方向上的位置。在与盖部件1组装之前,如图2所示,在保持部件7固定有端子部件3、检测部件4、弹出旋转部件5、以及弹出杆部件6。
托盘2由金属或合成树脂等构成,能够同时收纳第一卡和第二卡。这里的先被插入的第一卡是nanoSIM卡,后被插入的第二卡可以是nanoSIM卡,也可以是MicroSD卡。
端子部件3包括第一端子模块31、第二端子模块32和第3端子模块33,第一端子模块31和第三端子模块33都是能够与被收纳的nanoSIM卡电连接的端子部件,第二端子模块32是能够与被收纳的MicroSD卡电连接的端子部件。此外,第一端子模块31~第3端子模块33都是通过凿密接合的固定在保持部件7上。
如图2所示,第一端子模块31具有多个端子31a。多个端子31a是通过对金属板进行冲压加工而成的部件,再通过嵌件成形与树脂成形为一体。各端子31a的上端部31b向斜上方延伸突出,其上端部31b成为能够与卡的焊盘(未图示)接触的接点。另外,各端子31a的另一方的下端部31c作为将端子部件3固定到安装基板P(参照图8)时的端子焊脚发挥功能。此外,第二端子模块32具有多个端子32a。多个端子32a是通过对金属板进行冲压加工而成的部件,再通过嵌件成形与树脂成形为一体。各端子32a的上端部32b向斜上方延伸突出,其上端部32b成为能够与卡的焊盘(未图示)接触的接点。另外,各端子32a的另一方的下端部32c作为将端子部件3固定到安装基板P(参照图8)时的端子焊脚发挥功能。另外,第三端子模块33具有与第一端子模块31相同的结构,具有上端部33b和下端部33c的端子33a的结构也与端子31a相同,在此省略重复的说明。
如图2所示,检测部件4是在俯视下被设于托盘2的卡插入方向的里侧,用于检测托盘2的收纳状态的部件。
弹出旋转板5在卡插入方向被设在托盘2的里侧与盖部件1的里侧壁部14之间,弹出杆部件6被设在托盘2的右侧方,弹出杆部件6的靠近里侧的一端与弹出旋转板5的端部连结。通过未图示的弹出销沿卡插入方向按压弹出杆部件6,能够使得弹出旋转板5旋转,由此托盘2被弹出。
下面参照图3~7,对保持部件7所具有的支撑部71的构成进行说明。图3是从另一个角度的保持部件的立体图。图4是图2中的第一突起部的放大立体图。图5是图3中的第一突起部的放大立体图。图6是图2中的第二突起部的放大立体图。图7是图3中的第二突起部的放大立体图。
如图3所示,保持部件7的底壁7a上设置有用于向安装基板P侧(即Z2方向侧)突出的支撑部71。支撑部71为非焊接部,在进行卡用连接器100与安装基板P之间的回流焊之前,将卡用连接器100放置于安装基板P上,此时支撑部71与安装基板P的上表面抵接,从而确定平坦度基准面,同时支撑部71能够支撑卡用连接器100。此时,支撑部71支撑卡用连接器100的状态是仅支撑部71与安装基板P接触,卡用连接器100的其他部分与安装基板P不接触的状态。
如图3所示,本实施方式中的支撑部71包括第一突起部72、第二突起部73和第三突起部74。而且,保持部件71和第一突起部72~第三突起部74是一体成形的,都是对板状金属材料进行冲压而成的。此外,优选保持部件71和第一突起部72~第三突起部74通过同一冲压工序形成。
如图3~5所示,第一突起部72设置在保持部件71的底壁7a的托盘插入口一侧的中央部,是朝向下方向(Z2方向)侧突出的圆形突起。该第一突起部72的与安装基板P接触的前端72a(参照图5)形成为与底壁7a平行的平坦面。即,第一突起部72与安装基板P抵接的方式是基于圆形平面的面接触。由于第一突起部72形成为圆形,圆形的外周均与底板7a相连,因此第一突起部72的强度大,难以发生变形。
如图3所示,第二突起部73和第三突起部74分别设置在保持部件71的底壁7a的里侧的两端附近。第二突起部73和第三突起部74的形状相同,下面以第二突起部73为例进行说明。如图6、图7所示,第二突起部73具有与保持部件71的底壁7a相连的根部73a和从根部73a开始沿着卡插入方向朝向安装基板P侧倾斜延伸的倾斜部73b。在将卡用连接器100放置于安装基板P上的情况下,倾斜部73b的前端73b1与安装基板P的上表面抵接。即,第二突起部73和第三突起部74与安装基板P抵接的方式是直线状的线接触。
在沿着上方向(Z1方向)观察第二突起部73的情况下,倾斜部73b形成为长方形,并且在倾斜部73b的前端73b1一侧设置有大致长方形的开口部75。开口部75的倾斜部73b侧的边与倾斜部73b的前端73b1重合,通过这样的构成,前端73b1与底板7a之间的连接部分减少,与第一突起部72相比,第二突起部73的强度相对小一些,与之相应地,第二突起部73在上下方向上的突起量调节变得容易。
此外,由于第一突起部72、第二突起部73和第三突起部74构成了一个等腰三角形,在从安装基板P侧观察底壁7a的状态下(即,在从底壁7a侧俯视卡用连接器100的状态下),卡用连接器100的重心位于该等腰三角形的内部。此外,在从安装基板P侧观察底壁7a的状态下,进一步优选该等腰三角形的重心与卡用连接器100的重心大致重合。所谓大致重合的含义是该等腰三角形的重心与卡用连接器100的重心重合或者接近。
图8是对第一实施方式中的支撑部71与安装基板P之间的位置关系进行说明的示意图。
第一突起部72~第三突起部74从底壁7a朝向安装基板P侧突出的突出量都相同,将第一突起部72~第三突起部74的突出量作为第一突起量T1,将安装基板P的上表面与保持部件7的底壁7a之间的间隙量作为第一间隙量X1,第一间隙量X1等于第一突起量T1。卡用连接器100具有用于向安装基板P进行焊接的盖焊脚15(图8中仅示意性的示出了盖焊脚15,省略了端子焊脚3a2的图示),将盖焊脚15从底壁7a向安装基板P侧突出的突出量作为第二突起量T2,在将卡用连接器100放置于安装基板P上的状态下,将盖焊脚15与安装基板P间的间隙量作为第二间隙量X2,第一突起量T1大于第二突起量T2,且第二间隙量X2小于第一间隙量X1。
根据本实施方式的卡用连接器100,由于支撑部71设置在卡用连接器100的底壁7a上,避免了因支撑部71被设置于不同的构件而产生个体差异的问题,从而能够获得稳定的平坦度基准面。本发明的卡用连接器的初始平坦度最大0.07mm,与以往技术的初始平坦度最大0.12mm相比,平坦度大幅提高,降低了不良品的发生率。
此外,卡用连接器100的底壁7a中除了设置有端子部件3的部分之外均适于设置支撑部71,支撑部71的设置自由度大,而且,可以考虑将支撑部71设置在不同型号的卡用连接器100都能够设置的位置,从而大幅减少支撑部71的设计成本。而且,由于支撑部71是非焊接部,不需要与安装基板P进行焊接,与以往利用焊脚来确定平坦度基准面的情况相比,可以使得支撑部71与各焊脚(盖焊脚15和端子焊脚3a2)及焊锡存在于同一高度,从而实现卡用连接器100的薄型化。经过对比实测可知,以往高度为1.5mm的卡用连接器在采用了本发明的结构的情况下,高度可以降至1.45mm。
根据本实施方式的卡用连接器100,由于第二间隙量X2小于第一间隙量X1,因此当卡用连接器100被放置于安装基板P上时,仅支撑部71与安装基板P接触,而各焊脚(盖焊脚15和端子焊脚3a2)全部浮起。与以往的焊脚直接与安装基板P接触的情况相比,即使对焊脚的高度进行调整,也很难影响到制品的平坦度基准面。
根据本实施方式的卡用连接器100,与树脂制的底壁7a及支撑部71相比,金属制的底壁7a及支撑部71在回流焊中的变形小,容易获得高平坦度。
根据本实施方式的卡用连接器100,由于底壁7a和支撑部71都是通过冲压加工而成形的,因此与以往相比不需要追加额外的工序就能够形成支撑部71。
根据本实施方式的卡用连接器100,能够避免在回流焊之前因为重心的偏离而导致的支撑部71与安装基板P接触不良的情况,也能够避免因为平坦度基准面的倾斜而导致在回流焊之后焊脚(盖焊脚15和端子焊脚3a2)与安装基板P之间的焊接不良。
根据本实施方式的卡用连接器100,与将支撑部71靠近底壁7a的中央部设置的情况相比,将支撑部71设置在靠近底壁7a的外周缘的位置使得对卡用连接器100的支撑更加稳定,能够更可靠地确定平坦度基准面。
根据本实施方式的卡用连接器100,与复杂的突起部形状相比,三个突起部(第一突起部72~第三突起部74)最容易确定一个平坦度基准面。而且,由于三个突起部互相独立,当需要对平坦度基准面进行调节时,可以根据需要来调节其中的一个或两个,平坦度基准面的调节余量大。此外,在卡用连接器100的里侧通常设置有用于检测卡的收纳状态的检测部件4,因此与插入口一侧相比里侧更重一些,因此优选在里侧设置两个突起部(第二突起部73和第三突起部74),从而避免重心偏离,提高卡用连接器100的稳定性。
根据本实施方式的卡用连接器100,卡用连接器100上的焊脚(盖焊脚15和端子焊脚3a2)从底壁7a突出的量通常小于0.03mm,安装基板P上形成的焊锡的厚度通常小于0.08mm,通过将支撑部71的第一突起量T1设置在0.03mm~0.08mm之间,既能够保证支撑部71的突出量大于各焊脚(盖焊脚15和端子焊脚3a2)的突出量,能够可靠地确定平坦度基准面,能够有效地利用焊锡所处的高度从而抑制卡用连接器100整体的高度。
根据本实施方式的卡用连接器100,通过在第一突起部72的前端形成为与底壁7a平行的平坦面72a,能够增加第一突起部72与安装基板P之间的接触面积,提高支撑的稳定性。
根据本实施方式的卡用连接器100,通过设置具有倾斜延伸的部分的第二突起部73和第三突起部74,在发生高度或平坦度不良时,可以容易对第二突起部73和第三突起部74的前端的突起量进行高低微调节。
(变形例)
如上述那样,以第一实施方式的卡用连接器为例,对本发明的卡用连接器的优选实施例进行了说明,但该实施例只是例示,并不意图限定发明的范围。本发明也能够以其它的各种方式来实施,在不脱离本发明主旨的范围能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形与包含在发明的范围或主旨同样地属于技术方案中记载的发明及其等同的范围。
构成支撑部71的突起部的数量和形状可以随意变更。例如,可以将支撑部71构成为一个沿底壁7a的外周缘的环状(封闭环状或开放环状)的突起部,也可以构成为分别设于卡用连接器100的卡插入方向上的前后侧的两个长条状的突起部,也可以构成为设于底壁7a的外周缘的4个以上的突起部。而且,各突起部与安装基板P抵接的方式可以根据各个突起部的形状或位置的不同而适当选择。
Claims (12)
1.一种卡用连接器,具备:
壳体,形成能够收纳卡的收纳空间或者能够收纳用于载置卡的托盘的收纳空间;
多个端子,设置于所述壳体,将所述收纳空间中收纳的卡和卡用连接器被安装的基板电连接,所述卡用连接器的特征在于,
所述壳体的与所述基板相对的底壁具有向所述基板侧突出的支撑部,
所述支撑部为非焊接部,
在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下,所述支撑部与所述基板的上表面抵接,能够支撑所述卡用连接器。
2.如权利要求1所述卡用连接器,其特征在于:
所述支撑部由1个以上的突起部构成,所述突起部与所述基板抵接的方式是点接触、线接触和面接触中的一种或两种以上的组合。
3.如权利要求1所述卡用连接器,其特征在于:
将所述支撑部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第一突起量,将所述基板与所述底壁之间的间隙量作为第一间隙量,所述第一间隙量等于所述第一突起量;
所述卡用连接器具有用于向所述基板进行焊接的焊接部,
将所述焊接部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第二突起量,在将所述卡用连接器放置于所述基板上的状态下,将所述焊接部与所述基板间的间隙量作为第二间隙量,所述第一突起量大于所述第二突起量,且所述第二间隙量小于所述第一间隙量。
4.如权利要求1所述卡用连接器,其特征在于:
所述底壁和所述支撑部均由金属形成。
5.如权利要求4所述卡用连接器,其特征在于:
所述底壁和所述支撑部是一体成形的,是对板状金属材料进行冲压而成的。
6.如权利要求2~5任一项所述卡用连接器,其特征在于:
在所述支撑部由3个突起部构成的情况下,在从所述底壁侧俯视的状态下,所述卡用连接器的重心位于由该3个突起部所构成的三角形的内部。
7.如权利要求6所述卡用连接器,其特征在于:
在从所述底壁侧俯视的状态下,所述三角形的重心与所述卡用连接器的重心大致重合。
8.如权利要求2~5任一项所述卡用连接器,其特征在于:
在从所述底壁侧俯视的状态下,所述支撑部设在靠近所述底壁的外周缘的位置。
9.如权利要求8所述卡用连接器,其特征在于:
在所述支撑部由3个突起部构成的情况下,所述3个突起部包括设置在所述卡或者所述托盘的插入口一侧的第一突起部以及设置在与所述插入口相对的里侧的两端附近的第二突起部和第三突起部。
10.如权利要求3所述卡用连接器,其特征在于:
所述第一突起量的范围为0.03mm~0.08mm之间。
11.如权利要求1所述卡用连接器,其特征在于:
在所述支撑部由1个以上的突起部构成的情况下,至少一个所述突起部的前端形成为与所述底壁平行的平坦面。
12.如权利要求1所述卡用连接器,其特征在于:
在所述支撑部由1个以上的突起部构成的情况下,至少一个所述突起部具有与所述底壁相连的根部和从所述根部开始朝向所述基板侧倾斜延伸的倾斜部,
在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下,所述倾斜部的前端与所述基板的上表面抵接。
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