CN108336482A - 一种天线组件、电子设备和天线配置方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线组件、电子设备和天线配置方法，其中天线组件包括：天线本体、第一开关、馈点电路和收发器；天线本体包括第一端部和第二端部，第一端部与第一开关的一端连接，第一开关的另一端接地，第二端部与馈点电路的一端连接，馈点电路的另一端与收发器连接；当第一开关闭合，天线本体与第一开关形成第一回路，第二端部形成天线末端；当第一开关断开，天线本体与馈点电路形成第二回路，第一端部形成天线末端。本发明中，通过第一开关的开合即能实现天线末端的切换，使得天线组件的通讯质量不受用户握持姿态的影响。通过较少的元器件即可便捷实现天线末端的切换，结构简单，减少占用的整机空间，也有利于降低天线的加工成本和调试难度。

Description

一种天线组件、电子设备和天线配置方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种天线组件、电子设备和天线配置方法。

背景技术

随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备的通讯质量要求也越来越高。电子设备的天线组件在头手模型下的天线性能，会影响电子设备的通讯质量。现有的天线组件的天线馈点位于电子设备主板的单侧，导致左右头手模性能差异较大，用户手持电子设备时不同握持姿态对电子设备的通讯质量影响较大。

为了改善用户握持姿态对电子设备的通讯质量影响，出现了通过设置两个馈点结构、馈电传输线、三个单刀双掷开关和两路天线匹配的天线组件。然而，上述天线组件的结构过于复杂，需要占用较大的整机空间，从而导致天线的加工成本和调试难度增加。

可见，上述天线组件存在结构较为复杂，需要占用较大的整机空间的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种天线组件、电子设备和天线配置方法，以解决现有天线组件存在结构较为复杂，需要占用较大的整机空间的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种天线组件，包括：天线本体、第一开关、馈点电路和收发器；

所述天线本体包括第一端部和第二端部，所述第一端部与所述第一开关的一端连接，所述第一开关的另一端接地，所述第二端部与所述馈点电路的一端连接，所述馈点电路的另一端与所述收发器连接；

当所述第一开关闭合，所述天线本体与所述第一开关形成第一回路，所述第二端部形成天线末端；

当所述第一开关断开，所述天线本体与所述馈点电路形成第二回路，所述第一端部形成天线末端。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括设备本体、处理器以及如第一方面所述的天线组件，所述天线组件的第一开关的控制端、馈点电路的控制端和收发器均与所述处理器连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种天线配置方法，应用于第二方面所述的电子设备，包括：

确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路，所述目标回路为第一回路或者第二回路中的任一种；

控制所述天线组件按照所述目标回路对应的连接模式连接。

在本发明实施例中，通过第一开关的开合即能实现天线末端的切换，使得天线组件的通讯质量不受用户握持姿态的影响。本发明实施例的天线组件，切换电路所需要的元器件仅包括第一开关和馈点电路，通过较少的元器件即可便捷实现天线末端的切换，结构简单，减少占用的整机空间。元器件部署较少，简化电路连接和控制，也有利于降低天线的加工成本和调试难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种天线组件的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种天线组件的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的图1至图3对应的天线组件的电压驻波比图；

图5是本发明实施例提供的另一种天线组件的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的图5对应的天线组件的一种连接示意图；

图7是本发明实施例提供的图5对应的天线组件的另一种连接示意图；

图8是本发明实施例提供的图5至图7对应的天线组件的电压驻波比图；

图9是本发明实施例提供的天线配置方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种天线组件10，包括：天线本体S0、第一开关SW1、馈点电路K和收发器Q。所述天线本体S0的两端可以分别设为第一端部S1和第二端部S2，所述第一端部S1与所述第一开关SW1的一端连接，所述第一开关SW1的另一端接地。所述第二端部S2与所述馈点电路K的一端连接，所述馈点电路K的另一端与所述收发器Q连接。

所述天线本体S0为所述天线组件10的基本功能部件，用于实现天线组件10的信号收发功能，所述收发器Q用于执行信号收发功能。所述天线本体S0的第一端部S1与所述第一开关SW1的一端连接，所述第一开关SW1的另一端接地。所述第二端部S2与所述馈点电路K的一端连接，所述馈点电路K的另一端与所述收发器Q连接。通过控制所述第一开关SW1的断开或者闭合，结合馈点电路匹配天线本体，获取闭合回路上的高电场区的位置，闭合回路上的高电场区的位置即为天线末端的位置。通过确定天线末端的位置，控制天线本体S0所形成的闭合回路，进而实现天线末端的切换。

在一种实施方式中，所述天线组件10的长度取值范围可以为25毫米至60毫米，例如55毫米。所述第一端部S1和所述第二端部S2可以为天线本体S0的两端，也可以设置在距离天线本体侧端部一定距离的位置。例如，可以设置所述第一端部S1为距离天线本体侧天线端(如图1中所示的天线本体S0的最左端)的距离为0毫米至10毫米，设置所述第二端部S2为距离其所在侧天线端(如图中所示的天线本体S0的最右端)的距离为0毫米至10毫米。所述第一端部S1和所述第二端部S2用于指示所述天线本体S0两端结构，其具体设置位置不做限定。

在一种实施方式中，通过闭合回路的电场分布确定天线末端的过程可以为：将所述第一开关SW1闭合，此时所述天线本体S0与所述第一开关SW1形成第一回路，所述第一回路还包括馈点电路K和收发器Q，该第一回路中，天线本体S0的第一端部S1为低电场区，第二端部S2为高电场区。由于第一回路中的高电场区为第二端部S2，则所述天线组件按照第一回路对应的连接模式连接时，天线末端为所述天线本体S0的第二端部S2。

在另一种实施方式中，通过闭合回路的电场分布确定天线末端的过程还可以为：将所述第一开关SW1断开，此时所述天线本体S0与所述馈点电路K和所述收发器Q形成第二回路。在该第二回路中，天线本体S0的第一端部S1为高电场区，第二端部S2为低电场区。由于第二回路中的高电场区为第一端部S1，则所述天线组件按照第二回路对应的连接模式连接时，天线末端为所述天线本体S0的第一端部S1。

将所述天线组件10应用于电子设备时，可以根据电子设备的当前状态，选择第一回路或者第二回路作为目标回路，控制天线组件10按照所述目标回路进行连接，以实现高效的信号连接。

在一种实施方式中，可以根据信号收发强度确定目标回路。在需要进行目标回路确定时，电子设备可以将天线组件10按照第一回路连接，获取第一回路时，所述收发器Q收发信号的信号强度，作为第一信号强度。再将天线组件10按照第二回路连接，获取第二回路时，所述收发器Q收发信号的信号强度，作为第二信号强度。将所述第一信号强度与所述第二信号强度进行比较，将所述第一信号强度和所述第二信号强度中，较大的信号强度对应的回路确定为所述目标回路，即可控制所述天线组件10按照所述目标回路连接，以实现高效的信号收发功能。

在上述实施例中，所述电子设备还可以按照轮询方式，控制所述天线组件10按照一定周期，按照所述第一回路对应的连接模式连接，获取多个信号强度值，将多个信号强度值的平均值或者最高值，或者其他关联参数作为所述第一信号强度。再控制所述天线组件10按照一定周期，按照所述第二回路对应的连接模式连接，获取多个信号强度值，将多个信号旗强度值的平均值或者最高值，或者其他关联参数作为所述第二信号强度。也可以间隔连接第一回路或者第二回路，其他能获取第一回路的第一信号强度和所述第二回路的信号强度的方式均可适用于本实施例，在此不做限定。

在另一种实施方式中，还可以根据电子设备的头手模型的当前状态确定目标回路。电子设备内设置有头手模型，用于模拟用户手持电子设备的当前状态，头手模型可以包括头模型和左右手模型。头模型用于模拟用户头部相对于电子设备的位置，尤其是相对于电子设备内天线组件10的天线末端的位置。可以以用户耳朵为界，用户头部分为面部眼睛所在侧的前侧头部和头部头发所在侧的后侧头部。前侧头部越靠近所述电子设备的天线组件10的天线末端，前侧头部吸收天线组件10收发信号的能量越多，导致天线组件10收发信号的强度较小。相反的，后侧头部越靠近所述电子设备的天线组件10的天线末端，后侧头部吸收天线组件10收发信号的能量较少，天线组件10收发信号的强度较大。

左右手模型用于模拟用户左右手持电子设备的位置，尤其是模拟手的大拇指位置与所述电子设备的天线组件10的相对位置，左右手模型可以主要包括大拇指和小拇指。大拇指越靠近所述电子设备的天线末端，大拇指遮挡信号较多，导致天线组件10收发信号的强度较小。小拇指越靠近所述电子设备的天线末端，小拇指遮挡信号较少，天线组件10收发信号的强度越大。

于上述实施例的目标回路的选择操作中，可以根据头手模型的当前状态选择匹配的连接状态，以规避用户前侧头部或者大拇指靠近天线末端，对天线组件10收发信号的影响。具体的，可以在电子设备侧边设置头手模型检测传感器，用于获取头手模当前状态。若检测到用户前侧头部或者大拇指靠近所述天线组件10的第一端部S1，则需要选择天线末端在所述天线组件10的第二端部S2的回路作为目标回路，此时可以控制所述第一开关SW1闭合，以规避用户前侧头部或者大拇指对所述天线末端的影响。提高了电子设备的天线组件10收发信号的强度。

电子设备多采用金属外壳，尤其是全金属外壳作为天线，用户手握电子设备的金属外壳时，会存在电子设备的信号快速衰落的“死亡之握”问题，其实质是因为用户手持电子设备时，大拇指贴近天线末端导致信号迅速衰落。因此通过左右手模型的当前状态选择合适的天线末端位置，进一步保证了电子设备的通信质量的稳定性。本发明实施例提供的天线组件10可以应用于多种外壳形式的电子设备，例如非金属外壳、全金属外壳、三段式缝隙全金属外壳、U形缝隙全金属外壳、金属边框加非金属盖板等各种外壳材质的电子设备，不做限定。

在上述实施例的基础上，用于决定天线组件10的天线末端位置的馈点电路K可以有多种实现方式。所述馈点电路K可以包括可变阻抗器件，所述第二端部S2经由所述可变阻抗器件与所述收发器Q连接。具体的，如图1所示，所述可变阻抗器件可以为可变电容C，所述天线本体S0的第二端部S2与所述可变电容C的一端连接，所述可变电容C的另一端连接到所述收发器Q。所述可变电容C可以是任意具有变容特性的器件，如行业内常见的开关阵列可变电容、压控可变电容等，以使其适应连接回路所需要的电容值。其中，开关阵列可变电容通过开关切换不同的电容支路组合出不同的电容值，压控可变电容可以通过改变电压值来改变电容的容值，如电压越高电容越小。

上述方案中，可变电容C具有两个作用：当用于第一回路时，使得天线阻抗匹配至50欧，谐振频率调整范围小；当用于第二回路时，可用于调谐天线组件的谐振频率，谐振频率调整范围大。

在上述实施例的基础上，可以将所述可变电容C的电容取值范围设置为0皮法至10皮法。若所述天线组件10以第一回路连接，此时可以调节所述可变电容C的取值为0.5皮法至2皮法，主要完成将天线阻抗匹配至50欧的作用。若所述天线组件10以第二回路连接，此时可以调节所述可变电容C的取值为3皮法至10皮法，可有效的调整谐振频率，使得可调频带范围较宽，如低频700M-960M范围内调整谐振频率。

在上述实施例的基础上，考虑到天线组件10应用到移动终端内时，随着全面屏的普及，天线本体S0距离地面和损耗器件的距离越来越小，此时天线的失配变得更加严重。为了改善天线失配，还可以增设辅助支路。如图2所示，所述天线组件10还可以包括电感和第二开关SW2，此处电感设为第一电感L1，所述第一电感L1和第二开关SW2串联成辅助支路。所述辅助支路的一端与所述馈点电路K连接，所述辅助电路的另一端接地。

具体的，可以将所述第二开关SW2的一端连接到所述馈点电路K，将所述第二开关SW2的另一端连接到所述第一电感L1的一端，将所述第一电感L1的另一端接地。此外，还可以将所述第一电感L1的一端连接到所述馈点电路K，将所述第一电感L1的另一端连接到所述第二开关SW2的一端，将所述第二开关SW2的另一端接地。

所述辅助支路可以连接到所述馈点电路K与所述第二端部S2的连接点，也可以连接到所述馈点电路K与所述收发器Q的连接点，其他能实现通过所述第一电感L1和所述第二开关SW2组成的辅助支路的实现方式，以及用于辅助调节天线末端位置的辅助电路与馈点电路的连接方式均可适用于本实施例，不作限定。

于上述实施例中，所述第一电感的取值可以设置为2纳亨至15纳亨，用于将天线本体S0匹配至50欧。本实施例提供的天线组件10，通过第一开关SW1和第二开关SW2即可有效实现天线组件10的电路通断，且简化第一回路和所述第二回路的元器件部署，减少成本和调试难度。

在另一种实施方式中，所述馈点电路K还可以为电感和开关组成的并联电路，设为第二电感L2和第三开关SW3。如图3所示，将所述第二电感L2和所述第三开关SW3并联成馈点电路K，将并联电路的一端与所述天线本体S0的第二端部S2连接，将所述并联电路的另一端连接到收发器Q。在所述第二回路中，将所述第三开关SW3闭合，此时馈点电路K短路，所述第二端部S2经由所述第三开关SW3直接连接到所述收发器Q，此时第二开关SW2闭合用于将天线阻抗匹配至50欧。在所述第一回路中，将所述第三开关SW3断开，所述第二端部S2经由所述第二电感L2连接至所述收发器Q，第二电感L2可实现将天线阻抗匹配至50欧，此时第二开关SW2断开。若用于匹配低频信号，所述第二电感L2的取值可以为15纳亨至50纳亨，可选为20纳亨。若用于匹配中高频信号，所述第二电感L2的取值可以为5纳亨至15纳亨，可选为8纳亨。此外，第一回路时，也可以第二开关SW2闭合，此时第二电感L2和第一电感L1一起完成天线阻抗匹配至50欧的功能，其中改变第二电感L2的值可实现频率可调功能。其他能实现此效果的馈点电路K的实现方式均可适用于本实施例，不做限定。

于上述实施例中，天线组件10按照所述第一回路或者所述第二回路连接，均可产生两个频段的谐振模态。如图4所述，可以表示天线组件的电压驻波比图。横轴表示谐振模态覆盖频率，纵轴表示天线组件的电压驻波比。本实施例提供的天线组件的谐振模态可以包括低频谐振模态f1和高频谐振模态f3。所述高频谐振模态可以为低频的三倍频，具体的低频谐振模态的频率范围可以为：700M至960M，高频谐振模态的频率范围可以为2300M至2690M。

上述实施例提供给的天线组件10，可以应用于三段式缝隙全金属外壳的电子设备的下天线。天线缝隙的宽度可以取1.5毫米，所述天线本体S0的横向长度可以取55毫米。本实施例提供的天线组件10，使得电子设备的右手模型的总辐射功率有明显改善，右头手模型和左头手模型的总辐射功率的差异值明显缩小，使得电子设备的左右头手模型的综合性能得到显著提升。

上述本发明实施例提供的天线组件，天线本体的第一端部连接第一开关，第二端部与馈点电路和收发器连接。通过控制第一开关的开合，调节天线末端在天线本体两端的切换，以使得天线本体可以匹配电子设备的当前状态，以优化天线组件的信号收发功能，提高电子设备的通信质量。天线组件的电路元件布局简单，减少整机空间占用问题。设置电感和第二开关组成的辅助电路，有效改善天线本体的阻抗失配问题，提高天线末端切换电路的性能。

参见图5，为本发明另一实施例提供的天线组件的结构示意图。本发明实施例提供的天线组件与上述实施例提供的天线组件的区别主要在于：增设天线分支，以获得更宽的谐振频率，满足多载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)的要求。如图5所示，一种天线组件10，包括：天线本体S0、第一天线分支A1、第二天线分支A2、第一开关SW1、馈点电路K和收发器Q，所述第一天线分支A1与所述天线本体S0的第一端部S1连接，所述第二天线分支A2与所述天线本体S0的第二端部S2连接。所述第一端部S1与所述第一开关SW1的一端连接，所述第一开关SW1的另一端接地。所述第二端部S2与所述馈点电路K的一端连接，所述馈点电路K的另一端连接所述收发器Q。

所述天线本体S0、所述第一天线分支A1和所述第二天线分支A2组成所述天线组件10的基本功能结构，实现天线组件10的信号收发功能。在一种实施方式中，所述天线组件10的长度取值范围可以为25毫米至60毫米，可选为40毫米。所述第一天线分支A1和所述第二天线分支A2的长度取值范围可以为10毫米至35毫米，可选为25毫米。所述第一端部S1和所述第二端部S2用于指示所述天线本体S0两端结构，其具体设置位置不做限定。

将所述第一开关SW1闭合，此时所述天线本体S0、所述第一开关SW1、所述馈点电路K和所述收发器Q形成第一回路，此时天线末端为所述第二端部S2。如图6所示，第二天线分支A2与所述天线本体S0形成一个主分支Z，所述第一天线分支A1形成一个与主分支Z并联的辅分支F。主分支Z主要用于产生低频和高频的谐振模态，主分支Z的天线末端在所述第二端部S2。辅分支F主要用于产生中频的谐振模态，辅分支F的天线末端在所述第一端部S1。

将所述第一开关SW1断开，此时所述天线本体S0与所述馈点电路K和所述收发器Q形成第二回路。如图7所示，第一天线分支A1与所述天线本体S0形成一个主分支Z，所述第二天线分支A2形成一个与主分支Z并联的辅分支F。主分支Z用于产生低频和高频的谐振模态，主分支Z的天线末端位于第一端部S1，辅分支F主要用于产生中频的谐振模态，辅分支F的天线末端位于第二端部S2。

于上述实施例中，天线组件10按照所述第一回路或者所述第二回路连接，均可产生三个频段的谐振模态。如图8所示，可以表示天线组件的电压驻波比图。横轴表示谐振模态覆盖频率f，纵轴表示天线组件的电压驻波比。本实施例提供的天线组件的谐振模态可以包括低频谐振模态f1、中频谐振模态f2和高频谐振模态f3，其中，中频谐振模态f2的频率范围可以为1710M至2170M。

上述本发明实施例提供的天线组件，天线本体的第一端部连接第一开关，第二端部与馈点电路和收发器连接。通过控制第一开关的开合，调节天线末端在天线本体两端的切换，以使得天线本体可以匹配电子设备的当前状态，以优化天线组件的信号收发功能，提高电子设备的通信质量。天线组件的电路元件布局简单，减少整机空间占用问题。增设第一天线分支和第二天线分支，使得所述第一天线分支、所述天线本体和所述第二分支可以配合形成天线组件的主分支和辅分支，主分支用于产生低频和高频的谐振模态，辅分支用于产生中频的谐振模态，使得天线组件可以同时产生低频、中频和高频的谐振模态，满足多载波聚合要求，提高电子设备收发信号的频带宽度，进一步提高通信质量。本发明实施例提供的天线组件的具体实施过程，可参见上述实施例提供的天线组件的具体实施过程，在此不再一一赘述。

本发明实施例还涉及一种电子设备，包括设备本体、处理器以及天线组件，所述天线组件可以为上述实施例提供的天线组件。如图1至图3，以及图5至图7所示，所述天线组件10可以包括天线本体S0、第一开关SW1、馈点电路K和收发器Q，所述天线本体S0包括第一端部S1和第二端部S2，所述第一端部S1与所述第一开关SW1连接，所述第二端部S2与所述馈点电路K连接，馈点电路K与收发器Q连接。天线组件10设置于设备本体内或者设备本体的外壳内，天线组件10的第一开关SW1的控制端、馈点电路K的控制端和收发器Q均与所述处理器连接。

处理器与所述第一开关SW1的控制端和馈点电路K的控制端连接，通过控制第一开关SW1的开合和馈点电路K的连接状态，控制所述天线组件10按照第一回路或者第二回路连接。处理器获取收发器Q收发信号的强度，可以获取当前状态下，天线组件10组成第一回路时的第一信号强度，以及组成第二回路时的第二信号强度，并将所述第一信号强度和所述第二信号强度中，较大的信号强度对应的回路确定为所述目标回路，控制天线组件10按照所确定的目标回路连接，以保证较好的信号收发强度。

在上述实施例的基础上，所述电子设备还可以包括头手模型检测传感器，所述头手模型检测传感器与所述处理器连接，可以设置在电子设备外壳的边缘位置，用于获取所述电子设备的头手模型的当前状态。处理器获取所述头手模型传感器检测的当前头手位置，并确定与当前头手位置相反的天线末端对应的回路为目标回路，并控制天线组件10按照所述目标回路连接，以避免头手模型的当前头手位置中，前侧头部或者大拇指与天线末端接触时影响信号收发的技术问题，保证了信号收发强度的稳定性和通信质量的稳定性。

上述本发明实施例提供的电子设备，设置天线本体的第一端部连接第一开关，第二端部与馈点电路和收发器连接。处理器通过控制第一开关的开合，调节天线末端在天线本体两端的切换，以使得天线本体可以匹配电子设备的当前状态，以优化天线组件的信号收发功能，提高电子设备的通信质量。天线组件的电路元件布局简单，减少整机空间占用问题。设置电感和第二开关组成的辅助电路，有效改善天线本体的天线空间不足问题，提高天线末端切换电路的灵敏度。本发明实施例提供的电子设备的具体实施过程，可以参见上述实施例提供给的天线组件的具体实施过程，在此不再一一赘述。

参见图9，为本发明一实施例提供的天线配置方法的流程示意图。如图9所示，一种天线配置方法，应用于上述实施例提供的天线组件和电子设备。所述天线配置方法主要包括以下步骤：

步骤901、确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路，所述目标回路为第一回路或者第二回路中的任一种；

步骤902、控制所述天线组件按照所述目标回路对应的连接模式连接。

电子设备的处理器在进行天线组件的电路连接时，要先确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路，即为确定所述第一回路或者所述第二回路为所述目标回路。完成确定所述目标回路的步骤之后，即可控制所述天线组件按照所述目标回路连接电路。处理器根据电子设备的当前状态确定目标回路的方式可以有多种，可以根据两种回路当前的信号强度或者电子设备的左右头手模性能确定。

在一种实施方式中，根据信号收发强度确定目标回路。在需要进行目标回路确定时，电子设备可以将天线组件按照第一回路对应的连接模式连接，获取第一回路时，所述收发器收发信号的信号强度，作为第一信号强度。再将天线组件按照第二回路对应的连接模式连接，获取第二回路时，所述收发器收发信号的信号强度，作为第二信号强度。将所述第一信号强度与所述第二信号强度进行比较，将所述第一信号强度和所述第二信号强度中，较大的信号强度对应的回路确定为所述目标回路，即可控制所述天线组件按照所述目标回路连接，以实现较为高效的信号收发功能。

在另一种实施方式中，根据头手模型检测传感器获取的当前头手位置确定目标回路。具体的，可以在电子设备侧边设置头手模型检测传感器，用于获取头手模当前状态。若检测到用户前侧头部或者大拇指靠近所述天线组件的第一端部，则需要选择天线末端在所述天线组件的第二端部的回路作为目标回路，此时可以控制所述第一开关闭合，以规避用户前侧头部或者大拇指对所述天线末端的影响。提高了电子设备的天线组件收发信号的强度。

上述本发明实施例提供的天线配置方法，设置天线本体的第一端部连接第一开关，第二端部与馈点电路和收发器连接。处理器通过控制第一开关的开合，调节天线末端在天线本体两端的切换，以使得天线本体可以匹配电子设备的当前状态，以优化天线组件的信号收发功能，提高电子设备的通信质量。天线组件的电路元件布局简单，减少整机空间占用问题。设置电感和第二开关组成的辅助电路，有效改善天线本体的天线空间不足问题，提高天线末端切换电路的灵敏度。本发明实施例提供的天线配置方法的具体实施过程，可以参见上述实施例提供给的天线组件和电子设备的具体实施过程，在此不再一一赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：天线本体、第一开关、馈点电路和收发器；

所述天线本体包括第一端部和第二端部，所述第一端部与所述第一开关的一端连接，所述第一开关的另一端接地，所述第二端部与所述馈点电路的一端连接，所述馈点电路的另一端与所述收发器连接；

当所述第一开关闭合，所述天线本体与所述第一开关形成第一回路，所述第二端部形成天线末端；

当所述第一开关断开，所述天线本体与所述馈点电路形成第二回路，所述第一端部形成天线末端。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第一天线分支和第二天线分支，所述的第一天线分支与所述第一端部连接，所述第二天线分支与所述第二端部连接。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线本体的长度取值范围是25毫米至60毫米，所述第一天线分支和所述第二天线分支的长度取值范围均为10毫米至35毫米。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈点电路包括可变阻抗器件，所述第二端部经由所述可变阻抗器件与所述收发器连接。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括电感和第二开关，所述电感和所述第二开关串联成辅助支路，所述辅助支路的一端与所述馈点电路连接，所述辅助支路的另一端接地。

6.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述可变阻抗器件为可变电容，所述第一回路中，所述可变电容的取值为0.5皮法至2皮法，所述第二回路中，所述可变电容的取值为3皮法至10皮法。

7.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体、处理器以及如权利要求1至6中任一项所述的天线组件，所述天线组件的第一开关的控制端、馈点电路的控制端和收发器均与所述处理器连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括头手模型检测传感器，所述头手模型检测传感器与所述处理器连接。

9.一种天线配置方法，其特征在于，应用于如权利要求7或者8所述的电子设备，包括：

确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路，所述目标回路为第一回路或者第二回路中的任一种；

控制所述天线组件按照所述目标回路对应的连接模式连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路的步骤，包括：

获取当前状态下，所述天线组件组成第一回路时的第一信号强度，以及组成第二回路时的第二信号强度；

将所述第一信号强度和所述第二信号强度中，较大的信号强度对应的回路确定为所述目标回路。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括头手模型检测传感器，所述头手模型检测传感器与所述处理器连接；

所述确定与所述电子设备的当前状态匹配的目标回路的步骤，包括：

获取所述头手模型检测传感器检测的当前头手位置；

将天线末端位置与所述当前头手位置相反的回路，确定为所述目标回路。